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Das Remote-I/O Gerät IONet stellt Ihnen unterschielichste Prozess-I/O zur Verfügung und wird in einem robusten Gehäuse für die Hutschienenmontage nach EN 60 715 geliefert. Die Gerätefamilie besteht aus dem Grundgerät (IONet-1) mit dem Netzwerk und einem digitalen Ein- und Ausgang. In den anderen Gehäusevarianten (-2, -4 oder -8) können Sie dieses Grundgerät mit bis zu 7 Erweiterungen wahlfrei an Ihre Wünsche anpassen. Durch diese flexible Auslegung von analoger und digitaler I/O in Verbindung mit einer intelligenten Vorverarbeitung, können für viele Anwendungsbereiche preiswerte Geräte für maximal 30 Sensoren/Aktoren geliefert werden. Sollte die von Ihnen gewünschte Erweiterung nicht verfügbar sein, kontaktieren Sie uns bitte. Wir finden gerne mit Ihnen zusammen die passende Lösung für Ihr Problem. Die Stromversorgung erfolgt entsprechend dem Standard IEEE802.3af (Power over Ethernet, PoE) direkt über das Netzwerkkabel. Eine herkömmliche Stromversorgung ist nicht notwendig, kann aber alternativ eingesetzt werden. Bestellnummer: MKC-N-aiiiiiii I/O: 15 digitale Eingänge (12..230V AC/DC), 1 digitaler Ausgang (Relais, Schließer), 14 analoge Eingänge (0..24mA)

Multifunktionale Elektronikgehäuse als moderne Mensch-Maschine-Schnittstelle. Ideal für Grafikanzeigen/Touchscreens von 6,4" - 10,4". Mobil-, Pult-, Wand- & Einbaugehäuse. Das innovative INTERFACE-TERMINAL bietet alle Voraussetzungen für eine moderne Mensch-Maschine-Schnittstelle. • ästhetisches Design • der Anwender kann selbst entscheiden, ob er das Gerät mobil und/oder stationär einsetzen möchte • viel Platz für Bedienelemente, Grafikanzeigen/Touchscreens (S: 6,4"/16 cm, M: 8,4"/21 cm, L: 10,4"/26 cm) • wahlweise flaches oder hohes Gehäuseunterteil für individuelle Einbaukonfiguration, Schnittstellen, etc. • optionale Frontabschlüsse: ABS Oberteil und Frontplatte, Aluminium Frontplatte, Glaspanel für Touchscreen • Einbaumöglichkeit für Tablets auf Anfrage • Schutzart IP 54: mit Dichtungen (Zubehör) • Befestigungsdome für Platinen und Einbauteile • Erhältlich als Baugruppen für individuelle Kombinationen: Mobil (1) wahlweise ohne/mit Batteriefach (5 x AA) von außen zugänglich, inkl. Polungs- und Verdrehschutz; bedienerfreundliche Formgestaltung mit angenehm flachem Styling im Griffbereich; Fingermulden an der Unterseite sorgen für sicheren Halt Gehäuse mit Ladestation oder flachem Wandhalter (2) Gehäuse rastet zur Kontaktierung/Ablage in Sockel oder flachen Wandhalter; Kontakte für einfache Daten- und Ladestromübertragung als Zubehör; Ablage der Gehäuse je nach Anforderung längs- oder breitenorientiert; Sockel bietet zudem ausreichend Platz für die Elektronik Pultgehäuse verschraubt (3) ergonomisch geneigte Bedienfläche um 20°; Montage längs- oder breitenorientiert; Verschraubung außerhalb des Sichtbereichs; der Sockel bietet viel Platz für Steckverbinder, Elektronik sowie die Verkabelung, Gummifüße geben den Tischgeräten sicheren Stand Pult-/ Wandgehäuse gerastet, mit Drehriegel-Verschluss (4) einzigartig ist die Schnittstelle zwischen einer mobilen und stationären Komponente; durch vordefinierte, rastbare Schnittstellen im Gehäuse und Sockel lässt sich die Montage beachtlich vereinfachen; der Sockel bietet viel Platz für Steckverbinder, Elektronik sowie die Verkabelung und sorgt für gute Zugänglichkeit; direkte Wandmontage des Sockels; Montage der mobilen Einheit längs- oder breitenorientiert Einbaugehäuse (5) bei besonderen architektonischen Ansprüchen oder in historischen Bauwerken lassen sich die Gehäuse auch harmonisch in die Wand oder Frontplatte integrieren; ferner ist der Einbau in Maschinen und Anlagen denkbar; einfache Installation mit Einbau-Montage-Set

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Das sysWORXX CANopen IO-X3 ist ein digitales CANopen I/O Modul mit 24 Ausgängen. Das Modul ist ein sehr kompaktes und kosteneffektives CANopen IO Modul mit industriell bewährten I/O‘s. Das sysWORXX CANopen IO-X3 Modul ist ein sehr kompaktes und kosteneffizientes CANopen Remote E/A-Modul mit industriell bewährten I/O‘s. Dieses CANopen Remote E/A-Modul beinhaltet ein CPU-Kern einschließlich der vorprogrammierten Firmware für die CANopen Kommunikation und der Peripherie für die industriellen digitalen Ausgänge. Umfangreiche Diagnosefunktionen gewährleisten einen zuverlässigen und sicheren Betrieb. Alle digitalen Ausgänge des IO-X3 CANopen Remote E/A-Modules, sowie Konfigurationsparameter sind über das CANopen Protokoll zugänglich. Das sysWORXX IO-X3 CANopen Remote E/A-Modul ist ein CANopen Slave Gerät entsprechend dem CANopen Geräteprofil CiA 401 V2.1 und dem CANopen Kommunikationsprofil CIA 301 V4.02. Zwei LED's zeigen den Gerätestatus entsprechend CiA 303-3 V1.0 an. Digitale Ausgänge: 24 digitale Ausgänge 24VDC / 500mA kurzschlussfest CANopen Protokoll: CiA 301 und CiA 402 CAN Schnittstelle: 1x CAN Schnittstelle n. DIN ISO 11898, galvanisch getrennt I/O Anschlusstechnik: abnehmbare Federklemmverbinder Betriebszustandsanzeige: LEDs für I/O Statusanzeige, Power LED, CANopen Status LED, Error-LED Spannungsversorgung: 24V ±20% Stromaufnahme: < 70mA Umgebungstemperaturbereich: -20°C bis +70°C Abmessungen / Gewicht: 95x70x58 (LxBxH in mm) / ca. 130g Schutzklasse / Montageart: IP20 / DIN-Hutschienenmontage

Empfangen oder versenden Unternehmen elektronische Rechnungen, sind die Anforderungen nach GoBD zu beachten. ZUGFeRD, XRechnung und andere Formate bieten Vorteile für das gesamte Unternehmen. Mein Topthema: Die Elektronische Rechnungsabwicklung. Sie fragen sich, was hinter Begriffen wie ZUGFeRD, XRechnung und Peppol steckt? Erfahren Sie, was Sie beim Versenden, Empfangen und Archivieren von elektronischen Rechnungen beachten müssen, und wie Sie die notwendigen Systemanpassungen in allen Bereichen Ihres Unternehmens optimal umsetzen. Seminarart: Tagesseminar (Online) Kosten: ab 340,- Euro pro Teilnehmertag Mehr erfahren Sie hier: https://www.treuz.de/seminare-e-rechnung/

KLEIN & LEICHT - Mit einem Gewicht von nur 1,04kg und einem extrem kleinen Gehäuse ist die PPS100 Pro der ideale mobile Stromspeicher für alle Outdoor-Aktivitäten, VIELSEITIG EINSETZBAR - Mit 88,8Wh Kapazität, 80W Leistung, einer 230V Steckdose und 5 USB-Ausgängen können zahlreiche Geräte mobil geladen oder betrieben werden. AUTARKER SOLAR-GENERATOR - Dank des integrierten Solarladereglers kann der 100Pro über kompatible Solarpanels sauberen und umweltfreundlichen Strom generieren EINFACHE & SICHERE BEDIENUNG - Einfach und schnell über Solarmodul, Netzteil oder im Auto aufzuladen. ZUVERLÄSSIG - Für die AgfaPhoto Stromspeicher werden nur hochwertige Lithium-Ionen-Akkus mit hoher Lebensdauer verwendet. AgfaPhoto »PPS100 Pro - Tragbare Powerstation, 88,8Wh, Mobiler Solar-Generator mit 230V 80W AC Steckdose, USB Ladeports, Autarke Stromversorgung für unterwegs, Camping, Garten, Outdoor oder Reise« Powerbank herkunft: china gewicht: 1000 gr.

Unsere elektrischen Ausrüstungen für Bauschutt-Sortieranlagen bieten eine effiziente Lösung für das Recycling von Bauschutt. Mit automatischer Sortierung nach Gestein, Metallen und Nichtmetallen, gewährleisten unsere Anlagen eine präzise und zuverlässige Trennung. Mit einer Leistung von 0,55 bis 15,0 kW und Steuerungen von Siemens und Phoenix, bieten wir eine flexible und skalierbare Lösung für die Anforderungen der Recyclingindustrie. Die Steuerungen bieten eine benutzerfreundliche Bedienung über OPs oder MPs und ermöglichen eine nahtlose Integration in bestehende Anlagen-Bus-Systeme. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für eine effiziente und zuverlässige Bauschutt-Sortierung.

Unser Leistungsspektrum in der Entwicklung von Elektrik/Elektronik: - Anforderungsanalyse - Konzeptionierung - Architekturdefinition - Schaltplan-Entwurf und Layout-Entwicklung - Simulation - Funktionsmuster- und Prototypenbau - Test und Inbetriebnahme - Serienreifmachung - Validierung Wenn Sie weitere Funktionalitäten in der Elektronik ergänzen möchten, neue oder überarbeitete Normen einhalten müssen oder einfach nur Ihre Schaltungen auf den neuesten Stand der Technik bringen wollen, unterstützen wir Sie mit Elektronik-Redesign. Nicht zuletzt kann so die Leistungsfähigkeit Ihres Produktes verbessert erden – oftmals bei Reduzierung der Produktionskosten. Im Kontext des Elektronik Redesigns bietet unser Competence Center Embedded Systems zur Abdeckung Ihres Bedarfes auch folgende Leistungen an: - Neuentwicklung von Elektronikkomponenten bis hin zu Gesamtsystemen - Hardwarenahe Softwareentwicklung - Anwendungsentwicklung - Prototypen- und Kleinserienproduktion Sprechen Sie uns an!

Das E25 modulare, fertig montierte Laserschutz-Faltwandsystem bietet eine flexible und schnelle Möglichkeit Laserstrahlung während Wartungs- und Servicearbeiten an leistungsstarken Lasern abzuschirmen Die Besonderheit des E25-Faltwandsystems ist das neue, revolutionäre Scharniersystem bei dem, ohne eine zusätzliche Abdeckung, eine vollständig licht- und laserstrahldichte flexible Verbindung erreicht wird. Egal in welchem Winkel (0° - 360°) die Wand aufgestellt wird, ist der Schutz vor Strahlung gegeben. Das anwendungsspezifisch konfigurierbare Faltwandsystem besteht aus mindestens einem Basismodul, d.h. einem Anfangs- und einem Endmodule, E25M7P061001, mit den Abmessungen: 2100x1257x308mm (HBT) und kann mit der benötigten Anzahl an E25 Zwischenmodulen ergänzt werden. Das komplette Faltwandsystem kann somit aus 2 bis 9 Modulen bestehen. Ein stabiler Stand ist durch die 30cm langen Ausleger mit feststellbaren Rollen jederzeit gewährleistet. Das standardmäßige Plattenmaterial (M7P06) basiert auf einer Aluminium-Sandwichstruktur mit beschichteten Alu-Deckplatten (schwarz). Dieses ist nach DIN EN 60825-4 geprüft und zertifiziert. Optional können auch alle anderen Füllmaterialien von laservision (z.B. Kunstsofffenster) verbaut werden. Durch die Flexibilität des Scharniers kann das Laserschutz-Faltwandsystem sehr platzsparend gelagert werden. Es wird mit einem mitgelieferten, stabilen Halteband in der Endposition gesichert. Trotz der angesprochenen Flexibilität und umfangreichen Ausstattung, ist das E25 modulare Faltwandsystem sofort einsatzbereit (Ready-to-Use) und ohne Montage verwendbar. Schutzbereich: Infrarot und Nahes Infrarot Eingeschaften: Beidseitig verwendbar, geprüftes Scharniersystem, Modulanzahl frei wählbar, Standardfüllung M7P06

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Schlüssel weg - riesen Kosten! Nicht mit uns! Elektronikzylinder verwenden preiswerte RFID-Schlüssel, die sich einfach sperren lassen.

Der 3-Phasen-PFC 20kW ist ein DSP-gesteuertes Leistungsfaktorkorrekturgerät, das eine effiziente und zuverlässige Energieumwandlung bietet. Ideal für industrielle Anwendungen, die eine hohe Leistung und eine stabile Stromversorgung erfordern. Profitieren Sie von der fortschrittlichen DSP-Technologie für eine optimale Energieeffizienz und Leistung.

Mit uns müssen Sie Obsoleszenz nicht fürchten. Wichtig ist bei jeder Veränderung in der Beschaffung, dass die relevanten Veränderungen frühzeitig erkannt und verfolgt werden. Wir haben dafür ein eigenes Vier-Phasen-Modell bzw. einen eigenen Prozess entwickelt und arbeiten mit namhaften Partnern zusammen. Bereits in der Anfrage prüfen wir Ihre BOM auf beschaffungskritische Bauteile. Im Dialog mit Ihnen lösen wir dann bereits sehr frühzeitig die ersten Herausforderungen.

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm

Techno-Composites Domine GmbH bietet hochmoderne GFK-Gehäuse (glasfaserverstärkter Kunststoff) für die Telekommunikationsbranche. Unsere GFK-Gehäuse sind speziell dafür entwickelt, empfindliche elektronische Komponenten zu schützen, indem sie herausragende mechanische Festigkeit, Witterungsbeständigkeit und elektrische Isolation bieten. Hauptmerkmale und Vorteile: Hervorragende Witterungsbeständigkeit: Unsere GFK-Gehäuse sind extrem widerstandsfähig gegen UV-Strahlung, Feuchtigkeit, Hitze und Kälte. Diese Eigenschaften machen sie ideal für den Außeneinsatz, wo sie empfindliche Telekommunikationsgeräte zuverlässig schützen. Hohe mechanische Festigkeit: Die Glasfaserverstärkung verleiht unseren Gehäusen eine außergewöhnliche Stabilität und Robustheit. Sie widerstehen mechanischen Belastungen und bieten hervorragenden Schutz gegen physische Einwirkungen, was besonders in rauen Umgebungen von Vorteil ist. Exzellente elektrische Isolation: Unsere GFK-Gehäuse bieten hervorragende elektrische Isolationseigenschaften. Dies schützt die darin befindlichen elektronischen Komponenten vor elektrischen Störungen und sorgt für eine zuverlässige Funktion. Korrosionsbeständigkeit: Im Gegensatz zu Metallgehäusen rosten unsere GFK-Gehäuse nicht und sind widerstandsfähig gegen chemische Einflüsse. Dies verlängert die Lebensdauer der Gehäuse und reduziert den Wartungsaufwand erheblich. Leichtbauweise: Unsere GFK-Gehäuse sind leichter als herkömmliche Metallgehäuse, was die Handhabung und Installation erleichtert. Dies führt zu geringeren Transport- und Installationskosten. Flexibles Design: GFK ermöglicht die Herstellung von Gehäusen in verschiedenen Formen und Größen. Dies bietet Ihnen die Flexibilität, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die genau Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.

Unser Fachgebiet Spezialelektronik umfasst kundenspezifische, elektronische Systeme für Medizin, Industrie und Mobilität. Vom medizinischen Gerät über industrielle, drahtlose Sensorik bis zur Steuerelektronik für High-Performance Antriebe Materialmanagement: Effizientes Materialmanagement: Ressourcen optimieren, Abläufe perfektionieren. Beschaffung von Leiterplatten, aktiver, passiver und elektromechanischer Bauelemente sowie mechanischer Komponenten. Technische Beratung bei der Suche nach Alternativen für schwer verfügbare Bauteile und End-of-Life Situationen. SMD-Fertigung: Ganz groß in Sachen Skalierbarkeit: Wir bedienen höchste Anforderungen auch bei geringsten Stückzahlen. Prototypenfertigung Automatische SMD-Bestückung für Prototypen und Serienprodukte Dampfphasenlötprozess THT-Fertigung: THT-Fertigung (Through-Hole Technology) steht für bewährte Zuverlässigkeit. Bauteile werden durch Leiterplattenlöcher gesteckt und verlötet. Trotz SMD-Trends bietet THT weiter Stabilität und einfache Reparierbarkeit in elektronischer Fertigung. Prototypenfertigung Manuelle Bestückung Wellenlötprozess Vergießen/Verkapseln: Durch ein patentiertes Verfahren entstehen Produkte, die selbst unter rauen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktionieren. Materialauswahl und Prozessentwicklung Überprüfung der Materialqualität Vergießen / Verkapseln von komplexen Geometrien für Spezialanwendungen Geräte- und Systemmontage: Geräte- und Systemmontage sind das Herzstück der Fertigung. Präzise Zusammenführung von Komponenten, sorgfältige Verbindungstechnik und umfassende Tests gewährleisten höchste Qualität. Montage von Modulen, kompletter Baugruppen und Geräte Zusammenbau und Zwischenprüfung Manuelle und automatisierte Endprüfung Dokumentation Prüfung: Unsere umfassenden Prüfverfahren umfassen In-Circuit-Tests für analoge und digitale Schaltungen, Dauerlauf-Tests, Temperatur- und Klimatests sowie die Entwicklung kundenspezifischer Prüfverfahren. Mit unserem Expertenteam und unserem Prüfmittelbau gewährleisten wir die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Systeme. Logistik: Etikettierung, Logistik und Verpackung sind die letzte Meile der Exzellenz. Durch präzise Etikettierung, sorgfältige Logistik und sichere Verpackung gewährleisten wir eine reibungslose Lieferung an unsere geschätzten Endkunden. Ihr Vertrauen treibt uns an. Etikettierung und Verpackung Lieferung an Endkunden Qualität: Von der Materialauswahl bis zur Endkontrolle setzen wir auf höchste Standards. Jedes Produkt durchläuft gründliche Prüfungen, um Langlebigkeit, Funktion und Kundenzufriedenheit zu gewährleisten. Qualität ist das Fundament unseres Erfolgs. Service: Unser Service, entwickelt mit Qualität und Kundenzufriedenheit im Blick, umfasst ein umfassendes Angebot. Von der Entwicklung und Gestaltung innovativer Lösungen bis zur Prototypenfertigung. Wir führen EMV-Tests durch, um höchste Standards für den Inverkehrbringer zu gewährleisten. Prüfstellengerechte Dokumentation sorgt für reibungslose Zertifizierung.

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Oberflächenveredelung Das Eloxieren ist eine Oberflächenveredelung, bei der auf Ihrem Aluminium- produkt eine harte, korrosionsbeständige und nicht leitende Schicht aufgebracht wird. Diese Schutzschicht kann in vielen unterschiedlichen Farben realisiert werden. Grau, Schwarz, Natur, Rot und blau können bis zu einer Werkstückgröße von 105 x 296 cm bearbeitet werden, zehn weitere Farben bis zu einer Größe von 105 x 60 cm. El-ox-al nennt man elektrolytisch oxidiertes Aluminium. Dabei wird durch einen elektrochemischen Prozess die Oberfläche des Aluminiums chemisch umgewandelt und bis zu einer gewissen Dicke porös. Nach dem Eloxiervorgang werden die Poren durch Versiegelung geschlossen und die chemische Zwischenverbindung in Ihre Endform überführt. Taucht man das Bauteil vor dem Versiegeln in ein passendes Färbemittel (viele Farbvarianten sind möglich), so lagert sich dieses in den Poren ein und wird mitversiegelt. Die meisten eingesetzten Aluminiumlegierungen können eloxiert werden. Es bestehen jedoch je nach Legierung große Unterschiede in Bezug auf Härte, erreichbare Schichtdicke und Optik. Wir beraten Sie gerne. Erreichbare Schichtdicken: Bei kupferfreiem Aluminium bis max. 25 µm und bei Aluminiumlegierungen mit mehr als 2% Kupfer (Dreh- und Fräsqualitiät) sind nur noch 6-8 µm möglich. Die erzeugten Schichten sind weicher und nicht so beständig. Nur 1/3 der erzeugten Schichtdicke macht sich als „Auftrag“ bemerkbar. 2/3 der Schicht diffundieren in das Grundmaterial ein. Bitte beachten Sie dies bei Passungsteilen! Durch die enge Zusammenarbeit mit Metallschleifern können wir Ihnen als Vorbehandlung Glasperlenstrahlen, Schleifen und Polieren anbieten. verschiedene Farben: Grau, Schwarz, Natur, Rot und Blau

Berührungslose Selbstschluß DN 15 Trinkbrunnen-Armatur mit feststellbarem Kurzauslauf, 360°drehbar, Strahl-regler; elektron. selbstschließend; automat. Legionellenspülprogramm; Steckernetzteil Selbstschluß-WT-Armatur DN 15, elektronisch gesteuert, mit Einrohrzulauf für kaltes Wasser; Messing verchromt; mit dreh- u. feststellbarem Auslauf, Strahlregler; Auslösung optoelektronisch. Energieversorgung: Steckernetzteil mit 12VAC Betriebsspannung; Betriebssystem mit Festprogramm, automat. Hygienespülprogramm; Magnetventil. Filtereinsätze für Eckventile 3/8” beigelegt. 0,3 (Stab. Ventil)bar Mindestfließdruck; max. Wassertemperatur 60°C. druckfest/drucklos EAN 40 34154 02323 9: Artnr. TG2ME8ST20ii7 5_BA

Für jede Art von Gebäude, jede Funktion und jeden Türtyp bietet SALTO den perfekten elektronischen Zylinder. Der kompakte SALTO Neo ist insbesondere für Türen geeignet, an denen elektronische Beschläge nicht eingebaut werden können oder eine Montage nicht gewünscht ist. Über den Einsatz an Türen hinaus lassen sich mit den elektronischen Zylindern weitere zu sichernde Objekte/Gegenstände in die SALTO Zutrittslösungen einbinden, z.B. Tore, elektrische Schalter, Briefkästen, Server-Racks und Dokumentenschränke. Dank modernster Technologien ermöglicht er Anwendern den schlüssellosen Zutritt auf unterschiedliche Arten. Der SALTO Neo Zylinder arbeitet nahtlos mit dem SALTO Virtual Network, der Funktechnologie BLUEnet und der mobilen Technologie JustIN Mobile und ist ebenso mit der Cloud-Zutrittskontrolle SALTO KS kompatibel.

Transformatoren, 1- und 3-phasige Schaltnetzteile, IP20 und IP67 Die Emparro-Schaltnetzteile von Murrelektronik weisen einen beeindruckenden Wirkungsgrad von bis zu 95 Prozent auf, 150 Prozent Power Boost für mindestens vier Sekunden, Metallgehäuse mit optimalen EMV-Eigenschaften, Derating erst bei 60 °C, sehr geringe Baubreite, hohe Netzausfall-Überbrückungszeit, mit sieben Varianten die Lösung für viele Anwendungen, dauerhaft 20 Prozent überlastfest Die Baureihe Eco-Rail-2 ist mit fünf Geräten in Varianten von 1,3 bis 20 A variabel aufgestellt. Die Ausgangsspannung der Geräte kann von 23 bis 28 V eingestellt werden, um beim Verbraucher – unabhängig von der Länge der Zuführungsleitung – die benötigte Spannung zu liefern. Durch Reihenschaltung zweier Netzgeräte kann die Ausgangsspannung auf 48 V erhöht werden. Die Schaltnetzteile Emparro67 sind speziell für den Einsatz außerhalb des Schaltschrankes konzipiert. Sie halten extremen Umgebungsbedingungen stand und können unmittelbar bei den Verbrauchern im Feld angebracht werden. Weil die Wandlung der Spannung von 230 V AC auf 24 V DC erst vor Ort geschieht, reduzieren sich Leistungsverluste auf ein. Energiekosten sinken und Schaltschränke können kleiner dimensioniert werden. Trenn-, Sicherheits- und Spartransformatoren für den Leistungsbereich von 20 VA bis 63 kVA, weltweite Einsatzmöglichkeiten, flexibel und universell, einfache Montage, kundenspezifische Lösungen

Reinigungstücher für die Elektronikfertigung Reinigungsrollen CleanMaster und CleanMaster V gibt es für alle SMD-Drucker: DEK, MPM, EKRA, Samsung, Yamaha, Panasonic, Ersa, Juki u.v.m. Zur Vermeidung von Misprints, Tombstoning oder anderen Fehldruckeffekten in der SMD-Bestückung sind Zwischenreinigungsprozesse - manuelle oder automatische - zwar zeitraubend, aber unerlässlich. Sei es für das manuelle Reinigen der SMD-Schablone oder für die, in den Prozess integrierte, automatische Schablonenunterseitenreinigung – nach über 30 Jahren Erfahrung haben wir unser Sortiment auf die speziellen Bedürfnisse der Elektronikfertigung abgestimmt. Für die schnelle und einfache Reinigung von Hand empfehlen wir in IPA/DI(Isopropylalkohol), Stencil Cleaner oder Adhesive Remover getränkte Tücher aus der praktischen Zupfdose, für die Schablonenunterseitenreinigung Reinigungsrollen für SMD-Drucker mit Reinigungseinheit mit oder ohne Vakuumleinste. Für alle Tuchqualitäten unseres Hauses, die wir für den Einsatz in der Elektronikfertigung empfehlen, gilt: flusenarm, extrem reißfest und belastbar, lösungsmittelbeständig und sehr saugstark. Das bedeutet minimale Produktionssunterbrechungen durch kurze Reinigungsintervalle und sichere, reproduzierbare Prozesse. Für die speziellen Anforderungen von Elektronikfertigung in Reinräumen führen wir gesonderte Reinraumreinigungstücher der Serie Micropure. Diese reißfesten und besonders saugstarken Reinigungsvliese entsprechen Reinraumklassifizierungen nach ISO 14644: ISO-5 bis ISO-9, nach GMP: A/B bis D und gemäß US Fed. Std. 209: 100-100.000.

Entdecken Sie unsere Vielfalt an Einplatinen-Computern von Raspberry Pi bis hin zu Beaglebone. Ein Einplatinen-Computer oder SBC (Single-Board Computer) ist ein kompaktes elektronisches Gerät, das alle wichtigen Komponenten eines vollwertigen Computers auf einer einzigen Platine integriert hat. Diese leistungsstarken Mini-Computer sind äußerst vielseitig und haben in den letzten Jahren erheblich an Popularität gewonnen. Einplatinen-Computer sind mit leistungsfähigen Prozessoren ausgestattet, die von ARM-CPUs bis zu leistungsstarken x86-CPUs reichen. Sie verfügen über RAM, der je nach Modell und Zweck zwischen 256 MB und 16 GB liegen kann und verwenden Flash-Speicher oder microSD-Karten, um das Betriebssystem und Daten zu speichern. Die meisten SBCs laufen unter Linux-basierten Betriebssystemen wie Raspbian (für Raspberry Pi) oder Ubuntu und bieten eine Vielzahl von Anschlüssen, darunter USB-Ports, HDMI für Videoausgabe, Ethernet für Netzwerkverbindungen und GPIO-Pins für die Steuerung von Hardware. Des Weiteren bieten viele SBCs WLAN und Bluetooth-Unterstützung für drahtlose Kommunikation. Da Einplatinen-Computer verschiedene Programmiersprachen wie Python, C/C++ und vieles mehr unterstützen sind sie ideal sowohl für Einsteiger, als auch erfahrene Entwickler. Ganz gleich ob Sie Einplatinen-Computer für Lernprojekte, IoT-Anwendungen, Robotik- oder Automatisierungsaufgaben benötigen, finden Sie den passende SBC in unserem Shop. - Raspberry Pi - NVIDIA - Coral - Odroid - Andino - Banana Pi - BeagleBone

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.

Federkontaktstifte für den Einsatz in Testadaptern und Prüfadaptern für den In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest (FCT). Federkontakt -Serien mit Rastermaßen von 1,00 mm bis 4,50 mm - und größer.

Kundenspezifische Ferrite, Bearbeitung von Ferriten, Sonderferrite. Seit fast 40 Jahren bearbeiten wir Ferrite nach Ihren Anforderungen oder designen und stellen komplett neue Bauformen/Baugrößen her. Blinzinger Elektronik - wir sind Ihr Partner rund um Ferritkerne. Kundenspezifische Ferrite / Ferritbearbeitung / Luftspalte / Sonderferrite / Ferrite kleben / Ferritkerne vermessen. Informieren Sie sich jetzt – Wir beraten Sie gerne!

Oberfläche mit Funktion Beim Eloxieren wird die Oberfläche von Aluminium im Säurebad in eine Oxidschicht umgewandelt. So wird Aluminium korrosionsbeständig und verschleißfest und es bietet ebenfalls die Möglichkeit die Oberfläche farbig zu gestalten. Neben dem Eloxieren bieten wir unseren Kunden auch die Möglichkeit das Metall durch Passivieren wieder leitend zu machen. Unsere Möglichkeiten auf einem Blick: • Eloxieren/Passivieren bis zu einer Teilgröße bis max. 800 mm / Teilgewicht bis 50 kg • Unsere Standardfarben: Natur (Silber), Schwarz, Grün

Vom Re-Engineering bestehender Produkte bis hin zum Re-Design für Produktverbesserungen und Anpassungen an neue Herausforderungen sind wir bestens aufgestellt. Zum benötigten Know-how verfügen wir über die entsprechende technische Ausrüstung, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

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