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Das Remote-I/O Gerät IONet stellt Ihnen unterschielichste Prozess-I/O zur Verfügung und wird in einem robusten Gehäuse für die Hutschienenmontage nach EN 60 715 geliefert. Die Gerätefamilie besteht aus dem Grundgerät (IONet-1) mit dem Netzwerk und einem digitalen Ein- und Ausgang. In den anderen Gehäusevarianten (-2, -4 oder -8) können Sie dieses Grundgerät mit bis zu 7 Erweiterungen wahlfrei an Ihre Wünsche anpassen. Durch diese flexible Auslegung von analoger und digitaler I/O in Verbindung mit einer intelligenten Vorverarbeitung, können für viele Anwendungsbereiche preiswerte Geräte für maximal 30 Sensoren/Aktoren geliefert werden. Sollte die von Ihnen gewünschte Erweiterung nicht verfügbar sein, kontaktieren Sie uns bitte. Wir finden gerne mit Ihnen zusammen die passende Lösung für Ihr Problem. Die Stromversorgung erfolgt entsprechend dem Standard IEEE802.3af (Power over Ethernet, PoE) direkt über das Netzwerkkabel. Eine herkömmliche Stromversorgung ist nicht notwendig, kann aber alternativ eingesetzt werden. Bestellnummer: MKC-N-aj I/O: 1 digitaler Eingang (12..230V AC/DC), 1 digitaler Ausgang (Relais, Schließer), 2 analoge Ausgänge (0..20mA)

TFO-S-CB und TFO-S-CB-UL mit UL VO sind Folien aus über 98% reinem Grafit. Durch ihre flockenförmige Struktur weist das Material anisotrope Wärmeleitfähigkeiten in der Folienebene (x-y Ebene) und Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch ihre Beschaffenheit passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch die sehr geringe Dichte (15% von Kupfer, 50% von Aluminium) eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in extrem heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt • Optional mit oder ohne UL VO

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Überzeugende Designmerkmale prägen die Gehäusefamilie MEDITEC und bilden die Grundlage für ein adäquates, großräumiges Gehäusesystem für hochwertige Funktions-Baugruppen. - vielseitig einsetzbar für Tisch, Wand und Mobil - hohe Stabilität durch rasterförmige Verrippung - ergonomisch geneigte Bedienfront - seitliche Blenden ohne/mit Lüftung, wahlweise in der Gehäusefarbe oder lagunfarben; individuelle Farbwahl auf Anfrage - Ausführungen mit Griffbügel; Verwendung als Tragebügel für unterwegs oder günstigen Aufstellwinkel vor Ort

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Oberflächenveredelung Das Eloxieren ist eine Oberflächenveredelung, bei der auf Ihrem Aluminium- produkt eine harte, korrosionsbeständige und nicht leitende Schicht aufgebracht wird. Diese Schutzschicht kann in vielen unterschiedlichen Farben realisiert werden. Grau, Schwarz, Natur, Rot und blau können bis zu einer Werkstückgröße von 105 x 296 cm bearbeitet werden, zehn weitere Farben bis zu einer Größe von 105 x 60 cm. El-ox-al nennt man elektrolytisch oxidiertes Aluminium. Dabei wird durch einen elektrochemischen Prozess die Oberfläche des Aluminiums chemisch umgewandelt und bis zu einer gewissen Dicke porös. Nach dem Eloxiervorgang werden die Poren durch Versiegelung geschlossen und die chemische Zwischenverbindung in Ihre Endform überführt. Taucht man das Bauteil vor dem Versiegeln in ein passendes Färbemittel (viele Farbvarianten sind möglich), so lagert sich dieses in den Poren ein und wird mitversiegelt. Die meisten eingesetzten Aluminiumlegierungen können eloxiert werden. Es bestehen jedoch je nach Legierung große Unterschiede in Bezug auf Härte, erreichbare Schichtdicke und Optik. Wir beraten Sie gerne. Erreichbare Schichtdicken: Bei kupferfreiem Aluminium bis max. 25 µm und bei Aluminiumlegierungen mit mehr als 2% Kupfer (Dreh- und Fräsqualitiät) sind nur noch 6-8 µm möglich. Die erzeugten Schichten sind weicher und nicht so beständig. Nur 1/3 der erzeugten Schichtdicke macht sich als „Auftrag“ bemerkbar. 2/3 der Schicht diffundieren in das Grundmaterial ein. Bitte beachten Sie dies bei Passungsteilen! Durch die enge Zusammenarbeit mit Metallschleifern können wir Ihnen als Vorbehandlung Glasperlenstrahlen, Schleifen und Polieren anbieten. verschiedene Farben: Grau, Schwarz, Natur, Rot und Blau

Kundenspezifische Hochspannungsprüfgeräte mit Leistungen ab 1kVA

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 0201 bis hin zu großen Steckverbindern. Unsere hochmoderne Fertigungslinie für SMD-Bestückung ist darauf ausgelegt, auch komplexe Baugruppen in höchster Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Mit einem breiten Spektrum an automatisierten Prozessen gewährleisten wir eine zuverlässige und präzise Platzierung der Bauteile auf den Leiterplatten. Unser erfahrenes Team von Fachkräften sorgt dafür, dass alle Bestückungsaufträge den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir setzen auf modernste Technologie, einschließlich automatischer Lötpastendruckkontrolle und Inline-Dampfphasenlötanlagen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe perfekt gefertigt wird. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre SMD-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen. Die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology) von EKS GmbH ist ein wesentlicher Baustein unseres umfassenden Dienstleistungsangebots im Bereich des Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, traditionelle Bestückungsmethoden für Leiterplatten mit THT-Bauelementen in höchster Qualität und Präzision durchzuführen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um THT-Bauelemente gemäß Ihren Anforderungen und Spezifikationen zu bestücken. Je nach Bedarf können wir klassische Löttechniken wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten anwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Wir verfügen über vollautomatische Vorbereitungsprozesse für axiale und radiale THT-Bauelemente sowie über hochwertig ausgestattete Handlötplätze für manuelle Bestückungsaufgaben. Unsere modernen Lötanlagen, einschließlich Wellenlötanlagen mit bleifreiem Lot und verschiedene Tauchlötbäder, gewährleisten eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lötung der Bauteile. Mit unserer THT-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die sie benötigen, um ihre Elektronikprodukte erfolgreich herzustellen. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre THT-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Induktive Miniatursensoren gibt es in der Bauform Ø3 mm, M4, Ø4 mm, M5, Ø6,5mm, M8 mit Gehäuselängen ab 16 mm oder in rechteckiger Form mit 5 x 5 x 25 mm. Hochintegriert mit LED und Kurzschlußschutz! Induktive Sub-Miniatursensoren sind überall dort einsetzbar, wo beengte Platzverhältnisse vorhanden sind oder wo kleine Objekte, z.B. Zahnradflanken, abzutasten sind. Obwohl die Sensoren so klein sind, sind sie voll funktionsfähig. Sie haben einen großen Versorgungsspannungsbereich von 10...30V DC oder sogar 5...36V DC, eine LED Funktionsanzeige, eine PNP oder NPN Endstufe mit 100 mA Ausgangsstrom und sind Kurzschluß- und Verpolungssicher. Die Sensoren mit einer Abmessung von Ø6,5 mm sind mit rechtwinkligem Kabelabgang erhältlich. Es gibt sie mit Schaltfrequenzen zwischen 1 kHz und 5 kHz. Anwendungsgebiete sind Beispielsweise: - Drehzahlerfassung - Bewegungserkennung - Anwesenheitskontrolle in Robotergreifern - Positionserkennung - Teileerkennung - Erkennung von Schiebern in Werkzeugen Die Schlüter GmbH hat zahlreiche Varianten am Lager. Gerne beraten wir Sie bei der Anwendung.

