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TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH - Maßgeschneiderte Lösungen für industrielle Herausforderungen Entdecken Sie die hochentwickelten Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen bieten innovative und zuverlässige Lösungen, die speziell auf die Anforderungen der industriellen Elektronik zugeschnitten sind. Merkmale unserer Baugruppen für die Industrieelektronik: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Teams gewährleisten präzise Montagen von Baugruppen, die den hohen Standards der Industrieelektronik entsprechen. Robuste Leistungselektronik: Fortschrittliche Leistungselektronik, die auf die anspruchsvollen Anforderungen der Industrie abgestimmt ist und eine zuverlässige Performance gewährleistet. Anpassbare Schnittstellen: Unsere Baugruppen bieten anpassbare Schnittstellen für eine nahtlose Integration in industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme. Laser-Beschriftungen: Kennzeichnung und Identifikation von Baugruppen für eine einfache Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Integration in industrielle Umgebungen. Automatische Optische Inspektion (AOI): Der Einsatz modernster AOI-Systeme sichert eine effiziente Qualitätskontrolle, um den zuverlässigen Betrieb in industriellen Anwendungen zu gewährleisten. Unsere Baugruppen für die Industrieelektronik sind darauf ausgerichtet, den vielfältigen Anforderungen der industriellen Automatisierung, Steuerungstechnik und Messtechnik gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität in diesem Bereich und bieten maßgeschneiderte Lösungen für Branchen wie Fertigung, Automobilindustrie, Energie und mehr. PDW Elektronikfertigung GmbH ist Ihr verlässlicher Partner für die Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für die Industrieelektronik. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich der Industrieelektronik.

Entwicklung von elektronischen Geräten, Hardware, Software, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost. Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.

Common-mode alarm modules with horn new value alarm, lamps-test, acknowledgmentable flashing fault signal and combined operational flashing signal according to ISA-18.1 / DIN 19235 Kompakt-Störmeldemodule für Verteilereinbau in Automaten-Aufschnapp-Bauform 100x75x55mm Mit Steck-Schraubklemmen Anschluss. Module für 8-16 Meldungen mit Sammel- und quittierbarer Hupen Neuwertmeldung und Lampenprüfung. Mit quittierbarer Blinkstörmeldung und Signalspeicherung. Für kombinierte Betriebs-Blink-Störmeldung.

PVC Winkelkaltgerätestecker C14R IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 2.2/E PVC Plug “cold condition ” IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 2.2/E H05VV-F 3G0,75 H05VV-F 3G1,00 H05VV-F 3G1,50 andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request

Hettlock RFID Kabelset Master / Slave 1 Kabelset zum Verbinden der Schlösser 9206928 Kabelset Master / Slave• 1 Kabelset zum Verbinden der Schlösser • Verbindungskabel 2 Meter oder 5 Meter muss dazu bestellt werden Set besteht aus: • 1 Stück AMP Anschlusskabel 100 mm für ein Schloss • 1 Stück AMP Adapter für das Verbindungskabel Artikelnummer: E9206928 Gewicht: 0.008 kg

Automatische Maschinensteuerungen, Industrieanlagensteuerungen, Handgeräte zur Bedienung von Maschinen und Anlagen, sowie Geräte zur Betriebsdatenerfassung in der Produktion sind typische Beispiele im Bereich des Maschinen- und Anlagenbaus, die elektronische Gehäuse einsetzen. Gehäuse sind in der industriellen Produktion oft rauen Umgebungsbedingungen ausgesetzt. Daher erfordern sie einen hohen IP-Schutz und eine hohe Schlagfestigkeit (IK). Außerdem sollte die verwendete Eingabeeinheit robust und verschleißfest sein. Für die moderne Bedienung von Anlagen oder Prozessen, die über einen Touchscreen visualisiert werden, sollten Elektronikgehäuse die Möglichkeit zur Integration eines Touchscreens und/oder Displays bieten und gut ablesbar sein. Grundsätzlich ist eine hohe Benutzerfreundlichkeit selbstverständlich.

