Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 71 Ergebnisse

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Die Realisierbarkeit Ihrer Ziele Making your goals realisable Die Entwicklungszeiten werden kürzer, die Prüfmethoden und Fertigungsverfahren komplexer. Unsere Machbarkeitsstudien geben Ihnen Aufschluss über die notwendigen Ressourcen, den Zeitaufwand und die anfallenden Kosten. Fokussiert auf das Kundenprojekt, klären wir alle relevanten Umsetzungsfragen. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Development times are getting shorter, test and production methods more complex. Our feasibility studies will give you an overview of the necessary resources, time expenditure and expected costs. With our focus on the customer project, we will clear up all relevant questions for implementation. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen bieten optimalen Schutz für Ihre empfindlichen Leiterplatten. Gefertigt aus antistatischen Materialien, gewährleisten sie die sichere Ableitung. Merkmale unserer ESD-gerechten Verpackungen: Hochwertige Materialien: Unsere Verpackungen bestehen aus speziellen antistatischen Materialien, die elektrostatische Aufladungen ableiten und so die Leiterplatten sicher schützen. Individuelle Größen: Je nach Bedarf und Größe der Leiterplatten bieten wir unterschiedliche Verpackungsgrößen und -formen an. Sichere Versiegelung: Unsere Verpackungslösungen sind so konzipiert, dass sie einen vollständigen Schutz vor äußeren Einflüssen wie Staub, Feuchtigkeit und natürlich ESD bieten. Eindeutige Kennzeichnung: Jede ESD-gerechte Verpackung ist eindeutig als solche gekennzeichnet, um Verwechslungen auszuschließen und die Handhabung zu erleichtern. Vorteile unserer ESD-Verpackungen: Maximaler Schutz: Reduziert das Risiko von ESD-bedingten Schäden an Ihren Leiterplatten. Wirtschaftlichkeit: Vermeiden Sie kostspielige Nacharbeiten oder Ersatzlieferungen, indem Sie sicherstellen, dass die Elektronik in einwandfreiem Zustand bleibt. Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen sind unverzichtbar für jeden, der mit empfindlichen elektronischen Bauteilen arbeitet. Schützen Sie Ihre Investitionen und Ihren guten Ruf durch die Wahl der besten verfügbaren Schutzmaßnahmen. Mit unseren Verpackungen sind Ihre Leiterplatten immer in sicheren Händen.

Kontaktteile für Leiterplatten

Wartungsfreundliche beim Leiteranschluss , freie Wahl der Anschlusstechnik, spezifische Bedruckung und Kodierung Mit Leiterplattensteckverbindern wird das Gerät wartungsfreundlicher beim Leiteranschluss und Gerätetausch. Die freie Wahl der Anschlusstechnik ermöglicht Ihnen Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen. Bedruckung und Kodierung vereinfachen die Zuordnung bei der Verdrahtung. Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 1000 V Anschlusstechnik: Schraub-, Feder-, Push-in-Anschluss Rastermaße: 2,5 mm bis 7,62 mm

