Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 289 Ergebnisse

VTS-Elektronik begleitet Sie von der Idee bis zum fertigen Produkt. Unsere Experten entwickeln Leiterplatten, die speziell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Von der Konzeptentwicklung über den Bau eines Prototyps bis hin zur Serienfertigung bieten wir Ihnen umfassende Unterstützung. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser breites Know-how in der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Der Endtest Baugruppen von CAE Automation GmbH stellt sicher, dass Ihre Baugruppen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Durch die Verwendung modernster Testverfahren und -geräte werden alle Baugruppen gründlich geprüft, um sicherzustellen, dass sie einwandfrei funktionieren. Der Endtest umfasst die automatische optische Inspektion (AOI), die manuelle Sichtkontrolle sowie verschiedene elektrische Tests. Durch diese umfassenden Prüfungen wird sichergestellt, dass Ihre Baugruppen den Anforderungen entsprechen und zuverlässig arbeiten. Der Endtest ist ein entscheidender Schritt, um die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte zu gewährleisten.

Die Stromlaufplanerstellung von EKS GmbH ist ein essenzieller Service im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS), der unseren Kunden dabei hilft, ihre elektronischen Schaltungen effizient und präzise zu entwickeln. Unser erfahrenes Team nutzt verschiedene CAD-Systeme wie EPlan, Altium, Circuit-Studio und EAGLE, um maßgeschneiderte Stromlaufpläne gemäß den individuellen Anforderungen unserer Kunden zu erstellen. Diese Pläne bilden die Grundlage für die erfolgreiche Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen und Geräte. Wir legen großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um deren spezifische Anforderungen zu verstehen und umzusetzen. Unser Ziel ist es, Stromlaufpläne zu erstellen, die nicht nur den aktuellen Standards und Normen entsprechen, sondern auch die optimale Funktionalität und Testbarkeit der Schaltungen gewährleisten. Durch die Integration von DFM (Design for Manufacturing) und DFT (Design for Testability) Prinzipien in unsere Stromlaufplanerstellung gewährleisten wir eine reibungslose und kosteneffiziente Fertigung der elektronischen Baugruppen. Unsere Expertise ermöglicht es unseren Kunden, Prototypen schnell und kostengünstig zu realisieren und ihre Entwicklungszyklen zu verkürzen. Vertrauen Sie auf die Erfahrung und das Fachwissen von EKS GmbH, um Ihre Stromlaufplanerstellung mit höchster Präzision und Qualität zu realisieren. Wir unterstützen Sie dabei, Ihre elektronischen Schaltungen optimal zu gestalten und Ihre Produktentwicklung erfolgreich voranzutreiben.

INDUSTRIALISIERUNG FRÜHZEITIG OPTIMIEREN. DAMIT SIE HINTERHER PROFITIEREN. Unsere Engineering-Abteilung unterstützt Sie gerne bei der Vorbereitung Ihres Produktes für die Produktion – je eher, desto besser. Denn mit einer frühzeitigen Überprüfung und Optimierung sichern Sie die Qualität des Produkts und des Produktionsprozesses und können so Zeit und Geld sparen. Mit Layout-Reviews stellen wir sicher, dass Ihr Leiterplattenlayout kostenoptimiert produziert werden kann und entwickeln dafür bei Bedarf sogar individuell entsprechende Testgeräte. Ihre Daten werden von uns entsprechend für die Industrialisierung aufbereitet. Während des gesamten Prozesses steht Ihnen bei uns ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung. Er bildet die Schnittstelle zu allen Bereichen aus Materialbeschaffung, Arbeitsvorbereitung, Produktion etc. und berät Sie zu allen material- und fertigungsbezogenen Themen. Gerne unterstützen wir Sie auch beim Obsolence Management, wenn einzelne Bauteile das Ende ihres Lebenszyklus erreicht haben. Unser Ziel ist klar: Ihr Produkt zum richtigen Preis bzw. in der richtigen Zeit und mit der richtigen Qualität in die Serienfertigung zu überführen. Das ist auch Ihr Ziel? Dann lassen Sie uns starten.

