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Kupferbleche und Kupferzuschnitte CW004A CW008A CW009A CW020A CW021A OFE-Cu OF-Cu Cu-HCP Cu-PHC Cu-ETP

Kupfer- Cu Blech für allgemeine Anwendungen

Kantenlänge (mm): von 4 x 4 bis 60 x 40; Wanddicke (mm): von 0,5 bis 8,0 Kupfer ist aufgrund seiner sehr guten Leitfähigkeit für Wärme und Strom das wichtigste NE-Metall. Damit nicht genug: Verschiedene Kupferlegierungen ermöglichen verbesserte Festigkeit, Entfestigungstemperatur, Schweißeignung und Zerspanbarkeit. DIN: 17674, 40500

Auf sieben modernen Längsteilanlagen spalten wir Kupferband in unterschiedlichen Stärken und Breiten. Wir spalten auf 7 modernen Längsteilanlagen Bänder aus Aluminium, Kupfer und Messing für Sie. Stärken (mm): von 0,2 bis 4,0 Wir spalten jede Breite von 5 bis 1600 mm. Engste Toleranzen, Innendurchmesser 300,400 oder 500/508/600 mm. Große Werkstoffauswahl für Neuentwicklungen, arrondierte Kanten, selektiv oder vollverzinnte Bänder Versilbert oder nach Wunsch veredelt. Individuelle Folienbeschichtungen und Papierzwischenlagen. Bei Neuentwicklungen begleitet unser spezialisiertes Verkaufsteam Sie bei allen Fragen bis zur Fertigstellung des Produktes. DIN: 1787, 1791, 40500 EN: 1652

Kupferbleche in verschiedenen Ausführungen. Hochwertige Kupferbleche und mehr. Legierungen: Cu-DHP, Cu-ETP, Cu-HCP... Stärke: 0,10 - 3,00 mm Breite: 5,00 - 1000 mm

Buntmetalle wie Kupferbänder, Messingbänder und Bronzebänder. Auf Wunsch mit veredelter Oberfläche

Runddraht aus reinem Kupfer Eigenschaften "Kupfer-Drahtelektrode" Runddraht aus reinem Kupfer Durchmesser 0,5 mm (AWG 24) oder 3 mm, Länge 1 Meter Widerstand: 0,09 Ohm/m (0,5 mm) für Experimente in der Elektrochemie (Galvanik, Elektrolyse, Ionenwanderung, Bestimmung elektrochemischer Potentiale etc.) für vergleichende Untersuchung von Stoffeigenschaften Schmuckherstellung Modellbau Reinheitsgrad: 99,9 Durchmesser: 0,5 mm, 3 mm Länge: 1.000 mm

Kupfervierkantstangen sind vielseitige und robuste Bauteile, die in zahlreichen industriellen und handwerklichen Anwendungen verwendet werden. Sie überzeugen durch ihre ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, ihre hohe Korrosionsbeständigkeit in natürlichen Umgebungen sowie ihre ansprechende Optik, was ihnen sowohl funktionale als auch dekorative Vorzüge verschafft.

Kupferrohr DVGW DIN-EN 1057 RAL/DVGW Gemäß UBA-Positivliste für Trinkwasser geeignet weich im Ring oder als Stangenware