TELEMESS verfügt über eine langjährige Erfahrung auf dem Gebiet der berührungslosen Wegmesstechnik. Wie können wir Ihnen weiterhelfen ? Besuchen Sie uns: www.telemess.de Wir sind Ihr Ansprechpartner bei: Dehnungsmessstreifen (DMS) Sensoren für berührungslose Abstandmessung Sensoren für berührungslose Wegmessung Wegmesssysteme, berührungslose Entwicklung von Sensoren Längenmesssysteme, elektronische Längenmesssysteme, lineare Längenmesstechnik Messdatenerfassung Messdatenerfassungssysteme Messtechnik-Dienstleistungen Wirbelstromsonden Blechdickenmessgeräte Dickenmessgeräte, berührungslose Industriemesstechnik Messtechnik Messverstärker Messwertaufnehmer Positionsmessung Präzisionsmesstechnik Präzisions-Wegaufnehmer Profilmessgeräte, berührungslose Sensoren Sensoren, induktive Sensoren, kundenspezifische Sensortechnik Wirbelstromprüfgeräte Wirbelstromprüfungen DMS-Applikation UL-Hubschrauber Rotormast und Rotorblätter Schweißnahterkennung Erkennung der Schweißnaht DMS-Applikation Stressmessung auf Platinennutzen Stahlplattenerkennung Sicherheitsüberwachung in der Maschine DMS-Applikation Messung auf Alu-Palette Schichtdickenmessung Lackstärken oder Beschichtungen messen Geräte nach Kundenwunsch Sondergerätebau im 19'' Rack - Drucksensoren - Strom-Shunt, masseseitig (max. Gleichtaktspannung 10 V) - Strommessung mit DC-Hall-Sensoren - Luftströmungssensoren - Temperatursensoren - Durchflusssensoren - Feuchte rel. - Beschleunigungssensoren - Level (Füllstandssensoren) Messtechnik mit unserem "Berührungslosen Wegmesssystem I-W-A" DMS-Applikation und Durchführung der Messung in Ihrem Hause Elektronikentwicklung (Hard- und Software) Dienstleistung im Bereich Baugruppen- / Gerätefertigung im Kundenauftrag Wir sind Ihr Ansprechpartner bei: Dehnungsmessstreifen (DMS) Sensoren für berührungslose Abstandmessung Sensoren für berührungslose Wegmessung Wegmesssysteme, berührungslose Entwicklung von Sensoren Längenmesssysteme, elektronische Längenmesssysteme, lineare Längenmesstechnik Messdatenerfassung Messdatenerfassungssysteme Messtechnik-Dienstleistungen Wirbelstromsonden Blechdickenmessgeräte Dickenmessgeräte, berührungslose Industriemesstechnik Messtechnik Messverstärker Messwertaufnehmer Positionsmessung Präzisionsmesstechnik Präzisions-Wegaufnehmer Profilmessgeräte, berührungslose Sensoren Sensoren, induktive Sensoren, kundenspezifische Sensortechnik Wirbelstromprüfgeräte Wirbelstromprüfungen DMS-Applikation UL-Hubschrauber Rotormast und Rotorblätter Schweißnahterkennung Erkennung der Schweißnaht DMS-Applikation Stressmessung auf Platinennutzen Stahlplattenerkennung Sicherheitsüberwachung in der Maschine DMS-Applikation Messung auf Alu-Palette Schichtdickenmessung Lackstärken oder Beschichtungen messen Geräte nach Kundenwunsch Sondergerätebau im 19'' Rack - Drucksensoren - Strom-Shunt, masseseitig (max. Gleichtaktspannung 10 V) - Strommessung mit DC-Hall-Sensoren - Luftströmungssensoren - Temperatursensoren - Durchflusssensoren - Feuchte rel. - Beschleunigungssensoren - Level (Füllstandssensoren) Messtechnik mit unserem "Berührungslosen Wegmesssystem I-W-A" DMS-Applikation und Durchführung der Messung in Ihrem Hause Elektronikentwicklung (Hard- und Software) Dienstleistung im Bereich Baugruppen- / Gerätefertigung im Kundenauftrag Wegmeßsystem I-W-A Sensoren Auswerteelektronik Analoge Signalverarbeitung Digitale Signalverarbeitung 19" Baugruppenträger Universal-Signal-Conditioner DMS-Applikation Dienstleistung Projekte 16-Kanal-Universal-Signal-Conditioner – USC-N USC -- Universal Signal Conditioner mit 16 Kanälen. USC-N1500: Intern 15V. USC-N1524: Intern 15V und zusätzliches Netzteil mit 24V für die Speisung von Sensoren. Verfügbare Konditionierungsschaltungen: LP200: I-W-A Berührungsloser Wegsensor - Abgreifen analoger Messsignale von mehreren Auswerteelektroniken LP210: Allgemeine Anwendung -Spannungsmessung mit binär/dekadisch einstellbarer Verstärkung (je nach Verstärker 1-2-4-8 oder 1-10-100-1000). Applikationsbeispiele - Drucksensoren - Strom-Shunt, masseseitig (max. Gleichtaktspannung 10 V) - Strommessung mit DC-Hall-Sensoren - Luftströmungssensoren - Temperatursensoren - Durchflusssensoren - Feuchte rel. - Beschleunigungssensoren - Level (Füllstandssensoren) Abstandsmessung Messung von Verschiebungen Durchmessermessung Verformungsmessung Messung von Wellenverlagerungen Spaltmessung Schichtdickenmessung Abmessungskontrolle Positionsmessung Zentrierungsmessung Messung von Durchbiegungen Messung von Wellenschwingungen Messung der Exzentrizität Ventilhubmessung Verschleißmessung Sensorik - Messtechnik - DMS-Applikation - Elektronikentwicklung - Berührungslose Wegmesstechnik I-W-A - DMS-Applikationen ab 1 Stück - Dienstleistung Baugruppenfertigung - Dienstleistung Gerätefertigung - Entwicklung von Sondersensoren und Auswertung TELEMESS - Telemetrie und Messtechnik GmbH

