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Enhanced Optimization Software Mobil in der Fertigung, mit umfangreicher Prozesstraceability und Monitoring Zugriff Von jedem Punkt in der Fertigung / Steuerung über Web-Browser Datenintegrität Speichern aller Prozess- und Traceabilitydaten in SQL Datenbank Anbindung Individuelle An- und Einbindung bestehender System und ERP/MES Daten Features Monitoring - Linienüberwachung Component Replenishment - Bauteilüberwachnung

Die „First Article Inspection“ ist einer der wichtigsten Schritte des Leiterplatten-Bestückungsprozesses. Jeder Fehler eines Bestückungssystems multipliziert sich in hunderten von fehlbestückten Leiterplatten, falls dieser unentdeckt bleibt. Das zeitaufwendige „manuelle 4-Augen-Prinzip“ nach Aufrüsten des Bestückungsprozesses entfällt. LP- Größe (LxB): 350 x 450 mm 500 x 540 mm 500 x 600 mm Max. Bauteilhöhe: 50 mm Kamera: High-Resolution - telezentrisch Max. Auflösung: 2100 dpi Beleuchtung: weiße LED's (optional UV-LED'S) Abmaße (LxBxH): 680 x 575 x 380 mm 780 x 730 x 380 mm 840 x 730 x1200 mm Gewicht: 28 kg 33 kg 60 kg Schnittstellen: USB 3.0 / SMEMA Verbrauch: 20W (100-240V AC 47-63Hz) 20W (100-240V AC 47-63Hz) 50W (100-240V AC 47-63Hz) Modus: Offline Offline Inline Sprache: Deutsch / Englisch / Französisch / Italienisch / Tschechisch Computer: Intel Core i7 - 16GB RAM - 4GB NVIDIA dediziert - 2TB HDD - Terra Monitor: 24'' LCD High Resolution - Terra Maus/ Tastatur: Drahtlos - Terra Betriebssystem: Windows 10 - 64bit

Standalone X-ray Systeme mit großem Arbeitsbereich /X-Scope 3000 - Vollaustattung wie das X-Scope 2000 mit größerem Arbeitsbereich und mehr Leistung voll integrierte geschlossene 110 oder 130kV Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre Spotgröße bis zu 5μ 4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor 50° Detektorneigung für Schrägwinkel 25,4"x 19,5" Inspektionsbereich Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 110kV oder 130kV Max. Strom: 16W 50-130kV Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 900x Auflagefläche für PCBs: 645mm x 496mm Inspektionsbereich: 595mm x 460mm Schrägwinkelansicht: + 50° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 40FPS Auflösung: 49,5μm oder 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend, 4” x 3” ultra-hochauflösend oder 5” x 5” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: 110 – 230 VAC 50/60 Hz 300Wh Außenabmessungen: 1358mm x 1358mm x 1677mm Gewicht: 1400kg

Standalone X-ray System X-Scope 2000 - Vollausgestattetes X-ray System mit einem TOP Preis-Leistungs-Verhältnis Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 5μ -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -50° Detektorneigung für Schrägwinkel -21,75"x 19,5" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.178mA Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 1000x Auflagefläche für PCBs: 552mm x 496mm Inspektionsbereich: 552mm x 496mm Schrägwinkelansicht: + 50° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 40FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1358mm x 1358mm x 1677mm Gewicht: 1100kg

Kompakter Hochleistungsdrucker Kompatibel mit großen Leiterplatten und einer Vielzahl von Schablonenrahmen. LP Größe von 50 x 50 mm bis 510 x 460 mm Siebmaße 736 x 736 mm Drucklinientakt 8,0 Sekunden Wiederholgenauigkeit 10 µm (6σ) 3S-Head (Swing Single Squeegee) Visual Matching - kein Offset Druck-Inspektionssystem Füllgrad-Anpassung Schablonenansaugung Gleiche Software-Oberfläche wie Bestückungs- und Inspektionssysteme Geeignete Leiterplatten: 50 x 50 mm (L x B) bis 510 x 460 mm (L x B) Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit (6σ): +/– 25 µm Positions-Wiederholgenauigkeit (6σ): +/– 10 µm Taktzeit: 8 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen, ohne Druckzeit) Geeignete Schablonenformate: 750 x 750 mm (L x B), 736 x 736 mm (L x B), 750 x 650 mm (L x B), Geeignete Schablonenformate1: 650 x 550 mm (L x B), 600 x 550 mm (L x B) (Option), Geeignete Schablonenformate2: 550 x 650 mm (L x B) (Option), 584 x 584 mm (L x B) (Option) Stromversorgung: Einphasig AC 200/208/220/230V +/– 20V, 50/60Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

Laser-Markieren von Top & Bottom zeitgleich Features Automatische Positionierung und Ausrichtung des Substrats mithilfe hochauflösender CCD Kamera Verbindung zu MES-System zur Abfrage/Rückmeldung der LeiterplattenIDs Gleichzeitige Markierung der Ober- und Unterseite möglich (Option) Höhenunterschiede auf dem Substrat werden automatisch korrigiert Arbeitsbereich: 50x50mm - 460x510mm Minimale Strukturbreite: <0,15mm Druckluftanschluss: 0,6MPa Kamerasystem: Industrielle CCD Kamera auf X und Y Linearantriebsachsen Unterstützte Codetypen: Code128, Code39, EAN-8, UPC-A, Datamatrix, QR, .... Abmessungen: (TxBxH) 1650x1000x1500 mm Laserquelle: CO2; Fiber; Green; UV Wellenlänge Laser: 10600nm; 1064nm; 532nm; 355nm Ausgangsleistung: 10W; 20W; 10W; 5W Maschine Stromzufuhr: 220VAC/50Hz 2kW; 220VAC/50Hz 4kW

Highspeed Drucker inkl autom. Schablonenwechsel Voll-Automatisches wechseln der Schablone im Inlinebetrieb inkl. autom. Setzen der Unterstützungspins Features Druckprozesszykluszeit auf dem schnellsten Niveau der Welt Unterstützt den vollautomatischen Schablonenwechsel Liefert sowohl qualitativ hochwertigen als auch hochpräzisen Druck Unterstützt extragroße Leiterplatten und große Schablonen Boardgröße (LxB): 50 x 50mm - 510 x 510mm (Option: 610 x 510mm) Rahmengröße (LxB): 750 x 750mm, 736mm x 736mm, 750 x 650mm, 650 x 550mm, 584 x 584mm Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit: 6σ : +/- 0,010mm Positionsreproduzierbarkeit: 3σ : +/- 0,005mm Drucklinientakt: Ca. 10 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen) Luftdruck: 0,45 MPa Gewicht: ca. 1700kg Außenabmessungen (LxBxH): 1640 x 1990 x1525 mm (alle Optionen)

LP Größe von 50mm x 50mm bis 1550mm x 560mm und 0,4 bis 6mm dick Druckgeschwindigkeit von 1 - 300mm/s Abgleich Schablone zu LP automatisches Laden und Ausrichten der Schablone Spezifikationen HIT 520HL Boardgröße (LxB) 80 x 80mm - 1550 x 560mm Rahmengröße (LxB) 736 x 736mm - 1850mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite 14mm Boardstärke 0,4 - 6mm Max. Boardgewicht 10kg Board-Unterstützung Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen automatisch Druckrakeldruck 4-20kg Druckrakel Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit 1 - 300mm/sec Schablonen-Reinigung Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht 2600mm x 1513mm x 1430mm, 1500 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box Boardgröße (LxB): 80 x 80mm - 1550 x 560mm Rahmengröße (LxB): 736 x 736mm - 1850mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite: 14 mm Boardstärke: 0,4 - 6 mm Max. Boardgewicht: 10 kg Board-Unterstützung: Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen: automatisch Druckrakeldruck: 4-20 kg Druckrakel: Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit: 1 - 300mm/sec Schablonenreinigung: Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken: bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung: 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck: 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht: 2600mm x 1513mm x 1430mm, 1500 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box

High-Efficiency Modular Für die effektive Abwicklung einer Vielzahl von Produktionsprozessen – das weltweit schnellste System seiner Klasse. Spezifikationen Spezifikation Z:LEX YSM20R Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System) L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile) L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht Ca. 2.050 kg Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System): L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Leiterplatten-Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Leiterplatten-Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm Kopf/Geeignete Bauteile FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Kopf/Geeignete Bauteile: Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit: Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung (1): 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (2): 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (3): 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (4): 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen (1): Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (2): Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (3): Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Anzahl Bauteiltypen (4): Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht: Ca. 2.050 kg

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

High Performance Color 3D AOI Echtes Farb 3D AOI System aus dem Hause Pemtron unter Verwendung einer 8-fach Projektion basierend auf der Moiré-Technology. Bauteile und Lötstellen werden vermessen, somit ist keine optische Interpretation nötig. Dadurch werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Eagle 3D AOI besticht durch eine einfache und bedienerfreundliche Programmierung. Es ermöglicht neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken das Auto-Bauteil-Teaching durch 3D-Scanning sowie das Importieren von CAD und Gerber-Daten. Des Weiteren realisiert das AOI-System eine umfangreiche SPC-Auswertung sowie die Vernetzung mehrerer Systeme (3D SPI-Systeme) mittels iNet. Mit dem System können Offsets, Rotationen, Polaritäten, Koplanarität, Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine inspiziert werden. Durch das Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen Beleuchtungsmöglichkeiten können die Lötstellen, Pitch-Abstände, Kurzschlüsse und hochstehende Pins sehr leicht erkannt werden. Inspektionskamera: 4 MP; 9 MP; 12MP Auflösung: 10µm 15µm 18µm Inspektionsgeschwindigkeit: Bei 10µm Auflösung: 28,34cm² / sek Bei 15µm Auflösung: 57,31cm² / sek Höhenbereich: 0 - 5,5 mm (Option auf 27mm) Höhengenauigkeit: +/- 3% Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 3mm Motortyp: XY Linear Servo Motor Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Standard: von 50 x 50mm bis 330 x 330mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Large Type: von 50 x 50mm bis 510 x 510mm LP- Dicke: 0.4mm bis 7mm Top Clearance: 50mm Bottom Clearance: 50mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220V 50/60Hz Stromverbrauch: 3,5kW Arbeitsumgebung: Temperatur: 0-40°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1230 x 1500 x 1550mm, 1050kg Field of View: Bei 10µm Auflösung: 33 x 30mm Bei 15µm Auflösung: 49 x 45mm Bei 18µm Auflösung: 59 x 54mm

Standalone X-ray System X-Scope 1800 - Einstiegs X-ray System mit sehr vielen Möglichkeiten und Funktionen Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 7 Mikro -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -30° Detektorneigung für Schrägwinkel -19,6"x 14,75" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.256mA / 0.18mA Min. Brennfleckgröße: 7 Micron Vergrößerung: bis zu 500x Auflagefläche für PCBs: 496mm x 375mm Inspektionsbereich: 450mm x 355mm Schrägwinkelansicht: + 30° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 25FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1100mm x 1100mm x 1400mm Gewicht: 800kg

Conformal Coating Inspection System Das Conformal Coating Inspektionssystem TROI-8800CI Series dient als Inline-System der Qualitätssteigerung der produzierten und lackierten Leiterplatten. Das System verfügt über ein Kamera Modul 4M mit UV-LEDs und ermöglicht eine Schichtdickenmessung von 10micron bis 1mm. Fehlerarten wie Benetzung und Nicht-Benetzung, Risse, Blasen, Delamination, etc. können detektiert werden. Die Programmierung erfolgt mühelos mittels Auto Teaching-Funktion. Im Anschluss hieran können manuelle Anpassungen vorgenommen werden. Auflösung: 10µm 15µm 18µm Inspektionsgeschwindigkeit: 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek 53,5cm² / sek Field of View: 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm 36 x 36mm Sichtdickensensor Messbereich: 10µm bis 1mm Sichtdickensensor Genauigkeit: 0,4% oder 50nm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich: Min. 50 x 50mm, Max. 470 x 510mm LP- Dicke: 0,4 bis 7mm Top / Bottom Clearance: 80mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch: 1,8 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1100mm x 1220mm x 1545mm, 500 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Abdeckung, Nicht-Abdeckung , Brüche, Risse, Blasen, Spritzer, Position, Delamination Features: SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, Barcode Reader, Touch Panel

Optische Live Inspektion für THT-Prozesse und Montageplätze Der digitale Bestück- und Prüfassistent ModPCB ist ein kamerabasierter Bestück- und Montageassistent, der Qualitätsmerkmale wie Anwesenheit, Polarität, Verkippung uvm. prüft und Fehler noch während des Prozesses detektiert. Die Mitarbeiter werden durch zusätzliche Optionen wie Pick-By-Light und visuelle Darstellung der Arbeitsschritte unterstützt und alle ausgeführten Tätigkeiten digitalisiert. Diese Daten werden langfristig gesichert und stehen jederzeit zur Einsicht und Analyse zur Verfügung. Das Embedded-System basiert auf dem innovativen NoCode-Prinzip, welches dem Bediener erlaubt, Prüfprogramme mit einfachen Klicks innerhalb von wenigen Minuten zu erstellen. Dank seiner kompakten Bauweise lässt es sich ohne zusätzliche Hardware wie Beleuchtung sowohl auf einzelnen Arbeitsplätzen als auch innerhalb von Fertigungslinien installieren. Dabei kann es zur digitalen Anleitung der Mitarbeiter oder als automatische End-Of-Line-Prüfung eingesetzt werden. NOCODE Programmerstellung mit wenigen Klicks -innerhalb weniger Minuten MULTI-KAMERA Prüfung der Bauteile aus mehreren Blickwinkeln mit nur einem System 100% PRÜFUNG Zuverlässige Kontrolle und Messung von Bauteilen, Montage und mehr UMFELD Passend für jeden Einsatzort, ob am Arbeitsplatz oder Fertigungslinie PICK-BY-LIGHT Keine Fehler bei der Bestückung oder Materialzufuhr dank Pick-by-Light VERKNÜPFUNG Kommunikation mit der SPS durch IO-Gateway RÜCKVERFOLGBARKEIT Langfristige Sicherung und Auswertung aller Prüfdaten LIEFERUMFANG ALL-IN-ONE-System inkl. Kamera, Objektiv, Software und Hardware

Inline 3D Pasteninspektionssystem Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. Konventionelle Systeme nutzen einen Laser zur Höhenvermessung der Paste auf der LP. PEMTRON nutzt die Porfilmessungstechnologie. Diese Technologie bietet eine genauere Form der Ermittlung des Volumens und der Höhe der Paste. Die Systeme arbeiten alle mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß Kamera. Die Verarbeitung bei S/W ist schneller und genauer als bei Systemen mit RGB. Die Ausleuchtung erfolgt mit rotem und blauem LED- Licht. Für die Markenerkennung und Ausrichtung der LP ist die Maschine zusätzlich mit einem weißem LED- Ring ausgestattet. Herausragend ist, dass das System, im Gegensatz zu anderen Herstellern, mit der Messung immer bei Nullhöhe der LP beginnt. Beschriftungen und schlechte Hintergrundinformationen auf der LP werden so ausgeblendet. Der patentierte 3D- Projektor sendet das Licht über das Pad und die zweite Kamera fängt es auf und berechnet somit die Pastenhöhe. Auflösung (H Large): 10µm; 15µm Auflösung (HD Large): 15µm; 20µm Inspektionsgeschwindigkeit (H Large): 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek Inspektionsgeschwindigkeit (HD Large): 37,7cm² / sek 67,2cm² / sek Field of View (H Large): 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm Field of View (HD Large): 30,7 x 30,7mm 41 x 41mm Höhengenauigkeit: 2µm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (H Large): Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 510mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 1): Single Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 600mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 2): Dual Max. 510 x 330mm Leiterplattendicke: 0,4 bis 8mm Bottom Clearance: 27 mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch (H Large): 4,5 kW Stromverbrauch (HD Large): 7 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (H Large): 1080mm x 1370mm x 1560mm, 800 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (HD Large): 1080mm x 1850mm x 1600mm, 900 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Zu wenig/zu viel/keine Paste, verformter Auftrag, Brücken (2D&3D), Pasten Fehlplatzierung Features: Gerber- und CAD-Daten-Import, SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, RealColor 3D-Ansicht der Pads, Messung bei Null beginnend

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918488 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918494 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918496 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918493 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918498 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918491 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918497 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918499 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918495 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918489 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Elektronisches FBL Feuerzeug, nachfüllbar, 25 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918492 Druckfarben: 4 Gewicht: 19 gram

Tokai Feuerzeug P12 hard colour, Elektronik, 25x82x12 mm, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918453 Druckfarben: 4 Gewicht: 20 gram

Tokai Feuerzeug P12 hard colour, Elektronik, 25x82x12 mm, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918449 Druckfarben: 4 Gewicht: 20 gram

Tokai Feuerzeug P12 hard colour, Elektronik, 25x82x12 mm, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918450 Druckfarben: 4 Gewicht: 20 gram

Tokai Feuerzeug P12 hard colour, Elektronik, 25x82x12 mm, mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918452 Druckfarben: 4 Gewicht: 20 gram