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Aktiviert die Muskeln vor dem Sport Erhöht Leistung und Ausdauer während des Sports, Beschleunigt die Regeneration nach dem Sport, Stabilisiert Bänder und Gelenke Ergonomische rechts/links Form, Handgekettelte Spitze, Gepolsterte Fußsohle, Zehen- und Fersenpolster, Messpunkt für den Umfang ist an der stärksten Stelle der Wade, Wadenumfang in cm: Größe I (25-31), II (32-38), III (39-44), IV (45-50) - COOLMAX® Artikelnummer: 789595 Gewicht: 66 g Größe: II Verpackung: Polybeutel Zolltarifnummer: 61159699 Verpackungseinheit: 10

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Klebegebundene Booklets wirken auf den Endanwender sehr hochwertig und sind langlebig. ie haben Interesse an einem Booklet mit einer stabilen Klebebindung? Dann nutzen Sie das Know-how der zertifizierten Pharmadrucker. Bedienungsanleitungen mit Klebebindungen eignen sich besonders gut für hohe Seitenumfänge oder optisch anspruchsvolle Broschüren, die im direkten Marketing-Zusammenhang mit dem Kernprodukt stehen, also als Imageträger fungieren. Dank der Zuhilfenahme verschiedenster Klebearten als Bindemittel werden Booklets sehr strapazierfähig und langlebig, wodurch sie sich insbesondere im Bereich von hochpreisigen Artikeln großer Nachfrage erfreuen. In Kombination mit einer Mattfolie und UV-Lack kann die klebegebundene Variante der Bedienungsanleitung darüber hinaus mit einer besonderen Optik und Kratzunempfindlichkeit auftrumpfen. Die geeignete Art der Bindung hängt von der gewünschten Lebensdauer, Seitenanzahl und dem Druckstoff ab. Die Pharmadrucker bieten Ihnen folgende Klebebindungen an: Hotmelt Dispersionsleim PUR Der Hotmeltkleber, auch Schmelzkleber genannt, ist eine der preisgünstigsten Varianten einer Klebebindung. Hierbei wird der geschmolzene Kleber auf den Rücken des Booklets aufgetragen und erreicht seine optimale Festigkeit im Laufe des Abkühlprozesses. Besonders empfehlenswert ist diese Art der Bindung, wenn keine langfristige Nutzung an das Booklet unterstellt wird. Bei dem Dispersionslack wird der Leim in einem kalten Zustand auf den Rücken des Booklets aufgebracht. Durch seinen weichen Leim punktet das Booklet mit Dispersionslack durch ein ausgezeichnetes Aufschlagverhalten, jedoch ist diese Klebebindung besonders anfällig bei Temperaturschwankungen und Witterungsänderungen. Die PUR-Klebebindung (Polyurethan), meist als Softcover-Bindung umgesetzt, ist eine bewährte Bindungsart, um ein Booklet oder eine Minibroschüre mit hohen Seitenumfängen zu binden. Als Mindestanforderung unterliegt die PUR-Klebebindung lediglich einer Blockstärke von 1,3 bis 1,8 mm, um eine effiziente Serienfertigung zu gewährleisten. Die Blockstärke bei einer Klebe- und Leimbindung beschreibt die Gesamtdicke aller übereinandergelegten Falzbogen. Die Klebebindung wird meist als sogenanntes Softcover produziert, dabei wird der Umschlag flexibel aus Papier, z.B. 300 g/m², gefertigt. Wie auch bei der Produktion als Klammerheftung wird bei der Klebebindung der Seitenumfang in sinnvolle Signaturen (Bogenteile) aufgeteilt. Der wesentliche Unterschied bei der Seitenaufteilung ist in diesem Zusammenhang das Zusammentragen. Bei der Klebebindung oder Leimbindung werden die Signaturen übereinandergelegt und nicht wie bei der Klammerheftung ineinander. Neben der Klammerheftung ist die Ausführung als Klebe- und Leimbindung die am weitesten verbreitete Ausführung von Booklets in der Welt der gebundenen Bedienungsanleitungen. Als Booklet-Druckerei garantieren die Pharmadrucker Ihnen eine gute und unbedenkliche Herstellungspraxis Ihrer Booklet-Broschüren. Haben Sie noch Fragen rund um Ihre Klebebindung? Sprechen Sie uns einfach an.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Ab 1000 Paar nach Kundenwunsch mit Logo möglich Hochwertige Socken, hergestellt aus besten Materialien, um Komfort, Qualität und Passform zu gewährleisten. Ökotex Standard 100. Made in EU. 83% cotton, 14% nylon, 3% elastan Größe: 39-42 Aufteilung: nach Wunsch

Bitte sprechen Sie uns an! Zum Beispiel: Zweikopf - Aufrichter HSA/60/V6 Heißleim Leistung: bis ca. 50Takte/Min. je nach Größe und Qualität der Zuschnitte = 100 Schachteln / Minute inklusive Basisleimgerät, Leimschlauch und Leimkopf (Kundenvorgaben umsetzbar) Abmessungen Aufrichter: L 2200 mm (ohne Magazin) x B 2200 mm Maschinengestell aus Edelstahl Stempel je angetrieben mittels Servomotor Vakuumabzug angetrieben mittels Servomotor Zuschnittvorschub mittels Servomotor Pneumatisch angetriebenes Magazin Min. Schalter für Faltschachtelmagazin Verkleidung mit Makrolonscheiben Dreifarbige Leuchte Länge Schachtelmagazin Kartonaufnahme 800mm incl. Edelstahl Podest zur einfacheren Magazinbefüllung auf der Maschinenrückseite Automatisches Referenzieren aller Antriebe Verbesserte Formatverstellung "Schnellwechselsystem" zur Umstellung innerhalb weniger Minuten

Ausführung in glatt , geriffelt oder quell Durchmesser: 5 mm - 20 mm Spezialanfertigungen nach Absprache möglich. Länge: jede Länge möglich Holzarten: Buche, Mahagoni, Eiche, Esche

Handverpackung, manuelle Konfektionierung, Montage komplementieren von Fertig- und Halbfertigprodukten Schachteln aufstellen, Befüllen Zählen und Wiegen, Abfüllen Handverpackungen unterschiedlichster Komplexität und Materialien Befüllungen, Kommissionierungen, Sortieren Ein- und Umverpackungen Etikettieren, Auspreisen und Versand EAN-Codes erstellen und Anbringen Fraktionierungen zur umweltgerechten Entsorgung/Wiederverwertung Maschinelle Verpackungen, Handverpackung Schweißen / Beutelschweißen Blistern, Schrumpfen und vieles mehr

LoGing Group bietet ab sofort Stahlhallen in Standardgrößen auch ab Lager sofort lieferbar an. Stahlhalle sofort lieferbar z.B. 25 x 60 m große Lagerhalle, Seitenhöhe 6,20 m , Konstruktion feuerverzinkt, Schnee- und Windlasten gemäß Standard berücksichtigt, teilweise Anpassungen nach Kundenwunsch möglich, je nach Aufbaustandort kann die Halle in wenigen Wochen genutzt werden.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

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