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Die „First Article Inspection“ ist einer der wichtigsten Schritte des Leiterplatten-Bestückungsprozesses. Jeder Fehler eines Bestückungssystems multipliziert sich in hunderten von fehlbestückten Leiterplatten, falls dieser unentdeckt bleibt. Das zeitaufwendige „manuelle 4-Augen-Prinzip“ nach Aufrüsten des Bestückungsprozesses entfällt. LP- Größe (LxB): 350 x 450 mm 500 x 540 mm 500 x 600 mm Max. Bauteilhöhe: 50 mm Kamera: High-Resolution - telezentrisch Max. Auflösung: 2100 dpi Beleuchtung: weiße LED's (optional UV-LED'S) Abmaße (LxBxH): 680 x 575 x 380 mm 780 x 730 x 380 mm 840 x 730 x1200 mm Gewicht: 28 kg 33 kg 60 kg Schnittstellen: USB 3.0 / SMEMA Verbrauch: 20W (100-240V AC 47-63Hz) 20W (100-240V AC 47-63Hz) 50W (100-240V AC 47-63Hz) Modus: Offline Offline Inline Sprache: Deutsch / Englisch / Französisch / Italienisch / Tschechisch Computer: Intel Core i7 - 16GB RAM - 4GB NVIDIA dediziert - 2TB HDD - Terra Monitor: 24'' LCD High Resolution - Terra Maus/ Tastatur: Drahtlos - Terra Betriebssystem: Windows 10 - 64bit

Highspeed Drucker inkl autom. Schablonenwechsel Voll-Automatisches wechseln der Schablone im Inlinebetrieb inkl. autom. Setzen der Unterstützungspins Features Druckprozesszykluszeit auf dem schnellsten Niveau der Welt Unterstützt den vollautomatischen Schablonenwechsel Liefert sowohl qualitativ hochwertigen als auch hochpräzisen Druck Unterstützt extragroße Leiterplatten und große Schablonen Boardgröße (LxB): 50 x 50mm - 510 x 510mm (Option: 610 x 510mm) Rahmengröße (LxB): 750 x 750mm, 736mm x 736mm, 750 x 650mm, 650 x 550mm, 584 x 584mm Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit: 6σ : +/- 0,010mm Positionsreproduzierbarkeit: 3σ : +/- 0,005mm Drucklinientakt: Ca. 10 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen) Luftdruck: 0,45 MPa Gewicht: ca. 1700kg Außenabmessungen (LxBxH): 1640 x 1990 x1525 mm (alle Optionen)

Die SRD::fusion Engine verschmilzt Daten unterschiedlicher Fahrzeug Systeme zu einem 360°-Bild, trackt Objekte und entwickelt eine 3 D-Gridmap. Autonomes Fahren kann mit Unterstützung der SRD::Fusion Technologien sicherer gemacht werden. Mit Radar-, LIDAR- und Kameradaten können statische und dynamische Elemente im Fahrzeug-Umfeld erkannt und für eine Interpretationen für komplexe Situationssachverhalte genutzt werden. Es gibt weitere Sensorentypen wie DGPS oder Ultraschall, die in die SRD Fusion integriert werden können.

Wareneingang und Traceability - All-In-One Wareneingangslösung Der everes trace desk wird als Wareneingangstisch zum Labeln von Bauteilrollen in der vorbereitenden Lagerlogistik eingesetzt. In zahlreichen Sparten der SMD-Industrie wie Medizin, Automotive, Communication, etc. ist eine ganzheitliche Traceability unabdingbare Vorgabe innerhalb der Produktionsabläufe. Traceabilityschnittstelle zwischen Wareneingangs und Lagermanagement Kontrolle von Eigenschaften der gelieferten Ware durch Abgleich mit der Bestellung aus kundeneigenem ERP Labeling mittels eigens definiertem Artikellabel Qualitätssicherung durch vorab per Gegenlese verifizierten Artikeldaten Garantierte Einhaltung von Qualitätsstandards durch Verwendung geprüfter und korrekt ausgewählter Materialien Prozesssicherheit durch Abgleich im ERP-System und Bilddatei Rückverfolgbarkeit und Mengenerfassung von Bauteildaten mittels UniqueID Ergonomische Bedienung durch stufenlos höhenverstellbaren Arbeitstisch Mobiler Scanner: 1 Einfach- oder Vierfach-Modus: Es können entweder 1 Wareneinheit (z.b. SMD Rollen 7 bis 15 Zoll) oder 4 Wareneinheiten (z.b. SMD Rollen max. 7 Zoll) gleichzeitig verarbeitet werden. Lieferschein Digitalisierung: Lieferscheine können mit den traceDesk gescannt werden. Cloud OCR: Die Texterkennung erfolgt Cloud-basiert