Förderschnecke aus Al2O3

Wir entwickeln Hard- und Software und realisieren benutzerfreundliche, moderne Eingabe- und Anzeigesysteme. Fachwissen und Erfahrung sorgen für hochwertige Produkte, die den Ansprüchen unserer Kunden voll und ganz entsprechen. Bereits beim Design einer Baugruppe achten wir auf Sicherheit, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz. Dabei sind die kostengünstige Herstellung und die einfache Prüfbarkeit genauso wichtig wie ein vorteilhaftes Preis-Leistungs-Verhältnis. Auch bei hohen Ansprüchen sorgen wir für die Zulassungsprüfung und stellen die Normenkonformität (CE und UL) sicher.

Unsere Elektroteile sind darauf ausgelegt, den hohen Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden. Wir bieten eine breite Palette von Komponenten an, die in verschiedenen elektronischen Geräten eingesetzt werden, von Haushaltsgeräten bis hin zu komplexen Industrieanlagen. Unsere Produkte zeichnen sich durch ihre Langlebigkeit, Präzision und Zuverlässigkeit aus, was sie ideal für den Einsatz in sicherheitskritischen Anwendungen macht. Mit einem tiefen Verständnis der spezifischen Anforderungen der Elektronikindustrie entwickeln wir innovative Lösungen, die sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Unsere modernen Fertigungseinrichtungen ermöglichen es uns, große Stückzahlen effizient zu produzieren, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte ihre Erwartungen übertreffen und zur Verbesserung der Gesamtleistung ihrer Geräte beitragen.

Die Dr. Ing. F. Keller GmbH hat Verfahren entwickelt, bei denen die Kopfregion eines Anschlußdrahtes mit Lot kugelförmig, bzw. tropfenförmig umhüllt ist. Bei der Montage komplexer Schaltungen entfallen somit aufwendige Löttechniken, bzw. das Aufbringen von Lötpunkten nach dem Siebdruckverfahren. Bevorzugtes Material für diese Strombänder ist Ag 99,9 bzw. OFCu 3 gal Ag, Durchmesser 0,3 — 0,5 mm, beliebige Längen zwischen 20 mm und 80 mm. Es können alle gängigen Lote, wie sie in der Halbleitertechnik üblich sind, nach Wunsch des Kunden verwendet werden.

Vergießen elektrischer Bauteile - Schutz vor Vibration, mechanischen und thermischen Belastungen sowie vor Wasser und sonstigen Umwelteinflüssen. Typische Produkteigenschaften des Elektronikgels: transparent, sehr dünnflüssig, selbsthaftend, gute dielektrische Eigenschaften, weich aber widerstandsfähig, Topfzeit 45 min, RT- oder wärmehärtend, -55 bis +200°C. Das vollständig ausgehärtete Gel haftet gut auf: • Aluminium • Edelstahl •AVS •Polycarbonat •FR4 Leiterplattenmaterial • Nylon 6,6. Topfzeit 10 min: Topfzeit 22 min

vielfältig und kundenspezifisch Hoffmann + Krippner steht für weit mehr als für Tastaturen. Die Spezialisten unserer Entwicklungs- und Konstruktionsabteilung sind kompetent in allen relevanten Bereichen der Elektronik, Steuerungs- und Mikroprozessortechnik, Controller, Bus-Systeme und Standard-Schnittstellen. Im Haus entwickeln und programmieren wir nach Kundenparametern Steuerungs-, Auswertungs- und Prüfsoftware.  Selbstverständliche Bestandteile unseres Leistungsportfolios sind auch Leiterplattenentwicklung und -entflechtung mit modernen eCAD-Systemen.  Mit eigener SMD-Bestückung, Reflow- und Wellenlöttechnik sowie adäquater optischer und elektronischer Prüftechnik bieten wir Ihnen komplette Systeme aus einer Hand. Natürlich unter Einhaltung sämtlicher ROHS-Vorschriften in der Fertigung und aller gestellter EMV-Anforderungen. Das gilt auch für sicherheitsrelevante Einsatzbereiche wie MIL, Luftfahrt und Verkehrstechnik sowie Medizin.

