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Die idealen Maschinen zur Bearbeitung von Werkstücken bis zu einem Gesamtgewicht von 3.000 kg sind unsere beiden CNC-Bearbeitungszentren Mazak MTV-815/80 und MAZAK FH 880. Verfahrweg: x = 1.300 mm y = 1.100 mm z = 1.000 mm Werktischbelastung: 2.200 Kg In unseren modernen Werkhallen in Oberkleen und Hüttenberg fertigen wir unter anderem Hydraulikblöcke bis zu einem Gewicht von 2.000 kg. Die Produktionspalette reicht von der individuellen Einzelfertigung nach Ihren speziellen Vorgaben bis hin zur Fertigung von Grossserien. Die idealen Maschinen zur Bearbeitung von Werkstücken bis zu einem Gesamtgewicht von 3.000 kg sind unsere CNC-Bearbeitungszentren Mazak MTV-815/80, MAZAK HCN5000II und MAZAK HCN8800. Die hohe Drehzahl dieser Maschinen ( bis zu 18.000 U/min.) eignet sich besonders zum Zerspanen von Aluminium. Unser Bearbeitungszentrum Mazak MTV-815/80 eignet sich auch besonders gut für die Schwerzerspanung.

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen. Leistungsangebot Optische Ermittlung lokaler thermischer Ausdehnungskoeffizienten Mit der optischen Ermittlung der Dehnung direkt auf der Materialoberfläche kann nicht nur der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) als Kennwert des Materials bestimmt, sondern vor allem vorteilhaft die thermischen Ausdehnung in lokalen Bereichen von Materialverbunden ermittelt werden. Somit können äquivalente Kennwerte für den CTE zur Verfügung gestellt werden, die das reale thermisch bedingte Ausdehnungsverhalten im Material- oder Bauteilverbund widerspiegeln. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik sind diese genaueren Eingangsdaten eine wichtige Basis für Zuverlässigkeitsbewertungen mit FE-Simulation. Thermomechanische Charakterisierung von Materialien und Aufbauten der Mikrotechnik Mikroelektronische Systeme sind in der Praxis ständigen Temperaturwechselbelastungen ausgesetzt, die zu Schädigungen, insbesondere in Interfacebereichen der Materialverbunde, führen. Thermomechanische Untersuchungen im Querschliff des mikroelektronischen Verbundes können Verformungs- und Schädigungsmechanismen aufklären oder auch schon in der Designphase der Mikrosysteme zur Optimierung der Verbindungen (z. B. der Löt- oder Sinterverbindungen) eingesetzt werden. Die thermischen Messungen können im Temperaturbereich von -40°C bis 300°C erfolgen. Verformungsmessungen unter Zug-, Druck oder Biegebelastung Zur Charakterisierung Ihrer Materialen, Materialverbunde und Bauteile können Versuche unter Zug-, Druck- und Biegebelastung durchgeführt werden. Entsprechend Ihrer Anforderungen erfolgt die Ergebnisauswertung auf Basis der microDAC® Software VEDDAC. Verformungs- und Schädigungsanalysen im Innern von Materialien Für eine umfassende zerstörungsfreie Analyse des Materialverhaltens im Innern des Messobjektes (Werkstoff, Bauteil) ermöglicht die Computertomographie (CT) eine vollständige, hochauflösende und dreidimensionale Abbildung des Untersuchungsgegenstandes. Es lassen sich innere Oberflächen inspizieren, beliebige virtuelle Schnitte durch den Prüfling legen, Risse und Porenverteilungen im Gefüge analysieren. Mit dem zusätzlichen Einsatz des microDAC® volume als Verfahren der Digitalen Volumenkorrelation (DVC) ist eine quantitative Analyse von 3d-Verformungen im Objektinneren möglich. Bewegungs- und Verformungsanalysen beim Kunden Entsprechend Ihrer Messaufgabe können wir Bewegungs- und Verformungsanalysen mit unseren microDAC® - Messsystemen bei Ihnen vor Ort durchführen. Dafür passen wir unsere Kamerasysteme an Ihre Aufgabenstellung, das Messobjekt bzw. auch Belastungstechnik an. Es können sowohl Industriekamerasysteme für eine hohe Messwertauflösung als auch Hochgeschwindigkeitskameratechnik für dynamische Prozesse zum Einsatz kommen. Was müssen wir von Ihnen wissen? Was ist die Messaufgabe? Welches Messobjekt (Foto, Zeichnung)? Wie groß ist der Bildausschnitt, der betrachtet werden muss? Wie groß sind die zu erwartenden Verschiebungen bzw. Dehnungen? Wie schnell ist der Bewegungs- oder Verformungsprozess?

