Finden Sie schnell best engineering-feld für Ihr Unternehmen: 8 Ergebnisse

Unser Ziel ist es, ihren Entwicklungszeitraum merkbar zu verkürzen um Ihnen Kosten und Arbeit einzusparen. Selbst mit den heute präziseren Werkzeugen zur Verzugsanalyse kann sich ein starker Verzug, trotz der Bemühungen, in Bezug auf Material, Formenbau und Verarbeitung ergeben. Unsere Lösung, um Teile beim ersten Mal richtig zu Formen: Die Verwendung unserer eigenen Methodik für jedes Entwicklungsprojekt. „Kentucky Windage“ nennt der Amerikaner das Vorhalten beim Zielen einer Schusswaffe. In ähnlicher Weise nimmt unser erfahrenes Team sorgfältige Korrekturen vor und prognostiziert einen Verzug im Entstehungsprozess, unter Verwendung wissenschaftlicher Anpassungen des Werkzeugdesign, um alle Dimensionsanforderungen Ihres Bauteils zu erfüllen. Mit Kunststoff-Spritzguss-Simulationssoftware können wir genaue Vorhersagen der Verformung zum Ursprung vorhersagen und wenden dann das Vorhalten an, um die Verformung zu kompensieren. Dies führt zu einem Formteil in der gewünschten Form und Abmaßen.

Ob Baustelle, Autohandel, Sportstätte oder Privatgrundstück – Freilandabsicherung schützt Ihren Grund und Boden Einsatzbereiche und Vorteile von Freilandüberwachung – Freilandtechnik Kabellose Videobewegungsmelder mit Nachtsichtfunktion sowie bis zu 3 Jahren Batterie Lebensdauer Aufschaltung auf einer Notrufleitstelle mit sofortiger Intervention der Einsatzkräfte (Kein Wachschutz mehr von nöten) Absicherung von Kritischen Bereichen sowie Bereichen mit Wertvollen Gegenständen Wetterfest und Sabotage geschützt Mobile Baustellenüberwachung Betriebsgelände Wertstoffhöfe Firmengelände Mobile Anlagen gegen Dieseldiebstahl Freizeitparks Grundstücke Tankstellen Die Anzahl der Einbruch-, Diebstahl- und Vandalismusdelikte auf freiem Gelände steigt in Deutschland stetig an. Hierbei handelt es sich beispielsweise um die Entwendung von Altmetall, die Zerstörung von Solaranlagen, die Plünderung von Baustellen oder die Verunstaltung von Hauswänden durch Graffitis. Außerdem führt der Weg eines Einbrechers bekanntermaßen zuerst von der Grundstücksgrenze zum Gebäude. Durch eine Außenabsicherung mit unserem Freilandsystem wird in den meisten Fällen keine oder nur eine punktuelle Innenabsicherung benötigt. Um Firmengelände, Privatgrundstücke sowie öffentlich zugängliche Flächen zu schützen, erstellen wir Ihnen nach ausführlicher Beratung ein komplettes Sicherheitskonzept und setzen dieses technisch einwandfrei und auf die lokalen Begebenheiten angepasst, um.

Unser Leistungsspektrum umfasst die komplette Erschließung neuer Wohn- und Gewerbegebiete, die Realisierung privater, öffentlicher und gewerblicher Kanal- bzw. Entwässerungssysteme, Wegesysteme und Außenanlagen. Die fachmännische Realisierung mit hochwertigen Materialien und modernster Bautechnik stehen dabei im Vordergrund und garantieren dem Auftraggeber langfristige Haltbarkeit, was sich in besserer Effizienz niederschlägt. Auch nach Abschluss einer Bauphase stehen wir Ihnen jederzeit gerne zur Seite, wenn es darum geht, Ihre geschaffenen Werte zu sichern und dauerhaft zu erhalten. Schließlich kennen wir Ihr Gebäude bereits in- und auswendig. Fachlich kompetent, menschlich fair und stets zuverlässig. Leistungspalette: Bauplanung, Bauleistung, Innenausbau, Maler/Lackierer, Landschaftsbau, Rohrreinigung, Sanierung, Hoch/Tiefbau, PANDOMO® Von A – Z

Wir unterstützen Sie im kompletten Engineering-Prozess Ihrer Automation. Dazu gehören die Auslegung und Zusammenstellung von Komponenten genauso wie die Unterstützung bei der Auswahl geeigneter Lösungsansätze.

Unter dem Tätigkeitsschwerpunkt „Anlagenbau“ verstehen wir die Planung, Errichtung, Wartung und später Entsorgung von Anlagen als ganzheitlichen Prozess. Im ausführlichen Kundengespräch wird geprüft, ob der geplante Einsatzzweck und die vom Kunden geplante Anlage passfähig sind. Neben der Lieferung komplexer Systeme errichtet die drugema GmbH auch die dafür notwendige Infrastruktur in Form von Druckluftleitungen und Energieversorgung. Besondere Kompetenzen konnte unser Unternehmen in den letzten Jahren bei Systemen zur Wärmerückgewinnung und Wasseraufbereitungsanlagen gewinnen. Zum Leistungsspektrum des Anlagenbaus gehören: die Verrohrung von Druckluftleitungen die Errichtung von Wasseraufbereitungssystemen Berechnung, Konzeptionierung und Wartung von Vakuumsystemen Errichtung von Wärmerückgewinnungsanlagen Installation und Wartung von Laborgasanlagen Vertrieb, Installation und Wartung industrieller Stickstoffanlagen Metallbau und Sonderanfertigungen der Vertrieb von Hygienesystemen

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung wichtig. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Laserschneiden und individuelle Probenvorbereitung - Analyse mittels REM und integrierter Mikroanalytik - Probenpräparation für die Mikromechanik (Dog-Bones sowie frei definierbare Geometrien) Einsatzgebiete: - Mikrodiagnostik - Fokussierte Ionenstrahl- und Rasterelektronenmikroskopie (FIB/SEM) - 3D-Analyse und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) - Schadensanalyse Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich der Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend an. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung von besonderer Wichtigkeit. Neben den traditionellen mechanischen Bearbeitungsverfahren, dominieren derzeit ionenstrahlbasierte Verfahren (z.B. Focused Ion Beam – FIB) das Feld. Ersteres ist mit sehr hohen Personalkosten verbunden, letzteres zusätzlich noch mit hohen Betriebskosten. Die laserbasierte Probenpräparation stellt hierzu eine Alternative dar. Basierend auf den patentierten microPREP™ Technologieworkflows ist dieses System in der Lage Proben für die Untersuchung mittels Transmissionselektronenmikroskop (TEM), Rasterelektronenmikroskop (REM) oder Atome-Sonden-Tomographie (APT) sowie für mikromechanische Tests mit einen sehr hohen Automatisierungsgrad herzustellen. Durch den Einsatz eines robusten Ultrakurzpulslasers werden die Betriebskosten im Vergleich zu ionenstrahlbasierter Bearbeitung deutlich reduziert. Das System eignet sich ideal für die Bearbeitung von Halbleitermaterialien, Metallen, Keramiken sowie Verbundmaterialien mit höchster Präzision und in kürzester Zeit.

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.