Trägerplatte für elektronische Bauteile und Displays, Edelstahl, lasergeschnitten, abgekantet, Einpressbefestiger

Für unterschiedlichste Aufgaben z.B. im Maschinen- und Anlagenbau stehen diese Elektronische Druckschalter und Drucksensoren zur Verfügung.

Wir suchen für jedes Problem im Kabelbereich die für den Kunden optimale Lösung und beraten Sie hinsichtlich Kabelaufbau und Materialkombinationen. Dadurch können wir für Sie individuelle Spezialkabel fertigen, die optimal auf die Bedürfnisse des Marktes abgestimmt sind. So wird der Einsatz dieser Kabel in den verschiedensten Bereichen zu einer wirtschaftlichen Lösung. - Spezialkabel von 0,3mm bis maximal 12mm Außendurchmesser - Schwerpunkt Leiterquerschnitte von AWG 38 bis AWG 20 - Rückdrehungsfreie Kabelaufbauten - Hochflexible Kabel - Mikrophoniearme Kabel - Koaxial- & Triaxkabel - Temperaturbeständige Leitungen für Einsatztemperaturen von 105°C bis 260°C - Hybridkabel, Kabel mit integrierten Druckausgleichselementen - Schleppkettenkabel - Spezialkabel für den Einsatz z.B. in Trinkwasser oder anderen flüssigen Medien - Miniaturkabel - Spezielle Kanalroboterkabel - Biokompatible Kabelaufbauten - Heizleitungen für Heiztemperaturen bis 260°C in Smart Textiles, flexible Heizelemente, Automobile Sitzheizungen, Infrarotheizungen

Zahlreiche kleine Schritte und ein gemeinsames Ziel: Elektronik-Entwicklung aus einer Hand Die Entwicklung Individueller Elektronik umfasst einige Dienstleistungen, die für die Realisierung Ihres Produktes notwendig sind. Angefangen von der Idee des Produkes, über Leiterplatten-Entwicklung bis hin zur Zulassung Ihrer Produkteserie, begleiten wir den gesamten Entwicklungsprozess. Dazu gehören neben der Elektronik-Entwicklung auch die Entwicklung der mechanischen Bauteile und das ideale Gehäuses für Ihr Produkt. Individuelle Elektronik-Entwicklung hat viele Disziplinen Leiterplatten-Entflechtung Das Design der Leiterplatten quasi die Vernetzung einzelner Baugruppen. Die perfekte Entwicklung einer elektronischen Baugruppe beginnt mit einem optimalen Layout. Dabei sind die Anforderungen an das Layout in den letzten Jahren stark gestiegen: Elektronische Bauteile werden immer komplexer und kleiner und müssen eine immer größere Komponentenvielfalt vereinen. Für die Entwicklung individueller Elektronik erstellen wir neue Leiterplatten-Layouts oder nutzen die Leiterplatten-Entflechtung zur Reaisierung des bestehenden Schaltungs-Design. Neuentwicklung individueller Elektronik bedeutet bei Wendling: Hardware und Firmware direkt aus einer Hand. Embedded Systems Engineering bedeutet Hardware und Firmware kommen aus einer Hand und gehen Hand in Hand. Mit dieser ganzheitlichen Sichtweise stellen wir vorab sicher, dass nachher alles reibungslos funktioniert. Soviel Präzision setzt eine ausführliche Anforderungsanalyse und ein exaktes Prototyping voraus. Individuelle Elektronik bedeutet auch Hardware-Entwicklung inklusive Schaltung, Bauteile und Mechanik für Ihre Elektronik.Eine Elektronik-Baugruppe funktioniert nur mit der richtigen elektronischen Schaltung. Für den Funktionstest der Elektronik entwickeln wir zunächst einen Prototypen. Mithilfe des Prototyps und mit elektronischen und thermischen Messinstrumenten können wir die Elektronik nicht nur testen, sondern auch prüfen, ob der Fertigungsprozess optimal funktioniert.

