Finden Sie schnell assambly für Ihr Unternehmen: 2148 Ergebnisse

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Kompetenz bei konventioneller Bauteilverarbeitung inklusive Einpresstechnik Mit mehr als 25-jähriger Erfahrung in der konventionellen Bestückung sind wir in der Lage, alle nötigen Vorbereitungsschritte professionell und kostengünstig zu tätigen. Da die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen in der Regel in Handarbeit durchgeführt wird, ist ein höherer manueller Aufwand notwendig und eine sichere Hand gefragt. Insbesondere bei großen Bauelementen ist die THT-Bestückung auch in der heutigen Zeit unverzichtbar. Auch erforderliche Handlötungen und schwierige Lötaufgaben werden aufgrund unserer Erfahrung professionell erledigt. Gelötet wird mit einer Wellenlötanlage und zukünftig auch mit einer Selektivlötanlage, die es ermöglicht, nur einen kleinen Teil einer Baugruppe mittels Miniatur-Welle zu löten. Sie haben eine THT-Bestückung ganz besonderer Art? Wir haben die Lösung.

Neben Stanz-, Laser- und Kantteilen fertigen wir auch Blechbaugruppen

. .........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................

Wir produzieren elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest Fertigung von Elektronische Baugruppen - und komplette Mechatronik Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unsere EMS-Dienstleistungen >> SMD-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien. >> THT-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien >> Montag - von Baugruppen, Modulen und Geräten >> Prüfservice >> Qualitäts-Management

• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Konstruktionen von FELGER ENGINEERING: Präzise Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen Die Produktentwicklung und -herstellung befindet sich im Wandel. Der Wettbewerb erfordert die Senkung von Kosten und die schnellere Markteinführung neuer Produkte. FELGER ENGINEERING unterstützt Sie als externer Dienstleister mit hochqualifizierten und erfahrenen Konstrukteuren und Ingenieuren. Unser Leistungsspektrum: Konstruktion von Baugruppen und Fahrzeugaufbauten: Wir entwickeln maßgeschneiderte Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen, von der ersten Idee bis zur Serienreife. Konstruktion von Sondermaschinen, Verpackungsanlagen und Greifersystemen: Unsere erfahrenen Ingenieure konstruieren komplexe Maschinen und Anlagen, die Ihren spezifischen Bedürfnissen entsprechen. Detaillieren von erstellten Konstruktionen: Wir übernehmen die Detaillierung von vorhandenen Konstruktionen und bringen diese auf den neuesten Stand der Technik. Konvertierung von CAD Daten: Wir konvertieren Ihre CAD Daten in verschiedene Formate und gewährleisten die Kompatibilität mit Ihren Systemen. Ihre Vorteile: Hohe Qualität und Präzision: Unser Team verfügt über langjährige Erfahrung und Expertise in der Konstruktion und Entwicklung. Effizienz und Kosteneinsparung: Durch die Nutzung unserer externen Dienstleistungen sparen Sie Zeit und Kosten für die interne Personalkapazität. Flexibilität und Schnelligkeit: Wir passen uns flexibel Ihren Anforderungen an und liefern Ergebnisse termingerecht. Zuverlässigkeit und Partnerschaft: Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen und bieten ihnen eine vertrauensvolle Partnerschaft. FELGER ENGINEERING – Ihr kompetenter Partner für Konstruktionen und Engineering. Kontaktieren Sie uns noch heute für ein kostenloses und unverbindliches Angebot!

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Entdecken Sie die hochwertigen Akku-Konfektionierungsdienstleistungen der accu-by-seidel GmbH. Wir bieten Ihnen individuelle Lösungen, die perfekt auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere Expertise in der Akku-Technologie ermöglicht es uns, maßgeschneiderte Akkupacks zu entwickeln, die sowohl in der Leistung als auch in der Lebensdauer überzeugen. Egal, ob Sie Akkus für industrielle Anwendungen, medizinische Geräte oder mobile Energiequellen benötigen – wir sind Ihr zuverlässiger Partner. Unsere Akkus werden aus hochwertigen Zellen gefertigt und durchlaufen strenge Qualitätskontrollen, um höchste Sicherheit und Effizienz zu gewährleisten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfassenden Know-how in der Akku-Konfektionierung. Wir bieten Ihnen nicht nur die Entwicklung und Produktion von Akkupacks, sondern auch eine umfassende Beratung, um die beste Lösung für Ihre spezifischen Anforderungen zu finden. Setzen Sie auf die Qualität und Zuverlässigkeit von accu-by-seidel GmbH und optimieren Sie Ihre Energieversorgung mit unseren maßgeschneiderten Akku-Lösungen. Kontaktieren Sie uns noch heute für ein unverbindliches Angebot und erfahren Sie, wie wir Ihnen helfen können, Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen.

Zusammenbau und Montage - in Handarbeit und maschinell Konfektionierung von Sets und Verkaufseinheiten Bevorratung und Beschaffung von Artikeln und Verpackungsmaterial Einzel-, Verkaufs-, Geschenk- und Versandverpackungen Versiegeln, Folieren und Schrumpfen Verpackungen von Lebensmitteln mit Kühllager Etikettieren (Etikettendruck, z. B. Strichcode, MHD) Qualitätskontrolle Lagerung und Direktversand individuelle Beratung und Vorrichtungsbau Kombination mit den Fachbereichen Papier, Herstellung und Fulfillment umweltgerechte Entsorgung von Verpackungs- und Produktresten Konstruktion von individuellen Transportverpackungen aus Holz

Vormontagen für den Maschinenbau, technische Produkte, mechanische Baugruppen Die Dienstleistung der Vormontage für die Industrie konzentriert sich auf die sorgfältige Vorbereitung und Zusammenstellung von Vorprodukten und Baugruppen, die für die Endmontage in industriellen Fertigungsprozessen benötigt werden. Unser Service richtet sich an Unternehmen verschiedener Industriezweige, vom Maschinenbau bis hin zur Elektronikfertigung, und ist darauf ausgelegt, die Effizienz und Präzision in den Produktionsabläufen unserer Kunden zu steigern. Präzise und maßgeschneiderte Vormontage: Wir bieten individuell angepasste Vormontagedienste, die genau auf die spezifischen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Unsere Fachkräfte sind darauf spezialisiert, Bauteile und Baugruppen mit höchster Präzision und gemäß den technischen Vorgaben vorzubereiten. Effizienzsteigerung in der Produktion: Durch unsere Vormontagedienste optimieren wir den Fertigungsprozess unserer Kunden. Wir ermöglichen eine schnellere Endmontage, da vormontierte Baugruppen zeitsparend und fehlerfrei in den Produktionsprozess integriert werden können. Reduzierung von Produktionskosten: Unsere Vormontagedienste tragen dazu bei, die Produktionskosten unserer Kunden zu senken. Durch die Auslagerung komplexer Vormontageaufgaben können Unternehmen ihre Ressourcen effizienter einsetzen und die Gesamteffizienz steigern. Qualitätssicherung und Kontrolle: Wir legen großen Wert auf die Qualitätssicherung in jedem Schritt der Vormontage. Unsere Prozesse sind darauf ausgerichtet, höchste Qualitätsstandards zu erfüllen und eine kontinuierliche Kontrolle der Bauteile zu gewährleisten. Flexible und skalierbare Prozesse: Wir bieten flexible Vormontagedienste, die sich problemlos an das Produktionsvolumen und die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden anpassen lassen. Egal ob es sich um kleine Serien oder Großaufträge handelt, wir sind in der Lage, effizient und termingerecht zu liefern. Umweltbewusstsein und Nachhaltigkeit: In unserem Bestreben, nachhaltige Lösungen anzubieten, setzen wir auf umweltfreundliche Praktiken und Materialien in unseren Vormontageprozessen. Wir sind bestrebt, den ökologischen Fußabdruck unserer Dienstleistungen zu minimieren. Kundenspezifische Beratung und Support: Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Seite, um individuelle Lösungen für Ihre Vormontagebedürfnisse zu entwickeln und umfassenden Support während des gesamten Projekts zu bieten.

