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TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Miniaturkupplung für Stecker Durchmesser 2,6 mm, Befestigungsart Kabel: Klemmschraube Kabel-Ø max. 2 mm, bedingt berühungssicher

Abgreifklemme ohne Isolierung, kleine Ausführung

Kupplungen beidseitig für Stecker Ø 4 mm

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Kupplung für Stecker Ø 4 mm, Befestigungsart Kabel: Klemmschraube Kabel-Ø max. 2,9 mm, bedingt berührungssicher

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Buchse für Stecker Ø 2,6 mm mit Lötansatz unisoliert, Außengewinde M5

Kompakter Entladungskopf EX Bereich / Geeignet für enge Platzverhältnisse / Aufsteckbar auf vorhandene Luft Der Entladungskopf DK 206 (EX) aus der KERSTEN neXt® Produktfamilie ist ein kompakter Entladungskopf für explosionsgeschützte Bereiche. Er wird zur gezielten Entladung von unterschiedlichsten Materialien, selbst bei engeren Platzverhältnissen eingesetzt. Ex-Zulassung gem. EX II (2) D 80 Grad Celsius und EX II (2) G IIB T6 Volle Leistung auf kleinstem Raum Variabel adaptierbar Produktion: Deutschland Zulassung: PTB 15 ATEX 5008 U EX Bereich: II(2) G IIB T6 / II(2) D 80°C

Verpackungslösungen aus PE-Schaum bieten einen optimalen Schutz für sensible Packgüter. Nahezu 100% der Stoßenergie, wird durch eine elastische Verformung des Materials kompensiert. Sie benötigen für sensible Produkte einen optimalen Produktschutz? Dann ist PE Schaumverpackung dir richtige Lösung. Verpackungslösungen aus PE-Schaum bieten einen optimalen Schutz für sensible Packgüter. Nahezu 100% der Stoßenergie, wird durch eine elastische Verformung des Materials kompensiert. Die Verpackungen, sowohl Polster als auch Umkarton, werden auf Ihr Produkt und Ihre Prozesse angepasst und stellen so Ihre optimale Lösung dar. Vorteile: Kosteneinsparung durch flache Anlieferung der PE Verpackung. Erst beim Packprozess wird die benötigte Form durch klappen/stecken erzeugt. Verpackung oft flexibel für mehrere Produkt-Varianten einsetzbar Geringe Werkzeugkosten Optimaler Produktschutz Einfaches und schnelles Handling Wiederverwendbar 100% Recyclingfähig Branchen: Medizintechnik Automobilindustrie Mess- Steuer- und Regeltechnik Optik High End Audio Branche Etc.

Sie möchten hochwertige Produkte hervorragend präsentiert verpacken? Dann sind Membranverpackungen / Fixierverpackungen die richtige Lösung. Membranverpackungen/Fixierverpackungen zeichnen sich durch den schnellen Packprozess und die hervorragende Präsentation des Packgutes aus. Sie bieten effektiven Schutz für empfindliche Güter bei minimiertem Materialeinsatz. Die Verpackung besteht aus einem Wellpapptray und einer aufgesiegelten, speziell entwickelten hochelastischen PE oder PU Folie, die sich dem Packgut optimal anpasst. Bei den PF Plus Verpackungen wird die Folie durch ein Papier ersetzt. So entsteht eine Schutzverpackung ganz aus Papier. Membranverpackungen/ Fixierverpackungen eignen sich für den Versand kleiner und mittelgroßer Produkte. Zusammen mit dem passenden Karton sind Membranverpackungen/ Fixierverpackungen eine zuverlässige, preiswerte und wiederverwendbare Verpackungslösung. PF WingPlus Zweiteilige Verpackung WingPlus mit Umkarton Kunststofffreie Einstofflösung Umweltfreundliches Spezialpapier mit hoher Leistung Das Papier passt sich dem Packgut an Ansprechende Optik Bedingt wiederverwendbar Einfaches Handling Zuverlässiger Transportschutz Geringes Lagervolumen

JuRo OHG bietet Palladinierungen als technische Beschichtung, die einen hohen mechanischen Schutz und eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit bietet. Palladiumbeschichtungen werden häufig in der Elektronik- und Maschinenbauindustrie eingesetzt, wo Robustheit und Haltbarkeit entscheidend sind. Vorteile: Mechanischer Schutz und Korrosionsbeständigkeit Langlebige technische Beschichtung Ideal für anspruchsvolle Anwendungen

JuRo OHG bietet Rhodinierungen als technische Beschichtung für Bauteile, die eine langlebige, glänzende Oberfläche mit hervorragendem Schutz vor Korrosion bietet. Diese Beschichtung wird oft in der Elektronikindustrie und für technische Anwendungen genutzt, bei denen Korrosionsschutz und Haltbarkeit entscheidend sind. Vorteile: Korrosionsbeständige, glänzende Oberfläche Langlebige technische Beschichtung Hoher Schutz für Bauteile

JuRo OHG bietet professionelle Vergoldungen, die eine hochwertige, goldene Beschichtung auf Bauteilen ermöglichen. Diese Beschichtung bietet nicht nur eine edle Optik, sondern auch einen hervorragenden Schutz vor Korrosion. Vergoldungen sind ideal für dekorative und technische Anwendungen, insbesondere in der Schmuck- und Elektroindustrie. Vorteile: Luxuriöse, goldene Oberfläche Korrosionsschutz und Haltbarkeit Ideal für dekorative und technische Anwendungen

Kühlkörper mit geklebten Finnen sind die optimale Technologie, wenn uneingeschränkte Flexibilität beim Design und eine kostengünstige Hochleistungslösung erforderlich sind. Die einzelnen Finnen werden in eine geschlitzte Basisplatte geklebt. Ein wärmeleitender Epoxidkleber sorgt dabei für eine hohe mechanische und thermische Leistung. In puncto Design sind die Bonded-Fin-Kühlkörper sehr flexibel. Die Finnen und/oder die Basisplatte bestehen entweder aus Aluminium oder aus Kupfer. Sie können jede beliebige Höhe, Breite und Länge aufweisen. Bei Bedarf sind verschiedene Materialien und Höhen in einer Lösung kombinierbar. Serie SF – Kupfer Standard Wird eine reine Kupferlösung benötigt, werden entweder einzelne oder Packungen von gefalteten Finnen direkt auf die Basisplatte gelötet. So erzielt man eine optimale thermische und mechanische Leistung der Verbindung. Hinsichtlich des Designs ist höchste Flexibilität sichergestellt. Denn die Finnen und die Basisplatte können separat auf die erforderliche Leistung und Funktionalität optimiert werden. Somit sind Luftkühlungen für verschiedene Industrien geeignet. Dieser Kühlkörpertyp ermöglicht den Einsatz besonders leistungsstarker Arten von gefalteten Finnen. Ein Beispiel sind etwa versetzt angeschnittene und wellenförmig geriffelte Finnen.