High-Efficiency Modular Für die effektive Abwicklung einer Vielzahl von Produktionsprozessen – das weltweit schnellste System seiner Klasse. Spezifikationen Spezifikation Z:LEX YSM20R Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System) L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile) L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht Ca. 2.050 kg Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System): L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Leiterplatten-Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Leiterplatten-Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm Kopf/Geeignete Bauteile FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Kopf/Geeignete Bauteile: Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit: Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung (1): 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (2): 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (3): 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (4): 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen (1): Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (2): Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (3): Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Anzahl Bauteiltypen (4): Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht: Ca. 2.050 kg

Optische Live Inspektion für THT-Prozesse und Montageplätze Der digitale Bestück- und Prüfassistent ModPCB ist ein kamerabasierter Bestück- und Montageassistent, der Qualitätsmerkmale wie Anwesenheit, Polarität, Verkippung uvm. prüft und Fehler noch während des Prozesses detektiert. Die Mitarbeiter werden durch zusätzliche Optionen wie Pick-By-Light und visuelle Darstellung der Arbeitsschritte unterstützt und alle ausgeführten Tätigkeiten digitalisiert. Diese Daten werden langfristig gesichert und stehen jederzeit zur Einsicht und Analyse zur Verfügung. Das Embedded-System basiert auf dem innovativen NoCode-Prinzip, welches dem Bediener erlaubt, Prüfprogramme mit einfachen Klicks innerhalb von wenigen Minuten zu erstellen. Dank seiner kompakten Bauweise lässt es sich ohne zusätzliche Hardware wie Beleuchtung sowohl auf einzelnen Arbeitsplätzen als auch innerhalb von Fertigungslinien installieren. Dabei kann es zur digitalen Anleitung der Mitarbeiter oder als automatische End-Of-Line-Prüfung eingesetzt werden. NOCODE Programmerstellung mit wenigen Klicks -innerhalb weniger Minuten MULTI-KAMERA Prüfung der Bauteile aus mehreren Blickwinkeln mit nur einem System 100% PRÜFUNG Zuverlässige Kontrolle und Messung von Bauteilen, Montage und mehr UMFELD Passend für jeden Einsatzort, ob am Arbeitsplatz oder Fertigungslinie PICK-BY-LIGHT Keine Fehler bei der Bestückung oder Materialzufuhr dank Pick-by-Light VERKNÜPFUNG Kommunikation mit der SPS durch IO-Gateway RÜCKVERFOLGBARKEIT Langfristige Sicherung und Auswertung aller Prüfdaten LIEFERUMFANG ALL-IN-ONE-System inkl. Kamera, Objektiv, Software und Hardware

Robuste Konstruktion aus lackierterm Stahlblech und kugelgelagerte Stahlrollen (Abstand verstellbar 150 mm / 300 mm) Einfaches Abrollen von Kabeltrommeln bis Breite 520mm. Artikelnummer: 999090 Tragkraft: 130 kg Maße: 530 x 556 x 100 mm Gewicht: 10 kg

Kompakter Hochleistungsbestückungsautomat Erhältlich mit 3 verschiedenen, wechselbaren Bestückköpfen Kompakt - Maschinenbreite 1 Meter Spezifikationen Spezifikation YSM40 Leiterplatten Größe L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität 4 Portale Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Wiederholgenauigkeit (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle 0,45 MPa Außenabmessungen L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht ca. 2.100 kg Leiterplattengröße: L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum: Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Bestückkopf 1: Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Bestückkopf 2: Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Bestückkopf 3: Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität: 4 Portale Bestückkapazität Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Bestückkapazität Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit: (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Bestückgenauigkeit Wiederholgenauigkeit: (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) Feederkapazität 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung: 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle: 0,45 MPa Außenabmessungen: L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht: ca. 2.100 kg

