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USBComputerlicht, flexibel Artikelnummer: 1370259 Druckbereich: 40x5 mm Gewicht: 18 Maße: 17 x 1,7 x 1 cm Verpackungseinheit: 100 Zolltarifnummer: 9405403990

USBComputerlicht, flexibel Artikelnummer: 1370260 Druckbereich: 40x5 mm Gewicht: 18 Maße: 17 x 1,7 x 1 cm Verpackungseinheit: 100 Zolltarifnummer: 9405403990

USBComputerlicht, flexibel Artikelnummer: 1370253 Druckbereich: 40x5 mm Gewicht: 18 Maße: 17 x 1,7 x 1 cm Verpackungseinheit: 100 Zolltarifnummer: 9405403990

USBComputerlicht, flexibel Artikelnummer: 1370257 Druckbereich: 40x5 mm Gewicht: 18 Maße: 17 x 1,7 x 1 cm Verpackungseinheit: 100 Zolltarifnummer: 9405403990

USBComputerlicht, flexibel Artikelnummer: 1370258 Druckbereich: 40x5 mm Gewicht: 18 Maße: 17 x 1,7 x 1 cm Verpackungseinheit: 100 Zolltarifnummer: 9405403990

USBComputerlicht, flexibel Artikelnummer: 1370254 Druckbereich: 40x5 mm Gewicht: 18 Maße: 17 x 1,7 x 1 cm Verpackungseinheit: 100 Zolltarifnummer: 9405403990

USBComputerlicht, flexibel Artikelnummer: 1370256 Druckbereich: 40x5 mm Gewicht: 18 Maße: 17 x 1,7 x 1 cm Verpackungseinheit: 100 Zolltarifnummer: 9405403990

USBComputerlicht, flexibel Artikelnummer: 1370252 Druckbereich: 40x5 mm Gewicht: 18 Maße: 17 x 1,7 x 1 cm Verpackungseinheit: 100 Zolltarifnummer: 9405403990

USB Lampe Kinser 1 Led Weiss Artikelnummer: 601958 Gewicht: 0,012000 kg Größe: 0 X 6,5 X 0 Ø3,5 Verpackungseinheit: 50 Zolltarifnummer: 85131000000

Embedded-PC mit hoher Leistungsdichte & Remote Control Option Der lüfterlose Embedded PC Concepion®-jXa – 10. Gen. überzeugt durch Kompaktheit bei gleichzeitig hoher Performance mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation. Dabei sorgt der Einsatz der Prozessorgeneration „Comet Lake-S“ auf einem Industrie-Mainboard durch bis zu 10 Cores und 20 Threads für eine erhebliche Performance-Steigerung. Die Concepion®-jXa verfügt über zwei extern zugängliche 2.5 Zoll Shuttles, durch welche Festplatten auch im laufenden Betrieb ausgetauscht werden können. Über die optionale Funkfernbedienung kann die Concepion®-jXa sowohl ein- und ausgeschaltet als auch resettet werden. Das bietet noch mehr Komfort und erweitert den Bereich der Einsatzmöglichkeiten. Mit der Ausstattung eines optionalen WLAN / BT Moduls ist der robuste Embedded PC außerdem in wenigen Minuten drahtlos im Netzwerk. In Verbindung mit einem verriegelbarem XLR-Stecker eignet sich das System optimal für den In-Vehicle Einsatz in der Automobilindustrie. Chassis: Robustes Stahlblech-Chassis (1 mm), pulverbeschichtet Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 200 x 126 x 206 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i der 10. Generation, Intel® XEON® W (auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: 2x 2.5" SATAIII SSDs im Shuttle Schnittstellen: 2 x 10/100/1000 Base-T RJ-45 ports, 2x GBit LAN (RJ45) über M.2 Modul (optional), 2x RS232/422/485, 6x USB 3.2, WLAN / BT Modul optional, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x USB 2.0, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 2x 2.5" robuste Edelstahl-Shuttles, Intern 1x M.2 (E-key, type:2230), 1 x M.2 (M-key, type 2280) Netzteil: XLR Stecker (Neutrik) vierpolig mit Ignition Pin, 6 – 34 V DC

Test- und Entwicklungsplattform für OpenVPX, SOSA und CompactPCI Serial Die D-Frame-Entwicklungsplattform von Elma kombiniert ein umfangreiches Funktionsspektrum mit Portabilität und einfachem Zugriff für die Integration von Embedded-Computing-Systemen. Das D-Frame ist ideal für Board-Design, Anwendungsentwicklung, Datenflussanalysen, zur Fehlerbehebung und zur Demonstration. Die Plattform in der Größe etwa einer Aktentasche ist ideal für das Elektroniklabor und fördert die einfache Zusammenarbeit und Transportierbarkeit zwischen den Mitgliedern des Designteams. Eine clevere Plattform, die Ihnen die Entwicklungsarbeit deutlich erleichtert! Größen: 3U/6U Kühlung: Luftkühlung und conduction-cooled Slots: 1 Lüfter: 3 (Seite-zu-Seite)