Damid CR 200 Lackdraht (CR = CORONA-RESISTENT) besteht aus einem Mehrschichtlacksystem, das speziell für elektrisch hochbelastete Spulen im Elektromaschinenbau entwickelt wurde. Ergänzend zu den üblichen Zweischichtlackdrähten (z. B. Multogan 2000) sorgt eine dritte Lackschicht für eine gute Teilentladungsbeständigkeit des Gesamtisolationssystems dieser Drähte. Anwendungsbereich: Damid CR 200 Lackdrähte sind besonders für die Anwendung in allen rotierenden elektrischen Maschinen, die über Umrichter gespeist werden, geeignet. Die dabei auftretenden extrem kurzen Anstiegszeiten der Spannungsimpulse beanspruchen übliche Drahtisolierungen derart, dass es zu einer verstärkten elektrischen Alterung der Isolierstoffe kommt und Frühausfälle von Motoren auftreten können. Die deutlich verbesserte Teilentladungsbeständigkeit erhöht somit die elektrische Lebensdauer von impulsbelasteten Wicklungen. Spezifikationen: Damid CR 200 Lackdrähte erfüllen die Anforderungen nach DIN EN 60317-13, NF C31-663, BS6811:3-3.3, MW 35-C Klasse 200: Temperaturindex 220°C (IEC 172), Wärmeschock ³ 220°C Abmessungsbereich: 0,250 - 2,000 mm

Niedriglegierte Kupferlegierungen vereinen eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hohe elektrische Leitfähigkeit mit sehr guten mechanischen Festigkeitswerten. Die Werkstoffe sind thermisch ausgehärtet. Mit steigender Härte fällt die Wärmeleitfähigkeit und umgekehrt. Mit ALBROMET-W164 und ALBROMET-W200 stehen auch zwei berylliumfreie Kupferlegierungen zur Verfügung, als Alternative zu dem bekannten Berylliumkupfer bzw. Kupfer-Beryllium-Legierungen, wie .B. CuBe2.

Kupfer mit 99,9% Reinheit in Blöcken nach Kundenwunsch Kupfer mit 99,9% Reinheit liefern wir in Stücken/Chips, Profilen und Barren. Auch liefern wir die Kupfer-Basis-Legierungen Bronze und Messing in Profilen und Gussbarren. Reinheit: 99,9%

Unsere Expertin für Kupferlegierungen für Steckverbinderbänder: Barbara Biegler vermittelt Fachwissen. Kundenanforderungen an Steckverbinderband Auswahl der geeigneten Legierung Trends und neuen Kupferlegierungen

Individuelle Zuschnitte sind selbstverständlich möglich. Sollten Sie größere Mengen benötigen, erstellen wir Ihnen gerne ein unverbindliches Angebot. Zuschnitte können bis zu einer Größe von 45 x 45 cm versendet werden, darüber hinausgehende Zuschnitte können vor Ort abgeholt werden. Des Weiteren bieten wir im Kreis Recklinghausen und Umgebung einen Lieferservice an. Die Lieferkosten richten sich nach der Entfernung. Zuschnitt: 10 x 10 cm

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

Vorisoliertes, leicht teilbares Kupfer-Schnellverrohrungssystem für die perfekte Verbindung von Solarkollektoren mit dem Speicher. Mit Folienmantel als Schutz vor Montageschäden. Ihre Vorteile: • Komplettsystem mit Vor- und Rücklauf und Steuerkabel; • Hohe Temperatur-Beständigkeit; • Höchster Schutz durch Polyolefin-Folie; • Geringste Wärmeverluste; • Ideal für den Außeneinsatz; • Kurze Montagzeiten. Anwendungsbereich (Empfehlung): • Indach. Anwendungsbereich (möglich): • Aufdach; • Flachdach; • Freiaufstellung; • Heizung. Dämmstoff AEROFLEX-Schlauch aus EPDM: • leichter, flexibler, geschlossenzelliger, synthetischer Kautschuk; • PVC- und FCKW-frei (gemäß gesetzlichen Vorschriften); • Brandverhalten: Euroklasse E nach DIN EN 13501-1; • Keine Versprödung von Kupfer- und Edelstahlleitungen nach DIN 1988 Teil 7; • Abmessungen in Anlehnung an DIN EN 14304; • Dauertemperaturbeständigkeit bis +150°C, kurzzeitig bis +175°C (Stillstandstemperatur von Kollektoren); • Sehr gute Ozonresistenz, UV-beständig. Wärmeschutz: • Der Wärmeverlust entspricht dem zweier einzeln verlegter Rohrleitungen, die zu 100 % nach EnEV wärmegedämmt sind. • Bezugswert der Wärmeleitfähigkeit bei + 40°C, λ40°C = 0,040 W/mK, bei 0°C, λ0°C = 0,036 W/mK. Kupferrohr:: nach DIN EN 12449 (R220). Oberflächenschutz:: Polyolefine Schutzfolie, UV-beständig. Sensorleitung:: 2 x 0,75² VDE 0295, Klasse 5. Bestehend aus:: AEROFLEX® Dämmstoff aus EPDM, 2x Kupferrohr, Polyolefine Schutzfolie, Sensorleitung. Rohrdimension (10 x 0,7 mm; 12 x 0,8 mm; 15 x 0,8 mm; 18 x 1,0 mm) Längen:: 10 m; 15 m; 20 m; 25 m.