Das SYS TEC CAN-Ethernet Gateway mit 1x CAN bietet dem Anwender eine einsatzbereite Lösung für die transparente Anbindung von einem CAN-Netzwerk an bestehende Ethernet-Topologien. Das CAN-Ethernet-Gateway mit 1x CAN ermöglicht die Einbindung von einem CAN-Bus in eine bestehende Ethernet-Topologie. Es eignet sich damit sowohl als universelles PC CAN-Interface zum Zugriff auf CAN-Netzwerke über Ethernet. CAN-Nachrichten werden direkt auf Layer-2-Ebene - und damit protokollunabhängig - übertragen. Das erlaubt den Einsatz des CAN-Ethernet-Gateways für verschiedene High-Layer Protokolle, wie beispielsweise CANopen, DeviceNet oder SDS. Der Zugriff via Ethernet kann sowohl über TCP als auch UDP erfolgen. Das CAN-Ethernet-Gateway basiert auf einem leistungsfähigen ARM9-Controller, der einen hohen Datendurchsatz auch bei mehreren gleichzeitig aktiven CAN-Schnittstellen gewährleistet. Durch die Verwendung von Linux als Betriebssystem kann der Anwender parallel zur Gateway-Applikation eigene Programme ausführen. Ausgefeilte Filter- und Trigger-Mechanismen ermöglichen den Aufruf von Anwender-Tasks direkt auf dem Gateway als gezielte Reaktion auf bestimmte Ereignisse. Einfach zu konfigurierende Filter gewährleisten eine sinnvolle Beschränkung der zu übertragenen CAN Nachrichten. Jeder CAN-Nachricht wird ein Zeitstempel zugeordnet, der die zeitliche Transparenz bei der Übertragung der Nachrichten sicherstellt. Das Gateway kann mehrere Ethernet-Verbindungen simultan verwalten und ermöglicht so den Aufbau komplexer Netzstrukturen. Die Konfiguration des Gerätes erfolgt wahlweise über Ethernet oder über USB. Gateway-Modus Der Gateway-Modus erlaubt den Einsatz des Gerätes als universellen CAN-/Ethernet-Koppler. Typischerweise wird das Gateway dabei als externes CAN-Interface an einem PC verwendet und ermöglicht so einen einfachen und flexiblen Zugriff auf CAN-Systeme über ein LAN oder über das Internet. Die im Lieferumfang enthaltenen Treiber ermöglichen die Verwendung des CAN-Ethernet-Gateways als PC-Interface für alle von SYSTEC vertriebenen CAN- und CANopen-Software-Tools. Das detailliert dokumentierte Treiber-API unterstützt zudem die Einbindung des Gateways in eigene Anwenderapplikationen. Der Nachrichtenaustausch mit dem CAN-Netzwerk erfolgt von der Host-Applikation aus über socket-basierte TCP- oder UDP-Kommunikation. Bridge-Modus Der Bridge-Modus erlaubt die transparente Kopplung von CAN-Netzwerken via LAN bzw. Internet. Durch die Filterung von Nachrichten lässt sich zum Einen das zu übertragende Datenvolumen begrenzen, zum Anderen kann der Datenaustausch zwischen den Sub-Netzen gezielt beeinflusst werden. So ist es beispielsweise bei der Kopplung von CANopen-Netzen möglich, nur PDOs auszutauschen und alle anderen Nachrichtentypen von der Weiterleitung auszuschließen. Anzahl CAN Kanäle: 1 PC Schnittstelle: 10Base-T/100Base-TX Schnittstelle (10/100Mbit/s) mit RJ45-Buchse CAN Schnittstelle: 1 CAN-Schnittstelle, high-speed CAN entsprechend ISO 11898-2, optisch entkoppelt, Anschluss an CAN-bus über 2x5-poligen Steckklemmverbinder nach CiA 102 bzw. DeviceNet-Standard, wahlweise mit D-SUB-9 Adapter Kabel CAN Spezifikation: CAN 2.0A (11-bit identifier), CAN 2.0B (29-bit identifier) CAN Bitrate: 10kbps bis 1Mbps CAN bus Features: Remote Frames, Listen Only Mode, Fehlernachricht mit konfigurierbarem Identifier, Zeitstempel für empfangene Nachrichten Funktionsmodi: Gateway Modus (Der Gateway-Modus erlaubt den Einsatz des Gerätes als universellen CAN-/Ethernet-Koppler), Bridge Modus (Der Bridge-Modus erlaubt die transparente Kopplung von CAN-Netzwerken via LAN bzw. Internet) Treiber- und Softwareunterstützung: Windows-Anwendungsbibliothek (DLL) zur Anwendungsimplementierung basierend auf Standard-Programmiersprachen (wie zum Beispiel C/C ++), ASCII-Protokoll Unterstützung für die plattformunabhängige Integration Konfiguration: Gateway konfigurierbar über Telnet, FTP (Fernwartung) oder serielle Schnittstelle über USB-Buchse LED Anzeigen: LEDs für Spannungsversorgung, CAN Status, CAN Traffic, Link Active, Error Spanungsversorgung: 24VDC +20% -60%, verpolungssicher, Anschluss über 2-pol. abziehbarer Schraubklemmverbinder Betriebstemperatur: 0°C bis +70°C Gehäuse: IP20 Plastikgehäuse für DIN/EN Hutschienen

