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TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung

Abgreifklemme unisoliert

Querlochstecker für 4 mm Stecker mit Stellfeder aus Stahl für 4 mm Buchsen; Befestigungsart Kabel: Klemmschraube Kabel-Ø max. 3 mm, bedingt berührungssicher

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

Miniaturstecker kreuzgeschlitzt für 2,6 mm Buchsen mit Querloch für 2,6 mm Stecker, Befestigungsart Kabel: Klemmschraube Kabel-Ø max. 2 mm, bedingt berührungssicher

Buchse für Stecker Ø 4 mm mit Lötansatz und Isolierkappe, Außengewinde M6 x 0,75

Apparatenklemme (Polklemme) mit isolierter Durchführung mit Verdrehsicherung, Kopf-Ø 16 mm, Anschraubgewinde M4 Bohrung für Stecker Ø 4 mm, Unterklemmung von Anschlussdrähten mit maximal 2 mm Ø in einer Querbohrung, Gewindekopf unverlierbar

Buchse für Stecker Ø 4 mm mit Lötansatz unisoliert, Außengewinde M6 x 0,75

Abgreifklemme unisoliert mit Steckanschluss für Stecker Ø 4 mm und Seitenschraube für Kabelbefestigung

Kompakter Entladungskopf / Geeignet für enge Platzverhältnisse / Aufsteckbar auf vorhandene Luft Der Entladungskopf DK 206 aus der KERSTEN neXt® Produktfamilie ist ein kompakter Entladungskopf. Er wird zur gezielten Entladung von unterschiedlichsten Materialien, selbst bei engeren Platzverhältnissen eingesetzt. Produktion: Deutschland

Abgreifklemme vollisoliert

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend • Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1 (A : B-Komp.)

Abgreifklemme ohne Isolierung, kleine Ausführung

Die Entladungselektrode DE 406 ist eine extrem stabile Universalelektrode für vielfältige Applikationen und große Einbaulängen Die KERSTEN neXt® Entladungselektrode DE 406 wird zur flächigen Entladung von unterschiedlichsten Materialien eingesetzt. Durch die mechanisch stabile Ausführung mittels eines Aluminiumprofils, ist sie für größere freitragende Längen geeignet und wird deshalb hauptsächlich für großformatige Anwendungen verwendet. Aber auch bei anderen Anwendungsbereichen gilt sie als eine extrem stabile Universalelektrode für vielfältige Applikationen. variabel: mit Luftkanal Prdouktion: Deutschland Unterstützungsprofil: Aluminium

Die Entladungselektrode DE 406 ist eine extrem stabile Universalelektrode für vielfältige Applikationen und große Einbaulängen Die KERSTEN neXt® Entladungselektrode DE 406 wird zur flächigen Entladung von unterschiedlichsten Materialien eingesetzt. Durch die mechanisch stabile Ausführung mittels eines Aluminiumprofils, ist sie für größere freitragende Längen geeignet und wird deshalb hauptsächlich für großformatige Anwendungen verwendet. Aber auch bei anderen Anwendungsbereichen gilt sie als eine extrem stabile Universalelektrode für vielfältige Applikationen. variabel: Überlängen Produktion: Deutschland Unterstützungprofil: Aluminium

Abgreifklemme unisoliert mit Steckanschluss für Stecker Ø 4 mm

Apparatenklemme (Polklemme) mit isolierter Durchführung mit Krallenrand, Kopf-Ø 12 mm, Anschraubgewinde M4 Bohrung für Stecker Ø 4 mm, Unterklemmung von Anschlussdrähten mit max. 2 mm Ø in einer Querbohrung, Gewindekopf unverlierbar