Automotive In-Vehicle Server für AI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen mit optionaler QuickTray-Storage-Unit Das Flaggschiff der Embedded-Reihe von InoNet ist der Car-HPC-Server. Durch seine um bis zu 8x höhere Rechenleistung (im Vergleich zu herkömmlichen Desktop-Prozessoren), angetrieben durch zwei Server-Prozessoren, zählt dieses Gerät zweifelsfrei zur High-Performance Liga. Die aufsteckbare InoNet QuickTray Storage Unit (optional) für den CAR-HPC-Server stellt bei Speicherplatz von bis zu 256TByte bei einer konstanten Schreibgeschwindigkeit von 12GByte/s pro InoNet QuickTray zur Verfügung. Für die optimale Kühlung sorgen dabei die wählbaren Standard-, Hybrid- oder Wasserkühlungsoptionen, die wärmekritischen Komponenten wie bspw. GPU oder CPU kühlen. Abgerundet wird das System durch seine fast grenzenlose Skalierbarkeit an Rechenleistung und Kommunikationsschnittstellen, wodurch sich der Einsatz als zentrale Sensorfusionseinheit in der Fahrzeugentwicklung anbietet. Chassis: Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz Abmessungen (B x H x T): Computer Unit: 431 x 177 x 417 mm Betriebstemperatur: -5 ~ 55°C (mit zwei Intel® XEON® Gold 6148 CPU und einer Nvidia GeForce RTX 2080Ti konfiguriert) Mainboard: Full Industrial, E-ATX, ATX Kühlung: Standard- und Wasserkühlung zur direkten Anbindung von CPU und GPU Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter Prozessor: Single/ Dual Intel® XEON® Scalable CPUs, Intel® Core™ i (10. Gen) Arbeitsspeicher: Max. 1,5TB DDR4 ECC Reg. (abhängig von der gewählten Kühlungsoption) Massenspeicher: Extern 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Intern: 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Schnittstellen: 2x 1 Gbit LAN + IPMI 2x 10 Gbit LAN abhängig vom gewählten Mainboard 1x RS-232 1x VGA 3x Display Port 4x USB 2.0 4x USB 3.0 Grafikkarte: z.B. NVIDIA RTX-2080Ti Optional: 2x NVIDIA RTX-2080Ti bei Wasserkühlung Netzteil: 650W / 1000W Erweiterungsslots (mechanisch): 1x 8x PCIe 3.0 5x 16x PCIe 3.0 (CPU1+CPU2) abhängig vom gewählten Mainboard Optionen: QuickTray Storage Unit 431 x 115 x 417 mm (B x H x T) mit bis zu 256TByte

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH

FICA steht für ein Lüfterloses und leistungsfähiges System, flexibel konfigurierbar und dank formschöner Verarbeitung für variable Einsatzmöglichkeiten geeignet. Dieses System ist ideal für Unternehmen, die eine zuverlässige und flexible Lösung für ihre industriellen Anforderungen benötigen. Mit seiner lüfterlosen Konstruktion und flexiblen Konfiguration bietet FICA eine hervorragende Leistung und Anpassungsfähigkeit, um den spezifischen Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden.

Kompakter, aktiv gekühlter Embedded PC vorbereitet für den Einsatz im Edge Intelligence und Automotive Umfeld mit KI support Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 wurde entwickelt, um Sie bei jeglichen Anwendungen mit künstlicher Intelligenz, wie z.B. bei Qualitätsinspektionen, zu unterstützen. Der robuste Embedded PC glänzt durch hohe Leistung auf kleinem Raum bei Umgebungsbedingungen bis zu 55° C. Dank performanter NVIDIA® GPU mit dedizierter Kühlung sowie Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation mit bis zu 16 Kernen und 24 Threads bringt das Gateway einen enormen Leistungsschub für KI-Anwendungen mit sich. Auch perfekt geeignet für In-Vehicle Anwendungen. Die robuste KI Edge Plattform ist Microsoft® Windows® 11 ready. Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: aktiv, 2x 80 mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR5 Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle); Intern: 1x M.2, 1x USB 3.2 (Gen 1) Stick Anschluss Schnittstellen (rückseitig): 1x 1 GBit LAN (RJ45), 1x 2,5 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), 6x USB 2.0, 3x USB 3.2 (Gen 2), 1x USB-C 3.2 (Gen 2), 1x RS-232/422/485, 1x RS-232/422/485 (optional), 3x DisplayPort 1.4 (bis zu 8K), 1x HDMI, 1x LVDS/eDP (intern), 2x Audio (Line-In, Line-Out), 1x PS/2 (Maus), 1x PS/2 (Tastatur), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT Netzteil: 11 ~ 34 VDC, 250/300 Watt, M4-ATX NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94%