Finke Elektronik setzt beim Leiterplatten-Design nicht einfach die Vorgaben aus der Schaltungsentwicklung um Wir als Entwickler denken schon bei der Konzeption der elektronischen und elektromechanischen Komponenten mit indem wir Ihnen so zeitnah wie möglich eine Bauteil-Datenbank zur Verfügung stellen. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Finke Elektronik setzt beim Leiterplatten-Design nicht einfach die Vorgaben aus der Schaltungsentwicklung um. Für uns sind auch die Anforderungen der Produktion und der Prüfung wichtig. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen der Leiterplattenentwicklung und beherrschen alle gängigen Tools. Vorzugsweise arbeitet unser Team mit den Entwicklungstools EAGLE von CadSoft. Unsere Mitarbeiter sind erfahren in den gängigen Normen der EMV, elektrische Sicherheit und Maschinenrichtlinie. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere keramischen Schaltungsträger bieten hohe Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen. Mit einer Kombination aus hochwertigen Materialien und modernster Fertigungstechnologie stellen wir sicher, dass jeder Schaltungsträger höchsten Anforderungen gerecht wird. Keramische Schaltungsträger eignen sich besonders für Anwendungen, die eine hohe Dichte von Bauteilen erfordern, wie z.B. in der Luftfahrt, Verteidigung oder in der Medizintechnik. Unsere Schaltungsträger sind äußerst widerstandsfähig gegenüber hohen Temperaturen, Vibrationen und Feuchtigkeit und bieten eine hohe elektrische Isolation und Leistung. Wir setzen modernste Fertigungstechnologien wie z.B. LTCC, HTCC und ULTCC ein, um sicherzustellen, dass jeder Schaltungsträger den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Ingenieure und Techniker stehen Ihnen zur Seite und helfen Ihnen bei der Planung und Umsetzung Ihrer Schaltungsträger. Setzen Sie auf unsere keramischen Schaltungsträger und profitieren Sie von hoher Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen. Wir garantieren Ihnen höchste Qualität und stellen sicher, dass jeder Schaltungsträger den anspruchsvollen Anforderungen Ihrer Anwendung entspricht. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.

Router 400 – Automatisiertes Depaneling für Höchstleistungen in der Elektronikfertigung Willkommen bei JOT Automation, Ihrem Wegbereiter für automatisierte Montagelösungen. Wir sind stolz darauf, den Router 400 vorzustellen – eine bahnbrechende Lösung für das automatisierte Depaneling von gedruckten Leiterplatten (PCBs) und Panels. Mit fortschrittlicher Technologie und herausragender Leistung revolutioniert dieser High-Tech-Router den Depaneling-Prozess und macht ihn schneller und effizienter als je zuvor. Warum der Router 400? In der sich ständig wandelnden Elektronikbranche ist Präzision entscheidend. Der Router 400 bietet nicht nur erstklassige Technologie für exakte Schnitte und glatte Oberflächen, sondern auch: Schnelligkeit: Beschleunigen Sie Ihre Produktion mit einem Gerät, das bis zu 400 mm breite Boards mühelos handhabt. Kompaktes Design: Optimal für beengte Produktionsumgebungen, bietet der Router 400 eine hohe Leistung bei minimalem Platzbedarf. Anpassbarkeit: Individualisieren Sie den Router 400 nach Ihren spezifischen Anforderungen, um eine nahtlose Integration in bestehende Produktionsprozesse zu gewährleisten. Leistungsmerkmale des Router 400: Präzise Schnitte: Dank modernster HF-Motor-Spindel mit Luftkühlung. Kompakte Bauweise: Ideal für hohe Produktionsvolumina und kurze Produktionsaufstellzeiten. Einfache Bedienung: Mit einem 24-Zoll-Touchscreen, Tastatur und Maus für eine benutzerfreundliche Steuerung. Vielseitigkeit: Konfigurationen von manuellem Fräswerkzeugwechsel bis zu automatischem Werkzeugwechsel mit Magazin für 10 Ersatzfräser. Vorteile des Router 400: Effizienzsteigerung: Automatisieren Sie den Depaneling-Prozess für eine gesteigerte Effizienz. Präzise und saubere Schnitte: Gewährleisten Sie höchste Qualitätsstandards. Kurze Rüstzeiten: Minimieren Sie Ausfallzeiten und maximieren Sie die Produktivität. Vielseitigkeit: Konfigurieren Sie den Router 400 nach Ihren individuellen Anforderungen.

