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Der DIE- Bonder wird für das Bonden von Chips verwendet. Es sind zwei Ausführungen erhältlich, eine für den Löt- und eine für den Klebeprozess. Das Gerät ist für einen teilautomatisierten Handarbeitsplatz bestimmt. Das Gerät erleichtert den Arbeitsprozess und sicher sämtliche anspruchsvollen Vorgänge so ab, dass Fehlerquellen auf ein Minimum reduziert werden.

Wellenfedermaschine RMF-16WCS Wellenfedermaschine für Drahtquerschnitt von max. 2mm² Max. RIng Durchmesser: 40mm Min. Ringdurchmesser: 5mm Es handelt sich um Richtwerte und die Dimensionen sind stark Werkzeugabhängig. Bitte senden Sie uns eine Zeichnung für eine präzise Auskunft.

Unser Pulverförderer 5MPE-HP ist für manuelle und halbautomatische HVOF-Spritzsysteme ausgelegt. Er ist mit einem Pulverbehälter mit gravimetrischer Steuerung der Fördermenge erhältlich. Haupteigenschaften Trägergassteuerung mittels Flussmesser Für duale Förderung können zwei Einheiten eingesetzt werden Effiziente Reinigung und Wiederbefüllung des Pulverbehälters Platzsparendes Tischgerät Umschaltbare Stromversorgung mit 120 oder 230 V AC und 50 oder 60 Hz Hochdruckbehälter mit 3,2 l Volumen Spezifikationen Trägergas Stickstoff Gewicht mit Pulverbehälter 34 kg Kontroller Kompatibilität UniCoatPro LF, DJC, DJCE und manuelle HVOF-Systeme

UniCoatPro Plasma erfüllt die Anforderungen eines atmosphärischen Plasmaspritzsystems, welches eine einfache Bedienung mit fortschrittlicher Technologie und den neuesten Sicherheitsmerkmalen verbindet. Oerlikon Metcos UniCoatPro Plasma ist die erstklassige Wahl für Spritzbetriebe aller Grössen. Haupteigenschaften Touchscreen-Bedienoberfläche mit intuitiver Visualisierungssoftware Fernwartungsfunktion Ausgereifte Trendgrafiken und Reportingpakete Mit der Verbindungs- und Überwachungseinheit können sowohl herkömmliche Einkathoden- als auch Mehrkathodenbrenner betrieben werden Geschlossene Prozesskontrolle mit Echtzeit-Überwachung Mehrstufiges Alarmsystem Speicher für bis zu 100 Rezepten

Die Förderer der Serie 9MP sind für automatisierte atmosphärische Plasmaspritzsysteme ausgelegt. Erhältlich sind sie mit einem Pulverbehälter sowie gravimetrischer Steuerung der Fördermenge. Haupteigenschaften Computerisierte Überwachung und Steuerung der Fördermenge in geschlossenem Regelkreis Regelung der Förderrate mittels Wägezelle Gefördert werden alle Pulverwerkstoffe für thermisches Spritzen Erreichen der eingestellten Förderrate in nur 30 Sekunden Großer Pulverbehälter (5,7 l) für lange Spritzzeiten Spezifikationen Trägergas Argon oder Stickstoff Gewicht 250 kg Kontroller Kompatibilität MultiCoat, UniCoat, 9MC, 9MCE

Serie 9MC Plasmaspritzsysteme Serie 9MC Plasmaspritzsysteme Unser 9MC Plasmaspritzsystem ist auf die Beschichtungsbedürfnisse der Luftfahrtindustrie zugeschnitten Unser 9MC Plasmaspritzsystem ist auf die Beschichtungsbedürfnisse der Luftfahrtindustrie zugeschnitten, bewährt sich aber auch bei konventionellen Industrieanwendungen. Das 9MC System nutzt speicherprogrammierbare Steuerungstechnologie (SPS) für die Genauigkeit und Kontrolle des Plasmaspritzprozesses. Haupteigenschaften Rotameter Gasmesssystem Echtzeitüberwachung der Prozessparameter Automatischer Betrieb einer großen Bandbreite von Plasmaspritzbrennern Gut lesbare LED-Anzeige für Benachrichtigungen und Alarme Zentrale Überwachung von Systemstatus und -bedingungen Multisystembetrieb; Master/Slave-Konfiguration möglich Schnittstellen für Bauteilhandling, Spritzbrennermanipulatoren und Absaugsysteme Zweigas-Softstart-Zündung minimiert Düsenverschleiß