IMRA ist ein mobiles Allround-System und bietet einen Stand-Alone-Netzwerk-Server mit eingebauter Bedieneinheit und LAN-Switch. Es ist hyperflexibel konfigurierbar sowohl als Gesamtgerät als auch bei den Einzelkomponenten und Formfaktoren. Mit einer Akkulaufzeit bis zu 1h bei normaler Belastung (abhängig von der Konfiguration) und die Transport-Flexibilität durch ein optionales Trolley-System und Tragegriffe die ideale Lösung für aller Arten von mobilen IT-Infrastrukturen.

Flüssigkeitsgekühlter In-Vehicle Server für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen Der robuste Car HPC Mayflower®-B17-LiQuid-vX bringt mit leistungsstarken Dual Intel® Xeon® CPUs und fünf Grafik-/Tensor-Karten (NVIDIA®) Serverperformance ins Fahrzeug. Da CPU und GPU flüssigkeitsgekühlt sind eignet er sich ideal für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen im ADAS-Bereich. Durch sechs PCIe (Gen 4) Slots (4x x16 und 2x x8) kann das System mit Erweiterungskarten (Ethernet, CAN, LIN®, etc.) ausgestattet werden. Bis zu zwei optionale QuickTray®s sorgen nicht nur für enorme Speicherkapazität von 240 TB und eine hohe Schreibgeschwindigkeit, sondern auch für eine einfache Handhabung beim Speicheraustausch zwischen Fahrzeug und Auswertestation. Der leistungsstarke Embedded PC ist je nach Kundenwunsch flexibel konfigurierbar. ABMESSUNGEN (B X H X T): 430 x 176 x 400 mm, QuickTray® Aufsatz: 430 x 115 x 417 mm ARBEITSSPEICHER: 16x DDR4 DIMM, max. 3200 MHz, RDIMM/LRDIMM, max. 256 GB/DIMM BETRIEBSTEMPERATUR: 0 ~ 55°C CHASSIS: 19 Zoll 4HE Rackmount-Chassis, Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz ERWEITERUNGSSLOTS (MECHANISCH): 2x PCIe x8 (Gen 4), 4x PCIe x16 (Gen 4), full height, Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) GRAFIKKARTE: KI Unterstützung: Bis zu 5x Tensorkarten, PCIe x16/x8, Flüssigkeitsgekühlt, OnBoard: AST2600, Optional: NVIDIA® T600, 4 GB GDDR6, 4x mDP HERKUNFTSLAND: Deutschland KÜHLUNG: Abgesetzter Kondensator mit 3x 120mm Lüftern, CPU und GPU Flüssigkeitsgekühlt, Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter MASSENSPEICHER: Extern: 2x 5.25", Je QuickTray® bis zu 14 GB/s (2x QuickTray® bis zu 26 GB/s) und 120 TB mit 4x NVMe-SSDs, Optional: 1x QuickTray® im Aufsatz, Optional: 1x, QuickTray® integriert (benötigt 2x 5.25“), 1x M.2 NETZTEIL: ±9 ~ ±18 VDC / 1000 Watt, AC Netzteil optional, Schraubterminals für Ringösen PROZESSOR: Dual Intel® XEON® Scalable (3. Gen) SCHNITTSTELLEN: 1x Dedicated IPMI LAN (RJ45), 1x UID LED/BMC Reset, 2x 1GBit LAN (RJ45), 4x 10GBit LAN (RJ45), PCIe x8 Karte, 4x USB 3.2, 1x RS-232, 1x VGA

Notebooktasche aus Polyester 420D mit Schultergurt, passend für Notebook bis 15,5“, 1 Hauptfach und 1 kleines Fach. Artikelnummer: 1320440 Druckbereich: 230x110 mm Gewicht: 383.3 g Maße: 38x29x8 cm Verpackungseinheit: 30 Zolltarifnummer: 4202129190

DOC. Notebooktasche Artikelnummer: 1503379 Druck: Transferdruck Druckbereich: 230x110 mm

Notebooktasche aus Polyester 420D mit Schultergurt, passend für Notebook bis 15,5“, 1 Hauptfach und 1 kleines Fach. Artikelnummer: 1320437 Druckbereich: 230x110 mm Gewicht: 383.3 g Maße: 38x29x8 cm Verpackungseinheit: 30 Zolltarifnummer: 4202129190

Notebooktasche aus Polyester 420D mit Schultergurt, passend für Notebook bis 15,5“, 1 Hauptfach und 1 kleines Fach. Artikelnummer: 1320441 Druckbereich: 230x110 mm Gewicht: 383.3 g Maße: 38x29x8 cm Verpackungseinheit: 30 Zolltarifnummer: 4202129190

DOC. Notebooktasche Artikelnummer: 1503376 Druck: Transferdruck Druckbereich: 230x110 mm

Notebooktasche aus Polyester 420D mit Schultergurt, passend für Notebook bis 15,5“, 1 Hauptfach und 1 kleines Fach. Artikelnummer: 1320439 Druckbereich: 230x110 mm Gewicht: 383.3 g Maße: 38x29x8 cm Verpackungseinheit: 30 Zolltarifnummer: 4202129190

Notebooktasche aus Polyester 420D mit Schultergurt, passend für Notebook bis 15,5“, 1 Hauptfach und 1 kleines Fach. Artikelnummer: 1320434 Druckbereich: 230x110 mm Gewicht: 383.3 g Maße: 38x29x8 cm Verpackungseinheit: 30 Zolltarifnummer: 4202129190

Verschraubung Nr.341 IG x AG, konisch Verbindungselement aus Temperguss nach DIN EN 10242, Tempergussfittings. Galvanische Verzinkung auf Anfrage - blauchromat - schwarz (blank)chromat - Dickschichtpassivierung mit und ohne Versiegelung 04_Artikelnummer: 2341204 02_Anschlussgröße: 1/2" 05_Gewinde: Innengewinde: Rp (zylindrisch), Außengewinde: R (konisch) 01_Katalognummer: 341 08_DIN-Norm: DIN EN 10242 10_Gewicht in Gramm: 249,6

Verschraubung Nr.341 IG x AG, konisch Verbindungselement aus Temperguss nach DIN EN 10242, Tempergussfittings. Galvanische Verzinkung auf Anfrage - blauchromat - schwarz (blank)chromat - Dickschichtpassivierung mit und ohne Versiegelung 04_Artikelnummer: 3341107 02_Anschlussgröße: 1 1/4" 05_Gewinde: Innengewinde: Rp (zylindrisch), Außengewinde: R (konisch) 01_Katalognummer: 341 08_DIN-Norm: DIN EN 10242 10_Gewicht in Gramm: 800

Verschraubung Nr.341 IG x AG, konisch Verbindungselement aus Temperguss nach DIN EN 10242, Tempergussfittings. Galvanische Verzinkung auf Anfrage - blauchromat - schwarz (blank)chromat - Dickschichtpassivierung mit und ohne Versiegelung 04_Artikelnummer: 2341207 02_Anschlussgröße: 1 1/4" 05_Gewinde: Innengewinde: Rp (zylindrisch), Außengewinde: R (konisch) 01_Katalognummer: 341 08_DIN-Norm: DIN EN 10242 10_Gewicht in Gramm: 832

Verschraubung Nr.341 IG x AG, konisch Verbindungselement aus Temperguss nach DIN EN 10242, Tempergussfittings. Galvanische Verzinkung auf Anfrage - blauchromat - schwarz (blank)chromat - Dickschichtpassivierung mit und ohne Versiegelung 04_Artikelnummer: 2341211 02_Anschlussgröße: 3" 05_Gewinde: Innengewinde: Rp (zylindrisch), Außengewinde: R (konisch) 01_Katalognummer: 341 08_DIN-Norm: DIN EN 10242 10_Gewicht in Gramm: 3328

Verschraubung Nr.341 IG x AG, konisch Verbindungselement aus Temperguss nach DIN EN 10242, Tempergussfittings. Galvanische Verzinkung auf Anfrage - blauchromat - schwarz (blank)chromat - Dickschichtpassivierung mit und ohne Versiegelung 04_Artikelnummer: 3341111 02_Anschlussgröße: 3" 05_Gewinde: Innengewinde: Rp (zylindrisch), Außengewinde: R (konisch) 01_Katalognummer: 341 08_DIN-Norm: DIN EN 10242 10_Gewicht in Gramm: 3200

Verschraubung Nr.341 IG x AG, konisch Verbindungselement aus Temperguss nach DIN EN 10242, Tempergussfittings. Galvanische Verzinkung auf Anfrage - blauchromat - schwarz (blank)chromat - Dickschichtpassivierung mit und ohne Versiegelung 04_Artikelnummer: 2341210 02_Anschlussgröße: 2 1/2" 05_Gewinde: Innengewinde: Rp (zylindrisch), Außengewinde: R (konisch) 01_Katalognummer: 341 08_DIN-Norm: DIN EN 10242 10_Gewicht in Gramm: 2288