Reihenklemmen sind wesentliche Komponenten in der elektrischen Verdrahtung und bieten eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen verschiedenen elektrischen Leitern. Diese Klemmen sind einfach zu installieren und bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, was sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen macht. Sie sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Reihenklemmen bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit, was sie zu einer langlebigen Lösung für Ihre Verdrahtungsanforderungen macht.

Schnelltrocknende, ozonfreundliche Reinigungslösung, speziell zur Entfernung von Flussmitteln auf elektronischen Baugruppen entwickelt. ABchimie hat eine Produktreihe von Lösungsmitteln und Reinigungslösungen entwickelt, die mit den Kunststoffen auf Leiterplatten kompatibel sind und höchsten Standards entsprechen. Die Beseitigung von Verschmutzungen sichert eine lange Lebensdauer Ihrer elektronischen Baugruppen und garantiert eine gute Haftung nach der Lackierung. Schnelltrocknende, ozonfreundliche Reinigungslösung, speziell zur Entfernung von Flussmitteln auf elektronischen Baugruppen entwickelt. • Enthält kein FCKW und keine Halogene • Ideal zur Entfernung von Fetten, Ölen, Flussmittelrückständen und Beschichtungen aus Acryl auf Leiterplatten • Hinterlässt keine schmierigen Rückstände nach Verflüchtigung • Kompatibel mit den meisten Kunststoffen, Gummis, Elastomeren und Oberflächenbeschichtungen Enthält brennbares Lösemittel. Nicht auf elektrische Geräte sprühen. Gebinde: 30 Liter Kunststoffkanister

