Leiterplattenbestückung
Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team.
Leiterplattenbestückung
• ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung
• Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D
• Muster- und Serienfertigung
• SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung
• Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex)
• Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch
• Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung
• Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen
• Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen
• Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a.
SMD-Bestückung
• Platinengröße bis max. 400 x 450 mm
• Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201
bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm)
• Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion
• Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h)
• Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h)
• Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung
• Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen
• Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch
Bedrahtete Bestückung/THT
• Platinenbreite bis max. 340 mm
• Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken
• Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen
• Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage
• Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung
Prüfung
• Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle
• Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage,
z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest