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TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TAT-M-SI ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Silikonkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Instandhaltungsreinigung von Lötvorrichtungen -Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten, Leiterplattenaufdrucken und Schablonen -100% ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Reinigung der Teile von Lötöfen und Wellenlötanlagen im Rahmen der Instandhaltung -100%-ig separate Reinigungs-, Spülprozessen und Trocknungstechnologien -Automatisierte Prozesse finden in 3 separaten Prozesskammern statt, die zugleich auch Vorratswannen sind. -Reinigung in der ersten Einlasskammer, dann Spülgang in der sekundären Spülkammer, anschließend Trocknung in der letzten Kammer (der Bediener bewegt den Korb mit den Teilen manuell) -Die gleichzeitige Verwendung der Kammern erhöht die Reinigungskapazität der Maschine und verringert die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammersystemen.

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend • Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1 (A : B-Komp.)

LP Größe von 50mm x 50mm bis 1550mm x 560mm und 0,4 bis 6mm dick Druckgeschwindigkeit von 1 - 300mm/s Abgleich Schablone zu LP automatisches Laden und Ausrichten der Schablone Spezifikationen HIT 520HL Boardgröße (LxB) 80 x 80mm - 1550 x 560mm Rahmengröße (LxB) 736 x 736mm - 1850mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite 14mm Boardstärke 0,4 - 6mm Max. Boardgewicht 10kg Board-Unterstützung Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen automatisch Druckrakeldruck 4-20kg Druckrakel Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit 1 - 300mm/sec Schablonen-Reinigung Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht 2600mm x 1513mm x 1430mm, 1500 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box Boardgröße (LxB): 80 x 80mm - 1550 x 560mm Rahmengröße (LxB): 736 x 736mm - 1850mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite: 14 mm Boardstärke: 0,4 - 6 mm Max. Boardgewicht: 10 kg Board-Unterstützung: Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen: automatisch Druckrakeldruck: 4-20 kg Druckrakel: Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit: 1 - 300mm/sec Schablonenreinigung: Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken: bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung: 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck: 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht: 2600mm x 1513mm x 1430mm, 1500 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box

Standalone X-ray Bauteilrollenzähler für bis zu 4 SMD-Rollen zeitgleich Eigenschaften -Sehr geringer Einweisungsaufwand -Scannen von vier 7" Rollen gleichzeitig -Schnelle, intuitive, Software-KI-Schnittstelle mit 99,9% Genauigkeit -Scannen von 13" oder 15" Rollen -Scannen von JEDEC-Schalen und zählen von BGA-Bällen -Scannen von losen oder fest gewickelten Teilen -Scannen versiegelter ESD-Beuteln -MES-Integration (optional) -Internes Barcode-Scannen -Industrie-PC: Microsoft Windows 10 (64-Bit) Kompatible Rollengrößen: (1-4) 7" Rollen, (1) 13" oder 15" Rolle mit max. Höhe von 74mm Min. Komponentengröße: 01005" Zählgenauigkeit: ≥ 99,9% Zyklusdauer (inkl. Barcode-Scannen): (1) 7" Rolle ca. 15 Sek, (4) 7" Rollen ca. 23 Sek und 13"-15" Rollen ca. 16 Sek pro Rolle Inspektionsarten: Standard SMT und TH, Standardrollen bis 15" Durchmesser, Cut Strips, ESD Beutel, JEDEC Barcode Scan: Interne Barcode-Scan-Kamera Etikettendruck: Software-Schnittstelle für den automatischen Etikettendruck von Barcodes / Komponentenzahlen. (Etikettendrucker optional) Röntgenquelle: wartungsfrei, integriert (geschlossen) Max. Leistung: 50w Betriebsleistung: 20w Digitaler Flachbilddetektor: 17" x 17" Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz 0,8 kW Außenabmessungen: 1600mm x 1117mm x 2057mm Gewicht: 616kg

