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Technische Daten Scannertyp: Einzelbalttzufuhr Auflösung: bis zu 600dpi Volumen: empfohlene Tagesleistung bis zu 3500 Seiten Bit-Tiefe: 24 Bit extern, 48 Bit intern Medientypen: Einzelblattpapier, bedrucktes Papier (Laser und Tinte), vorgestanzes Papier, Bankschecks, Visitenkarten, Lieferscheine, Durchschreibesatz, zuvor geheftete Medien mit entfernten Heftklammern Geschwindigkeit: bis zu 35 S./Min. bzw. 70 Abmessungen: 300x172x154 mm Lieferumfang: Netzkabel, Netzteil, USB Kabel, Software: HP Scan

Hewlett Packard Tintendruckkopf Kartonage mit Eurolochung cyan/gelb/magenta schwarz 165 Seiten (color) 200 Seiten

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit der Rolle-zu-Rolle-Technologie: • Lasermikrostrukturierung und -Ablation • Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ • Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich Einsatzgebiet: • Flexible Elektronik in der Medizinindustrie • Flexible Photovoltaik Zellen • Display-Industrie • Halbleiter-Industrie Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Anwendungsbeispiele: • Dünnschichtabträge auf Rollenmaterial (z.B. Metall auf PET) • Freilegen von Leiterbahnen • Anrauhen von Lötpads

Nova63 - "Laser - XXXL" mit 100 Watt oder 130 Watt Die große Arbeitsfläche lässt kaum Wünsche offen und ermöglicht das stressfreie Fertigen von Serienteilen auch in großen Stückzahlen. Die Nova63 bietet auch bei der Größe höchsten Bedienkomfort und eine beeindruckende Performance bei höchster Präzision.

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Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Schönes Design, attraktive Features – der ECOSYS P2235dn sieht an jedem Arbeitsplatz gut aus. Ob im kleinen Büro oder in der Praxis, Druckgeschwindigkeit von bis zu 35 Seiten pro Minute Schönes Design, attraktive Features – der ECOSYS P2235dn sieht an jedem Arbeitsplatz gut aus. Ob im kleinen Büro oder in der Praxis. Mit einer Druckgeschwindigkeit von bis zu 35 Seiten pro Minute erledigt er alle Aufgaben überzeugend schnell und angenehm leise. ● Bis zu 4 Papierzuführungen für max. 850 Blatt Kapazität ● USB- und GigaBit-Netzwerkschnittstelle ● Hohe Sicherheit durch SSL und IPsec ● Reduziertes Geräuschniveau durch Funktion „Leiser Betrieb“ ● Mobile-Print-Unterstützung via KYOCERA Mobile Print App (iOS, Android), Google Cloud Print und Mopria Typ SW-Drucker für Formate bis DIN A4 Geschwindigkeit Bis zu 35 Seiten A4 pro Minute Aufwärmzeit Ca. 15 Sekunden (nach dem Einschalten) Stromverbrauch Ruhemodus: 0,8 W, Bereit: 8 W, Drucken: 620 W Garantie 2 Jahre Garantie "Bring in" auf den Drucker, 3 Jahre bis max. 100.000 Seiten (A4) auf die eingebaute Trommel- und Entwicklereinheit des Druckers. Bitte beachten Sie die Kyocera Garantiebedingungen.

HP Data Tape Ultrium LTO 5 (C7975AN) 1,5/3 TB VE 20 Stück non custom label Bestellartikel, nicht stornierbar! Hersteller-Code (OEM): C7975AN