Inline 3D Pasteninspektionssystem Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. Konventionelle Systeme nutzen einen Laser zur Höhenvermessung der Paste auf der LP. PEMTRON nutzt die Porfilmessungstechnologie. Diese Technologie bietet eine genauere Form der Ermittlung des Volumens und der Höhe der Paste. Die Systeme arbeiten alle mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß Kamera. Die Verarbeitung bei S/W ist schneller und genauer als bei Systemen mit RGB. Die Ausleuchtung erfolgt mit rotem und blauem LED- Licht. Für die Markenerkennung und Ausrichtung der LP ist die Maschine zusätzlich mit einem weißem LED- Ring ausgestattet. Herausragend ist, dass das System, im Gegensatz zu anderen Herstellern, mit der Messung immer bei Nullhöhe der LP beginnt. Beschriftungen und schlechte Hintergrundinformationen auf der LP werden so ausgeblendet. Der patentierte 3D- Projektor sendet das Licht über das Pad und die zweite Kamera fängt es auf und berechnet somit die Pastenhöhe. Auflösung (H Large): 10µm; 15µm Auflösung (HD Large): 15µm; 20µm Inspektionsgeschwindigkeit (H Large): 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek Inspektionsgeschwindigkeit (HD Large): 37,7cm² / sek 67,2cm² / sek Field of View (H Large): 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm Field of View (HD Large): 30,7 x 30,7mm 41 x 41mm Höhengenauigkeit: 2µm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (H Large): Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 510mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 1): Single Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 600mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 2): Dual Max. 510 x 330mm Leiterplattendicke: 0,4 bis 8mm Bottom Clearance: 27 mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch (H Large): 4,5 kW Stromverbrauch (HD Large): 7 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (H Large): 1080mm x 1370mm x 1560mm, 800 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (HD Large): 1080mm x 1850mm x 1600mm, 900 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Zu wenig/zu viel/keine Paste, verformter Auftrag, Brücken (2D&3D), Pasten Fehlplatzierung Features: Gerber- und CAD-Daten-Import, SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, RealColor 3D-Ansicht der Pads, Messung bei Null beginnend

Automatisiertes Testen komplexer Systeme. ED CSShark als modulares Automatisierungsframework kann die verschiedenen Komponenten eines komplexen Systems (z. B. Infotainmentsystem) einzeln und in der kompletten End2End-Kette automatisiert testen: Angefangen von der Simulation des Gesamtfahrzeugs bis hin zum Abgleich der simulierten Daten mit einem Frontend. Dabei ist es möglich neue Interfaces/ Komponenten zu erweitern. Basierend auf dem vorhandenen Baukastenprinzip und die bereits implementierten Actions können Testfälle ohne jegliche Programmierkenntnisse erstellt und durchgeführt werden.

Inspektionsarten: Zu wenig Paste, zu viel Paste, verformter Auftrag keine Paste, Brücken Pasten-Fehlplatzierung Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed Auflösung 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung 1 µm Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht Ca. 550kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed Auflösung: 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung: 1 µm Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung: 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

Corona-Abstandsmesser für automatische Einhaltung der Abstandsregeln und Contact Tracing - der Corona-Abstandsmesser warnt optisch und akustisch.

Ein REM-EDS-Gerät, das Flexibilität, Anwenderfreundlichkeit und eine sofortige, quantitative Elementanalyse bietet, 1’000’000x Polaroid Vergrößerung, bis auf 3 nm Auflösung, ideal für EDX Analyse Eigenschaften: + Semi-Floor-Model + Wartungsfreunlich (die Quelle kann einfach durch den Nutzer selbst ausgetauscht werden) + Motorisierter, einziehbarer Rückstreudetektor + TrueSight EDS-Detektor + Nav-Cam Kamera – optische Farbkamera für die Probennavigation + Manuelle Benutzeroberfläche + IR-Kammerkamera + Maps Software für Tiling und Stitching (Nebeneinanderanordnen und Zusammenfügen) + Elektronenstrahlauflösung: 3,0 nm bei 30 kV (SE), 3,0 nm bei 30 kV (SE) (Niedervakuum), 8,0 nm bei 3 kV (SE), 7,0 nm bei 3 kV (BD-Modus* + BSE) + Kammer: Innenbreite: 280 mm + Anschlüsse: ein Axia ChemiSEM Rasterelektronenmikroskop mit BSED und EDS bietet 5 verfügbare Anschlüsse + Objekttisch: xy: 120 x 120 mm, Neigung: -15 bis +90 Grad, Drehung: n x 360°, Bei entfernten ZTR-Achsen: Max. Probenhöhe: 128 mm, Max. Probengewicht: 10 kg + Übliche Optionen: Strahlabbremsungsmodus (Beam Deceleration Mode), CleanHeater Objekttisch (bis zu 1.100 °C), Kathodolumineszenzdetektor, AutoScript 4 Software – auf Python basierende Anwendungsprogrammierschnittstelle, Thermo Scientific TopoMaps Software für die Bildfärbung, Bildanalyse und 3D-Oberflächenrekonstruktion Anwendung: + Pharmazeutische Industrie + Pulver Partikelgrössenmessung, Nanopartikel + Metallurgische Analysen + Prozesskontrolle + Qualitätskontrolle + Forschungslabors + Fibermetric für die Analyse von Textilfasern + Asbestanalyse nach VDI 3492 (mit AsbestosScan Software) + Technische Reinheit nach VDA19 / ISO16232 + Additive Fertigung (Qualitätskontrolle) + Tisch-REM, Tisch-Elektronenmikroskop, Tabletop-REM + EDX, EDS