Bleche und Platten Bleche: EN 1652 (DIN 1751/1787/17670) SF Cu W.-Nr. 2.0090 Cu DHP W.-Nr. CW 024 A / E Cu W.-Nr. 2.0060 Cu ETP W.-Nr. CW 004 A SE Cu W.-Nr. 2.0070 Cu HCP W.-Nr. CW 021 A / OF Cu W.-Nr. 2.0040 Cu OF W.-Nr. CW 008 A / OFE-Cu CW009A Von 03x1000x2000mm bis 10x1500x3000mm Platten EN 13599 (DIN 1787 / 40500) (SE Cu, walzhart (W.-Nr. 2.0070) Cu HCP (W.-Nr. CW 021 A) OF-Cu CW008A / OFE-Cu CW009A Zuschnitt nach ihren Maßangaben (Dickentoleranz nur im Plusbereich

Das bekannte rot-orange Metall, ist ein sehr guter elektrischer Leiter.

Kupferpulver ist in 2 kg PET-Flaschen verpackt. Jede Plastikkiste beinhaltet 20 Flaschen. Ultrafeines Kupferpulver ist für den Einsatz in der Elektronik-, Elektro-, Instrumenten-, Automobil-, Luftfahrt-, Maschinenbau-, chemischen Industrie sowie im Schiffbau vorgesehen. Das Pulver kann zur Herstellung von elektronischen Schaltungen, Mikrodrähten, Dickschichtpasten, elektrisch leitfähigen und wärmeleitenden Pasten, Elektroden, 3D-Druckern, Kosmetik, Pyrotechnik, Druck (Siebdruck) verwendet werden. Bei der Verarbeitung von Erdgas - zur Abtrennung von Schwefel aus Begleitgasen, als antibakterielles und antimykotisches Material wird es auch verwendet. In der Optik - beim Polieren von optischem Glas wird es auch verwendet. Ultrafeines Kupferpulver wird in der Nuklearindustrie als Katalysator in Verbindungen in radioaktiven Verbindungen verwendet (diese Technologie ist für allgemeine Verbraucher geschlossen und gehört zu einer geheimen Technologie). Pulver aus verschiedenen Metallen werden seit der Antike in der Wirtschaft verwendet. Aus zerkleinertem Kupfer, Silber und Gold wurden dekorative Farben für Keramik und Malerei hergestellt. Heute wird Kupferpulver in verschiedenen Industriezweigen verwendet: Maschinenbau, Luftfahrt, Chemie sowie in der Nanotechnologie. Auch in der Produktion von Anti-Verschleiß-Medikamenten und Autoreifen kann nicht darauf verzichtet werden. Kupferpulver werden am aktivsten in der Pulvermetallurgie verwendet.