Der ECOSYS P5021cdn bietet mehr als Sie erwarten. Trotz des kompakten Designs glänzt dieses wirtschaftliche System mit einer Vielzahl nützlicher Funktionen und erreicht professionelle Druckergebnisse ● Integrierte Duplex-Einheit für beidseitigen Druck ● Gigabit-Netzwerkschnittstelle und USB 2.0 ● Hohe Sicherheit durch SSL, IPsec und „Vertraulichen Druck“ ● Direktes Drucken vom USB-Flash-Speicher ohne PC ● Mobile-Print-Unterstützung via KYOCERA Mobile Print App (iOS und Android), AirPrint, Google Cloud Print und Mopria Typ Farbdrucker für Formate bis DIN A4 Geschwindigkeit Bis zu 21 Seiten A4 pro Minute in SW und Farbe Aufwärmzeit Ca. 32 Sekunden (nach dem Einschalten) Stromverbrauch Ruhemodus: 0,9 W, Bereit: 33 W, Betrieb: 345 W Garantie 2 Jahre Garantie "Bring in" auf den Drucker, 3 Jahre bis max. 100.000 Seiten (A4) auf die eingebaute Trommel- und Entwicklereinheit des Druckers. Bitte beachten Sie die Kyocera Garantiebedingungen.

Ein ConnectKey®-fähiger Arbeitsplatzassistent in der richtigen Größe, der die Erwartungen übertrifft. Multifunktionsgeräte / All-in-One-Drucker

Der Xerox® Colour C60/C70 Printer bietet Anwendungsvielfalt und professionelle Bildqualität. Darüber hinaus ist er flexibel genug, gemeinsam mit Ihrem Unternehmen zu wachsen. Kurzüberblick - Xerox® Colour C60/C70 Printer - Kopieren, Drucken, Scannen, Faxen, E-Mail - Ideal für Produktionsdruckanwendungen mit hohem Grafikanteil und kleiner Auflage - Farbe: bis zu 60/70 Seiten/Min. in DIN A4 - Schwarzweiß: bis zu 65/75 Seiten/Min. in DIN A4 - Standard-Papierkapazität: 3.260 Blatt - Maximale Papierkapazität: 7.260 Blatt

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Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Nova51 - "Unser Schneidprofi" mit 100 Watt oder 130 Watt Laser Auch großflächige Gravuren gehören zu den Stärken der Nova51. Ob große Spiegel, Firmenlogos, Hinweisschilder oder ganze Fenster ...einlegen, gravieren ...fertig!

Wir fertigen hochpräzise Laseroptiken aus verschiedenen Materialien und können auch anspruchsvollsten Anforderungen gerecht werden. Fragen Sie uns an!

LED-Leuchtmittel, 9xSMD-LED 5050, Modul, 125°, G4, AC12V/ DC 10-30V, Verbrauch ca. 1,4 Watt / 0,5W, ca. 80Lm / 20Lm, 3000K / 623Nm, dimmbar, Farbwechsel nach Schaltung, 3x rot und 6x warmweiss Speziallicht für Kartenlesen bei Nacht Artikelnummer: LED9MG4Lwwr EAN: 4260287565265

Äusserst kompakte Projektionslösung mit Laserlicht HighSpeed Ablenkungen Optimierte Projektionsperformance Extrem schnelle Ablenkeinheiten für flackerfreien Betrieb auch bei grossem Bildinhalt. Dadurch weniger Stress und Ermüdung des Werkers bei der täglichen Arbeit. Augensicher Höchster Kontrast trotz vollwertiger Augensicherheit. Modernste Sicherheitselektronik schützt den Anwender vor Augenschäden. Lüfterlos und servicefrei Leise und stark im Dauerbetrieb Die passive Kühlung macht den Projektor auch unter schwierigen Bedingungen einsetzbar, bis hin zum Reinraum oder Unterwasserbetrieb in IP68 Scharfe Abbildungen Neueste Lasertechnik implementiert Der gut fokussierte Laser braucht keine Schärfenachführung, wie sie ein Videoprojektor notwendig macht. Auch auf grössere Distanzen erreicht ein ILP Laserprojektor immer seine optimale Darstellung. Werkerführung Direkt am Förderband erfolgt eine Werkerführung mittels Laserprojektion. Dies kann auch an einem Arbeitstisch oder Arbeitsplatz erfolgen, um beispielsweise eine Kabelstammproduktion zu perfektionieren. Projektion auf Lebensmittel Aufgrund der nichtdestruktiven Eigenschaften von schwachem Laserlicht kann idealerweise eine direkte Projektion relevanter Informationen auf Lebensmitteln erfolgen. Selbstverständlich ist auch jeder andere Werkstoff als Projektionsfläche geeignet. Virtuelle Bodenmarkierungen Der extrem hohe Kontrast eines Lasers sowie die lange Lebensdauer machen ILP Projektoren ideal auch für Einsätze im täglichen Leben. So kann in Logistik- oder Lagerhallen eine abriebfeste und hoch-sichtbare Wegeführung realisiert werden. Zentrierung Werkstück ILP Laserprojektoren helfen ebenso bei der Ausrichtung von Werkstücken an einer Maschine. Im vorliegenden Beispiel werden Sägeblätter am Laserkreuz ausgerichtet, um so immer die selbe Position für Kundenmarkierung zu bekommen.

