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SLIM-CASE zeigt, was optisch und funktional aktuell bei Mobilgehäusen möglich ist. Das beinahe rahmenlose Design ermöglicht es, flache elektronische Bauelemente und -gruppen sowie großflächige Displays und Touch-Anwendungen bis zu 4ʺ (10 cm) in kompakten Gerätemaßen zu verpacken. - Seitlich abgerundet und in flacher, kompakter Bauweise sehen die Gehäuse äußerst elegant aus. Zudem liegen sie angenehm in der Hand und erlauben Funktionen, die von diesem Design profitieren. - Ohne oder mit TPE-Zwischenring - Konturgetreue Frontscheibe (Zubehör) schützt darunter liegende Displays

TFT Panels werden überall dort eingesetzt, wo es auf leistungsfähige Displays ankommt. Ein hoher Kontrast, ein großer Blickwinkel, Videofähigkeit und geringer Verschleiß sind die besonderen Eigenschaften von TFT Panels. Wir ermöglichen verschiedenste Formen und Größen unserer TFT-Displays Je nach Anwendungsumgebung gibt es hunderte verschiedene Konfigurationsmöglichkeiten von TFT Displays. Wir stellen Ihnen für Ihr Projekt die ideale und kostensparendste Konfiguration zusammen. Nutzen Sie unseren Konfigurator. Folgende Vorteile sind realisierbar: Sonnenlichttauglichkeit Temperaturbereich: von -40 bis +85 Grad Celsius Extrem weiter Blickwinkel Hohe Auflösung Videofähig Individuelle Helligkeit Langlebig Extrem guter Kontrast durch spezielle Display-Technologien Langzeitverfügbarkeit

TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Wärmeleitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch zum Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z-PC-D in dispensierbarer Form mit kurzer Trockenzeit verfügbar. TPC-Z-PC-P7 und -P8 sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-Z-PC-P8 trocknet nur mit Zusatzwärme. • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke • Silikonfrei • Wärmeleitfähigkeit: 3.4 W/mK • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens-, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dispensier- und druckbare Typen: TPC-Z-PC-D und -P • TPC-Z-PC-D kurze Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P7 mittlere Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P8 lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme

Zur Anwendung in Netzen mit Oberschwingungs­belastung. Optimiertes, thermisches Design Die Gehäuse werden durch ein angehobenes Dach und einen Filterlüfter im unteren Teil zwangsentlüftet. Besonders große Anlagen haben zusätzlich einen Dachlüfter. Die Hauptwärmequelle, die Drossel, ist genau im Luftstrom positioniert. Niedrige Verluste (PV) Die Leistungskondensatoren von Janitza weisen dielektrische Verluste von nur 0,2 W/kvar auf. Die gesamte Verlustleistung beträgt 0,5 W/kvar. Verdrosselte Ausführung Oberschwingungsströme oder -spannungen können die Kompensationsanlage überlasten und im ungünstigsten Fall unzulässig hohe Oberschwingungen ins Netz speisen. Dies vermeiden verdrosselte Leistungskondensatoren, da diese Resonanzen verhindern und eine gewisse absaugende Wirkung haben. Minimierte Netzrückwirkungen Anlagen zur dynamischen Blindleistungskompensation schalten – anders als schützgesteuerte Anlagen – im Nulldurchgang. Dies minimiert die Netzrückwirkungen. Dynamische BLK verwenden Leistungshalbleiter zum Schalten der Kondensatoren. Typische Anwendungen Einsatz in Anwendungen mit schnellen und hohen Lastwechseln Automatisch geregelte Zentralkompensation in der NSHV Zur Anwendung in Netzen mit Oberschwingungsbelastung Stromrichterleistung (nicht lineare Lasten) >15 % der Anschlussleistung Gesamtoberschwingungsverzerrung von THD-U > 3 % Oberschwingungsfilterung und Verbesserung der Spannungsqualität Reduzierung von Blindstromkosten Stabilisierung der Netzspannung Einsatzgebiete Automobilindustrie (Schweißanlagen, Pressen, …) Liftanlagen und Kräne Anlaufkompensation großer Motoren Bohrtürme in der Ölförderung Windenergieanlagen Schweißtechnik Stahlherstellung Plastikspritzanlagen Fischfangschiffe Besondere Vorteile Verbesserte Spannungsqualität, d.h. Vermeidung von hohen Einschaltströmen der Leistungskondensatoren Verlängerung der Lebensdauer von BLK-Systemen um ein Mehrfaches Sicherheit des Gesamtsystems wird deutlich angehoben (d.h. Vermeidung von Schäden durch defekte Schütze und darauffolgend explodierende Kondensatoren) Ultraschnelle Ausregelung des Leistungsfaktors, dadurch konsequente Reduzierung der Blindstromkosten und kWh-Verluste Spannungsstabilisierung (z.B. Netzunterstützung während der Anlaufphase großer Motoren) Verbesserte Auslastung der Energieverteilung (Transformatoren, Kabel, Schaltgeräte etc.) durch Eliminierung von Leistungsspitzen Verkürzung von Prozesszeiten (z.B. Schweißen)