Aluminium-Bronzelegierungen: AB 10 – AB 18 – AB 22 – AB 23 AB 24 – AB 25/26 Anwendung: Gleitlager, Gleitleisten mit besonderer Härte Bronze-Messinglegierungen: CuSn 4 – CuSn 6 – CuSn8 – CuSn10 oder CuZn10 – CuZn15 – CuZn20 – CuZn30 Anwendung: Lagerbuchsen, Gleitleisten

Sie haben die Wahl zwischen unseren Kupfer-, Rund-, Vierkant- oder Flachstangen. Kupferrohre erhalten Sie bei uns in unterschiedlichen Durchmessern und Stärken. Wir bieten Ihnen: Kupfer Flachstangen (CW004A, CW021A) Kupfer Rundstangen (CW004A, CW021A, CW106C) Kupfer Vierkantstangen (CW004A, CW021A) Kupfer Rundrohre (CW004A, CW024A)

Die Pressgeschweißten Dehnungsbänder aus der Fabrikation Forissier bestehen aus einer Aufschichtung von Kupferfolien. Die Anschlussstellen werden nach dem Verfahren der Diffusionsschweißung (SDA) hergestellt. Dieses Verfahren verschmelzt durch hohe Temperaturen die Anschlussstellen und stellt die massive Verbindung her. Ein Übergangswiderstand oder eine Abreißgefahr während der Verarbeitung wird dadurch verhindert.

• First- und Gratlösungen Vario Roll THERMO KUPFER einfach und schnell zu verlegende First- und Gratrolle in zweiteiliger Ausführung Verbindung der Dichtstreifen durch thermische Verschweißung zur dauerhaften Be- und Entlüftung des First- und Gratbereiches lieferbare Breiten mm: 300, 360

Wir bieten Ihnen ein umfangreiches Sortiment der gängigen NE-Metalle sowie an Edelstahl

Bitte kontaktieren Sie uns unter: info@braunmetall.de | 07255-7140

CUPEX gilt für Mittel- und Hochspannungskabel als Abschirmung / Feuchtigkeitsbarriere oder als Feuchtigkeits- oder Chemikaliensperre für den Kabelkern. Es besteht aus einem einseitig beschichteten Kupferband mit einem speziellen, grün codierten Ethylen-Copolymer. Die Beschichtung bildet eine starke feuchtigkeitsbeständige Verbindung mit dem Kupfersubstrat, die sich nicht vom Kontakt mit dem Kupfer ablöst. Die Beschichtungen bilden auch starke polymere Bindungen, aber werden zu keinen Halogen-, Polyethylen- und chlorierten Polyethylen-Mantelharzen während des Mantelextrusionsverfahrens, wodurch die Herstellung von "Verbundmantel" - oder Laminathüllenkabeln ermöglicht wird. Die Kupferlegierung ist 110, sie ist vollständig geglüht und weist eine hohe Leitfähigkeit und einfache Herstellungseigenschaften auf. Die Folie ist vielseitig einsetzbar. Für technische Anwendungen oder in den Bereichen Kosmetik, Pharma und Verpackungen. Zusammensetzung: Kupfer-Folie, Polyesterfolie, Copolymerbeschichtung Aufmachung: Scheiben & Rollen Folientyp: CU/PET/EAA Foliendicke: Auf Anfrage

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

Messing Bleche CuZn37 MS 63 1,5mm Blechstärke 300 x 200mm

Kupfer Chlorophyll Komplex in Sonnenblumenöl gelöst. Anerkannter Farbstoff E 141 Chlorophyll ist ein natürlicher Farbstoff der von Photosynthese-betreibenden Organismen produziert wird. Bei unserem Kupfer-Chlorophyll wird das Chlorophyll aus Alfalfa (Medicago sativa) extrahiert. Durch Anreicherung mit Kupfersalzen werden die natürlichen Magnesiumionen verdrängt und machen das Produkt so stabiler. Der so gewonnene Komplex wird final in Sonnenblumen-Öl gelöst. Unser Kupfer-Chlorophyll-Komplex ist ein anerkannter Lebensmittelzusatzstoff E 141.

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden. Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen. AgCu Beschichtung: Ag Beschichtung