ThermoFPD-475 Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit & Wärmeübertragung

ThermoFPD-475 ist eine neuartige patentierte Silikondichtung, die in thermischen Schnittstellenverpackungen von leistungselektronischen Gerätesystemen verwendet wird. ThermoFPD-475 ist eine neuartige Silikondichtung für die Systemgehäuseintegration leistungselektronischer Geräte, insbesondere im Bereich der Hochfrequenz- und Hochleistungselektronik. Dieses neue Silikonpad kann nicht nur die Wärmeübertragungsfunktion herkömmlicher Wärmeschnittstellenmaterialien wie Wärmeleitpaste und wärmeleitendes flexibles Silikonpad realisieren, sondern auch die Wärmeableitungsfunktion wie das herkömmliche Wärmeableitungsgitter aus Metall haben, das die integrierte Funktion realisieren kann Durch die Integration der Wärmeleitung und Wärmeableitung elektronischer Geräte wird die Wärmeableitungseffizienz des Geräts erheblich verbessert und die Größe der Struktur erheblich reduziert, wodurch eine bessere Möglichkeit für das leichte und kompakte Design der entsprechenden leistungsstarken elektronischen Geräte geschaffen wird.