Hardware- und Elektronikentwicklung Mit unserer langjährigen Erfahrung und Expertise unterstützen wir unsere Kunden im Bereich der industriellen Fertigung mit maßgeschneiderten Lösungen. Unsere entwickelten Produkte und Dienstleistungen sind weltweit bei führenden Technologiekonzernen im Einsatz. Wir entwickeln unter anderem Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung verschiedenster Sensorik, wie z.B. Lambdasonden für den Automotive-Sektor, sowie Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung. Unsere Kernkompetenzen: - Entwicklung von Mess- und Prüftechnik im industriellen Großserienbereich**: Wir bieten innovative Lösungen für die präzise und zuverlässige Mess- und Prüftechnik in der industriellen Großserienfertigung. Unsere Systeme gewährleisten hohe Genauigkeit und Effizienz, um die Qualität und Leistung der produzierten Waren sicherzustellen. - **Elektronikentwicklung für Haushaltsgeräte**: Wir entwickeln moderne und effiziente Elektronik für verschiedene Haushaltsgeräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen tragen zur Verbesserung der Funktionalität, Energieeffizienz und Benutzerfreundlichkeit bei. - Firmwareentwicklung / Mikrocontrollerprogrammierung / Embedded Systems: Unsere Experten entwickeln Firmware und programmieren Mikrocontroller für Embedded Systems. Diese Lösungen sind für die Steuerung und Überwachung komplexer Systeme in verschiedenen Anwendungen unerlässlich. - Produktentwicklung für die End-of-Line-Prüfung: Wir bieten spezialisierte Produktentwicklungen für die End-of-Line-Prüfung an, um sicherzustellen, dass die fertigen Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere Prüfstände sind darauf ausgelegt, eine vollständige und präzise Überprüfung der Produkte vor der Auslieferung zu ermöglichen. Anwendungsbeispiele: -Automotive: Entwicklung von Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung von Lambdasonden, die in Fahrzeugen zur Überwachung und Optimierung der Abgaswerte eingesetzt werden. - Industrie: Erstellung von Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung, um die Effizienz und Qualität in der Fertigung zu steigern. - Haushaltsgeräte: Entwicklung von Elektroniklösungen, die die Leistung und Bedienbarkeit von Haushaltsgeräten verbessern, wie z.B. Steuerungseinheiten für Lüftungsanlagen, Kaffeemaschinen und andere Geräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu einem vertrauenswürdigen Partner für Unternehmen weltweit. Mit unserer Unterstützung können Sie Ihre Produktionsprozesse optimieren und die Qualität Ihrer Produkte steigern.

Kompakte Galvanikanlage für die chemische und galvanische Abscheidung von Metallen in Vertikal-Technik.

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

Transformatoren nach VDE 0570 / EN61558 Bauform EI , UI oder Ringkern mit Anschlüssen in Form von Lötpins, tauchimprägniert oder in Kunststoffbechern vergossen. Die gewünschte Pinbelegung ist bei der Bestellung anzugeben. Die Baureihe PF, mit extrem niedriger Bauhöhe, eignet sich besonders für Steckkartenanwendung. Bei den Baureihen PF und PS in Standardausführung entsprechen die Luft- und Kriechstrecken und Prüfspannung VDE 0570. Transformatoren dieser Baureihen sind nicht kurzschlussfest. Maßnahmen gegen Überlastung und Kurzschluss sind vom Anwender vorzunehmen! Bei der Baureihe PS ist eine Ausführung mit eingebautem PTC-Widerstand möglich. Diese Transformatoren sind dadurch bedingt kurzschlussfest. Im Überlastungsfall begrenzt der PTC-Widerstand den Primärstrom. Nach Beseitigung der Überlast und nach Abkühlung ist der Transformator wieder betriebsbereit.

Bei der FUTRONIKA AG verwenden wir den Begriff Oberflächentechnik als Oberbegriff für alle technischen Verfahren, die in der Fertigung von Bauteilen aus Metall angewendet werden, um die Eigenschaften von Metalloberflächen zu verbessern oder zu modifizieren. Die Oberflächeneigenschaften können dabei sowohl funktionaler als auch dekorativer Natur sein oder eine Kombination aus beiden. Wir bieten eine Vielzahl von Verfahren und Materialien an, so dass je nach gewünschter Produkteigenschaft die richtige Auswahl getroffen werden kann. Oberflächentechnik umfasst den Schutz vor Korrosion, Rost, Verschleiß und bietet außerdem eine Vielzahl dekorativer Aspekte. Wir verfügen über umfangreiche Expertise in der Oberflächentechnik der Metallverarbeitung und bieten maßgeschneiderte Lösungen zur Korrosions- und Rostprävention, Verschleißschutz und für die Gestaltung von dekorativen Metalloberflächen. Unsere hochwertigen Oberflächenbeschichtungen und Verfahren gewährleisten bestmöglichen Schutz, ästhetische Ansprechbarkeit und eine längere Lebensdauer von Metallprodukten. Nachfolgend führen wir einige wichtige Verfahren der Oberflächenveredelung auf: 1. Eloxieren: Das Eloxal-Verfahren erzeugt eine schützende Oxidschicht auf Aluminium durch anodische Oxidation. Dadurch wird die Korrosions- und Verschleißbeständigkeit des Aluminiums verbessert. 2. Verzinken: Stahl wird mit einer dünnen Schicht Zink überzogen, um vor Korrosion zu schützen. Die Zinkschicht wirkt als Opferanode und schützt das darunter liegende Eisen. 3. Galvanisieren: Eine dünne Metallschicht wird auf die Oberfläche eines anderen Metallgegenstands aufgetragen. Das verbessert die Haltbarkeit und Ästhetik des Metalls. 4. Nasslackieren: Lacke werden mithilfe der Nasslackierung aufgetragen, um eine feste Schicht auf der Oberfläche des Bauteils zu bilden. 5. Passivieren: Eine Schutzschicht wird aufgetragen, um Korrosion zu verhindern oder zu verlangsamen. Ein Beispiel dafür ist das Verchromen. 6. Chromatieren: Durch den Einsatz von Chromsäure wird eine Schutzschicht aufgebaut, die Korrosion verhindert und eine gute Haftung für Lacke oder Farben bietet. 7. Beizen: Bei diesem Verfahren werden aufgetragene Metall- oder Kunststoffschichten entfernt, um eine oxidfreie Oberfläche zu erzeugen oder als Vorbehandlung für weitere Oberflächenbehandlungen. 8. Sandstrahlen/Glasperlenstrahlen: Die Oberfläche eines Materials oder Bauteils wird durch Einwirkung eines Strahlmittels bearbeitet, um Rost, Verschmutzungen und Verunreinigungen zu entfernen. Bitte beachten Sie, dass einige dieser Verfahren in Zusammenarbeit mit langjährigen externen Partnern realisiert werden. Wir freuen uns, Ihnen bei der Auswahl und Umsetzung der passenden Oberflächentechniken für Ihre spezifischen Anforderungen zur Seite zu stehen