Sicher ohne Strahlung Schützen Sie Mensch und Maschine mit unseren passiven oder aktiven Laserschutzkabinen. Laserschutzkabine • Projektdurchsprache und -Aufnahme beim Kunden • technische und konstruktive Auslegung durch KANYA • Anpassung an individuelle Gegebenheiten • mit Zugangstüren und Materialschotts • Lasersicherheit: Laserklasse1 • für CO2-, NdYAG-, Diodenlaser • CE-konform • modularer Aufbau • auf Wunsch mit Endmontage vor Ort

Spektrum Analyzer und Wavemeter kombiniert Wellenlängenbereich: 375 nm – 14 µm Für gepulsten, CW- und quasi-CW-Betrieb (>10 MHz) Genauigkeit:

HP Fixiereinheit , CE484A Artikelnummer: 010HPFO-CE484A EAN: 884420175698

Die Laser-Blechbearbeitung von Microtec ETM GmbH steht für Präzision, Effizienz und höchste Qualität.. In diesem Artikel stellen wir Ihnen unsere fortschrittliche Lasertechnologie und ihre vielseitigen Anwendungen vor. 1. Höchste Präzision: Unsere Laser-Blechbearbeitung zeichnet sich durch ihre außergewöhnliche Präzision aus. Sie ermöglicht das Schneiden von Bauteilkomponenten mit extrem engen Toleranzen, um sicherzustellen, dass Ihre Teile den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. 2. Materialvielfalt: Unsere Laserbearbeitungstechnologie kann nahezu alle marktüblichen Werkstoffe schneiden, darunter Stahl, Edelstahl, Aluminium, Messing, Bronze, Kupferlegierungen, Neusilber und Titan. 3. Formenvielfalt: Mit unserer Lasertechnologie können variable Konturen mit hoher Präzision und Effizienz ausgeschnitten werden. Dies eröffnet eine Vielzahl von Gestaltungsmöglichkeiten für Ihre Produkte. 4. Wirtschaftlichkeit: Dank einfacher Datenverarbeitung und idealer Automatisierungsmöglichkeiten bleibt bei gleichbleibenden Parametereinstellungen jeder Zuschnitt unverändert. Die konstante Gewährleistung von Qualität und maßlicher Genauigkeit ist zugesichert. 5. Hohe Flexibilität: Die Laser-Blechbearbeitung erfolgt berührungsfrei, ohne besondere Materialbeeinträchtigungen, Beschädigungen oder Abnutzungen. Dies ermöglicht eine hohe Flexibilität in Bezug auf die Gestaltung und Geometrie der Teile. 6. Mindeststückzahlen kosteneffizient: Aufgrund unserer Arbeitsabläufe und Systemvorgaben sind bereits geringe Mengen kosteneffizient herzustellen. Dies ist ein entscheidender wirtschaftlicher Vorteil für die Erstellung von Musterserien, geringen Stückzahlen bis hin zu Großmengen. 7. Vielseitige Anwendungen: Lasergeschnittene Präzisionsteile finden in verschiedenen Branchen und Segmenten Anwendung, darunter die Metall- und Elektronikindustrie, der Maschinen- und Apparatebau sowie die Luft- und Raumfahrt. Überall dort, wo hohe Anforderungen an die Teilequalität gestellt werden, ist unsere Lasertechnologie die ideale Lösung. 8. Microlaserschneiden: In bestimmten Segmenten ist das Microlaserschneiden erforderlich. Konturen mit einer geringen Schnittbreite ab 50 µm eröffnen neue Möglichkeiten für technologische Entwicklungen zu kalkulierbaren und zugänglichen Kosten. 9. Technische Daten: Unsere Lasertechnologie kann Materialstärken von 0,05 bis 5,00 mm schneiden und Toleranzen im Bereich von 0,05 mm bieten. Kleinste Schlitzbreiten ab 0,10 mm und Stegbreiten ab 0,15 mm sind möglich, abhängig von Material und Geometrie. Unsere Laser-Blechbearbeitungstechnologie bietet die perfekte Kombination aus Präzision, Vielseitigkeit und Wirtschaftlichkeit. Sie ermöglicht die Herstellung hochwertiger Bauteile mit engsten Toleranzen und geometrischer Freiheit. Wenn Sie nach einer Lösung für Ihre Laserschneidanforderungen suchen, sind wir Ihr zuverlässiger Partner. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere Dienstleistungen und individuellen Lösungen zu erfahren. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und unser Engagement für höchste Qualität in der Blechbearbeitung.