Experten-Service für Leiterplatten-Designs, optimiert für SMD & THT Bestückung. Hochqualitative, zuverlässige und effiziente Lösungen für Ihre Elektronikprojekte. Ihr Partner in der fortschrittlichen Elektronikentwicklung: Wir bieten umfassende Dienstleistungen in der Hardware-Entwicklung von Leiterplatten, die sowohl für SMD (Surface Mount Device) als auch für THT (Through Hole Technology) Bestückung optimiert sind. Eigenschaften: Professionelle Entwurfsplanung: Unsere erfahrenen Ingenieure entwerfen Leiterplattenlayouts, die sowohl funktional als auch optimal für den Fertigungsprozess sind. Optimiert für SMD & THT: Egal ob moderne Oberflächenmontage oder traditionelle Durchstecktechnik – wir fertigen Ihre Platinenlayouts nach Ihrem Wunsch Qualitätssicherung: Von der Entwurfsphase bis zur finalen Bestückung legen wir größten Wert auf Präzision und Qualität, um sicherzustellen, dass jedes Projekt den höchsten Standards entspricht. Vorteile: Vielseitigkeit: Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen und Branchen. Effizienz: Durchdachte Designs sorgen für reibungslose Fertigungsabläufe und verringern die Fehlerquote. Zuverlässigkeit: Unsere Leiterplatten sind robust und langlebig, was für lang anhaltende Performance sorgt. Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Hardware-Entwicklung für Leiterplatten. Mit uns bringen Sie Ihr Elektronikprojekt auf das nächste Level.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Schablonendrucker für die SMD-Produktion. Hochzuverlässig und präzise durch verwindungsfeste, geschweißte Grundrahmen. PBT-Works bietete ein breites Spektrum verschiedenster SMD-Schablonendrucker an: Vom einfachen manuellen Drucker für Kleinserien über großformatige Drucker bis 29 Zoll Rahmengröße oder Platinenformate bis 1400mm Länge (z.B. LED-Replacements von Leuchtstoffröhren), bis zu vollautomatischen Schablonendruckern mit Visionsystem zur Feinjustage.

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Die kompakte Tischversion LOW MINI wurde speziell für das Nutzentrennen für Serien mit kleinem Format, für kleine Serien mit großem Format und kostenbewusster Fertigung entwickelt. Leiterplatten-Materialien mit Reststeganbindung werden bis zu einer Größe von maximal 320 mm x 580 mm schnell und wirtschaftlich getrennt. Der Trennprozess erfolgt in allen Achsen servogesteuert, mit dem Fräsantrieb von oben. Der Arbeitsbereichswechsel von kleinem (320x280mm) auf großes (320x580mm) Format ist das Highlight der Maschine, aufgrund der einfachen und unkomplizierten Handhabung. Manuelles Nutzentrennen – flexibel und kostengünstig Das Konzept des manuellen Nutzentrennens bietet enorme Vorteile, wenn es um Flexibilität und Kosten geht. Mittlere Fertigungsvolumen können mit der LOW MINI schnell und staubarm getrennt werden. Zum Standard gehört die 1-fach Beladung in Linearmotortechnik, zur Vergrößerung des Arbeitsbereichs ist ein Betrieb mit 1-fach Shuttle möglich. Die Wartungs- und Bedienerfreundlichkeit kombiniert mit dem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis ermöglicht ein angenehmes Arbeiten und macht die Investition in diesen Nutzentrenner auch wirtschaftlich lohnenswert. Kurze Taktzeit durch Shuttelbetrieb X-/Y-Achsen in Linearmotortechnik Nutzen Fixierung mit Stifttechnik Flexibles Handling Leiterplatten mit Reststeganbindung Frässpindel-Verstellung in Servotechnik Absaugvorrichtung Leichte Bedienung Optimales Preis-Leistungs-Verhältnis B x T x H: 800 x 800 x 620 mm Gewicht: ca. 150 kg Spannung: 230 V / 50 Hz / 6 A Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Schaftwerkzeuge: 0,8 – 2,4 mm Einspanndurchmesser: 1/8“ Drehzahl: > 50.000 U/min Achsgeschwindigkeit: 160 mm /s Wiederholgenauigkeit: + 0,01 mm Trenngenauigkeit: + 0,1 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 10 mm Unterseite max.: 30 mm 2-fach Beladung: 320 x 280 mm 1-fach Beladung: 320 x 580 mm

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Wir entwickeln und fertigen für Sie Induktivitäten, die in vielfältiger Weise in der Elektronik zum Einsatz kommen - angefangen von sehr kleinen bis hin zu großen Induktivitäten mit eigener mechanischer Konzeption. Unser Erfahrungsbereich umfasst u. a. folgende Induktivitätsbereiche: - Entstördrosseln - Filterdrosseln - Sinusdrosseln - Speicherdrosseln - Resonanzkreisdrosseln - Netzdrosseln

Wir unterstützen Sie bei der Planung und Entwicklung über die Herstellung und Installation bis hin zur Betreuung.

