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Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

Erfahren Sie, wie SBS TECH mit Präzisionsmontagen von Baugruppen höchste Qualitätsstandards und technische Perfektion erreicht. Verlassen Sie sich auf unsere Expertise für zuverlässige Montagelösungen Herzlich willkommen bei SBS TECH, Ihrem Partner für präzise Montagen von Baugruppen. Unsere langjährige Erfahrung und modernste Fertigungstechnologien gewährleisten zuverlässige Montagelösungen nach höchsten Qualitätsstandards. Unsere Leistungen im Überblick: 1. Präzise Montagetechniken: SBS TECH setzt auf präzise Montagetechniken, um Baugruppen mit höchster Zuverlässigkeit zu fertigen. Unsere erfahrenen Fachkräfte sorgen für eine exakte Montage nach Ihren Vorgaben. 2. Vielseitige Anwendungsbereiche: Wir bieten Präzisionsmontagen von Baugruppen für diverse Anwendungsbereiche, darunter die Automobil- und Zulieferindustrie. Unsere Lösungen sind maßgeschneidert und erfüllen Ihre spezifischen Anforderungen. 3. Modernste Fertigungstechnologien: Dank modernster Fertigungstechnologien und hochqualifizierter Mitarbeiter gewährleisten wir eine effiziente und präzise Montage von Baugruppen. Vertrauen Sie auf unsere Technologiekompetenz. Warum SBS TECH? - Präzise Montagen nach höchsten Qualitätsstandards - Vielseitige Anwendungsbereiche, insbesondere für die Automobilindustrie - Modernste Fertigungstechnologien für effiziente Montagelösungen Entdecken Sie die Welt der präzisen Montagen von Baugruppen mit SBS TECH. Verlassen Sie sich auf unsere Kompetenz und setzen Sie auf zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen Anforderungen. Kontaktieren Sie uns für maßgeschneiderte Montagelösungen.

XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen. Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), vorzugsweise auf großflächigen Platinen; besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA-Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung. Maximale Power - endlos Leistung für die richtig großen Rework-Jobs! - Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W - Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 8.000 W - Minimaler Verzug in der Baugruppe, vollflächige Erwärmung auf 500 x 625 mm - Klappbarer Leiterplattenrahmen mit Unterstützungsschienen und Halteelementen - Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor - Hochgenaues (+/- 0,025mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera - Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft - Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung. Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung. Das flexible Rework-Kraftpaket für anspruchsvolle Aufgaben! - Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W - Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 3.200 W - Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit & Restlotentfernung - Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor - DynamicIR-Heiztechnologie für große (460 x 560 mm) Leiterplatten - Hochgenaues (+/- 0,025 mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera - Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft - Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen. Automatischer Reparaturprozess: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge. Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott: Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden. Einsatzfelder: - Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung - Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung - Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld - Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich: - Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss - Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur - Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur - eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik z.B. Smartphones und Tablet-Computer Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station - Version HR 600/2 VOIDLESS - mehr Infos auf unserer Messeseite oder auf Anfrage! Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Leistungsstarkes Hybrid Rework System, 3.900 W Reparatur mit höchster Präzision: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge. GEFÜHRTES REWORK! - Hocheffiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung - Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) - Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung - Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung - Enhanced Visual Assistant (EVA) - Computer unterstützte Bauteilplatzierung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Kompaktes Hybrid Rework System, 400 W (+ 800 W) Manueller Reparaturprozess: Entlöten und Einlöten für kleine und mittlere, oberflächenmontierte Bauteile (SMD): BGA, QFP, PLCC, MLF, SOIC. Das Bauteil wird manuell (mit Pinzette oder Vakuumgreifer) entfernt. Vor dem Einlöten muss das Bauteil ausreichend genau platziert werden. Baugruppenreparatur - out of the Box! Highlights Reworksystem HR 200: - Einfaches und schnelles Entlöten und Einlöten von SMDs: - hocheffizienter, langlebiger 400 W Hybrid-Heizkopf - optional 800 W IR-Untenheizung - sehr kurze Lötzeiten möglich - Aktivierung mit Sicherheits-Fußtaster - Funktionsanzeigen am Gerät - einfache Bedienung ohne Software Kunden sagen: "Mit dem Ersa HR 200 ist es ein Kinderspiel, Rework Aufgaben zu erledigen." Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Kompaktes Hybrid Rework System, handgeführt oder stationärer Betrieb. Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm. Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13). Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework! Highlights Reworksystem HR 100: - Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten - Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs - Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil - Kein Wegblasen benachbarter Bauteile - Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme - Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen - Bediensoftware IRSoft Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3