Laser-Blechbearbeitung, auftragsbezogene Fertigung kundenindividuell nach Zeichnung. Laserschweißen bzw. Laserhandschweißen. Laserschneiden: Faserlaser, oxidfrei, Bearbeitungsmaße 4 x 2 m. Komplette Blechbearbeitung inkl. Pulverbeschichten. Unsere Produktion bietet Ihnen viele unterschiedliche Fertigungsmöglichkeiten: In der Blechbearbeitung vom Zuschneiden über Stanzen, Laserschneiden, Abkanten bis zum Schweißen und Laserhandschweißen. Ergänzt wird dies durch das Pulverbeschichten sowie die Herstellung von einbaufertigen Teilen. Nutzen Sie unsere Stärken in der Laser-Blechbearbeitung, dem Laserschweissen und Laserschneiden zu Ihrem Vorteil!

Der LED Spot 3 Watt MR11 ist eine energieeffiziente Alternative zu herkömmlichen 20-Watt-Halogenstrahlern. Mit einem Lichtstrom von 200 Lumen und einer Farbtemperatur von 2800K erzeugt er ein warmweißes Licht, das ideal für Akzentbeleuchtung in Wohn- und Arbeitsräumen ist. Der Spot hat eine Lebensdauer von ca. 30.000 Brennstunden und einen Abstrahlwinkel von 45°, was eine gezielte Beleuchtung ermöglicht. Der LED Spot 3 Watt MR11 ist nicht nur umweltfreundlich, sondern auch kostensparend. Er erreicht sofort 100% Helligkeit und benötigt keine Aufwärmzeit. Dank seiner MR11-Fassung ist er einfach zu installieren und vielseitig einsetzbar.