Kompakte Leistungsschalter öffnen und schließen einen Niederspannungsschaltkreis. Sie unterbrechen bei Überstrom oder Kurzschluss automatisch zum Schutz der Leitungen und Einrichtungen im Stromkreis. Umfassende Produktpalette für den Schutz gegen Überlast und Kurzschluss Dies sind die grundlegenden Produkte für den Niederspannungsschutz. Die WS-V-Serie, Mitsubishis neueste Leistungsschalter-Serie, bietet umfangreiche Ausstattungsvarianten, inklusive der kleinbauenden F-Modelle mit erweiterten Anwendungsmöglichkeiten. Kompakte Leistungsschalter MCCB öffnen und schließen einen Niederspannungsschaltkreis. Sie unterbrechen bei Überstrom oder Kurzschluss automatisch zum Schutz der Leitungen und Einrichtungen im Stromkreis. Bemessungsstrom I n max. (A): bis 1600 A Bemessungsisolationsspannung Ui (V): 690 Polzahl: 3/4

SMD-Schablonen zur Leiterplattenbestückung für die industrielle Baugruppenfertigung SMD-Schablonen aus Edelstahl 1.4301 für alle gängigen Schnellspannsysteme (Lotpastenschablonen und Klebeschablonen) mit hohen Aperturpositionsgenauigkeiten. Zusatzoptionen: Elektropolitur (einseitig oder zweiseitig), Nanobeschichtung, Kantenschutz, Archivtasche mit Haken, Expressversand

Bei dp Wasseraufbereitung Poschen GmbH verstehen wir die Bedeutung der Wasserhygiene und bieten umfassende Desinfektionsdienstleistungen, um die Sicherheit und Qualität Ihres Wassers zu gewährleisten. Unsere Expertise erstreckt sich von der Desinfektion von Schwallwasserkammern bis hin zur umfassenden Reinigung von kompletten Badkreisläufen, einschließlich Überlaufrinnen, Rohrleitungen und Hubbodenbecken. Wir sind spezialisiert auf die chemische Desinfektion von Warmwasser führenden Systemen und bieten zudem gezielte Legionellenbekämpfung und -prophylaxe. Vorteile unserer Desinfektionsdienstleistungen: Normkonforme Reinigung und Desinfektion: Alle unsere Dienstleistungen entsprechen den strengen Anforderungen der DIN 19643 und der Trinkwasserverordnung (TrinkwV 2001), um höchste Sicherheitsstandards zu gewährleisten. Zielspezifische Desinfektionslösungen: Egal, ob es sich um Trinkwasser- oder Badebeckenwassersysteme handelt, wir bieten maßgeschneiderte Desinfektionsstrategien, die auf die spezifischen Bedürfnisse Ihrer Einrichtung zugeschnitten sind. Einsatz von fortschrittlichen Desinfektionsmitteln: Wir verwenden hochwirksame, teilweise von uns entwickelte und patentierte Desinfektionsmittel, die ohne Bildung von schädlichen Reaktionsprodukten arbeiten. Prävention und Risikomanagement: Unsere Prophylaxeansätze gegen Legionellen und andere Mikroorganismen helfen, Risiken zu minimieren und sorgen für eine langanhaltende Wasserhygiene. Fachkundige Beratung und Unterstützung: Unsere Experten beraten Sie umfassend zu allen Aspekten der Wasserdesinfektion, helfen bei der Planung und Durchführung von Desinfektionsmaßnahmen und stehen für regelmäßige Überprüfungen zur Verfügung. Unser Ziel ist es, durch unsere professionellen Desinfektionsdienstleistungen nicht nur die Compliance mit aktuellen Gesetzen und Normen zu sichern, sondern auch die Gesundheit der Nutzer Ihrer Anlagen zu schützen. Bei dp Wasseraufbereitung Poschen GmbH garantieren wir Ihnen einen Service, der keine Wünsche offen lässt.

Einzelstücke, Klein- oder Großserien einseitig, doppelseitig, Multilayer, Flex, Starr-Flex Sondermaterialien, z.B. für HF-Anwendungen oder Burn-In-Boards Spezielle Oberflächenbehandlung, z.B. Nickel-Gold für Chipbonding Wir haben für jede Technologie die geeigneten Partner, für kleine und große Stückzahlen, für eilige Muster, komplexeste High-Tech-Boards und für günstige Großserien.

