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Pick & Place SMD-Bestücker MX70

Pick & Place SMD-Bestücker MX70

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.
Hochgeschwindigkeits Bestückungsautomaten ii-A3

Hochgeschwindigkeits Bestückungsautomaten ii-A3

Die schnellste und flexibelste Bestückungsmaschine von Europlacer. Dank ihrer zwei innovativen Pulsar-Pipette-Heads und ihrem Tornado-Head erreicht sie Geschwindigkeiten bis zu 65.000cph. - Feeder 264 x 8 mm - bis zu 5 interne JEDEC-Trays - Bauteile von 01005 bis 99 x 99 mm - 35 µm (QFP), 50 µm (Chips) - Leiterplattengrößen bis 2.059 mm x 715 mm - Gewicht und Höhe der Bauteile: 300 g/34 mm - Elektrische Bauteilprüfung mit unabhängiger prüfbarer Kalibrierung (UKAS/ NIST/ PTB… usw.) - Dosierung: archimedische Schraube oder Zeit-Druck-Ventil für Kleber oder Lotpaste - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Intelligente Nozzle-Magazine für alle Arten von Bauteilen - ii-A3: maximal 65.000 cph
Bestückungsautomaten für Leiterplatten: LED Bestücker SLM Serie

Bestückungsautomaten für Leiterplatten: LED Bestücker SLM Serie

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder
Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten ii-A4

Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten ii-A4

Bei der ii-A4 dreht sich alles um Leistung und Geschwindigkeit. Zum Einsatz kommen hier vier innovative Pulsar-Pipette-Heads. So werden Geschwindigkeiten jenseits der 100.000cph erreicht. - Feeder 264 x 8 mm - Bauteile von 01005 bis 13 x 13 mm - 50 µm (Chips) - Leiterplattengrößen bis 2.059 mm x 715 mm - Höhe der Bauteile: 7 mm - Elektrische Bauteilprüfung mit unabhängiger prüfbarer Kalibrierung (UKAS/ NIST/ PTB… usw.) - Dosierung: archimedische Schraube oder Zeit-Druck-Ventil für Kleber oder Lotpaste - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Intelligente Nozzle-Magazine für alle Arten von Bauteilen - ii-A4: maximal 104.000 cph
Kompakte Robotertechnik zur Bestückung von Werkzeugmaschinen

Kompakte Robotertechnik zur Bestückung von Werkzeugmaschinen

Unsere kompakte Robotertechnik zur Bestückung von Werkzeugmaschinen bietet höchste Qualität und Flexibilität. Der Roboter-Prozess umfasst das Speichern der Werkstücke auf dem Laufband, das Einlaufen in ein Prisma, das Entnehmen aus dem Prisma und der Werkzeugmaschine sowie optional das Einlegen in die Prüfstation und das Ablegen auf das Laufband. Diese Technik ist ideal für die Automatisierung und Optimierung Ihrer Produktionsprozesse. Die kompakte Bauform (900 x 1800 mm) ermöglicht eine flexible Nutzung als mobile Einheit. Alle Funktionen werden über die E/A's der Robotersteuerung gesteuert und können einfach über das Roboter-Display bedient werden. Die Kommunikation zur vorgeschalteten Maschine ist ebenfalls möglich, und eine flexible Nachrüstung kann durch wenige Handgriffe erfolgen. Verschiedene Sicherheitskonzepte wie SICK Laserscanner, Lichtschutzgitter und Schutzumhausungen sorgen für einen sicheren Betrieb.
Pick & Place Anwendungen

Pick & Place Anwendungen

Unsere Pick & Place sind intelligente Systeme, die den Verpackungsprozess in Bäckereien automatisieren. Mittels Greifer und Bildverarbeitung ist es möglich die Produkte zu picken und in die Verpackung bzw. gewünschte Position zu bewegen. Für Baguette, Ciabatta, Laugenstangen, Hörnchen, Brötchen u.v.m. Gebackene oder gefrostete Produkte werden mittels 2D-Bildverarbeitung erkannt und mittels Roboter-Greifer-Technik in Verpackungen oder fixe Setzmuster positioniert. Ideal zur Automatisierung von Arbeitsschritten in der Verpackung mit hohem Personalaufwand.
PPR Pick & Place Rotationsanleger

PPR Pick & Place Rotationsanleger

Das ideale Gerät zur horizontalen und vertikalen Zuführung und Positionierung von sensiblen / 3D Produkten! Der PPR-Anleger von KÖRA-PACKMAT ist ein spezieller Sauganleger mit 4-fach Kopf, der in einem Winkel von 90° sternförmig angeordnet ist.
Ersatzteile für Escomatic Drehautomaten

Ersatzteile für Escomatic Drehautomaten

Unsere hochwertigen Ersatzteile für Escomatic Drehautomaten sind darauf ausgelegt, die Lebensdauer und Leistung Ihrer Maschinen zu maximieren. Jedes Teil wird nach strengen Qualitätsstandards gefertigt, um eine perfekte Passform und Funktionalität zu gewährleisten. Diese Ersatzteile sind ideal für Unternehmen, die auf Zuverlässigkeit und Langlebigkeit ihrer Maschinen angewiesen sind. Durch den Einsatz unserer Original-Ersatzteile können Sie sicherstellen, dass Ihre Escomatic Drehautomaten stets optimal arbeiten. Die hohe Verfügbarkeit und schnelle Lieferung unserer Teile minimieren Ausfallzeiten und erhöhen die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und sichern Sie sich die besten Ersatzteile für Ihre Maschinen.