Laserfeinbohren unterschiedlichster Materialien bis zu 3µm Durchmesser. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserbohrens: • Lochdurchmesser ab 3 µm • Hohe Präzision • Keine Mikrorisse • Sehr geringer Wärmeeintrag in das umliegende Material • Scharfkantiger Bohrungsrand ohne Aufwürfe und Grat • Außerordentliche Gestaltungsfreiheit in der Lochgeometrie • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien : o Metalle o Keramiken o Glas o Polymere o Halbleiter o Faserverbundstoffe o Dünnschichtsysteme Das Bohren von Mikrolöchern, auch Mikro-Vias genannt, mit wohldefinierter Geometrie gewinnt in verschiedensten Bereichen der Industrie zunehmend an Bedeutung. Die Anwendungen sind dabei äußerst vielfältig. Das Laserbohren mit unterschiedlichsten Bohrstrategien hat sich dabei in verschiedenen Bereichen gegenüber konventionellen Herstellungsverfahren durchgesetzt. Die Einsatzgebiete reichen dabei von der Herstellung von Mikrobohrungen in Durchflussfiltern, Mikrosieben und Inhalatoren über Bohrungen in Hochleistungssolarzellen bis hin zu Einspritzdüsen in der Automobilindustrie oder Herstellung von Inkjet-Druckdüsen. Die Vorteile des Laserbohrens: Das Laserbohren ist eine Kraft- und kontaktfreie Bearbeitung. Eine Verformung des Materials durch Werkzeuge findet somit nicht statt. Es entstehen zudem keine zusätzlichen Werkzeugkosten durch Verschleiß. Die Lasertechnik punktet zudem mit einem genau dosierbaren Energieeintrag, der geringen Wärmezufuhr ins Material sowie der außerordentlich hohen Präzision und Reproduzierbarkeit. Eine Nachbearbeitung der Bohrung ist deshalb nicht notwendig. Zusätzliche Vorteile entstehen durch die Flexibilität in der Bohrungsgeometrie. So können beispielsweise durch Variationen in der Bearbeitungsstrategie Mikrobohrungen mit einem großen Aspektverhältnis (dem Verhältnis von Bohrtiefe zu Bohrungsdurchmesser) oder auch Löcher mit definierten Wandwinkeln hergestellt werden. Laserquellen Je nach Anwendung und Aufgabe kommen bei der Herstellung dieser Mikrobohrungen unterschiedliche Laser zum Einsatz. Während für Kunststoffe oft Excimer-Laser oder Festkörperlaser im UV-Bereich verwendet werden, sind es in der Metallbearbeitung meistens Festkörperlaser im sichtbaren oder Infraroten Spektralbereich. Die Größe der dabei erzielten Bohrungen ist unter anderem abhängig von Material, Strahlquelle, Pulsdauer und Energiedichte und kann dadurch von wenigen Mikrometern bis zu einigen Millimetern variieren. Ein weiterer entscheidender Faktor ist die Wahl der Bohrtechnik. Bohrverfahren Perkussionsbohren: Doch die Wahl des richtigen Lasers allein ist für den Erfolg nicht ausreichend. Auch das entsprechende Bohrverfahren spielt eine entscheidende Rolle. Bekannte Bohrtechniken sind das Perkussionsbohren und das Trepanieren. Beim Perkussionsbohren werden mehrere Laserpulse auf die Oberfläche des Materials geführt bis das Loch erzeugt oder die gewünschte Bohrtiefe des Sacklochs erreicht ist. Dieses Verfahren ist sehr schnell, es können mehrere hundert- oder tausend Bohrungen pro Sekunde erzeugt werden. Je nach Strahlführung lassen Bohrungen mit festem Durchmesser oder variabler Bohrungsgeometrie (Konizität) realisieren. Trepanierbohren: Beim Trepanieren werden die Löcher ausgeschnitten. Die Vorteile des Trepanierens liegen zum einen in der Herstellung von Löchern mit großem Bohrungsdurchmesser und großer Reproduzierbarkeit, sowie der Möglichkeit der Herstellung von nicht kreisrunden Bohrungen. Zugleich wird beim Trepanieren die Konizität der Bohrung verringert. FSLA™ für transparente Materialien: Die patentierte FSLA™-Technologie (Flow Supported Laser Ablation) ermöglicht das Bohren von Mikrolöchern mit präziser Geometrie (gerade, zylindrisch) in transparenten Materialien wie zum Beispiel Glas oder Saphir. Zudem ist diese Bohrverfahren perfekt für die Herstellung komplexer Freiform- und Hinterschnittgeometrien geeignet. Weitere Informationen: https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/applikationen/fsla/

