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SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten eine vielseitige Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, bei denen eine höhere Komplexität und Leistung erforderlich sind. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine aufzunehmen, was eine höhere Packungsdichte und mehr Designflexibilität ermöglicht. Eigenschaften: Zwei leitende Schichten: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über leitende Kupferschichten auf beiden Seiten der Basisschicht, was die Integration von Komponenten auf beiden Seiten ermöglicht. Komplexes Design: Die Möglichkeit, auf beiden Seiten der Leiterplatte zu arbeiten, erlaubt ein komplexeres Layout und mehr Designfreiheit. Verbesserte Leistung: Durch die zusätzliche Oberfläche für Komponenten können mehr Funktionen auf einer Leiterplatte integriert werden, was die Leistungsfähigkeit erhöht. Zuverlässigkeit: Doppelseitige Leiterplatten bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten auf beiden Seiten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität. Platzsparend: Die Integration von Komponenten auf beiden Seiten spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs. Anwendungsbereiche: Consumer-Elektronik Medizintechnik Industrielle Automatisierung Telekommunikation Computer- und Peripheriegeräte Automotive-Technik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere doppelseitigen Leiterplatten werden gemäß den höchsten Industriestandards hergestellt und unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung sorgfältig geprüft. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte doppelseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser erfahrenes Team, um mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere doppelseitigen Leiterplatten für robuste, leistungsstarke und zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.

HDI-SBU-Multilayer sind die Antwort auf den Trend zur hohen Integrationsdichte elektronischer Baugruppen. Durch sequentiellen Multilayeraufbau und vergrabene Bohrungen wird die Integrationsdichte erhöht. Erfahren Sie mehr über Begriffsklärung, Produktionsschritte und Aufbauvarianten.

„Conformable Electronics“ ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Hiermit kann ein breites und zunehmend wachsendes Anwendungsfeld von Medizintechnik, Smart Textiles, IoT, Industrie 4.0, Automotive und Luftfahrt bis hin zu Consumer-Elektronik bedient werden. Durch den Einsatz von elastischen bzw. dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. Typische Applikationen sind daher u.a. intelligente Pflaster/Bandagen, Smart Textiles und Wearables. Es entstehen hochflexible, dehnbare und anpassbare Schaltungen auf der Basis elastischer Materialien, die hochdynamische Verformungen, angepasste Komponentenmontagen und -verkapselungen sowie eine Lamination auf textile Materialien mit nachfolgender textiler Weiterverarbeitung ermöglichen. Basismaterial und Eigenschaften Herstellungsverfahren Ausführungsvarianten Design-Hinweise Bestückung und Weiterverarbeitung Anwendungsbeispiele Zusammenfassung und Ausblick.

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Impedanzkontrollierte Schaltungen sind entscheidend für die Übertragungsfrequenzen von elektronischen Bauteilen. Bei CONTAG werden Impedanzstrukturen auf Leiterplatten realisiert und in der Produktion auf Realisierbarkeit geprüft. Erfahren Sie mehr über Materialien, Konstruktionshinweise und Qualitätssicherung.