Individuelle Anforderungen erfordern individuelle Lösungsansätze. Unser erfahrenes Entwicklerteam begleitet Sie bei der Entwicklung und Optimierung Ihrer Produkte vom Prototyp bis zur Serie. Prüfkonzepte, Prüfgeräte In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden erstellen wir Teststrategien zur Wahrung maximaler Testabdeckung mit Bedacht auf geforderte wirtschaftliche Aspekte. Dazu wird die zielorientierte Auswahl der Testverfahren aus einem Portfolio umfänglicher Testmöglichkeiten zu frühest möglichem Zeitpunkt erarbeitet. Ergänzend zu universell einsetzbaren Testsystemen werden produktspezifische Testanlagen entwickelt. Wir kümmern uns zusätzlich um: Messdatenerfassung,-Speicherung, -Auswertung/reporting Wartung, Kalibrierung und Reparatur von Testequipment

GT SoftGOT ist eine HMI-Software von Mitsubishi Electric, mit der GOT-Funktionen von einem PC oder Tablet-PC aus ausgeführt werden können. Verwandeln Sie Ihren Computer oder Tablet-PC in ein GOT. GT SoftGOT ist eine HMI-Software, mit der GOT-Funktionen von einem PC oder Tablet-PC aus ausgeführt werden können. Verbunden mit verschiedenen Arten von Geräten wie z.B. einer Mitsubishi-SPS ermöglicht die Software die Überwachung dieser Geräte in gleicher Weise wie mit einem GOT1000 oder GOT2000. Die PC-Visualisierungssoftware GT SoftGOT ist die ideale Ergänzung zu den GOT-Steuergeräten. Diese Software kombiniert die Vorteile der GOT's mit der Flexibilität eines PCs und der Möglichkeit, alle Ihre bestehenden GOT-Anwendungen ohne Änderungen zu nutzen. Die PC-Implementierung ist nun in der Lage, große Datenmengen zu speichern, E-Mails oder mobile SMS-Textnachrichten zu versenden und Dateien über FTP auszutauschen. GT SoftGOT gibt dem Programmierer die Freiheit, seine Anwendungen wie bei einem Steuergerät zu gestalten, mit dem zusätzlichen Vorteil der vollen PC-Funktionalität. Der entscheidende Vorteil ist der Zugriff auf den Massenspeicher des PCs, z.B. zum Speichern von Rezepten oder geplanten und getakteten Aktionen, die mit MS Excel bearbeitet werden können. Der Programmierer kann bestehende Anwendungen für A900GOT-Steuergeräte ohne Änderungen nutzen und erhält so direkten Zugriff auf die Daten. Dies spart Zeit und Entwicklungsaufwand und ermöglicht es, Anwendungen auf einer PC-basierten Steuereinheit zu erstellen. Funktion: Überwachung,HMI Software Sprache: Englisch Betriebssystem: Windows Systemvorraussetzungen: PC mit mind. 1 GHz CPU, 512 MB RAM und 1,5 GB freier Festplattenspeicher Erforderliche Computerschnittstelle: RS232C, USB, Ethernet