Sie liefern Bild- bzw. Videosequenzen von Bewegungs-, Verformungs- und Schädigungsprozessen - wir analysieren Ihre Bilder mit unserer microDAC® Software VEDDAC. Sie überwachen Ihre Prüfversuche mit Kameratechnik (z.B. CCD-/CMOS-Kamera, High-Speed-Kamera) oder erfassen Ihre Messobjekte in Belastungsexperimenten (thermisch, mechanisch, ...) mit anderen bildgebenden Verfahren (z.B. Rasterelektronenmikroskopie (REM), Computertomografie (CT)). Wir unterstützen Sie gern bei der Versuchsauswertung der Bildsequenzen Ihrer experimentellen Versuche. Entsprechend Aufgabenstellung und Ihrer individuellen Anforderungen erhalten Sie aussagekräftige Ergebnisdarstellungen von Bewegungsverläufen, Verschiebungs- und Dehnungsfeldern sowie Ergebnisdaten in Form von Verschiebungs- und Dehnungswerten, mittleren Verschiebungen und Dehnungen sowie daraus abgeleitete Kennwerte, wie z.B. die Materialkennwerte E-Modul oder thermischer Ausdehnungskoeffizient. Mit nützlichen Hinweisen zur Versuchsdurchführung bis hin zur Ergebnisinterpretation stehen Ihnen unsere erfahrenen Mitarbeiter gern zur Seite.

Die röntgenographische Abbildung ermöglicht den Blick in das Innere von Komponenten, um Hinweise auf mögliche Ursachen von Ausfällen und Funktionsstörungen zu finden. Vor allem in mikrotechnischen Aufbauten sind eine Vielzahl von Funktions- und Verbindungselementen aus unterschiedlichsten Werkstoffen auf engem Raum konzentriert, oftmals vergossen und somit einer visuellen Inspektion nicht zugänglich. Die röntgenographische Abbildung ermöglicht den Blick in das Innere von Komponenten, um Hinweise auf mögliche Ursachen von Ausfällen und Funktionsstörungen zu finden. Der Vorteil besteht neben der allumfassend dreidimensionalen Abbildung des Objektvolumens auch in der bauteilerhaltenden Methodik, mit der zunächst die vorliegenden Gegebenheiten im Verbund geprüft werden. Bei Bedarf kann mit weiterführenden Methoden (z.B. Mikroskopie am metallografischen Schliff) gezielt die mit Röntgen-CT detektierten Auffälligkeiten im Detail untersucht werden. Diese und andere ergänzende Untersuchungen können sich somit gezielt auf ausgewählte Bereiche in der Umgebung der Schadensstelle konzentrieren. Darüber hinaus lassen sich mit Röntgen-CT auch geometrische Informationen ableiten, die im Rahmen numerischer Simulationen die Modellierung unterstützen. Versuchsreihen, in denen Komponenten durch Einwirkung äußerer Belastung (z.B. Thermoschock, Korrosionsprüfstand, Powercycling, Vibration, ...) gestresst werden, lassen sich ebenfalls mit Röntgen-CT begleiten und ermöglichen so einen direkten Vergleich verschiedener Laststufen an ein und demselben Bauteil. Für eine weiterführende Bewertung wir eine Verformungsanalyse an den dabei erfassten CT-Daten durchführen, um beispielsweise Stellen erhöhter Deformation im Objektvolumen zu detektieren. Die zur Verfügung stehende Gerätetechnik ist optimiert für die Röntgenprüfung kleinerer Objekte mit hoher Auflösung. Gerne beraten wir Sie im konkreten Fall bei der Umsetzung Ihrer Prüfaufgabe.

Die metallografische Schliffanalyse ist ein bevorzugtes Mittel zur Darstellung der Mikrostruktur von Materialien und -verbunden. Bauteilspezifische Besonderheiten werden erfasst und ermöglichen so eine Bewertung der vorliegenden Gegebenheiten des jeweiligen Untersuchungsobjektes, insbesondere auch in Relation zu Vergleichsobjekten. Die Methode kommt zum Einsatz, um mögliche Ursachen von Ausfällen und Funktionsstörungen zu finden, die sich oft in Details der Mikrostruktur widerspiegeln. Bei derartigen Aufgabenstellungen im Rahmen von Schadensanalysen ist eine vorangestellte Röntgeninspektion sinnvoll, um eine Zielpräparation zu auffälligen Stellen zu ermöglichen. Wir führen Schliffanalysen durch und setzen metallografische Methoden bei Schadensanalysen ein. Angepasst an die vorliegende Aufgabenstellung werden hierfür geeignete Methoden zur metallografischen Präparation eingesetzt. Mit variantenreicher mikroskopischer Abbildung der Mikrostruktur von Objekten wird gezielt der jeweilige Sachverhalt visualisiert. Gerne beraten wir Sie im konkreten Fall bei der Umsetzung Ihrer Aufgabenstellung.