Ob verwendet in Bildschirmen, Wearables oder Solarzellen – die Anwendungsmöglichkeiten sind groß. Unsere Verfahren im Bereich Gedruckte Elektronik bietet im Vergleich zur klassischen Bauweise von Elektronikbauteilen einige Vorteile: leicht, flexibel und günstig. Aufgrund der Eigenschaften von gedruckter Elektronik und der Verwendung leitfähiger, organischer Kunststoffe werden printed electronics auch organische Elektronik, flexible Elektronik, Plastik-Elektronik, Dünnschicht-Elektronik oder Polymerelektronik genannt. 𝗘𝗹𝗲𝗸𝘁𝗿𝗼𝗹𝘂𝗺𝗶𝗻𝗲𝘀𝘇𝗲𝗻𝘇 Extreme Flexibilität, geringer Platzbedarf, Dimmbarkeit und freie gestalterische Möglichkeiten der leuchtenden Flächen sind nur einige Vorteile gegenüber herkömmlichen Leuchtmitteln. Durch die Bedruckung mit leuchtfähigen Pasten können wir jegliche Oberflächen und Konturen zum Leuchten bringen. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗟𝗲𝗶𝘁𝗲𝗿𝗯𝗮𝗵𝗻𝗲𝗻 & 𝗶𝗻𝗱𝗶𝘃𝗶𝗱𝘂𝗲𝗹𝗹𝗲 𝗙𝗼𝗿𝗺𝗴𝗲𝗯𝘂𝗻𝗴 Durch die Verwendung von neuartigen Druckpasten ergeben sich deutlich mehr Möglichkeiten in der Gestaltung von gedruckten Leiterbahnen. Diese können besonders flexibel und tiefziehfähig ausgeführt werden. Im Druckverfahren ist die Dünnschicht-Elektronik um ein Vielfaches günstiger und somit massentauglich. Gedruckte Elektronik ist außerdem sehr vielseitig und kann in unterschiedlichen Verfahren und mit verschiedenen Materialien hergestellt werden, je nachdem, welche Eigenschaften das Endprodukt haben soll. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗦𝗲𝗻𝘀𝗼𝗿𝗶𝗸 Mittlerweile ist es sogar möglich mit den speziellen Pasten elektrische Wiederstände, kapazitive Bedienelemente oder auch Sensorik für Druckmessung herzustellen. Weiterhin wird die gedruckte Elektronik z.B. in der Solartechnik oder in der Heiz- und Kühltechnik verwendet. Auf Kundenwunsch führen wir auch eine 100%-Qualitätskontrolle durch. Wir garantieren Ihnen eine hochwertige, kundenorientierte und vertrauensvolle Zusammenarbeit auf Grundlage des Qualitätsmanagements nach DIN EN ISO 9001 𝗪𝗔𝗥𝗨𝗠 𝗨𝗡𝗜𝗢𝗡-𝗞𝗟𝗜𝗦𝗖𝗛𝗘𝗘 𝗚𝗺𝗯𝗛 ? Unser Anspruch ist es, Ihnen stets die bestmögliche Qualität und den besten Service zu bieten. Wir begleiten Sie von der ersten Beratung bis zur fertigen Produktion und darüber hinaus. 𝗞𝗼𝗻𝘁𝗮𝗸𝘁𝗶𝗲𝗿𝗲𝗻 𝗦𝗶𝗲 𝘂𝗻𝘀 𝗻𝗼𝗰𝗵 𝗵𝗲𝘂𝘁𝗲, 𝗳ü𝗿 𝗲𝗶𝗻 𝘂𝗻𝘃𝗲𝗿𝗯𝗶𝗻𝗱𝗹𝗶𝗰𝗵𝗲𝘀 𝗔𝗻𝗴𝗲𝗯𝗼𝘁!

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starrflex-Leiterplatten Hochwertige 3D-Miniaturisierung Sequentielle und parallele Aufbauten Vielseitige Kombinationen von Grundmaterialien Ausgedünnte Biegezonen Aufbau von Buchbindern

Ultra-HDI-Multilayer-Flex-Leiterplatten Ultradünne Materialien Ultrafeine Kabel 3D-Miniaturisierung Gefüllte und gestapelte Mikrovias Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen

Der dreiphasige Leitungsschutzschalter der Serie 15TC von KLIXON® wurde entwickelt - um die Anforderungen an die Baugröße und Leistung des inaktiven Militärstandards MS90351 im Bereich von 20 bis 50 A zu erfüllen. Dieser leichte, leistungsstarke, nicht Umgebungstemperaturkompensierte Leistungsschalter eignet sich gut für Flugzeuge, Avionik und elektrische Systeme.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