Das Remote-I/O Gerät IONet stellt Ihnen unterschielichste Prozess-I/O zur Verfügung und wird in einem robusten Gehäuse für die Hutschienenmontage nach EN 60 715 geliefert. Die Gerätefamilie besteht aus dem Grundgerät (IONet-1) mit dem Netzwerk und einem digitalen Ein- und Ausgang. In den anderen Gehäusevarianten (-2, -4 oder -8) können Sie dieses Grundgerät mit bis zu 7 Erweiterungen wahlfrei an Ihre Wünsche anpassen. Durch diese flexible Auslegung von analoger und digitaler I/O in Verbindung mit einer intelligenten Vorverarbeitung, können für viele Anwendungsbereiche preiswerte Geräte für maximal 30 Sensoren/Aktoren geliefert werden. Sollte die von Ihnen gewünschte Erweiterung nicht verfügbar sein, kontaktieren Sie uns bitte. Wir finden gerne mit Ihnen zusammen die passende Lösung für Ihr Problem. Die Stromversorgung erfolgt entsprechend dem Standard IEEE802.3af (Power over Ethernet, PoE) direkt über das Netzwerkkabel. Eine herkömmliche Stromversorgung ist nicht notwendig, kann aber alternativ eingesetzt werden. Bestellnummer: MKC-N-ad I/O: 1 digitaler Eingang (12..230V AC/DC), 5 digitale Ausgänge (Relais, Schließer)

Empfangen oder versenden Unternehmen elektronische Rechnungen, sind die Anforderungen nach GoBD zu beachten. ZUGFeRD, XRechnung und andere Formate bieten Vorteile für das gesamte Unternehmen. Mein Topthema: Die Elektronische Rechnungsabwicklung. Sie fragen sich, was hinter Begriffen wie ZUGFeRD, XRechnung und Peppol steckt? Erfahren Sie, was Sie beim Versenden, Empfangen und Archivieren von elektronischen Rechnungen beachten müssen, und wie Sie die notwendigen Systemanpassungen in allen Bereichen Ihres Unternehmens optimal umsetzen. Seminarart: Tagesseminar (Online) Kosten: ab 340,- Euro pro Teilnehmertag Mehr erfahren Sie hier: https://www.treuz.de/seminare-e-rechnung/

Leiterplattenklemme im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm, Schraubklemme mit Liftprinzip AK(Z)700 - horizontal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm² AK(Z)700 - vertikal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm² AK700 - vertikal - intern gebrückt: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm²