Mit Impact67 können kostengünstige Feldbuslösungen mit Basisfunktionalität umgesetzt werden. Die Module dieser Baureihe sind in zahlreichen Busprotokollen erhältlich. Impact67 verfügt über steckbare Anschlüsse, Diagnosemöglichkeiten und ist dicht nach Schutzart IP67.

Typgeprüft Kurzschließer Typ SCC für alle Arten von Elektrolysen (Chlor, Kupfer, Nickel, Zink…) Trennschalter Typ SCC für Stahlwerke und Graphit-Anlagen Nennspannung: 1000 V Beschreibung: Typgeprüft Kurzschließer Typ SCC für alle Arten von Elektrolysen (Chlor, Kupfer, Nickel, Zink…) Trennschalter Typ SCC für Stahlwerke und Graphit-Anlagen Nennspannung: 1000 V Schaltspannung bis 130 V DC Einschraubtechnik für Kupfer- und Aluminiumstromschiene. - Hohe typgeprüfte Schaltleistung - Hohe Spannungsfestigkeit - Wartungsfrei - Betriebssicher und Zuverlässig - Selbsttragende Konstruktion - Keine zusätzliche Befestigung - Lange Lebensdauer Anwendungsbereich Kurzschließer vom Typ SCC mit speziell gekapselten Kontakten kommen bei allen Elektrolyseverfahren zum Einsatz. Die gekapselten Kontakte garantieren einen wartungsfreien Betrieb und einen sehr geringen Spannungsabfall. Vorkontaktsysteme Der Grundschalter kann mit verschieden Vorkontakten ausgestattet werden. Dadurch wird die Schaltleistung des Schalters erhöht. Ritter bietet als einziger Hersteller einen typgeprüften Vorkontakt mit einer Schaltleistung von bis zu 70 V DC bei 45 kA an. Schaltleistungen bis 130 V DC wurden geprüft. Der Einsatz kann bis zu einer Aufstellungshöhe von 1000 m über NN erfolgen. Bei Aufstellungshöhen über 1000 m muss der Bemessungs-Isolationspegel des Schaltgerätes entsprechend korrigiert werden. Fahrbare Schalter Für spezielle Anwendungen können fahrbare Schaltgeräte mit einem Nennstrom von bis zu 300 kA realisiert werden. Zusatzausstattung - Vorkontakt - Hilfsschalter - Motorantrieb - Druckluftantrieb - Sonderausführungen

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Wir produzieren elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest Fertigung von Elektronische Baugruppen - und komplette Mechatronik Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unsere EMS-Dienstleistungen >> SMD-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien. >> THT-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien >> Montag - von Baugruppen, Modulen und Geräten >> Prüfservice >> Qualitäts-Management