Unser Team verfügt über langjährige Erfahrungen in der Erstellung von Betriebs- bzw. Bedienungsanleitungen. Mit unserer Hilfe erfüllen Sie die Forderungen aus der EN 82079 für die Erstellung. Die Technische Dokumentation wird in vielen Unternehmen immer noch stiefmütterlich behandelt, stellt Sie doch aus Sicht der Unternehmen nicht mehr als ein notwendiges Übel dar, mit dem kein Geld zu verdienen ist. Die rechtliche Lage sieht aber seit vielen Jahren ganz anders aus. So stellte der BGH mit dem Urteil BGH 1991, VIII ZR 165/91 fest, dass die Nichtlieferung der Betriebsanleitung eine Verletzung der Hauptleistungspflicht eines Auftragsnehmers ist. Damit wurde das Fehlen der Betriebsanleitung zum Sachmangel erhoben, der eine Mängelrüge mit dem Einbehalt eines Teils des vereinbarten Gesamtpreises rechtfertigt. Hinzu kommt noch, dass bei Fehlen oder nicht korrekter Technischer Dokumentation, insbesondere der Betriebsanleitung, durch nicht ausreichende Information des Kunden über Restrisiken, eine haftungsrechtliche Verantwortung abgeleitet werden kann. Die aus Regressansprüchen resultierenden Kosten für fehlende Technische Dokumentationen stellen für Unternehmen oftmals ein unterschätztes Risiko dar, das im Schadensfall auch zu einem finanziellen Risiko für das betroffene Unternehmen werden kann. Unser Team verfügt über langjährige Erfahrungen in der Erstellung von Betriebs- bzw. Bedienungsanleitungen. Mit unserer Hilfe erfüllen Sie Forderungen aus der EN 82079 für die Erstellung Ihrer Technischen Dokumentation. Wir unterstützen Sie gerne bei der Umsetzung dieser normativen Forderungen. Unsere Leistungen: + Beratung bei der Anwendung der EN 82079 + Erstellung von Betriebsanleitungen + Erstellung von Bedienungsanleitungen + Erstellung von Wartungs-/ Instandhaltungsbüchern + Erstellung von Montagehandbüchern + Erstellung von Sicherheitshandbüchern + Aufbau eines modularen Systems für die Erstellung von Handbüchern + Aufbau eines Redaktionssystems + Übersetzung in alle Amtssprachen der EU + Dokumentation vorhandener Anlagen (ohne Schaltplan und/oderUnterlagen) + Erweiterung vorhandener Dokumentationen Unser Anspruch ist es, gemeinsam mit dem Kunden ein nachhaltiges und kosteneffizientes System der Technischen Dokumentation zu schaffen, das Sie vor haftungsrechtlichen Ansprüchen schützt. Ansprechpartner: B.Sc. Nina Horbelt Tel.: +49 209 19915110 n.horbelt@cesitec.de

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Leistungsstarke Leiterplatten brauchen Kühlung, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten. CTX bietet allein in ihrem Standardsortiment mehrere hundert Kühlkörpermodelle für die Kühlung von Leiterplattenbauteilen. Die Wärmewiderstände der Kühlkörper decken ein Spektrum von 6 bis 72 °C/W ab. Zum Angebot zählen gestanzte Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper für die Kühlung von Bauteilen für die Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device), die mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestiget werden. Diese Kühllösungen eignen sich besonders für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218. Noch anspruchsvoller ist die Kühlung oberflächenmontierter Bauteile (SMD = Surface Mount Device). Sie sitzen dicht an dicht auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden, wie die SMD-Bauteile auch, auf die Leiterplatte aufgelötet oder aufgeschraubt und sorgen dort für indirekte Kühlung. Sie sind wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung erhältlich.

Als EMS-Dienstleister übernimmt die sh-Elektronik GmbH im Kundenauftrag die Leiterplattenbestückung von Mustern / Prototypen und Kleinserien bis hin zur Serie Die Fertigung erfolgt in unserem Standort bei Dresden in ESD-gerechter Umgebung nach der Norm der IPC-A-610 sowie der DIN EN ISO 9001:2008. Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen - SMD Bestückung von: µBGA, BGA, Fine-Pitch, Baugröße bis 0201 - SMD löten: Reflowlöten und Dampfphasenlöten Leiterplattenbestückung mit THT-Bauelementen - Bauelementevorbereitung und Handbestückung - THT löten: Wellenlöten und Selektivlöten Inbetriebnahme und Funktionsprüfung Beschaffung der benötigten elektronischen und mechanischen Komponenten sowie der Leiterplatten Technologische Beratung (Engineering) Leiterplattenentwurf / pcb design mit Target 3001 Versand - Auf Wunsch auch an die Endkunden Eilservice