Erdungsaufroller mit mit 50A Erdungszange Erdungsaufroller mit explosionsgeschützter 50 A Erdungszange. Leicht zu montierende, feststehende Montageplatte. Mit der Rücklaufsperre kann das Kabel alle 0,5m blockiert werden. Das Rollenfenster ist zum Schutz des Kabels mit einer Rolle an jeder Seite ausgestattet. Kabelstopper inklusive. Anwendungsbereich: Landwirtschaft, Autoindustrie, Reinigungssektor, Baugewerbe und Straßenbau, Industrie, Bergbau, und viele mehr... Kabellänge: 10m - 26m Leiter: 1 Einsatztemperatur: -5°C - +40°C

Schutzgehäuse für Infrarot-Heizstrahler für rauen industriellen Einsatz. Der dort integrierte Reflektor ist vor Umgebungseinflüssen geschützt. Das komplette Gehäuse besteht aus nichtrostendem Stahl. Für die Befestigung des Gehäuses befinden sich an der Rückseite zwei Innengewinde M8. Der elektrische Anschluss erfolgt über den thermisch entkoppelten Schaltkasten vorzugsweise mit einem Silikon isoliertem Kabel. Die elektrische Absicherung muss extern erfolgen. Durch die thermische Entkoppelung des Außengehäuses und des Schaltkastens kann der Protektor-Heizer ohne zusätzliche Kühlung betrieben werden. Das Schutzgehäuse wurde insbesondere für unseren Infrarotstrahler Typ "Kurzwellige Flachquarz Infrarot-Heizstrahler" entwickelt. Ein möglicher Anwendungsfall wäre die Reifenherstellung.

Bei uns sind Sie richtig! Sie sind Hersteller, Großhändler oder Importeur, haben zuviel produziert oder Ihre Lager platzen aus allen Nähten? Dann sind Sie bei uns richtig! Wir suchen ständig Waren in großen und kleinen Mengen! Restposten Sonderposten Konkurswaren Geschäftsauflösungen Insolvenzen Lagerüberhänge Verpackungsumstellungen Auslaufmodelle Waren aus geplatzten Aufträgen Retourwaren/Kundenretouren 1b Waren usw. Bitte alles anbieten, wir reagieren SCHNELL, DISKRET & UNKOMPLIZIERT

Der Belastungswiderstand 15 kW mit 3x 5 kW Laststufen ist ein vielseitiges und leistungsstarkes Gerät, das speziell für die Anforderungen der Elektrotechnik entwickelt wurde. Mit einer robusten Bauweise und einer Fertigungstoleranz von +/- 10% bietet dieses Gerät eine hohe Zuverlässigkeit und Genauigkeit. Es ist mit einem Nockenschalter ausgestattet, der eine einfache und präzise Einstellung des Stroms ermöglicht. Die fahrbare Ausführung mit 4 Lenkrollen sorgt für eine einfache Handhabung und Mobilität, was es ideal für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen macht. Mit einer Nennspannung von 400 VAC, 50 Hz und einem Nennstrom von 22 A, ist der Belastungswiderstand 15 kW mit 3x 5 kW Laststufen eine ausgezeichnete Wahl für professionelle Anwendungen. Die Stufenzahl des Grobstellers beträgt 10, und der Strom kann von 0,5 bis 22 A eingestellt werden. Mit einem Gewicht von 90 kg und kompakten Abmessungen von 80 x 60 x 100 cm, ist es sowohl robust als auch leicht zu transportieren. Dieses Produkt ist die perfekte Lösung für alle, die eine zuverlässige und flexible Stromlast benötigen.

