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SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Wir bestücken Leiterplatten, bedrahtet mit THT-Bauelementen und mit SMD-Bauelementen, in zertifizierter Qualität.

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

Wir bieten Ihnen einen Komplett-Service an. Von der Materialbeschaffung über die Bestückung mit Funktionstest. Wir führen für Sie das Handbestücken von konventionellen Bauteilen, als auch die Bestückung von SMDs mit unserem Maschinenpark durch. Für die Lötprozesse stehen folgende Anlagen zur Verfügung: Reflow-Anlage Doppellötwelle Statistische Methoden zur Prozesssicherung, fortlaufende fertigungsbegleitende Prüfungen und visuelle Inspektionen tragen zur höchster Kundenzufriedenheit bei. weitere Produkte Schaltungsdesign Layout-Service Elektromechanische Konstruktion Induktive Bauelemente Leiterplattenbestückung

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

JP-1206-10-T Anwendung: Die JP Serie ist speziell für SMT-Anwendungen entwickelt worden. Sie bietet eine kostengünstige Lösung zwei Punkte auf einer Leiterplatte mit einem stromfesten Null-Ohm-Widerstand zu verbinden. Hergestellt wird dieser Jumper / Brücke aus einer Kupferlegierung, überzogen mit einer Schicht aus bleifreiem Zinn. ROHS Konform. Ideal für maschinelles Bestücken: - Der Jumper / Brücke bietet ausreichend Freiraum für Leiterplattenwege, wodurch eine teure oder zeitaufwendige Isolierung nicht mehr erforderlich wird. Das hält die Produktionskosten niedrig. Der Jumper / JP Brücke ist maschinell bestückbar und wird in Standard Tape and Reel Verpackungen geliefert, passend für die meisten Bestückungsautomaten. JP Jumper / Stromfeste Brücke wird auf 13" Rollen (10.000 Stück) gegurtet geliefert. Kundenspezifische Fertigung: - Mögliche Liefergrößen der Bauelemente sind 0603, 0805 und 1206. Andere Bauformen sind auf Anfrage möglich. Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Als ökoprofit zertifiziertes Unternehmen konzipiert und fertigt H&H Klebetechnologie innovative Klebstoffauftragsmaschinen und Zubehör: Sondermaschinen- und anlagen für Beschichtungsprozesse mit Hotmelt, PUR-Klebstoffen, Leimen und Dispersionen.

Wir sind auf die Entwicklung und Fertigung von Elektronischen Baugruppen spezialisiert. Wir bieten Leiterplattenbestückung / EMS Dienstleistungen vom Prototypen bis hin zur Serie an.

SMD-, THT- & THR-Bestückung, Manuelle Lötung nach IPC-Standard, AOI-Prüfung, Lackierung & Verguss, Endmontage, Programmierung & Funktionsprüfung, Logistik Ob Fertigung durch vollautomatische SMT-Bestückungslinien oder manuelle Tätigkeiten – alles erfolgt mit Präzision. Während des gesamten Fertigungsprozesses garantiert ein PPS-System die Einhaltung kurzer Durchlaufzeiten, die Koordination des Terminplans sowie die wirtschaftliche Nutzung der Betriebsmittel. Um eine einheitliche und gleichbleibende Qualität zu gewährleisten, erfolgt die Produktion ausschließlich nach ISO 9001:2008.

HEUTE WICHTIGER ALS JE ZUVOR Moderne Vernetzung Moderne Vernetzung macht das effiziente Arbeiten im Unternehmen oder aus dem Homeoffice erst möglich. Wir installieren Ihre strukturierte Verkabelung vom Anschluss der Netzwerkdosen bis zur LWL-Verkabelung Ihrer Serverschränke. Gerne planen und realisieren wir Ihr Projekt. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.

Höchste Qualität durch das Vermeiden von Bestückungsfehlern und Platinenbeschädigungen. Die Produktion von Leistungshalbleitern erfordert die Einhaltung höchster Fertigungsqualität. Ob Bauteile richtig mit der Platine verlötet sind oder Spuren von Fremdstoffen auf der Platine aufliegen oder Lötbahnen Beschädigungen aufweisen, alles mindert die Ausstoßmenge und muss erkannt und abgestellt werden. Sie möchten KI-gestützte Bildverarbeitungs- und Multisensorsysteme in ihrer Reinraumproduktion einsetzen und suchen die richtige Lösung für Ihre Aufgabe? Ceres liefert maßgeschneiderte Lösungen.