Wir fertigen gerne einzelne Baugruppen für Sie. www.telemess.de Sie haben einen zeitlichen Engpass oder ein zu großes Auftragsvolumen? Sprechen Sie uns gerne an, wir fertigen auch in Ihrem Auftrag Baugruppen für Sie. Somit können Sie sich wieder auf Ihre wesentliche Arbeit mehr konzentrieren. Unsere Dienstleistungen: Durchführung Ihrer Wegmessaufgabe vor Ort Dehnmessstreifen-Applikation (DMS) Durchführung Ihrer DMS-Messaufgabe vor Ort Berichterstellung der durchgeführten Messaufgaben Verfügbare Leihgeräte für kurze Zeit Baugruppenfertigung im Kundenauftrag Elektronikentwicklung (Hard- und Software) Dokumentation DMS-Applikation UL-Hubschrauber Rotormast und Rotorblätter Schweißnahterkennung Erkennung der Schweißnaht Stressmessung auf Platinennutzen Stahlplattenerkennung Sicherheitsüberwachung in der Maschine Messung auf Alu-Palette Schichtdickenmessung Lackstärken oder Beschichtungen messen Geräte nach Kundenwunsch Sondergerätebau im 19'' Rack Wegmesstechnik zur berührungslosen Messdatenerfassung mit Auswerteelektronik Messtechnologie für die Industrie und Fertigung Wir sind Ihr Ansprechpartner bei: Dehnungsmessstreifen (DMS) Sensoren für berührungslose Abstandmessung Sensoren für berührungslose Wegmessung Wegmesssysteme, berührungslose Entwicklung von Sensoren Längenmesssysteme, elektronische Längenmesssysteme, lineare Längenmesstechnik Messdatenerfassung Messdatenerfassungssysteme Messtechnik-Dienstleistungen Wirbelstromsonden Blechdickenmessgeräte Dickenmessgeräte, berührungslose Industriemesstechnik Messtechnik Messverstärker Messwertaufnehmer Positionsmessung Präzisionsmesstechnik Präzisions-Wegaufnehmer Profilmessgeräte, berührungslose Sensoren Sensoren, induktive Sensoren, kundenspezifische Sensortechnik Wirbelstromprüfgeräte Wirbelstromprüfungen DMS-Applikation UL-Hubschrauber Rotormast und Rotorblätter Schweißnahterkennung Erkennung der Schweißnaht DMS-Applikation Stressmessung auf Platinennutzen Stahlplattenerkennung Sicherheitsüberwachung in der Maschine DMS-Applikation Messung auf Alu-Palette Schichtdickenmessung Lackstärken oder Beschichtungen messen Geräte nach Kundenwunsch Sondergerätebau im 19'' Rack - Drucksensoren - Strom-Shunt, masseseitig (max. Gleichtaktspannung 10 V) - Strommessung mit DC-Hall-Sensoren - Luftströmungssensoren - Temperatursensoren - Durchflusssensoren - Feuchte rel. - Beschleunigungssensoren - Level (Füllstandssensoren) Messtechnik mit unserem "Berührungslosen Wegmesssystem I-W-A" DMS-Applikation und Durchführung der Messung in Ihrem Hause Elektronikentwicklung (Hard- und Software) Dienstleistung im Bereich Baugruppen- / Gerätefertigung im Kundenauftrag Sensorik - Messtechnik - DMS-Applikation - Elektronikentwicklung - Berührungslose Wegmesstechnik I-W-A - DMS-Applikationen ab 1 Stück - Dienstleistung Baugruppenfertigung - Dienstleistung Gerätefertigung - Entwicklung von Sondersensoren und Auswertung TELEMESS - Telemetrie und Messtechnik GmbH

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

8 A/D-Wandler-Eingänge CANopen®-Modul mit 8 Analog-Eingängen 8 A/D-Wandler-Eingänge - Auflösung der Eingänge: 14 Bit - Eingangsspannungsbereich: ±10,24 V - Abtastintervall: bis zu 100 µs (alle 8 Kanäle gleichzeitig) - CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 401 Funktionssicherheit und einfaches Handling - Galvanische Trennung der analogen Eingänge - InRailBus-Technologie verbindet einfache Handhabung mit bewährter Funktionssicherheit - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) Anpassung der Firmware an Kundenwünsche über CANopen möglich

Vom Re-Engineering bestehender Produkte bis hin zum Re-Design für Produktverbesserungen und Anpassungen an neue Herausforderungen sind wir bestens aufgestellt. Zum benötigten Know-how verfügen wir über die entsprechende technische Ausrüstung, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen.