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Modernes, angenehm flaches Styling zeichnet die Gehäusefamilie COMTEC aus. Die gerundeten Flächen vermitteln dem Benutzer ein sanftes Gefühl und betonen den hohen Bedienkomfort. - rückseitige Schnittstellenfläche am Oberteil, ideal für D-SUB-Steckverbinder, Rundstecker etc.; die Schnittstellen können bereits fest auf der Platine sitzen - ideal für Tischgeräte oder Wandapplikationen - 7 Größen, 2 Farben - flaches oder hohes Oberteil - optional mit Batteriefach - vertieftes Bedienfeld zum Schutz der Folientastatur - Wandhalter-Set als Zubehör

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung

TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigenschaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig. • Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit durch Glaskugeln • Sehr hohe Dauerklebkraft • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen • Schnelle Anfangshaftung

TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend • Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1 (A : B-Komp.)

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

Kundenspezifische Schalenkerne für Drehübertrager von Blinzinger Elektronik. Kundenspezifische Schalenkerne Blinzinger ist der Spezialist für das Design und die Herstellung von Schalenkernen in kundenspezifischen Ausführungen die sich für vielfältige Anwendungen wie der kontaktlosen Daten/Energieübertragung (Drehübertrager) oder der Sensortechnik eignen. Die Kerne sind in individuellen Abmessungen und mit Öffnungen oder Nuten für Anschlussleitungen erhältlich, wobei Außendurchmesser von bis zu 200mm aus einem Stück realisierbar sind. Die Mittelachsen sind auch bei großen Bauhöhen präzise zentriert, wodurch sich die Kerne sehr gut für Drehgeber / Drehübertrager eignen.

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit. Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

Entwicklung und Herstellung von induktiven Bauelementen. Blinzinger Elektronik - Ihr Spezialist für die Entwicklung und Herstellung von induktiven Bauelementen.

TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit. Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. Durch ihre Flexibilität ist die Folie biegsam. Sie kann bei Geometrien mit Wölbungen oder Kanten ohne Änderung der thermischen Leitfähigkeit verwendet werden. Sie läßt sich in Sonderausführungen dielektrisch oder haftend ausführen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

Ferritkerne (MnZn) E, EC, EFD, ELP, EP, ER, ETD, EVD, P, PM, PQ, I, U, URR, RM, Ringkerne Wir bieten ein umfangreiches Programm an hochwertigen und zuverlässigen Ferritbauteilen. Mit unserer Erfahrung von über 30 Jahren liefern wir weltweit an Kunden in vielen unterschiedlichen Industriezweigen. Unsere Ferritkerne stehen in den Leistungsmaterialien BFM8 und BFM9 sowie in den hochpermeablen Materialien BFM2k, BFM3k, BFM6k BFM10k und BFM11k zur Verfügung. Kundenspezifische Ferritkerne auf Anfrage. RoHS konform: ja SVHC frei: ja

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Ferritplatten, Ferritblöcke, Ferritscheiben von Blinzinger Elektronik. Abmessungen auch kundenspezifisch möglich. Die Ferritblöcke und Ferritplatten von Blinzinger eignen sich für ein breites Spektrum von Anwendungen, z.B. der Induktionserwärmung, als Komponenten für Antennen, für magnetischen Abschirmung oder den Einsatz als Komponenten für die Ladetechnik von E-Fahrzeugen. Durch ihre besonders plane Oberfläche sind sie auch für den Aufbau von ganzen Ferrit-Baugruppen wie z.B. für Transformatoren im Kilowattbereich geeignet. Individuelle Abmessungen auf Anfrage. Informieren Sie sich jetzt – Unsere Experten beraten Sie gerne!

Werkstoff: Gehäuse Aluminium. Röhre Polycarbonat. Kappen Polyamid. O-Ring und Flachdichtung Gummi (NBR). Reflektor Kunststoff PVC. Schwimmer Kunststoff. Schrauben und Sechskantmuttern Stahl. Ausführung: Schauglas glasklar. Reflektor weiß. Schwimmer rot, mit Magnetelement. Schrauben und Sechskantmuttern verzinkt. Bestellbeispiel: K1428.300 Hinweis: Mit dem Ölstandsanzeiger kann der Füllstand nicht nur optisch angezeigt werden, sondern auch über einen REED-Schalter erfasst werden. Erreicht das Schwimmerelement nach dem Schließen des Stromkreises den eingestellten Mindestwert, wird eine elektrisches Signal ausgegeben. Der Sensor befindet sich am Schauglas und ist in der Höhe entsprechend den Kontrollanforderungen des Niveaus verstellbar. Die Mindestangabe liegt etwa 50 mm von der Mitte der unteren Befestigungsschraube. Standardmäßig ist der Reed-Schalter mit einem Schließerkontakt (NO) ausgestattet. Der maximale Druck beträgt 1 bar. Das maximale Anzugsdrehmoment der Befestigungsschrauben beträgt 5 Nm. Das Schauglas weist eine gute mechanische Beständigkeit auf und ist verträglich gegen Mineralöl, Benzin, Schmiermittel, Petroleum, Lösungsmitteln und den meisten chemischen Mitteln. Der Kontakt mit alkoholischen Lösungen und mit heißem Wasser ist zu vermeiden. Temperaturbereich: Maximale Betriebstemperatur: 75 °C. Montage: Die Befestigung des Ölstandsanzeigers erfolgt durch zwei Gewindebohrungen M12 oder alternativ über zwei Bohrungen Ø 12,2 mm (± 0,2 mm) mit Flanschmuttern. Achsabstand für die Befestigungsbohrungen = L1 ±0,5. Funktionen: Die Ölstandsmessung erfolgt über ein Schwimmerelement mit einem Magneten, das den elektrischen Kontakt beim Erreichen des Niveauschalters "REED" aktiviert. Fällt der Ölstand unter ein bestimmtes Niveau, kann dadurch ein elektrischer Impuls ausgegeben werden. Beachten: Starke Magnetfelder beeinträchtigen die Funktion. Zeichnungshinweis: 1) Schauglas 2) O-Ring 3) Flanschmutter M12 4) Kunststoff-Endkappe 5) Flachdichtung 6) Hohlschraube M12 7) Schwimmer mit Magnet 8) Reedschalter 9) Aluminiumgehäuse

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Werkstoff: Gehäuse Aluminium. Röhre Polycarbonat. Kappen Polyamid. O-Ring und Flachdichtung Gummi (NBR). Reflektor Kunststoff PVC. Schrauben und Sechskantmuttern Stahl. Ausführung: Schauglas glasklar. Reflektor weiß. Schrauben und Sechskantmuttern verzinkt. Bestellbeispiel: K1429.1300 Hinweis: Zusätzlich zur optischen Kontrolle, können die Ölstandsanzeiger ein elektrisches Signal ausgeben, wenn die Temperatur der Flüssigkeit im Inneren des Behälters die Schwelle von 70 °C erreicht. Die Temperaturüberwachung erfolgt über einen Temperaturschalter (Bimetall). Beim Erreichen der vorgegebenen Temperatur, wird je nach Modell der Stromkreis durch den Sensor geschlossen (NO) oder geöffnet (NC). Der maximale Druck beträgt 1 bar. Das maximale Anzugsdrehmoment der Befestigungsschrauben beträgt 5 Nm. Das Schauglas weist eine gute mechanische Beständigkeit auf und ist verträglich gegen Mineralöl, Benzin, Schmiermittel, Petroleum, Lösungsmitteln und den meisten chemischen Mitteln. Der Kontakt mit alkoholischen Lösungen und mit heißem Wasser ist zu vermeiden. Temperaturbereich: Maximale Betriebstemperatur: 75 °C. Montage: Die Befestigung des Ölstandsanzeigers erfolgt durch zwei Gewindebohrungen M12 oder alternativ über zwei Bohrungen Ø 12,2 mm (± 0,2 mm) mit Flanschmuttern. Achsabstand für die Befestigungsbohrungen = L1 ±0,5. Zeichnungshinweis: 1) Schauglas 2) O-Ring 3) Flanschmutter M12 4) Kunststoff-Endkappe 5) Flachdichtung 6) Hohlschraube M12 7) Aluminiumgehäuse 8) Temperatursensor

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Der Codix 136 ist eine batteriebetriebene einfache Frequenzanzeige/ Tachometer für NPN, PNP Impulse. Batterielebensdauer 8 Jahre Genauigkeit 0,05 % Eingangsfrequenzbereich von 1 Hz ... 12 kHz mit 1 s Torzeitmessprinzip Baugröße · 48 x 24 mm | 45 x 22 mm Versorgungsspannung: · über Batterie Anzeige 8-stellig, LCD