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Durch unsere CAD-Zeichnungen, Baupläne und Grundrisse schaffen wir das Fundament für zeitgemäße Immobilien und Gebäudetechnik. Dabei fließen nicht nur die Vorstellungen aller Beteiligten in unsere Arbeit ein, sondern auch Vorgaben der technischen Partner. Abhängig vom Auftrag entstehen daraus entweder neu geschaffene CAD-Pläne, digitalisierte Kunstwerke aus analogen Zeichnungen oder formvollendete Pläne auf Basis uns anvertrauter DWG-Dateien. - Technische Zeichnungen für Bau, Handwerk und Immobilien jeglicher Art - Baupläne und Grundrisse - Fassadenzeichnungen und Schnittansichten - Hoch- und Tiefbauzeichnungen - Hallenpläne sowie -layouts - Revisionspläne und CAD-Schnitte - Montagezeichnungen und Baustelleneinrichtungspläne - BIM-/3D-Modelle und -Zeichnungen - Digitalisierung bzw. Vektorisierung von bestehenden Plänen - Detailzeichnungen nach Kundenanforderungen Weiters unterstützen wir durch die Erstellung und Betreuung von: AutoCAD CAD-Plan CAD-Zeichnung CAD-Design CAD-Dienstleistungen CAD-Layout CAD-Planübernahmen CAD-Zeichnungserstellung Messen Aufmessen Scannen 2D-Aufmaß 3D-Aufmaß Vermessung 3D-Scanner 3D-Laserscanner Technische Zeichnung Bauzeichnung Anlagenzeichnung Gebäudezeichnung Technische Pläne Detailzeichnung CAD-Schnitt Revisions-Plan AutoDesk AutoCAD Solid Works CAD-Schnitt Schnittansicht Ansichtszeichnung 2D-Plan 2D-Zeichnung 2D-Darstellung 3D-Plan 3D-Zeichnung 3D-Zeichnung Montagezeichnungen Bauplan Bauriss Grundriss Gebäudezeichnung Hallenplan Hallenlayout Lagerpläne Konstruktionsplan Hochbauzeichnung Tiefbauzeichnung Architektenplan Umbauplan Flächenplan Ausführungsplan Durchbruchplan Grundriss Stockwerkplan Etagenplan Gangplan Rohrstockplan Raumlayouts Aufzugszeichnungen Aufzugspläne Liftplan Liftpläne Kabinenzeichnung Schachtgerüst Holzschacht Kabinenplan Kabinenskizze Kabinenlayout Kabinenansicht Montagezeichnungen Rüstzeichnungen Portalplan Portalzeichnung Torrahmenzeichnung Türpfostenplan Türportal-Zeichnung Türanlagenplan Torrahmenlayout Tableauplan Tableauzeichnung Bedienfeldzeichnung Steuerungszeichnung Bedientafelzeichnung Bedienkonsole-Zeichnung Bedienungsplan TGA-Plan Bauplan Anlagenzeichnung Anlagenplan Bauzeichnung Rohrleitungsplan Rohrleitungszeichnung Rohrnetzplan Fließschema Leitungsplan Prozessfließbild Piping and Instrumentation Diagram (P&ID) Installationsplan Sanitärpläne Lüftungs- und Klimaanlagenpläne CAD-Systemplanung CAD-Planung Heizungspläne Strangschema Anlagenschema Stücklisten Genehmigungszeichnung Genehmigungsplan Bauantragszeichnungen Einreichungsplan Einreichplan Vorlageplan Flurplan Grundriss Flurgrundrisse Lageplan Flurzeichnung Baustellenzeichnung Baustellenplan Baustelleneinrichtungsplan Orientierungsplan GIS-Plan GIS-Zeichnung Geodatenplan Geoinformationsplan Räumliche Datenvisualisierung Geografische Visualisierung Digitale Karten Fluchtplan Rettungsplan Hotelzimmerplan Feuerwehrplan Fluchtzeichnungen Rettungszeichnung Feuerwehrzeichnung Brandschutzplan Brandschutzzeichnung 3D-Plan 3D-Zeichnung 3D-Modell BIM-Visualisierung 3D-Visualisierung 3D-Darstellung BIM-Plan BIM-Zeichnung BIM-Modell BIM-Datei ifc-Datei Autodesk Revit BIM-Planungsunterlagen BIM LOD100 LOD200 LOD300 LOD400 LOD500 Plandigitalisierung CAD-Vektorisierung Vektorisierung CAD-Konvertierung Plandaten-Erfassung Digitalisierung Dokumenten-Conversion Bestandspläne Zeichnungsdigitalisierung Planserver Plankopf Planschlüssel Fusionlive Thinkproject Conjekt PKM projectline AWARO Conclude projektraum KOEBCKE Schaltplan Eplan Schaltplanerstellung CAD-Schaltplan Schaltzeichnung Elektrozeichnung Elektroplan Schaltbild Schemata Kabelplan Elektroinstallationspläne Elektroinstallationszeichnung Kabelverlegeplan Elektroprojektierung Installationsplan Installationszeichnung Kabelverlegezeichnung Dokumentation Sonderdokumentation Serviceunterlagen Servicedokumentation Wartungsdokumentation Wartungsunterlagen BBR-Richtlinie BBR Dokumentationsrichtlinie TÜV-Papiere ZÜS Revisionsdokumente MBO Abnahmedokumente Abnahmepapiere Revisionsunterlagen Revisionspapiere TÜV-Abnahme Montage ZÜS-Dokumente ZÜS-Papiere ArcGIS QGIS