3D-MID
3D-MID steht für Molded Interconnected Device. Die MID-Technologie ermöglicht es, dreidimensionale Kunststoffteile als Schaltungsträger für elektronische oder mechatronische Baugruppen zu verwenden. Neben mehr Freiheiten in der Gestaltung sind Kostenvorteile und eine höhere Funktionsdichte mögliche Vorteile dieser Technologie gegenüber herkömmlichen Verfahren. TEPROSA bietet Ihnen als Komplettanbieter entlang der 3D-MID-Fertigungskette Dienstleistungen zu jedem einzelnen Prozessschritt an.