Löten

Alle notwendigen Lötprozesse zum dauerhaften Fixieren der Bauelemente auf der Leiterplatte werden in unserem Unternehmen präzise durchgeführt. Bei der SMT-Fertigung nutzen wir zur Minimierung der thermischen Belastung der Bauelemente und Leiterplatten modernste Reflowlöttechnik, welche die Qualität unserer Produkte steigert. Bei zehn Heizzonen können eine Vielzahl von Komponenten gleichzeitig gelötet werden. Vier Kühlzonen sorgen für ein schnelleres Abkühlen und die Beschleunigung des Lötprozesses. Wir arbeiten im Bereich Schwalllöten mit einer bleifreien Volltunnelanlage. Durch ein geteiltes Transportband wird bei unterschiedlichen Transportgeschwindigkeiten gelötet. Um die Flussmittelmenge und die Lötzeit für jede einzelne Lötstelle selektiv steuern zu können, wenden wir mit zwei modernen, bleifreien Anlagen ebenfalls das Verfahren des Selektivlötens an. Doppelseitig SMD-bestückte Baugruppen können mit geringem Abstand zu bedrahteten Komponenten problemlos gelötet werden. FINISH Optische Prüfung Für die Prüfung der Leiterplatte nutzen wir das In-Line-AOI-System OptiCon AdvancedLine mit telezentrischem Objektiv und 4-Farbbeleuchtung. Dies ermöglicht eine maximale Fehlererkennung. Die Flächeninspektionsleistung beträgt 60cm/s. Eine Schrägbildkamera sorgt dafür, dass hochstehende IC-Pins nicht unerkannt bleiben. Zusätzlich wird die Röntgenprüfung (X-Ray) eingesetzt. SMT- und THT-Lötstellen werden auf weitere mögliche Fehler geprüft. Neben der maschinellen Prüfung der bestückten Leiterplatten wird von unseren Mitarbeitenden eine Sichtkontrolle durchgeführt. Dabei wird besonders auf die Lötstellen und die Ausrichtung der einzelnen Bauelemente geachtet. Ein mögliches Nachlöten erfolgt mit modernster Lötausrüstung inklusive Stickstoffunterstützung und PC-geführten Arbeitsanweisungen. Elektrische Prüfung Die elektrische Funktion der produzierten Baugruppen kann mit diversen Prüfverfahren sichergestellt werden. So nutzen wir Incircuit-Testsysteme, Flying Probe, Boundary Scan sowie automatische und manuelle Funktionstestsysteme. Unser Anspruch ist eine Null-Fehler-Strategie, so dass nur funktionsfähige Baugruppen unser Haus verlassen. Mechanische Bearbeitung Um die fertig bestückte und geprüfte Leiterplatte vor möglichen Umwelteinflüssen und gegebenenfalls mechanischer Belastung zu schützen, können diese abschließend vollflächig lackiert werden. Dafür nutzen wir unser vollautomatisches Lackiersystem DIMA HC 200 mit Lackmengenüberwachung. Das Lackiersystem besitzt außerdem zwei Tanksysteme für unterschiedliche Lacke. Zur schonenden Trocknung der Leiterplatte wird eine Infrarotheizung eingesetzt