Bestückung: 2x EUROPLACER SMD-Bestückungslinien 2x JUKI SMD-Bestückungslinie ein- und zweiseitige Bestückung einschl. Klebetechnik Bauelemente 01005 bis Finepitch und µBGA 4x SMD-Lötpastensiebdrucker EKRA konventionelle Bestückung axial / radial / DIP / Sonder Löten: SMD-Dampfphasen Lötanlage von IBL 2x SMD-Reflow-Durchlaufofen von ERSA 2x Doppelwellen-Stickstoff-Lötanlagen von ERSA mit rechnergesteuerter Rahmencodierung SMD-Rework-Arbeitsplätze mit geschultem Personal Handlötung mit prozessorgesteuerten Lötstationen Prüfung: kontinuierliche Prüfungsprotokollierung während des gesamten Fertigungsprozesses AOI-Prüfsystem mehrere Mikroskopsysteme für SMD-Prüfungen Funktionstests / Hochspannungstests Burn-in Tests / Langzeittests Weiteres: Montagen / Niettechniken / Schraubtechniken Klebetechniken / Verpackungen Baugruppenreinigung mit Isopropylalkohol Leiterplattenlackierung mit Schutzlacken ihrer Wahl in spezieller Elektronik-Lackierkabine von Semo-Tec Baugruppenverguss in geprüften Fertigungsabläufen z.B. mit PU-Vergussmassen, Gieß- und Schmelzharzen oder Silikon.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Wir bringen es auf den Punkt Ebenso wie die SMD-Bestückung, erfolgt auch die THT-Bestückung streng gemäß den Vorschriften der IPC-A-610F. In den konventionellen Bestückungslinien werden die THT-Komponenten an State-of-the-Art-Bestückungstischen in die Leiterplatten direkt im Lötrahmen bestückt. Die In-Line-Transportsysteme fördern die Lötrahmen über die Lötwellenanlage und wieder zurück an die Bestückplätze. Mit In-Line-Lötwellenanlagen von Seho werden die THT-Komponenten in einem bleifreien Prozess unter Stickstoffatmosphäre verlötet. Sämtliche Prozessparameter unterliegen dabei einer strengen statistischen Prozesskontrolle. Sonderanwendungen können bei SERO auf einer Selektivlötanlage von INERTEC gefahren werden, selbstverständlich auch bleifrei und mit Stickstoff.

Wir bieten: Baugruppen aus Spritzgiessteilen und Zubehör - verschraubt - geklebt - gesteckt - verclipst

Montage und Entwicklung Wir montieren und bestücken elektronische Baugruppen und Geräte nach Kundenvorgaben oder kundenspezifischen Entwicklungen. Leiterplattenbestückung von Klein- und Sonderserien auf eigener Lötanlage. Bau und Entwicklung von Prüf- und Testgeräten sowie Kabelkonfektion.

Montieren Sie flexibel Ihr Kleinteile Schüttgut Montieren Sie Einzelteile einfach und platzsparend bei 100-prozentiger Produktkontrolle. Montieren Sie sorglos & unkompliziert Die Small Parts Assembly Edition ist eine vollautomatische Lösung zur Montage ihrer unterschiedlichen Kleinteile. Die perfekte Kombination aus Hardwarekomponenten und Software ermöglichen Ihnen ein hohes Maß an Flexibilität bei voller Kontrolle. Nur das Beste für Ihre Produktion Verarbeitung und Einlernen von Schüttgut Lernen Sie völlig selbständig die Verarbeitung von bis zu 8 Schüttgut-Bauteilen über unsere einfache und intuitive Benutzeroberfläche ein.​ Flexibel und leistungsstark Erleben Sie eine noch nie dagewesene Flexibilität Ihrer Produktion und verarbeiten Sie bis zu 8 Kleinbauteile; selbst bei kleineren Losgrößen.​ Sie haben die volle Kontrolle Ändern Sie sämtliche Produktparameter, oder lernen Sie bequem neue Produkte ein. Ganz ohne Programmierkenntnisse und Mehrkosten. Kompakte Designarchitektur Produktionsflächen sind kostbar! Sparen Sie durch die kompakte Designarchitektur an wertvollem Platz und damit bares Geld. Geringe Kosten durch hohe Qualität Durch perfekte Positionierung und Kontrollen in Echtzeit wird eine sehr hohe Prozess- und Produktqualität gewährleistet. Kurze Rüstzeiten Ein Knopfdruck genügt! Dank der rein von unserer Software gesteuerten Umrüstung sparen Sie wertvolle Zeit bei der Produktion.​

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Wir übernehmen die Montage und Verpackung von Einzelteilen als auch von kompletten Baugruppen. Diese Baugruppen basieren auf unseren Stanzteilen, Biegeteilen und Tiefziehteilen.

Wir verfügen über 3 CAD-Arbeitsplätze an denen die Anlagen entsprechend Kundenwunsch geplant werden. Die Grundlage dazu bilden die Konstruktionsprogramme ePlan P8 und ELCAD 7.4.0 Ansichtszeichnungen Stromlaufpläne Stücklisten Klemmpläne Kabellisten Elektrotechnische Berechnungen mit der herstellerübergreifenden Software „Caneco-BT" für die Schaltanlagen Bundesweite Wartung von Blindleistungskompensationsanlagen und Leistungsschaltern Inbetriebnahme und Kundeneinweisung des Janitza Energiemanagementsystems (EnMS) Auf Wunsch der Kunden werden die Anlagen durch unser Fachpersonal auch vor Ort montiert.