Eine regelmäßige Kalibrierung aller Geräten, die in der Prozesskontrolle oder in Forschungsprojekten eingesetzt werden, wird dringend empfohlen! 5 Gründe für eine regelmäßige Re-Kalibrierung: 1. Alterung / Stress 2. Verunreinigungen 3. Toleranzverschiebungen 4. Gleichbleibende Qualität des Endproduktes 5. Reduzierte Prozess-Ineffizienz

Der kompakte Bestückungsautomat vereint alle innovativen Vorteile der atom-Serie auf kleinstem Raum. Ausgestattet mit einem Tornado-Head erreicht sie Geschwindigkeit bis zu 15.000cph. - Leiterplattengrößen – bis zu 1080 mm x 510 mm (1080 mm x 715 mm ohne Feeder auf der Rückseite) - Rotierender Tornado-Head mit 8 oder 12 Nozzeln - Feeder 164 x 8 mm - Bauteile von 01005 bis 99 x 99 mm - Gewicht und Höhe der Bauteile: 300g & 34 mm (31 mm mit 12 Nozzeln) - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Odd-Form & intelligente Nozzle-Halter

Steckernetzteile in kompakter Bauform. Dadurch können mehrere Geräte nebeneinander in Steckdosenleisten betrieben werden.Leistungsstarke, kompakte Stromversorgung. Ideal für verschiedene Anwendungen. Das Netzteil ist für den Dauerbetrieb geeignet und bietet durch die verschiedenen Schutzmaßnahmen ein Maximum an Sicherheit. Das Netzteil entspricht den neuesten internationalen Energiesparrichtlinien.Weitbereichseingang von 100V/AC bis 240V/AC. Die Ausgangsspannung ist stabilisiert. Das Schaltnetzteil hat einen hohen Wirkungsgrad und dadurch eine geringe Wärmeentwicklung. EN62368-1 Schutzklasse 2 (ohne Schutzleiter) Effizienz – Level VI Überspannungsschutz Überlastschutz Kurzschlussschutz

Vom Prototypen über die Kleinserie bis zur Serie: Fertigung auf hohem Niveau. Sie erwarten beste Qualität zu einem fairen Preis? Sprechen Sie uns am besten sofort an. Wir machen Ihnen ein gutes Angebot.

Sie sind Parkhausbetreiber und auf der Suche nach einem Ansprechpartner, der sich um die Zahlungssysteme in ihren Parkscheinautomaten kümmert? Die S&Z Elektronik GmbH ist Ihr kompetenter Ansprechpartner für die Ausstattung Ihrer Automaten mit dem entsprechenden Münzprüfer, Hopper, Münzwechsler, Banknotenleser und Geldkartenterminals. Gibt es defekte Komponenten in Ihrem Automaten? Funktioniert Ihr Münzprüfer, bzw. Wechsler, Banknotenleser oder das Geldkartenterminal nicht mehr richtig? Dann kontaktieren Sie uns, wir helfen Ihnen gerne schnell und kompetent weiter. Sie haben aktuell G40 Münzprüfer in Ihren Automaten eingebaut, die immer wieder zu Ausfällen neigen und nicht mehr 100%ig zuverlässig sind? Wir haben die optimale Lösung für Sie! Wir bieten Ihnen den Eagle, den Nachfolger des G40 zum Vorzugspreis und konfigurieren diesen entsprechend dem Vorgängermodell, speziell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt. Rufen Sie uns hierzu an, wir erstellen Ihnen gerne ein individuelles Angebot.

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