Abgreifklemme mit isoliertem Griff mit Steckanschluss für Stecker Ø 4 mm

Entladeelektrode EX Bereich / Geeignet für enge Platzverhältnisse / Berührungssicher Die Entladungselektrode DE 216 L EX für explosionsgeschützte Bereiche ist eine druckluftunterstützte Variante der Universalelektrode DE 206. Durch die zusätzliche Druckluftunterstützung können im Vergleich zur DE 206 größere Reichweiten der elektrostatischen Entladung und ein Reinigungseffekt am Werkstoff erzielt werden. Im Gegensatz zur Variante DE 206 L kann bei der Entladungselektrode DE 216 L der Luftaustrittswinkel eingestellt werden. Sie wird zur flächigen Entladung von unterschiedlichsten Materialien eingesetzt. Der Druckluftanschluss kann wahlweise am Elektrodenanfang oder –ende bestellt werden. Ebenfalls wählbar ist, ob der Luftkanal auf der linken oder rechten Seite der Entladungselektrode geliefert werden soll. Bei der Entladungselektrode DE 216 L kann dies zudem auch nachträglich durch den Anwender geändert werden. Produktion: Deutschland Zulassung: PTB 15 ATEX 5008 U EX Bereich: II(2) G IIB T6 / II(2) D 80°C

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit. Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

Entladeelektrode EX Bereich / Geeignet für enge Platzverhältnisse / Berührungssicher / mit Luftunterstützung Unsere Entladungselektrode für EX-Bereiche. Die DE 206 (EX) sorgt auch in diesem Umfeld für eine effektive Beseitigung vorhandener Ladung auf verschiedensten Materialien und optimiert so ihre Prozessabläufe. Basierend auf der meistverkauften Entladungselektrode DE 206 bringt sie all deren vielfach bewährten Eigenschaften mit in dieses spezielle Anwendungsgebiet Produktion: Deutschland Zulassung: PTB 15 ATEX 5008 U EX Bereich: II(2) G IIB T6 / II(2) D 80°C

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Entladeelektrode EX Bereich / Geeignet für enge Platzverhältnisse / Berührungssicher Unsere Entladungselektrode für EX-Bereiche. Die DE 206 (EX) sorgt auch in diesem Umfeld für eine effektive Beseitigung vorhandener Ladung auf verschiedensten Materialien und optimiert so ihre Prozessabläufe. Basierend auf der meistverkauften Entladungselektrode DE 206 bringt sie all deren vielfach bewährten Eigenschaften mit in dieses spezielle Anwendungsgebiet Produktion: Deutschland Zulassung: PTB 15 ATEX 5008 U EX Bereich: II(2) G IIB T6 / II(2) D 80°C

Verstärkte Entladeelektrode für größere Längen / EX Bereich / Geeignet für enge Platzverhältnisse / Berührungssicher / Aluminiumprofil Die KERSTEN neXt® Entladungselektrode DE 406 EX wird in explosionsgeschützten Berichen zur flächigen Entladung von unterschiedlichsten Materialien eingesetzt. Durch die mechanisch stabile Ausführung mittels eines Aluminiumprofils, ist sie für größere freitragende Längen geeignet und wird deshalb hauptsächlich für großformatige Anwendungen verwendet. Aber auch bei anderen Anwendungsbereichen gilt sie als eine extrem stabile Universalelektrode für vielfältige Applikationen. Produktion: Deutschland Material Verstärkung: Aluminium Zulassung: PTB 15 ATEX 5008 U EX Bereich: II(2) G IIB T6 / II(2) D 80°C

Abgreifklemme mit isoliertem Griff mit Steckanschluss für Stecker Ø 4 mm und Seitenschraube für Kabelbefestigung

TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit. Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. Durch ihre Flexibilität ist die Folie biegsam. Sie kann bei Geometrien mit Wölbungen oder Kanten ohne Änderung der thermischen Leitfähigkeit verwendet werden. Sie läßt sich in Sonderausführungen dielektrisch oder haftend ausführen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch

TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigenschaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig. • Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit durch Glaskugeln • Sehr hohe Dauerklebkraft • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen • Schnelle Anfangshaftung