Aktuell designen rund 11 erfahrene PCB-Layouter im Kundenauftrag Leiterplatten -marktgängigen EDA Tools. Über 45 Jahre Erfahrung in der Erstellung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme. Dabei spielt das PCB-Design neben der Entwicklung und Fertigung eine zentrale Rolle. Routiniert arbeiten sie nach gängigen IPC- und ECSS-Richtlinien für Industrie, Medizin, Verteidigung sowie Luft- und Raumfahrt. Zuverlässig finden sie allumfassende Lösungen, auch für komplexe Anforderungen und individuelle Kundenwünsche. Perfekte Synergien und umfassendes Fachwissen Das Layout-Team von tecnotron steht in ständigem und intensivem Wissens- und Erfahrungsaustausch mit den Teams der Entwicklung und Fertigung. Gemeinsam lösen sie auch schwierigste Herausforderungen aus den Bereichen High-Speed (schnelle Digitaltechnik, Hochfrequenztechnik), HDI-Leiterplatten mit Feinstleiter-Technologie, High-Power sowie starr-flexible, semi-flexible und flexible Leiterplatten. Maximale Kompatibilität Bei tecnotron sind praktisch alle marktgängigen EDA Tools im Einsatz. Die Elektronik-Experten verwenden bevorzugt das Layout-System, das auch der jeweilige Kunde nutzt. Dies sichert eine optimale Datenkompatibilität in Bezug auf das von tecnotron erstellte PCB-Layout und die Möglichkeit der eigenständigen Produktpflege. Auf Wunsch werden vorhandene externe Bibliotheken für Bauteile verwendet. Im Anschluss an das PCB-Layout bietet tecnotron die schnelle Fertigung von Erstmustern und Prototypen nach hohen Qualitätsstandards an - alles aus einer Hand. Pro Jahr bearbeitet tecnotron im Durchschnitt etwa 500 Leiterplattendesigns. Als innovativer Elektronik-Experte hat das Unternehmen bis heute insgesamt über 15.000 verschiedenste Leiterplatten erfolgreich konstruiert. tecnotron liefert an zufriedene Kunden in Deutschland, Österreich und der Schweiz und hat sich entsprechend der aktuellen Anforderungen auf verschiedene Branchen und Bereiche spezialisiert, siehe unten stehend. Das daraus resultierende Know-how macht tecnotron zu einem kompetenten und zuverlässigen Partner für das PCB-Design an der Schnittstelle zwischen Entwicklung, Leiterplattenherstellern und Fertigung. Dass dies mit modernsten Werkzeugen geschieht, versteht sich fast von selbst.

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Montage und Elektromontage von Baugruppen und Anlagen nach Kundenanforderung auf 1200m² Montagefläche mit einer Krankapazität bis 20 t. Lackierung von Bauteilen bis Größe 8 m x 3 m x 3 m (L/B/H). Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten Unsere Baugruppen, die mechanische Komponenten nahtlos mit hochmoderner Elektronik integrieren, repräsentieren die Zukunft des Maschinenbaus. Bei FECOM Maschinenbau verstehen wir die wachsende Nachfrage nach intelligenten, vernetzten Lösungen, die eine reibungslose Interaktion zwischen Mechanik und Elektronik gewährleisten. Eigenschaften und Leistungen unserer integrierten Baugruppen: Mechanische Präzision: Jede mechanische Komponente wird mit höchster Präzision und Fachkenntnis gefertigt, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Elektronische Innovation: Wir integrieren hochmoderne Elektronikkomponenten, um Ihren Maschinen intelligente Funktionen und innovative Steuerungsmöglichkeiten zu verleihen. Kundenspezifische Anpassung: Unsere Baugruppen werden nach Ihren individuellen Anforderungen und technischen Spezifikationen maßgeschneidert. Mechanische und elektrische Montage: Wir bieten nicht nur die mechanische Montage, sondern integrieren auch elektronische Bauteile, um Ihnen eine umfassende Lösung aus einer Hand zu bieten. Umfassendes Normteilelager: Dank unseres umfangreichen Normteilelagers können wir kurze Durchlaufzeiten garantieren und effizient auf Kundenwünsche reagieren. Warum FECOM für integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik wählen: Innovation und Fortschritt: Wir setzen auf die neuesten technologischen Entwicklungen, um Baugruppen zu liefern, die den aktuellen und zukünftigen Anforderungen des Maschinenbaus gerecht werden. Maßgeschneiderte Lösungen: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Unsere flexiblen Fertigungsprozesse ermöglichen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Bedürfnisse. Effizienz und Kostenersparnis: Durch unsere Fertigungstiefe und Effizienz können wir Zeit- und Kosteneinsparungen in der Produktion Ihrer Baugruppen gewährleisten. Zuverlässigkeit und Integration: Unsere Baugruppen sind darauf ausgelegt, sich nahtlos in Ihre Maschinen und Anlagen zu integrieren, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Mit "Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik" wählen Sie nicht nur erstklassige Baugruppen, sondern auch einen Partner, der Ihre Anforderungen versteht und Ihnen innovative Lösungen bietet. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere integrierten Baugruppen für den Maschinenbau zu erfahren und wie wir Ihre Projekte voranbringen können.