Das Standalone X-ray System X-Spection 6000 ist unser technologisch fortschrittlichstes Röntgen-Inspektionssystem. Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 130kV Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 5μ -5"x 5" oder 4 "x 3" hochauflösender und ultra-hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -55° Detektorneigung für Schrägwinkel -22"x 18" Inspektionsplttform mit 360°-Rotation -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit (und Rotation) -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 130kV Stromstärke: 0,32mA Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 800x Auflagefläche für PCBs: 560mm x 457mm Inspektionsbereich: 360mm x 290mm Schrägwinkelansicht: + 55° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 10FPS (4 "x 3" Detektor) oder 30FPS (5"x 5" Detektor) Auflösung: 49,5μm (4 "x 3" Detektor) oder 99μm (5"x 5" Detektor) Detektorgröße: 4” x 3” ultra-hochauflösend oder 5” x 5” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1500mm x 1600mm x 1600mm Gewicht: 1600kg

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit. Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

Vollautomatischer X-ray Inline Bauteilzähler inklusive automatischer Rollenzuführung und Etikettierung Eigenschaften -Schnelle, intuitive Software-Oberfläche mit einer Genauigkeit von 99,9% -Scannen von 7 ", 13" und 15 "Rollen -Scannen von JEDEC-Schalen und BGA-Bällen -Scannen von losen oder fest gewickelten Teilen -Scannen versiegelter ESD-Beutel -Eingebaute Bibliothek mit automatischer Speicherung -Automatische kontinuierliche Zuführung und Positionierung -Hochgeschwindigkeits-8K-Zeilenkamera -Smart Reader, automatisches lesen der Code und Material Höhen -Industrie-PC: Microsoft Windows 10 (64-Bit) -Automatischer Lader und Drucker -Flachbilddetektor, 17 "x 17" Außenabmessungen (Rollenlader): 1300mm L x 1400mm B x 1800mm H Gewicht (Rollenlader): 500 kg Betriebssystem (Rollenlader): PLC Stromspannung / Druck (Rollenlader): 220 V / ≥ 0,1 Mpa Rollengrößen: 7", 13" und 15" Max. Anzahl von Rollen: 7" H 15mm: 200 (max) 13" & 15" H 15m: 50 (max) Trolleys: 2 Reel Loader: Trolley Reel Rise: Elevator Reel Transplant: Manipulator Außenabmessungen (Etikettendrucker): 1060mm L x 1050mm B x 1800mm H Gewicht (Etikettendrucker): 700 kg Betriebssystem (Etikettendrucker): PLC Stromspannung / Druck (Etikettendrucker): 220 V / ≥ 0,5 Mpa Genauigkeit: ± 0,5mm Geschwindigkeit von Druck und Etikettierung: 10 Sek Etikettengröße: 60mm x 25mm ESD: 10 5~10 9 Software: Docking mit intelligenter Lagerhaltung Liest Barcode-Informationen und lädt diese in das MES / ERP-System hoch Sammelt Informationen aus dem System und druckt Etiketten automatisch Identifiziert verschiedene Arten von Barcode-Formaten Docking mit AGV Tuck

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Standalone X-ray System X-Scope 2000 - Vollausgestattetes X-ray System mit einem TOP Preis-Leistungs-Verhältnis Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 5μ -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -50° Detektorneigung für Schrägwinkel -21,75"x 19,5" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.178mA Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 1000x Auflagefläche für PCBs: 552mm x 496mm Inspektionsbereich: 552mm x 496mm Schrägwinkelansicht: + 50° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 40FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1358mm x 1358mm x 1677mm Gewicht: 1100kg

Standalone X-ray Systeme mit großem Arbeitsbereich /X-Scope 3000 - Vollaustattung wie das X-Scope 2000 mit größerem Arbeitsbereich und mehr Leistung voll integrierte geschlossene 110 oder 130kV Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre Spotgröße bis zu 5μ 4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor 50° Detektorneigung für Schrägwinkel 25,4"x 19,5" Inspektionsbereich Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 110kV oder 130kV Max. Strom: 16W 50-130kV Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 900x Auflagefläche für PCBs: 645mm x 496mm Inspektionsbereich: 595mm x 460mm Schrägwinkelansicht: + 50° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 40FPS Auflösung: 49,5μm oder 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend, 4” x 3” ultra-hochauflösend oder 5” x 5” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: 110 – 230 VAC 50/60 Hz 300Wh Außenabmessungen: 1358mm x 1358mm x 1677mm Gewicht: 1400kg

Wareneingang und Traceability - All-In-One Wareneingangslösung Der everes trace desk wird als Wareneingangstisch zum Labeln von Bauteilrollen in der vorbereitenden Lagerlogistik eingesetzt. In zahlreichen Sparten der SMD-Industrie wie Medizin, Automotive, Communication, etc. ist eine ganzheitliche Traceability unabdingbare Vorgabe innerhalb der Produktionsabläufe. Traceabilityschnittstelle zwischen Wareneingangs und Lagermanagement Kontrolle von Eigenschaften der gelieferten Ware durch Abgleich mit der Bestellung aus kundeneigenem ERP Labeling mittels eigens definiertem Artikellabel Qualitätssicherung durch vorab per Gegenlese verifizierten Artikeldaten Garantierte Einhaltung von Qualitätsstandards durch Verwendung geprüfter und korrekt ausgewählter Materialien Prozesssicherheit durch Abgleich im ERP-System und Bilddatei Rückverfolgbarkeit und Mengenerfassung von Bauteildaten mittels UniqueID Ergonomische Bedienung durch stufenlos höhenverstellbaren Arbeitstisch Mobiler Scanner: 1 Einfach- oder Vierfach-Modus: Es können entweder 1 Wareneinheit (z.b. SMD Rollen 7 bis 15 Zoll) oder 4 Wareneinheiten (z.b. SMD Rollen max. 7 Zoll) gleichzeitig verarbeitet werden. Lieferschein Digitalisierung: Lieferscheine können mit den traceDesk gescannt werden. Cloud OCR: Die Texterkennung erfolgt Cloud-basiert

Standalone X-ray System X-Scope 1800 - Einstiegs X-ray System mit sehr vielen Möglichkeiten und Funktionen Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 7 Mikro -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -30° Detektorneigung für Schrägwinkel -19,6"x 14,75" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.256mA / 0.18mA Min. Brennfleckgröße: 7 Micron Vergrößerung: bis zu 500x Auflagefläche für PCBs: 496mm x 375mm Inspektionsbereich: 450mm x 355mm Schrägwinkelansicht: + 30° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 25FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1100mm x 1100mm x 1400mm Gewicht: 800kg

TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit. Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. Durch ihre Flexibilität ist die Folie biegsam. Sie kann bei Geometrien mit Wölbungen oder Kanten ohne Änderung der thermischen Leitfähigkeit verwendet werden. Sie läßt sich in Sonderausführungen dielektrisch oder haftend ausführen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

Optische Live Inspektion für THT-Prozesse und Montageplätze Der digitale Bestück- und Prüfassistent ModPCB ist ein kamerabasierter Bestück- und Montageassistent, der Qualitätsmerkmale wie Anwesenheit, Polarität, Verkippung uvm. prüft und Fehler noch während des Prozesses detektiert. Die Mitarbeiter werden durch zusätzliche Optionen wie Pick-By-Light und visuelle Darstellung der Arbeitsschritte unterstützt und alle ausgeführten Tätigkeiten digitalisiert. Diese Daten werden langfristig gesichert und stehen jederzeit zur Einsicht und Analyse zur Verfügung. Das Embedded-System basiert auf dem innovativen NoCode-Prinzip, welches dem Bediener erlaubt, Prüfprogramme mit einfachen Klicks innerhalb von wenigen Minuten zu erstellen. Dank seiner kompakten Bauweise lässt es sich ohne zusätzliche Hardware wie Beleuchtung sowohl auf einzelnen Arbeitsplätzen als auch innerhalb von Fertigungslinien installieren. Dabei kann es zur digitalen Anleitung der Mitarbeiter oder als automatische End-Of-Line-Prüfung eingesetzt werden. NOCODE Programmerstellung mit wenigen Klicks -innerhalb weniger Minuten MULTI-KAMERA Prüfung der Bauteile aus mehreren Blickwinkeln mit nur einem System 100% PRÜFUNG Zuverlässige Kontrolle und Messung von Bauteilen, Montage und mehr UMFELD Passend für jeden Einsatzort, ob am Arbeitsplatz oder Fertigungslinie PICK-BY-LIGHT Keine Fehler bei der Bestückung oder Materialzufuhr dank Pick-by-Light VERKNÜPFUNG Kommunikation mit der SPS durch IO-Gateway RÜCKVERFOLGBARKEIT Langfristige Sicherung und Auswertung aller Prüfdaten LIEFERUMFANG ALL-IN-ONE-System inkl. Kamera, Objektiv, Software und Hardware