Branchenspezifisch abgestimmte lüftungstechnische Produkte und Komponenten für industrielle Anwendungen, insbes. geschweißte Baugruppen aus Metall bis zu 15 m Länge und 8 t Gewicht. Im Schweißbereich innerhalb der Produktgruppe Prozesslufttechnik verarbeiten wir vorwiegend Edelstahl, Stahl schwarz, Stahl sendzimirverzinkt, FAL-Blech und Aluminium. Dies beinhaltet auch Sonderbauteile nach Konstruktionszeichnung und anschließende Oberflächenbehandlungen wie: Sandstrahlen, Grundieren, Lackieren, Pulverbeschichten, Feuerverzinken, Beizen, Bürsten und Glasperlenstrahlen Produkte: - Abhängungen/Lager für Rohrleitungen und Luftleitungskanäle - Gehäuse - Behälter - Trichter - begehbare Bühnen - Stützkonstruktionen - Rahmenkonstruktionen - Zyklone - Sonderkonstruktionen nach Kundenvorgabe - Zeichnungsteile Stahlbau: Wir fertigen Stahltragwerke und Aluminiumtragwerke nach DIN EN 1090-2 bis EXC 3 wie z.B. - Lüftungstürme - Kamine/Schornsteine nach DIN EN ISO 13084-7 - Stützkonstruktionen Jahrelange Erfahrung und Expertise sowie zertifizierte Kompetenz unserer Betriebe und Mitarbeiter garantieren die präzise und zuverlässige Ausführung Ihrer Projekte. Zertifizierungen und Zulassungen: - Zertifiziert nach DIN EN 1090-2 bis EXC 3 - Zertifiziert nach DIN EN ISO 3834-2 - Zertifiziertes Schweißaufsichtspersonal (SFM / SFI) - Geprüftes Schweißpersonal nach DIN EN ISO 9606 - Verfahrensprüfungen nach DIN EN ISO 15614 - Zerstörungsfreie Prüfungen von Schweißverbindungen (ZfP) - Besondere Prüfungen nach „Inspection and Test Plan (ITP)“ o.ä. nach Absprache möglich Verfahren: WIG-, MIG-, MAG-Verfahren Punkt- und Bolzenschweißen Maschinen und Ausstattung: - Zuschnitt (Laser, Nibbler, Plasma, Schlagscheren, Sägen) - Biegen (Rundbiegemaschinen, Kantbänke) - Automatische Schweißbänke - Handschweißgeräte - Bördelmaschinen - Lackiererei - Beizerei - 2D und 3D-CAD - FEM-Analyse

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

Profitieren Sie auch bei der Baugruppenmontage von der Erfahrung der MAHA GmbH Die Leistung der MAHA GmbH umfasst dabei die vollständige Organisation und Herstellung von mechanischen Baugruppen. Wir sind dabei in der Lage unseren Kunden unterschiedliche Komplexitäten zu liefern. Unser Leistungsspektrum reicht dabei von montierten Einzelkomponenten, teilmontierten Baugruppen bis hin zu kompletten Gerätebaugruppen. Bei der Verpackung richten wir uns ganz nach Kundenwunsch. Unsere Leistungen auf einen Blick: - komplette Geräte Baugruppen - teilmontierte Baugruppen - montierte Einzelkomponenten - Verpackung nach Kundenvorgabe

Die Qualität der einzelnen feinwerktechnischen Bauteile ist die Basis für hochwertige Baugruppen. Die Herstellung von mechanischen Baugruppen von der Konzeption und Herstellung der einzelnen feinwerktechnischen Bauteile bis zur Herstellung fertiger Baugruppen erfordert ein hohes Maß an Fachwissen und Erfahrung. Die Engelbert Sellmaier Feinwerktechnik GmbH bietet Ihnen alle Leistungen von der begleitenden Entwicklung komplexer feinmechanischer Baugruppen bis zur Produktion aus einer Hand.

Wir unterstützen Sie in der Verpackungsoptimierung und konfektionieren Wir verpacken und kommissionieren: Kartonverpackungen Blisterverpackungen Schrumpffolien Displaybau Etikettieren Konfektionieren Banderolieren Kennzeichnen

Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.