Eine ableitfähige Pulverbeschichtung kann das Ausfallrisiko von Elektromechanischen und elektroniaschen Podukten minimieren. ESD-Schutz als Vorbeugungsmaßnahme Die Abkürzung ESD steht für den englischen Begriff „ElectroStatic Discharge“. Elektrostatische Ströme können in elektronischen Bauteilen vorkommen und zu kostenintensiven Ausfällen führen. ESD-Pulverlacke bieten hier zusätzliche Vorteile: • Zusätzlicher ESD Schutz auf Ihren Produkten • Doppel- / Reparaturbeschichtung möglich • Leitfähig mit <1MΩ (=1x10^6Ω) bis über 200 μm (eine Schicht Pulverlack) • Leitfähig mit <1MΩ (=1x10^6Ω) bis über 200 μm (zwei Schichten Pulverlack) • Leitfähig ab 50 kΩ • Jeder RAL Farbton möglich • Jede Oberflächenstruktur möglich (Glatt, Feinstruktur, Struktur) • Jeder Glanzgrad möglich (matt, seidenglänz, glänzend)

Weitbereichseingang: 100Vac...253Vac (PFC), Modularer Aufbau in 400W Schritten bis 2,4kW, Ausgang bis 100A / 100V, 19" Gehäuse / 2HE Potentialfreie Schnittstelle, analog (0-10V), I²C- oder CAN Bus Ausgang bis 1kHz modulierbar Höhere Frequenzen auf Anfrage

Magnetische Abschirmung Geometrie: frei wählbar Material: MU-Metall Verwendung: Ringkern

Hardware- und Elektronikentwicklung Mit unserer langjährigen Erfahrung und Expertise unterstützen wir unsere Kunden im Bereich der industriellen Fertigung mit maßgeschneiderten Lösungen. Unsere entwickelten Produkte und Dienstleistungen sind weltweit bei führenden Technologiekonzernen im Einsatz. Wir entwickeln unter anderem Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung verschiedenster Sensorik, wie z.B. Lambdasonden für den Automotive-Sektor, sowie Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung. Unsere Kernkompetenzen: - Entwicklung von Mess- und Prüftechnik im industriellen Großserienbereich**: Wir bieten innovative Lösungen für die präzise und zuverlässige Mess- und Prüftechnik in der industriellen Großserienfertigung. Unsere Systeme gewährleisten hohe Genauigkeit und Effizienz, um die Qualität und Leistung der produzierten Waren sicherzustellen. - **Elektronikentwicklung für Haushaltsgeräte**: Wir entwickeln moderne und effiziente Elektronik für verschiedene Haushaltsgeräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen tragen zur Verbesserung der Funktionalität, Energieeffizienz und Benutzerfreundlichkeit bei. - Firmwareentwicklung / Mikrocontrollerprogrammierung / Embedded Systems: Unsere Experten entwickeln Firmware und programmieren Mikrocontroller für Embedded Systems. Diese Lösungen sind für die Steuerung und Überwachung komplexer Systeme in verschiedenen Anwendungen unerlässlich. - Produktentwicklung für die End-of-Line-Prüfung: Wir bieten spezialisierte Produktentwicklungen für die End-of-Line-Prüfung an, um sicherzustellen, dass die fertigen Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere Prüfstände sind darauf ausgelegt, eine vollständige und präzise Überprüfung der Produkte vor der Auslieferung zu ermöglichen. Anwendungsbeispiele: -Automotive: Entwicklung von Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung von Lambdasonden, die in Fahrzeugen zur Überwachung und Optimierung der Abgaswerte eingesetzt werden. - Industrie: Erstellung von Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung, um die Effizienz und Qualität in der Fertigung zu steigern. - Haushaltsgeräte: Entwicklung von Elektroniklösungen, die die Leistung und Bedienbarkeit von Haushaltsgeräten verbessern, wie z.B. Steuerungseinheiten für Lüftungsanlagen, Kaffeemaschinen und andere Geräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu einem vertrauenswürdigen Partner für Unternehmen weltweit. Mit unserer Unterstützung können Sie Ihre Produktionsprozesse optimieren und die Qualität Ihrer Produkte steigern.

