Obtronic GmbH

Komplett-Service rund um die Leiterplatte mit Altium Designer. Seit 1984 kompetenter Dienstleister für Leiterplatten-Entflechtung und Baugruppenbestückung für Industrie und Militärtechnik. Wir entwickeln und erstellen komplexe Leiterplatten-Designs z.B. als Impedanzkontrollierte High Speed Multilayer in HDI und Starr-Flextechnik, mit Altium Designer. Durch unsere qualifizierten Mitarbeiter, werden sämtliche Prozesse vom Design bis zur geprüften Baugruppe optimal berücksichtigt. Elektronische Baugruppen fertigen wir nach den Richtlinien IPC-A-610 Class 2 und Class 3, überwiegend in den Bereichen Industrie-Elektronik und Militärtechnik. Wir entflechten nach Normen. Hierfür bildet die FED-Design-Richtlinie FED-22-02A die Grundlage. Diese beinhaltet mitunter: IPC-2221 Design von Leiterplatten IPC-2222 Design starrer Leiterplatten IPC-2223 Design flexibler Leiterplatten IPC-6011 Specification forPrinted Boards IPC 6012 Specification für Rigid Printed Boards IPC 6013 Specification für Flexible Printed Boards IPC-7351 Land Pattern Design Standard, IPC-7525 Schablonendesign