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Hohe Toleranz BtB

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Elastische Befestigungselemente für Leiterplatten, Schwingungsdämpfer, vibrationsdämpfend, aus Gummi, Schwingmetalle

TRMS Klappmultimeter für den Kfz-Bereich Die Digital-Multimeter METRAport 40S eignen sich für den universellen Einsatz in der allgemeinen Elektrotechnik, Elektronik sowie im Automobilservice. Die Neigetechnik ermöglicht die optimale Einstellung des Ablesewinkels, bei umgehängtem Gerät bleiben beide Hände zum Messen frei. Wird das Gerät zugeklappt, so schaltet sich dieses automatisch ab, Anzeige- und Bedienteil sind geschützt. Technische Merkmale - Präzisionsmultimeter (V, A, O, F, Hz, %, °C / °F), Auflösung: 10 µV, 10 nA, 10 mO, ± 31.000 Digits (4¾ Stellen) - Echteffektivwertmessung TRMS V AC und I AC bis 10 kHz - Direkte Strommessung 10 nA ... 10 A über eine Buchse und eine rückstellbare Sicherung (Sicherungsautomat), Signalisierung von Überlast und defekter Sicherung - Strommessung mit Zangenstromsensoren: der Übertragungsfaktor von 1 mV:1 mA bis 1 mV:1 A ist einstellbar und wird in der Anzeige berücksichtigt - Temperaturmessung mit automatischer Pt-Fühler-Erkennung - Temperaturmessung mit Thermoelement Typ K - Kapazitäts- und Diodenmessung - Frequenzmessung über V AC oder I AC bis 10 kHz - Frequenz- und Tastverhältnismessung an 2...5-V-Signalen bis 1 MHz - Drehzahlmessung über induktiven Messfühler (Zubehör) - Automatische und manuelle Messbereichswahl - Große hinterleuchtete Digitalanzeige mit zusätzlicher Analogskala - Messwertspeicherung und MIN-/MAX-Registrierung - USB-Schnittstelle - DAkkS-Zertifikat und 3 Jahre Gewährleistung

Auch die Schonung von Ressourcen steht im Vordergrund. Das verarbeitete Material Messing wird durch die Rückführung von Spänen zu 100% wiederverwertet. Durch einen zentralen Ölkreislauf der Versorgung der Fertigungsmaschinen und die Filterung des verwendeten Öls werden Neuanschaffungen minimiert. Die Auslieferung der Produkte erfolgt zu 90% in Umlaufbehältern und die restlichen 10% werden in recycelbarer Verpackung versendet. #Kreislauf #Nachhaltig #Recling #Umwelt

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.