Modularer Messkopf zur Verwendung mit MD-37, SRT, u.a. Zubehör, Si, SiLP, InGaAs, SiC, GaP Fotodioden, zur Verwendung mit Optometern und Signalverstärkern Kostengünstige Anwendungslösung Die MD-37-Serie ist als modularer Lichtdetektor konzipiert, der mit Optiken, Filtern und mechanischen Komponenten kombiniert werden kann, um komplette Lichterkennungsbaugruppen zu ermöglichen. Das mechanische Design macht die Montage oder das Hinzufügen anderer Komponenten einfach und flexibel. M30x1-Schnittstelle mit Gewinde Die MD-37-Serie verfügt über ein metrisches M30x1-Gewinde am vorderen Ende. Der M30x1 ist eine typische Gewindegröße in optischen Anwendungen. Große Auswahl an Photodiodentypen Die MD-37-Detektoren sind mit verschiedenen Photodioden vom ultravioletten bis zum nahen infraroten Wellenlängenbereich erhältlich. Benutzerdefinierte Photodioden-Konfiguration Ein universelles Leiterplattendesign ermöglicht es, andere Fotodioden und Fotodioden in MD-37-Detektorgehäuse einzubauen. Zubehör mit M30x1 Schnittstelle Für gängige Lichtmessanwendungen bietet die Gigahertz-Optik GmbH das Zubehör der SRT-M37-Serie mit M30x1-Gewinde-Schnittstelle für den Einsatz mit MD-37-Detektoren an. Rückführbare Kalibrierungen Eine optionale Kalibrierung ist über das Kalibrierlabor von Gigahertz-Optik für optische Strahlungsmengen erhältlich. MD-37-GP6: Spectral Response GaP 250 nm - 550 nm Sensing Area 6.25 mm² Sensing Area Size 2.5 mm x 2.5 mm Typical Responsivity 0.07 A/W @ 350 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type -1,-2,-4 MD-37-GAP-UV: Spectral Response GaAsP 200 nm - 680 nm Sensing Area 5.29 mm² Sensing Area Size 2.3 mm x2.3 mm Typical Responsivity 0.035 A/W @ 254 nm 0.17 A/W @ 560 nm 0.17 A/W @ 633 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type MD-37 Serie: MD-37-GAP-UV (-1 Con.) Merkmal: Detector without Calibration

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Dickkupfer bis 400µm auf Innen- und Außenlagen möglich. Massive Cu-Inlays, Stromschienen. Kombination mit HDI, IMS und starrflexiblen LP. Individuelle Kundenlösungen - wir beraten Sie gerne.

Express Leiterplattenbestückung Wir haben uns auf „EXPRESS“ die schnelle und präzise Leiterplattenbestückung für Prototypen spezialisiert und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Ihre Anforderungen an Qualität und Effizienz erfüllen. Sie benötigen Prototypen in kürzester Zeit? Dann sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind in der Express-Leiterplattenbestückung ausschließlich auf die Herstellung von Prototypen spezialisiert. Sie profitieren von schnellen Durchlaufzeiten und überschaubaren Kosten. Bei uns fallen keine einmaligen Einrichtungs- und Programmierkosten an. Je nach Aufwand und Komplexität der Leiterplatte bieten wir Standardlieferzeiten von 1 bis 3 Arbeitstagen und Losgrößen von 1 bis 10 Prototypen an. Größere Stückzahlen sind individuell möglich und können angefragt werden. Ihre Vorteile im Überblick - Extrem kurze Lieferzeiten (1 bis 3 Arbeitstagen) - SMD, THT oder Mischbestückung - Ein- und Doppelseitige Bestückung - Beschaffung von Material und Leiterplatte (wenn gewünscht) Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Leiterplattenbestückung und bringen Sie Ihre Elektronikprojekte auf die nächste Stufe. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und ein individuelles Angebot für Ihre Leiterplattenbestückung zu erhalten. Mit unserer Unterstützung können Sie sicherstellen, dass Ihre Leiterplatten genau nach Ihren Vorgaben bestückt und bereit für die nächsten Entwicklungsschritte sind.

Wir wissen durch langjährige Erfahrung: Die Qualität eines Produktes ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Unternehmens im Wettbewerb. Aus diesem Grund ist es wichtig einen Partner an der Seite zu haben, der sich mit Kabelkonfektion und weiteren Disziplinen auskennt. Wenn Sie eine Leiterplatte bestücken wollen, darf die Qualität nicht dem Zufall überlassen werden. Deshalb gehört die kontinuierliche Verbesserung des Qualitätsstandards zu unserem erklärten Ziel, damit Sie von unserem Wissen profitieren. Qualifizierte Mitarbeiter und hohes technologisches Know-how sichern somit auch bei niedrigen Stückzahlen optimale Problemlösungen.

Wir fertigen Bauteile für die Halbleiterindustrie mit modernster CNC-Technik. Silizium, Zerodur, Duplex-Stähle und Chrom-Nickel-Stähle bilden bei uns die Grundlage für Zerspanung auf höchstem Niveau. Unsere hochmoderne Fertigung setzt auf die neuesten Standards und Technologien. Durch den Einsatz eines digitalen Zwillings können wir im Bereich Automatisierung ebenso punkten wie bei der Weitergabe von Effizienzsteigerungen an unsere Kunden. Ein digitaler Zwilling erlaubt zum einen die Abfrage von aktuellen Betriebszuständen und ermöglicht gleichzeitig Prognosen zu zukünftigen Entwicklungen. Bevorstehende Probleme rechtzeitig zu erkennen ist nicht nur ein entscheidender Wettbewerbsvorteil. Der digitale Zwilling sorgt auch für Entlastung bei unseren Mitarbeitern, weil dadurch der physische und psychische Druck reduziert wird. Als wichtiger Bestandteil agilen Arbeitens sorgt das Mitdenken und Vorausdenken für eine Steigerung der Prozesseffizienz und somit für eine Erhöhung von Qualität und Liefertreue. Wir sehen es als selbstverständlich an, dass wir unsere Versprechen einhalten und nur Zusagen machen, die wir auch erfüllen können.

Ihre Vorteile: Sie liefern die Bauteile und Leiterplatten an. Die Bauteile werden beim Bestücken auf der Rückseite geschnitten und umgebogen. Bauteiltest und Durchsteckkontrolle vermeiden Bestückungsfehler. Ihre Boards können so auch ungelötet versandt werden. Weitere Fertigungsschritte werden dann in Ihrem Haus ausgeführt. Selbstverständlich bestücken wir auch SMD oder fertigen komplett. Funktionstest sowie Bauteilbeschaffung bzw. Management sind auch möglich

Musteraufträge, Bestückung - Komplett-Service für die Leiterplatte, Kleinserie, Serie Manuelle Bestückung bedrahteter Bauteile, SMD-Bestückung mit Bestückungsautomaten, Konvektions-Reflow Ofen, Doppelwelle, Selektiv-Löten, Dampfphase-Löten, beigestellte Bauteile vom Kunden, Bauteilbeschaffung, Sichtkontrolle, AOI, Test, Reparatur, Reballing, Dokumentation.

I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)

Notariell errichtete Vorrats SE kaufen. Sowohl mit monistischer, als auch dualistischer Struktur.

Wir pflegen enge Partnerschaften zu einigen der weltgrößten asiatischen und amerikanischen Vertragsdistributoren. Dies ermöglicht es uns, wettbewerbsfähige Angebote im Vergleich zum lokalen Markt zu unterbreiten. Gerne prüfen wir Ihre Stücklisten und unterbreiten Ihnen ein unverbindliches Angebot mit dem Ziel, Kosten zu reduzieren. Als Partner unserer Kunden übernehmen wir die komplette Logistik. Damit stellen wir die reibungslose Belieferung Ihrer Produktion jederzeit sicher.

Elektronische Hardware bildet als Schnittstelle zwischen Mechanik und Software eine wesentliche Komponente in mechatronischen Systemen und bestimmt deren potentielle Leistungsfähigkeit. Von der Idee bis zur fertigen Hardware begleiten wir Sie mit der Entwicklung anwendungsspezifischer elektronischer Schaltungen und der Integration in Ihre Maschine. Schaltungs-Design Analoges und digitales Schaltungsdesign unter Berücksichtigung der SPS-Norm DIN-EN 61131 Auswahl anwendungsspezifischer Elektronik-Komponenten und SMD-Bauteile Erstellung von Schaltplänen simulationsgestützte Auslegung von Schaltkreisen Field Programmable Gate Arrays (FPGA) Mikrocontroller und Digitale Signalprozessoren (DSP) Place and Route Platinen-Design mit erhöhter Störfestigkeit unter Berücksichtigung der EM-Norm DIN-EN 61000-6-2 Anpassung der Platine an den gegebenen Bauraum über CAD-Modelle Erstellung von Produktionsdaten (Gerber, BOM, Pick and Place) Manufactoring Beschaffung und Bevorratung von Elektronik-Bauteilen Fertigungsbegleitung für Elektronikentwicklungen beim Fertiger Ihrer Wahl Bestehendes Netzwerk aus Elektronikfertigern und Zulieferern Gehäuse-Fertigung und Integration im Feld

Die Automatisierungstechnik gewinnt auch zukünftig weiter an Bedeutung. In diesem spannenden sich rasant weiterentwickelnden Markt bietet die AKAZEN GmbH vielfältige Leistungen für individuelle Kundenanforderungen auf neuestem Stand der Technik. Wir setzen auf Hersteller wie: Beckhoff Phönix Mitsubishi Siemens Diese Systeme werden von uns überwiegend in IEC61131 konformen Programmierumgebungen wie z.B. Step7®, einer Software zur Programmierung von speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) oder CoDeSys®, einer Entwicklungsumgebung für speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS) programmiert. Im Zuge von Prozessautomationen entwickeln wir darüber hinaus auch Komponenten mit EtherCAT ® Anbindung. So gehören Bridges oder Gateways zwischen kundenspezifischen Bussystemen und EtherCAT ® zu unserem Portfolio.