Universal-Programmer (PC-gestützt und Stand alone), mit USB-Schnittstelle. Low Voltage Support bis 1,2 V Universal-Programmiergerät mit 144 universellen Pin-Treibern Universal-Adapter für alle Gehäuseformen wie DIP, PLCC, SOP, QFP, FPGA usw. bis 144 Pins unterstützt über 103.300 Bausteine Low-Voltage Unterstützung bis 1,2 V 2-Betriebsarten: PC-gestützt (USB Schnittstelle) und Stand Alone Display mit 4x20 Zeichen und 6 Tasten für einfache Bedienung im Stand Alone-Betrieb Speicherung der Daten im Stand Alone-Modus auf Compact Flash Karten Projekt-Funktion – Hiermit können Bausteintyp, geladene Daten und alle gewählten Optionen in einer Datei abgespeichert werden. Diese Projekt-Dateien können für den Stand Alone-Betrieb auf Compact Flash-Karten gespeichert werden Überprüfung der eingesteckten Bauteile auf einwandfreien Kontakt, fehlerhafte Pins und Stromaufnahme Im Produktions-Modus startet das Gerät automatisch den Programmiervorgang, sobald ein Baustein eingesteckt ist ARM9 32 Bit MCU für noch höhere Programmiergeschwindigkeit als beim Modell SuperPro 5000 bei gleichzeitig geringerem Energieverbrauch Mit der ISP-Funktion können Bausteine direkt in der Schaltung programmiert werden Die ausschließliche Verwendung der von den IC-Herstellern freigegebenen Programmieralgorithmen gewährleistet eine sichere Programmierung Auto-Funktion (Batch) – Hiermit kann der Anwender beliebige Bausteinfunktionen wie Leertest, Programmierung, Vergleichen usw. mit einem einzigen Befehl aufrufen Die Seriennummerfunktion ermöglicht es, beliebige fortlaufende Nummern in eine Bausteinserie zu programmieren Mit einer Protokoll-Datei kann die Programmierung überwacht werden Passwort-Sicherung – Hiermit können Projektdateien gesichert und die Programmierung überwacht werden Steuersoftware für Windows 10 / 8 / 7 (32 und 64 Bit), Vista und XP In der Steuersoftware können mittlerweile 9 verschiedene Sprachen - darunter auch Deutsch - ausgewählt werden