TFO-T-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 4,1 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebekraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TFO-S-CB und TFO-S-CB-UL mit UL VO sind Folien aus über 98% reinem Grafit. Durch ihre flockenförmige Struktur weist das Material anisotrope Wärmeleitfähigkeiten in der Folienebene (x-y Ebene) und Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch ihre Beschaffenheit passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch die sehr geringe Dichte (15% von Kupfer, 50% von Aluminium) eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in extrem heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt • Optional mit oder ohne UL VO

Elektronikbeschichtungen von PDW Elektronikfertigung GmbH - Schützen, Isolieren und Optimieren Ihrer Elektronik Entdecken Sie die fortschrittlichen Beschichtungslösungen für Elektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Elektronikbeschichtungen bieten Schutz, Isolation und optimierte Leistung für elektronische Baugruppen in verschiedensten Anwendungen. Merkmale unserer Elektronikbeschichtungen: Schutz vor Umwelteinflüssen: Unsere Beschichtungen schützen elektronische Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und anderen Umwelteinflüssen, um die Lebensdauer Ihrer Elektronik zu verlängern. Isolation von Komponenten: Durch die Isolation von Komponenten wird die Zuverlässigkeit der Elektronik verbessert, und mögliche Kurzschlüsse werden vermieden. Verbesserte Leistung: Die richtige Beschichtung kann die Leistung der Elektronik optimieren, indem sie die Signalintegrität verbessert und parasitäre Kapazitäten minimiert. Schutz vor Vibrationen: Unsere Beschichtungen bieten Schutz vor Vibrationen, was besonders in Anwendungen mit mechanischen Belastungen, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, entscheidend ist. Anpassbare Beschichtungsmaterialien: Wir bieten eine Vielzahl von Beschichtungsmaterialien an, die an die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung angepasst werden können. Die Elektronikbeschichtungen von PDW Elektronikfertigung GmbH sind darauf ausgerichtet, die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit Ihrer elektronischen Baugruppen zu maximieren. Wir verstehen die kritische Rolle von Elektronik in verschiedenen Branchen, von der Medizintechnik über die Industrietechnik bis hin zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Vertrauen Sie PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für Elektronikbeschichtungen, die höchste Qualität, Schutz und Leistung kombinieren. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Elektronikbeschichtung.

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte. IPC-JSTD 001 Kl. 3 Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Leiterplattenbestückung, Assemblierung komletter Module sowie Geräte, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany.

Elektronische Baugruppen von PDW Elektronikfertigung GmbH - Innovative Lösungen für höchste Ansprüche Entdecken Sie die herausragenden elektronischen Baugruppen von PDW Elektronikfertigung GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen stehen im Mittelpunkt unseres umfassenden Dienstleistungsspektrums, das Baugruppenmontagen, Leistungselektronik, Laser-Beschriftungen und Elektronik-Dienstleistungen umfasst. Merkmale unserer elektronischen Baugruppen: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere erfahrenen Mitarbeiter und modernen Fertigungseinrichtungen gewährleisten eine präzise Montage von Baugruppen für verschiedenste Anwendungen, von der Medizintechnik über die Industrietechnik bis hin zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Vielseitigkeit in der Leistungselektronik: Unsere Baugruppen bieten fortschrittliche Lösungen in der Leistungselektronik, um den spezifischen Anforderungen unterschiedlichster Branchen gerecht zu werden. Laser-Beschriftungen für Identifikation und Individualisierung: Durch den Einsatz modernster Laser-Technologie ermöglichen wir präzise Beschriftungen, um Baugruppen individuell zu kennzeichnen und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Automatische Optische Inspektion (AOI): Unsere Baugruppen durchlaufen effiziente AOI-Systeme, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Dadurch werden kleinste Fehler frühzeitig erkannt und behoben. Elektronik-Dienstleistungen nach Maß: Wir bieten kundenspezifische Elektronik-Dienstleistungen, angefangen bei der Prototypenentwicklung bis hin zur Serienproduktion, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Die Stärke unserer elektronischen Baugruppen liegt nicht nur in ihrer technologischen Raffinesse, sondern auch in ihrer Anpassungsfähigkeit. Ob Prototypenbau, Baugruppen für die Automatisierungstechnik oder Leiterplattendesign, wir bieten Lösungen, die den höchsten Standards in Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik und mehr gerecht werden. Vertrauen Sie PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für elektronische Baugruppen, die höchste Qualität, Präzision und Innovation vereinen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich elektronischer Baugruppen.

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess