3D-Micromac AG

3D-Micromac AG

Technologie-Campus 8, Chemnitz 09126

Deutschland

Lieferung: Weltweit

Gegründet: 2002

Mitarbeiter: 200-499

Lieferantentyp

Händler

Hersteller

Dienstleister

Zertifikate(1)

DIN EN ISO 9001:2015

Über uns

Lasermikrobearbeitung. Entwicklung von Laseranlagen. Lohnfertiger für Laserschneiden, Laserbohren, Laserabtragung, Laserstrukturierung unterschiedlichster Materialien. Die 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Wir entwickeln Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Im Geschäftsbereich der Laser-Lohnfertigung bieten wir die kundenspezifische Entwicklung von Laserprozessen sowie die Lohnfertigung von Bauteilen für Klein- und Großserien an. Die Fertigung findet dabei ausschließlich auf Lasermaschinen der 3D-Micromac AG statt. Je nach Anforderung stehen dafür in unserem Applikationszentrum industrielle Lasersysteme als auch adaptierbare Entwicklungsanlagen zur Verfügung. In Kombination mit verschiedensten Strahlquellen der führenden Laserhersteller sowie unserem Know-how fertigen wir technisch und qualitativ hochwertige Bauteile. Produktionseffizienz und Kostenbewusstsein stehen dabei an erster Stelle. Gern bieten wir Ihnen Rahmenverträge für Ihre Serienfertigung bei uns an. Soll die Lohnfertigung später in eine eigene Produktion überführt werden, fertigen wir gern die für Ihre Bedürfnisse perfekte Laseranlage. Unsere Innovationen basieren auf mehr als zwanzig Jahren Expertise in der Lasermikrobearbeitung. Das gilt speziell für den Bereich von Excimer- und Ultrakurzpuls-Lasersystemen sowie in der Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung von flexiblen Substraten. Wir unterstützen unsere Kunden über den gesamten Produktlebenszyklus – von der Prozessentwicklung über die Auswahl eines passenden Maschinenkonzeptes bis hin zur Inbetriebnahme und umfassenden Service. In partnerschaftlicher und vertrauensvoller Zusammenarbeit werden Kundenwünsche zuverlässig und zügig umgesetzt.

13 Produkte und Services

Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung mittels Kurz- und Ultrakurzpulslaser

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet...

Laserbohren

Laserfeinbohren unterschiedlichster Materialien bis zu 3µm Durchmesser. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile...

Laserabtragung und Lasermikrostrukturierung

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw...

Solarzelle in Sonderform

Schneiden von Solarzellen zu Sonderformen Schneiden von Solarzellen in Sonderform Unsere Photovoltaikzellen in Sonderform werden mit modernsten La...

Laserbasierte Probenerstellung Mikrodiagnostik

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige ...

Laserschneiden

Innerhalb des Laserfeinschneidens wird das Material im Schnittspalt bei minimaler Wärmeeintrag verdampft. Daher wird die Ausbildung von Schmelze verm...

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon)

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon) Komplexe Strukturen möglich. • Dicke: bis zu 600 µm • Bohrungen...

Lasergravieren von Prägeplatten / Prägewerkzeugen / Embossing Dies

Wir sind führender Spezialist auf dem Gebiet der Prägeplatten-Herstellung für Bipolarplatten der Brennstoffzelle (fuel cell) sowie der Bearbeitung v...

OCF - Laser Annealing für Power Device Applikationen

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eige...

Laser Lift Off (LLO) & Laser Induced Forward Transfer (LIFT) für MikroLED und weitere Substrate

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Lang...

Schneiden von Solarzellen via Thermal Laser Seperation®

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informati...

xMR - Laser Annealing von magnetoresistive Sensoren

Die kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-th...

TLS-Dicing von Halbleiterwafern mittels Laser

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Inf...