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch

TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigenschaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig. • Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit durch Glaskugeln • Sehr hohe Dauerklebkraft • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen • Schnelle Anfangshaftung

Inline 3D Pasteninspektionssystem Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. Konventionelle Systeme nutzen einen Laser zur Höhenvermessung der Paste auf der LP. PEMTRON nutzt die Porfilmessungstechnologie. Diese Technologie bietet eine genauere Form der Ermittlung des Volumens und der Höhe der Paste. Die Systeme arbeiten alle mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß Kamera. Die Verarbeitung bei S/W ist schneller und genauer als bei Systemen mit RGB. Die Ausleuchtung erfolgt mit rotem und blauem LED- Licht. Für die Markenerkennung und Ausrichtung der LP ist die Maschine zusätzlich mit einem weißem LED- Ring ausgestattet. Herausragend ist, dass das System, im Gegensatz zu anderen Herstellern, mit der Messung immer bei Nullhöhe der LP beginnt. Beschriftungen und schlechte Hintergrundinformationen auf der LP werden so ausgeblendet. Der patentierte 3D- Projektor sendet das Licht über das Pad und die zweite Kamera fängt es auf und berechnet somit die Pastenhöhe. Auflösung (H Large): 10µm; 15µm Auflösung (HD Large): 15µm; 20µm Inspektionsgeschwindigkeit (H Large): 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek Inspektionsgeschwindigkeit (HD Large): 37,7cm² / sek 67,2cm² / sek Field of View (H Large): 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm Field of View (HD Large): 30,7 x 30,7mm 41 x 41mm Höhengenauigkeit: 2µm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (H Large): Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 510mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 1): Single Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 600mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 2): Dual Max. 510 x 330mm Leiterplattendicke: 0,4 bis 8mm Bottom Clearance: 27 mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch (H Large): 4,5 kW Stromverbrauch (HD Large): 7 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (H Large): 1080mm x 1370mm x 1560mm, 800 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (HD Large): 1080mm x 1850mm x 1600mm, 900 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Zu wenig/zu viel/keine Paste, verformter Auftrag, Brücken (2D&3D), Pasten Fehlplatzierung Features: Gerber- und CAD-Daten-Import, SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, RealColor 3D-Ansicht der Pads, Messung bei Null beginnend

High Performance Color 3D AOI Echtes Farb 3D AOI System aus dem Hause Pemtron unter Verwendung einer 8-fach Projektion basierend auf der Moiré-Technology. Bauteile und Lötstellen werden vermessen, somit ist keine optische Interpretation nötig. Dadurch werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Eagle 3D AOI besticht durch eine einfache und bedienerfreundliche Programmierung. Es ermöglicht neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken das Auto-Bauteil-Teaching durch 3D-Scanning sowie das Importieren von CAD und Gerber-Daten. Des Weiteren realisiert das AOI-System eine umfangreiche SPC-Auswertung sowie die Vernetzung mehrerer Systeme (3D SPI-Systeme) mittels iNet. Mit dem System können Offsets, Rotationen, Polaritäten, Koplanarität, Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine inspiziert werden. Durch das Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen Beleuchtungsmöglichkeiten können die Lötstellen, Pitch-Abstände, Kurzschlüsse und hochstehende Pins sehr leicht erkannt werden. Inspektionskamera: 4 MP; 9 MP; 12MP Auflösung: 10µm 15µm 18µm Inspektionsgeschwindigkeit: Bei 10µm Auflösung: 28,34cm² / sek Bei 15µm Auflösung: 57,31cm² / sek Höhenbereich: 0 - 5,5 mm (Option auf 27mm) Höhengenauigkeit: +/- 3% Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 3mm Motortyp: XY Linear Servo Motor Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Standard: von 50 x 50mm bis 330 x 330mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Large Type: von 50 x 50mm bis 510 x 510mm LP- Dicke: 0.4mm bis 7mm Top Clearance: 50mm Bottom Clearance: 50mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220V 50/60Hz Stromverbrauch: 3,5kW Arbeitsumgebung: Temperatur: 0-40°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1230 x 1500 x 1550mm, 1050kg Field of View: Bei 10µm Auflösung: 33 x 30mm Bei 15µm Auflösung: 49 x 45mm Bei 18µm Auflösung: 59 x 54mm