Ihre Innovation ist unser Antrieb für die Hardwareentwicklung. Wir entwickeln Elektronik, Gehäuse, Werkstücke und Geräte. Vom Design über den Prototypen zum Produkt. Unser Team verfügt über die Leidenschaft und Kompetenz Ihre Idee zügig umzusetzen. Innovation Ist der Ursprung eines Produkts. Mit Leidenschaft betrachten wir mit Ihnen, Ihre neue Idee. Aus Ihren Vorgaben entwickeln wir Ihr Produkt. Um das Produkt zu erstellen erarbeiten wir einen Projektplan. Aus diesem kann dann das Produkt entstehen. Die Folgeschritte ist die Hard- und Softwareentwicklung. Elektronik Konzeption In fast jedem Gerät steckt heutzutage ein Mikroprozessor. Aber dieser kann nicht alle Aufgaben eines elektronischen Gerätes übernehmen. Er ist nur die Logik des Geräts. Das Gerät benötigt weitere Bauteile. Das können Eingänge und Ausgänge sein. Ebenso ist ein Display möglich. Oder ein Energiespeicher wie ein Akku. Anhand Ihrer Gewünschten Funktionen, des Geräts, wählen wir die passenden Bauteile für Ihr Gerät aus. Elektronik Design Nach der Konzeption erfolgt die Erstellung des Schaltplans. Hier werden die gewählten Bauteile miteinander verbunden um die gewünschten Funktionen ausführen zu können. Ebenso müssen Schutzschaltungen gegen ESD und EMV Einflüsse vorgesehen werden. Routing Ist der Schaltplan erstellt, kann mit der Entwicklung der Platine begonnen werden. Zuerst werden die Bauteile auf der Platine platziert. Sind alle Bauteile platziert, werden die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Hierbei muss auf EMV und ESD gerechtes Design geachtet werden. Unser Team verfügt hierbei über langjährige Erfahrung beim Routing und EMV gerechten Design. Nach dem Routing produzieren wir die Elektronik für Sie. Gehäuse Entwicklung Wenn noch kein Gehäuse für die Elektronik besteht, können wir für Sie das Gehäuse entwickeln. Mit unseren CAD Programmen zeichnen wir ein Gehäuse um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Hierbei wird darauf geachtet, das Stecker oder Bedienelemente die Einsatzzwecke optimal erfüllen können. Ist das Gehäuse gezeichnet kann ein Prototyp erstellt werden. Geräte Entwicklung Nicht nur Gehäuse, ebenso können Geräte oder Werkstücke entwickelt werden. Sie benötigen ein spezielles Teil, das als Einzelstück sehr schwer herzustellen ist? Kein Problem. Wenn Sie eine Zeichnung besitzen, können wir diese in unsere Maschinen Sprache übersetzen. Wir können für Sie 3D Drucke herstellen, ebenso wie Fräs- und Drehteile. Unsere Leistungen Entwicklung von Schaltplänen Platinen Routing Herstellung von Prototypen Platinen in unserem Labor SMD Bestückung für Kleinserien mit unserem Handbestückungsautomat SMD Bestückung für mittlere Serien mit unserem Bestückungsautomaten SMD Bestückung für große Serien bei externen Dienstleistern ESD Tests EMV Tests EMV Abnahme bei externen Dienstleistern Kompetenz langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Schraubtechnik langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Niettechnik Entwicklung von Ansteuerungen für DC und BLDC Motoren Funktechnik in ZigBee, WLAN (2,4 GHz und 5 GHz), 868MHz

Richtiges Licht ist in vielerlei Hinsicht ein wichtiger Bestandteil in unserer heutigen Arbeitswelt, wie auch im Privatbereich.

Elektronik-Komponenten werden zur Herstellung von Elektronikgeräten jeder Art benötigt, es sind Bauteile und Elemente für die verschiedensten Anwendungsschwerpunkte. Das können sowohl große Projekte wie Schaltschränke betreffen als auch kleine wie Schaltungen etc., da gibt es heutzutage keine Grenzen, da man alles elektronisch betreiben kann. Dabei ist es wichtig den Anwendungsbereich zu wissen, damit man die unterschiedlichsten Materialien der Verwendung anpassen kann.

Zu unserem erweiterten Produktspektrum gehören auch die folgenden Anlagen und Anlagenkomponenten Aktivkohlefilteranlagen Fliehkraftabscheider als Zyklone oder Multizyklone Quenchen oder Konditionierungskühler Staubaustragssysteme mit Silo, Kettenförderer, Schneckenförderern, etc. Absauganlagen Stapelbehälter Kalk- und Staubsilos Stützkörbe und Filterschläuche Ersatzteile für Gewebe- und Elektrofilter aller Fabrikate

Oberflächenveredelung durch Chromatierung Durch das Chromatieren wird Ihrem Aluminiumprodukt, im Gegensatz zum Eloxieren, eine weiche, korrosionsbeständige und leitende Schicht aufgebracht. Diese leitfähige Schicht dient auch als Haftgrund für die Nass- und Pulverlackierung. Die Chromatierung kann farblos oder gelb ausgeführt werden. Alternativ können wir Ihnen eine farblose Konversionsschicht anbieten, die annähernd die Beständigkeit der klassischen Gelbchromatierung erreicht, jedoch ROHS konform ist. Dieses Verfahren nennt sich Surtec 650. Beim Chromatieren liegt das Flächengewicht zwischen 0,1 und 0,5 g/m². Diese Schichten können ab 80°C mikrorissig werden, wodurch sich der Korrosionsschutz verschlechtern kann. Der elektrische Kontaktwiderstand von Chromatierschichten ist sehr niedrig. Meist ist er günstiger als der elektrische Widerstand unbehandelter Teile. Chromatierungen eignen sich daher sehr gut für Aluminium-Gehäuseteile, die miteinander leitfähig verbunden sein müssen, um die Abschirmwirkung des Gehäuses zu gewährleisten.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung

Das sysWORXX USB CAN Konverter - USB-CANmodul16 ist eine galvanisch getrennte CAN Schnittstelle zum Anschluss von 16 high-speed CAN Kanälen über 2x USB. Basierend auf dem erfolgreichen Design des USB CANmodul’s, wurde mit dem USB-CANmodul16 eine erweiterter USB CAN Konverter entwickelt, welche 16 CAN-Kanäle in einem Gerät bündelt und über eine Highspeed USB2.0 Schnittstelle (bis zu 480Mbps) mit dem PC verbindet. Dies stellt eine komfortable, sowie kosteneffiziente Lösung zur Übertragung von CAN-bus Nachrichten in verteilten Systeme dar, wo eine zentrale Datenerfassung gefordert ist, wie zum Beispiel im Automobilbereich, in Forschungseinrichtungen oder auch Laboren. Wie alle Versionen der neuen USB-CANmodul Serie, unterstützt auch das USB-CANmodul16 sämtliche CAN basierende High-Layer-Protokolle, wie CANopen, SDS, DeviceNet oder J1939. Basierend auf einer 32-bit CPU ermöglicht unser USB CAN Konverter eine zuverlässige Kommunikation, gerade bei hoher Buslast und liefert präzise Zeitstempel für die empfangenen CAN-Nachrichten. Der PC-Treiber ermöglicht eine einfache Plug&Play Installation und unterstützt den Simultanbetrieb von bis zu 64 CAN-Kanälen an einem PC. Mit einem attraktiven Preis-Leistungs-Verhältnis und der hohen Anzahl an Kommunikationskanälen ist das USB-CANmodul16 ideal geeignet für Service- und Wartungsaufgaben in CAN-bus Systemen. Kundenspezifische Erweiterungen und Anpassungen Haben Sie eine Produktidee für welche das USB-CANmodul16 interessant erscheint aber es fehlen noch spezielle Funktionen für den Einsatz in Ihrer Applikation? Sprechen Sie mit uns, wir unterstützen Sie gerne bei der Anpassung unserer Hardware und Software auf Ihre Bedürfnisse. Anzahl CAN Kanäle: 16 PC Schnittstelle: 2x USB 2.0 Full-Speed CAN Schnittstelle: 16 CAN-Schnittstellen, high-speed CAN (Transceiver 82C251) entsprechend ISO 11898-2, optisch entkoppelt, Anschluss an CAN-bus über SUB-D9 (nach CiA® 303-1) CAN Spezifikation: CAN 2.0A (11-bit identifier), CAN 2.0B (29-bit identifier) CAN Bitrate: 10kbps bis 1Mbps CAN bus Features: Transmit Remote Frames, Listen Only Mode, Zeitstempel für empfangene Nachrichten, Empfang des übermittelten Echos inklusive Zeitstempel, automatische Übertragung zyklischer Nachrichten Softwareunterstützung für Windows®: USB-CANmodul Control - Konfigurationstool für mehrere USB-CANmodule, PCAN View - einfach zu bedienender CAN Monitor zum Senden und Empfangen von CAN Nachrichten Programmierunterstützung für Windows®: Umfangreiche Programmier-API inklusive Demo Source für Microsoft Visual C++, LabView, .NET - CANopen API für .NET - ermöglicht die Implementierung von spezifischen CANopen-Anwendungen basierend auf dem SYS TEC CANopen Stack Programmierunterstützung für Linux: SocketCAN basierte API (Linux Kernel Version 2.6.32 oder höher) Gerätetreiber: Windows® 8/7/Vista/XP (32/64 bit), Linux LED Anzeigen: LEDs für Spannungsversorgung, CAN Status, CAN Traffic Spanungsversorgung: 85 ... 264 VAC Betriebstemperatur: 0ºC bis +55ºC Gehäuse: 1HU 19" Rack-Ausführung

