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Stützenfuß PediX 140+50 von Eurotec • ist ein Pfostenträger, der die Anforderungen an den konstruktiven Holzschutz erfüllt. Er kann ohne weitere Abbundarbeiten und Vorbohren mit Vollgewindeschrauben auf das Hirnholz montiert werden. • Eine EPDM-Dichtung zwischen Stützenfuß und Stütze sorgt für zusätzlichen Schutz des Holzes vor eindringender Nässe. (bei Lieferung inklusiv) • Nach der Montage ist der Stützenfuß weiter hin bis zu 50 bzw. 100 mm höhenverstellbar (außer PediX B500). Konstruktionsbedingte Fertigungstoleranzen und nachträgliche Setzung der Einzel-fundamente können durch die Höhenverstellbarkeit ausgeglichen werden. • Der Stützenfuß hat eine hohe Zug- und Drucktragfähigkeit. • Die Dauerhaftigkeit des Fußes wird durch die Feuerverzinkung nach DIN EN ISO 12944-2 (C3) gewährleistet. Technische Kurzbeschreibung: • Einfache Montage mit Vollgewindeschrauben ohne Abbundarbeiten und Vorbohren • Zusätzlicher konstruktiver Holzschutz über EPDM-Dichtung 90x90x1,5 mm am Hirnholz Drucktragfähigkeit 47,6 kN • Zugtragfähigkeit: 10,7 kN • Baustahl S235JR (St37-2) feuerverzinkt nach DIN EN ISO 12944-2(C3) • Mind. Holzquerschnitt von 100x100 mm Rundholz mind. Ø150 mm • 12 Vollgewindeschrauben 5x80 mm (bei Lieferung inklusiv) • Nachweis über die Tragfähigkeit der Einzelteile

In Verbindung mit Beschriftungslasern eröffnen wir unseren Kunden die Möglichkeit, Teile im Zuführprozess an einer definierten Stelle mit einem Laser zu beschriften. Wirkprinzip: Nach der lageorientierten Sortierung der Zuführteile werden diese in so genannten Nestern vereinzelt und mit einem Laser beschriftet. Vorteile: • Noch im Prozess der Zuführung wird mit Laser beschriftet. • Dauerhafte, wasser- und wischfeste Beschriftung von Teilen, z.B. Chargennummer, Logo, Zeichnungsnummer, diverse Größen oder Kombinationen daraus. • Beschriftung organischer Materialien, z.B. Plexiglas etc. • Beschriftung anorganischer Materialien, z.B. Mineralien, Kunststoffe, NE-Metalle, Metalle etc. Das Laserbeschriftungssystem besteht aus: 1. Zuführeinrichtung a) Stufenförderer b) Sortierschiene einbahnig oder mehrbahnig bis 4800 Teile/min (je nach Teilegeometrie) c) Transportband mit Lageprüfung der Teile, optional mit N.I.O-Ausschleusung d) Rückführband e) Steuerung Siemens S7 und abnehmbarem Touchpanel zum Einrichten f) Vereinzelung mit Lagepositionierung der Teile unter dem Laser g) Optionen: Reinigung und Konservierung, Barcodescanner für diverse Teilekennungen, Schubfach für manuelle Bedienung 2. Laser-Scanner-Einheit und Beschriftungslaser (Öffnet einen externen Link in einem neuen Fenster Vision Lasertechnik) a) Faserlaser (20W), optional mit Nd:YAG-Scheibenlaser (8W - 40W) b) 19" Industrie-PC c) 15" TFT-Monitor mit Softbuttons d) Beschriftungssoftware e) Beschriftungsfeld 100 x 100 mm

Die kostengünstige, flexible Hochgeschwindigkeits-Prüfmaschine für Chipmodule. Die PowerTest ist ein technisch ausgereiftes System zum Testen, Initialisieren und Personalisieren von Chipmodulen auf 35 mm Modulbändern. Ein Höchstmaß an Flexibilität ermöglicht den vielseitigen Einsatz: Es kann von Kartenherstellern für die Wareneingangskontrolle oder zum Kodieren der Modulbänder verwendet werden. Mit integrierter Trennstation dient es Modulbandherstellern als Qualitätsmesssystem für die Warenausgangskontrolle. Das Testen von kontaktbehafteten, kontaktlosen und Dual Interface Chipmodulen kann mit höchster Leistung und Ausbeute realisiert werden, mit paralleler Verarbeitung von bis zu 128 Modulen. Zusätzlich zu Basistest und Parametertest ist Software erhältlich zum Initialisieren und Personalisieren der Chipmodule sowie zum Laden von Betriebssystemen. SAM, HSM und ähnliche Module können einfach integriert werden. Durch Verwenden von High-End-Lesegeräten von Smartware oder Micropross bietet dieses vollautomatische Chipmodultestsystem unerreichte Leistungsfähigkeit für den kompletten Produktionstest von Chipkarten und RFID-Transpondern. Vorteile: • Flexibles Rolle-zu-Rolle-System für Test, Initialisierung und Personalisierung von Chipmodulen in höchster Geschwindigkeit • Durchsatz von bis zu 77.000 Chipmodulen/Stunde • Kontaktbehaftete, kontaktlose und Dual Interface Chipmodule können auf einer Maschine bearbeitet werden • Kontaktiereinheiten mit Testköpfen können parallel angebracht werden oder als Wechselteile bereitgestellt werden, für höchste Flexibilität bei der Konfiguration • Vollautomatische Verarbeitung von Prozeduren zum Testen und Kodieren von Chipmodulen • Optional automatisches System zum elektrischen Trennen der Chipmodule • Modulares Design und grafische Benutzeroberfläche mit Touchscreen für einfache Bedienung • Leicht zugängliche Komponenten, weniger Verschleißteile und die Verwendung von Standardteilen reduzieren die Kosten für Service und Wartung • Offene Plattform für die Integration von kundenseitig beigestellter Test-Hardware und Software Eigenschaften: • Automatisches Spulensystem für 35 mm Modulbänder • Verschiedene Testkopfvarianten stehen für unterschiedliche Test- und Durchsatzanforderungen zur Verfügung • Kontaktbehaftet: bis zu 128 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Kontaktlos: bis zu 48 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Dual Interface: bis zu 32-fach Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Hochgeschwindigkeits-Transportsystem, mit Schlechtloch-Erkennung am Anfang und Ende • Automatisches Zählen der guten und schlechten Module • Fehlerhafte Module können durch eine Lochstanzung als Ausschuss markiert werden • Optional schnelle Trennstation für Modulbandhersteller Anwendungen: Automatische Prüfung, Zählung und Personalisierung von Chipmodulen (kontaktbehaftet, kontaktlos und Dual Interface).