Inspektionsarten: Zu wenig Paste, zu viel Paste, verformter Auftrag keine Paste, Brücken Pasten-Fehlplatzierung Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed Auflösung 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung 1 µm Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht Ca. 550kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed Auflösung: 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung: 1 µm Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung: 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

Conformal Coating Inspection System Das Conformal Coating Inspektionssystem TROI-8800CI Series dient als Inline-System der Qualitätssteigerung der produzierten und lackierten Leiterplatten. Das System verfügt über ein Kamera Modul 4M mit UV-LEDs und ermöglicht eine Schichtdickenmessung von 10micron bis 1mm. Fehlerarten wie Benetzung und Nicht-Benetzung, Risse, Blasen, Delamination, etc. können detektiert werden. Die Programmierung erfolgt mühelos mittels Auto Teaching-Funktion. Im Anschluss hieran können manuelle Anpassungen vorgenommen werden. Auflösung: 10µm 15µm 18µm Inspektionsgeschwindigkeit: 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek 53,5cm² / sek Field of View: 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm 36 x 36mm Sichtdickensensor Messbereich: 10µm bis 1mm Sichtdickensensor Genauigkeit: 0,4% oder 50nm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich: Min. 50 x 50mm, Max. 470 x 510mm LP- Dicke: 0,4 bis 7mm Top / Bottom Clearance: 80mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch: 1,8 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1100mm x 1220mm x 1545mm, 500 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Abdeckung, Nicht-Abdeckung , Brüche, Risse, Blasen, Spritzer, Position, Delamination Features: SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, Barcode Reader, Touch Panel

Optisches High-End-Hybrid-Inspektionssystem Beste Inspektionsergebnisse durch einzigartige Funktionen sorgen für höchste Effizienz und Produktivität. Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed + 4 seitliche Kamera's Projektion 4 fach Projektion für 3D Vermessung Auflösung 12 oder 18 micron Weiße LEDs + IR, RGB durch SW-Filter Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 610 x B 560 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Bestückungs- und Lötstelleninspektion (Reow- und Wellenlöten) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/230V, ± 10 %, 50/60Hz Druckluftversorgung Druckluft, min. 0,45MPa (sauber, trocken) Außenabmessungen L 1.252x B 1.497x H 1.550mm (ohne vorstehende Teile) Gewicht Ca. 1.300 kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed + 4 seitliche Kamera's Projektion: 4 fach Projektion für 3D Vermessung Auflösung (1): 12 oder 18 micron Auflösung (2): Weiße LEDs + IR, RGB durch SW-Filter Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 610 x B 560 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Bestückungs- und Lötstelleninspektion (Reow- und Wellenlöten) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/230V, ± 10 %, 50/60Hz Druckluftversorgung: Druckluft, min. 0,45MPa (sauber, trocken) Außenabmessungen: L 1.252x B 1.497x H 1.550mm (ohne vorstehende Teile) Gewicht: Ca. 1.300 kg

Die „First Article Inspection“ ist einer der wichtigsten Schritte des Leiterplatten-Bestückungsprozesses. Jeder Fehler eines Bestückungssystems multipliziert sich in hunderten von fehlbestückten Leiterplatten, falls dieser unentdeckt bleibt. Das zeitaufwendige „manuelle 4-Augen-Prinzip“ nach Aufrüsten des Bestückungsprozesses entfällt. LP- Größe (LxB): 350 x 450 mm 500 x 540 mm 500 x 600 mm Max. Bauteilhöhe: 50 mm Kamera: High-Resolution - telezentrisch Max. Auflösung: 2100 dpi Beleuchtung: weiße LED's (optional UV-LED'S) Abmaße (LxBxH): 680 x 575 x 380 mm 780 x 730 x 380 mm 840 x 730 x1200 mm Gewicht: 28 kg 33 kg 60 kg Schnittstellen: USB 3.0 / SMEMA Verbrauch: 20W (100-240V AC 47-63Hz) 20W (100-240V AC 47-63Hz) 50W (100-240V AC 47-63Hz) Modus: Offline Offline Inline Sprache: Deutsch / Englisch / Französisch / Italienisch / Tschechisch Computer: Intel Core i7 - 16GB RAM - 4GB NVIDIA dediziert - 2TB HDD - Terra Monitor: 24'' LCD High Resolution - Terra Maus/ Tastatur: Drahtlos - Terra Betriebssystem: Windows 10 - 64bit