Kompaktfilter sind Kassettenartige Luftfilter-Einheiten, die für Anwendungen verwendet werden, bei denen hohe Innenraumluftqualität gefordert ist. Oft als Vorfilter für Reinräume Unsere Kompaktfilter erzielen eine lange Standzeit. Die Medienstruktur sowie der Korpus des Rahmens sind aerodynamisch aufeinander abgestimmt. Dies sorgt für eine geringe Anfangsdruckdifferenz, deren Trend auch im Betrieb stabil verläuft. Unsere Kompaktfilter zeichnen sich durch eine stabile und dauerhaft hohe Filtereffizienz aus. WIR SIND IHR KOMPETENTER ANSPRECHPARTNER FÜR: AKTIVKOHLE AKTIVKOHLEFILTER HOCHTEMPERATURFILTER KOMPAKTFILTER HOCHLEISTUNGSFILTER EPA LUFTFILTER EPA-FILTER (FILTERKLASSEN: E10 – E12) HEPA LUFTFILTER HEPA-FILTER (FILTERKLASSEN: H13 + H14) ULPA LUFTFILTER ULPA-FILTER (FILTERKLASSEN: U15 – U17) REINRAUM ISO KLASSE 5 NACH ISO 14644 - 1999 REINRAUM ISO KLASSE 4 NACH ISO 14644 - 1999 REINRAUM ISO KLASSE 6 NACH ISO 14644 - 1999 STEINKOHLE ZUR LUFTREINIGUNG FILTERANLAGEN FILTERREINIGUNG LUFTFILTERANLAGEN LUFTFILTERMEDIEN REINRAUMANLAGEN REINRAUMEINRICHTUNGEN REINRAUMREINIGUNG REINRAUMREINIGUNGSGERÄTE REPARATUREN VON FILTEREINSÄTZEN VORFILTER ANLAGENBAU FÜR ABGASFÜHRUNG DIENSTLEISTUNGEN FÜR DIE INDUSTRIE INSTANDHALTUNG INSTANDHALTUNGSBERATUNG INSTANDHALTUNGSMANAGEMENT LUFTFILTER LUFTFILTERTESTSYSTEME PROZESS-LUFTTECHNIK RAUCHGASANALYSEGERÄTE REINIGUNG REINIGUNGSBERATUNG REINRAUMDECKEN REINRAUMFILTER SCHWEBSTOFF-FILTER SCHWEBSTOFFFILTER SAUBERRAUM TASCHENFILTER WARTUNG AKTIVKOHLE AKTIVKOHLE AUS KOKOSNUSSSCHALEN/ KOKOSNUSS ABLUFT ABZUGSHAUBE ADSORPTION AKTIVKOHLE FÜR LUFTREINIGUNG/ ZULUFTAUFBEREITUNG BERBEL BUF 125 BERBEL DUNSTABZUG BUF 150 BERBEL DUNSTABZUG CARBON DUNSTABZUG GERUCH GERUCHSFILTER KATZENSTREU KOHLE / PELLETS KÜCHENGERUCH PELLETS UMLUFT ZULUFT LUFTFILTEREINIGUNG CLEANCARBON24 HOCHLEISTUNGS-AKTIVKOHLEN FÜR INDUSTRIELLE ANWENDUNGEN: ABLUFTREINIGUNG ABWASSER-WASSERKLÄRUNG ANORGANISCHE CHEMIKALIEN AQUARIENWASSER CHLOR/ OZON ENTFÄRBUNG/ GIFTSTOFFE GALVANOTECHNIK LÖSEMITTELINDUSTRIE ORGANISCHE CHEMIKALIEN ZÄHNE, TABAK, SÄURENEUTRALISATION TRINKWASSERAUFBEREITUNG ZULUFTAUFBEREITUNG ABLUFTREINIGUNGSANLAGEN INDUSTRIEFILTRATION Filterklassen: M6-F9 gemäß EN 779 und E10-H14 gemäß EN 1822 Bautiefe: bis 400mm

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