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

90 V AC bis 265 V AC, Weitbereichsnetzteil, 4 A, geeignet für alle AS-i Gateways und Sicherheitsmonitore von Bihl+Wiedemann.

Kundenspezifische Komplettlösungen aus einer Hand für verschiedene Branchen u. a. Elektronik/Elektrotechnik, Schalt- und Steuerungsindustrie bis hin zur Medizintechnik Für Ihr individuelles Produkt bieten wir Ihnen von der Entwicklung und Konstruktion bis zum Endprodukt inkl. Oberflächenbearbeitung (Pulver; Eloxal; Galvanik) sowie einer gewünschten Bedruckung die komplette Fertigung an. Auf Grund unserer Technologien 2D/3D Laser – Stanzen/Lasern – Fräsen – Biegen – 3D Laserschweißen – Bolzenscheißen lassen sich Ihre Vorstellungen modern und wirtschaftlich umsetzen. Wir sind ein DIN ISO 9001:2015 zertifiziertes Unternehmen und beliefern unsere Kunden mit RoHS konformen Produkten.

Komplettlieferung von elektropolierten, montierten und geprüften Komponenten und Baugruppen Hochwertige, medienführende Baugruppen der Reinstgastechnik, Medizin, Pharmazie, Biotechnologie, Chemie, Lasertechnologie aber auch der Lebensmitteltechnik, bestehen in der Regel aus säurebeständigen Edelstählen, welche zur Erzielung bester Eigenschaften der medienberührenden Oberflächen elektropoliert werden. Eine Reihe von kundenspezifischen Baugruppen, wie Ventilblöcke, Armaturen, Verteiler etc. müssen daher zunächst in Einzelteilen aus Edelstahl gefertigt und elektropoliert, danach unter Mitverwendung zugekaufter Komponenten, wie Verschraubungen oder Messaufnehmern montiert und schliesslich geprüft werden. Dies erfordert in der Regel einen erheblichen Aufwand in Vorbereitung, Überwachung und Logistik. Die T.O.P. nimmt Ihnen diese ganze Arbeit ab!

Wir entwickeln und fertigen Systemlösungen für die Halbleiterindustrie unter Berücksichtigung der speziellen Anforderungen im Reinraum. Neben Standardprodukten werden auch kundenspezifische Handlingsaufgaben gelöst. Aktuell haben wir hunderte Systeme erfolgreich am Markt platziert. Unsere Lösungen erarbeiten wir dabei immer in enger Abstimmung mit dem Kunden. Qualität, Funktion und Wirtschaftlichkeit stehen dabei im Focus.

Aufputzgehäuse für EIB/KNX - Bedientableau Gira Control 9 Zoll Für EIB/KNX-Panel bieten wir standardisierte Lösungen zur Realisierung von Aufbaueinheiten. ( Gira Control 19 Zoll auf Anfrage )

Elektronische Bauelemente, Ventilsteckverbinder A 3- oder 4-polig Elektronische Bauelemente Nennspannung 250VAC/300VDC Dauerstrom 10A Max. Strom 16A Max. Leiterquerschnitt 1,5 mm² Kabelverschraubung PG9/PG11/M16 optional Leitungsdurchmesser 6-8 mm/ 8-10 mm Schutzart IP65 (EN60529) Gehäusematerial PA+30%GF Kontaktmaterial CuZn (Ag) Dichtung (Profil=1 / Flach=2)* thermoplastisches Gummi Befestigungsschraube M3 Temperaturbereich -40° C bis +125° C