Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 854 Ergebnisse

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Elektronische Messung Electronic measurement Speziell dafür vorgesehene Prüfpunkte auf der Leiterplatte werden mit feinen, federnden Testnadeln in Kontakt gebracht. Je nach Stückzahl und Einsatzfeld kann der In-Circuit-Test manuell oder automatisiert durchgeführt werden. In Kombination mit anderen Prüfverfahren, unter anderem Tests ohne Prüfpunkte, können weit über 90 Prozent aller Fehler erkannt werden. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Test contacts on the circuit board, produced for just this purpose, are contacted by fine, spring-loaded test pins. Depending on the series size, the in-circuit test can take place manually or in an automated fashion. In combination with other test processes, including tests without test contacts, over 90 percent of all errors can be detected. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

Wir bieten Lösungen! Die Leiterplatte ist immer das wichtigste und sensibelste Teil ihres Elektronikbedarfs. Aber auch das Teil mit der größten Preisdifferenz zwischen den verschiedenen Anbietern. Dies bedeutet, mit dem richtigen Partner an Ihrer Seite können Sie viel Geld sparen. Die Preise bei heimischen Herstellern liegen beim 2 bis 3fachen der Weltmarktpreise. Viele scheuen trotzdem den Schritt, sei es aus Bequemlichkeit, wegen der Sprachbarriere, der Zeitdifferenz oder der Angst vor möglichen erneuten Einmalkosten und zahlen zu viel. Lassen Sie sich alle diese Hindernisse abnehmen und profitieren sie nur von dem besseren Preis. Egal welche Art von Leiterplatte, von der Doppelseitigen bis hin zum High-End-Multilayer, egal ob starre oder flexible, egal ob klein oder groß, ob Nutzen oder Einzelplatte, egal ob sie 10 oder 10.000 Stück benötigen. Wir finden für Sie den optimalen Hersteller. Natürlich auch in Ihren gewählten Lötstoplack und Bestückungsdruck. Und auch Währungsrisiken brauchen Sie nicht zu kümmern, Sie zahlen bei uns natürlich in Euro und auf Rechnung mit Zahlungsziel. Selbstverständlich zahlen sie auch auf Rechnung mit Zahlungsziel. Bei uns gibt es keine Vorkasse. Unsere jahrzehntelange Erfahrung in Fernost gibt uns die Gewissheit auch für Sie den optimalen Produzenten zu finden. Überzeugt? Melden Sie sich bei uns per Telefon ( 04221 - 6850035) oder mit Hilfe des Kontakformulars!

PCB-freie MKP-Leistungskondensatoren selbstheilend mit Überdruckabreißsicherung mit biologisch abbaubarem Öl gefüllt Verlustleistung an den Anschlussklemmen < 0,3W/kvar optional: trockene Kondensatoren Entladung der Kondensatoren mit Widerständen optional mit Entladedrossel

Das Design von Leiterplatten wird von vielen Faktoren bestimmt. Neben mechanischer Größe, geplanten Bauteilen und mechanischer Stabilität zählen auch immer mehr die Beachtung von HF-Signalen und Datenleitungen im GHz-Bereich zu den Aufgaben, welchen sich die Designer stellen müssen. Auch die Kombination von digitalen und analogen Signalen auf einem Board ist für uns kein Neuland. Um Ihre Wünsche und Vorgaben optimal umsetzen zu können, setzen wir die Software Altium Designer im jeweils aktuellen Release ein. Mit diesem Tool lassen sich nicht nur Multilayer bis zu 32 Lagen entwickeln, auch die mechanische Vorgaben können durch eine umfangreiche 3D-Funktionalität jederzeit überprüft werden. Den Startpunkt unserer Dienstleitung bestimmen Sie. Wir nehmen Ihre Vorgaben als Altium-Sheet entgegen, können aber auch Ihre Handskizze in elektronische Daten umsetzen und diese als Grundlage für die weitere Gestaltung des PCB-Designs verwenden. Auch die mechanischen Vorgaben können wir elektronisch oder manuell einfügen, ganz nach Ihren Wünschen. • Layouts mit Altium Disigner • High Speed Design (DDR3, USB3, PCIe, usw.) • 3D Zusammenbau meherer Baugruppen • Integration Mechanik-Komponenten (Gehäuse, Kühlkörper, ..) in 3D • Leiterplattenbeschaffung passgenau auf Menge und Ausführung egal ob mit Plugging, microVia, Flex oder Alu-Kern • Wählen Sie zwischen FR4, Keramik oder weiteren Basismaterialien Als Grundlage der Leiterplatte nutzen wir unsere umfangreiche Bauteil-Bibliothek oder greifen auf eine von Ihnen bereit gestellte Bibliothek zurück. Zahlreiche Leiterplatten wurden von unseren erfahrenen Layoutern bereits gestaltet. Ob ein- oder zweiseitig bis hin zum Multilayer oder Flex-Leiterplatten, Ihre Idee ist bei uns in guten Händen. Eine frühe Kommunikation mit verschiedenen Leiterplatten-Herstellern sichert auch die Realisierbarkeit der Schaltung, um keine Überraschungen bei der Fertigung zu erleben. Sprechen Sie mit uns - wir werden eine Lösung für Sie finden.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Als Systemlieferant ist es unumgänglich, im Anlagenbau auch die erforderliche Elektronik bzw. Elektrotechnik zu planen und zu liefern. Wir entwerfen und bauen sämtliche notwendigen Schaltanlagen im eigenen Haus mit dem dazu erforderlichen Fachpersonal. Auch die Montage vor Ort führen wir selbst durch.

Impedanzkontrollierte Schaltungen sind entscheidend für die Übertragungsfrequenzen von elektronischen Bauteilen. Bei CONTAG werden Impedanzstrukturen auf Leiterplatten realisiert und in der Produktion auf Realisierbarkeit geprüft. Erfahren Sie mehr über Materialien, Konstruktionshinweise und Qualitätssicherung.

Neben unseren etablierten Standarddienstleistungen bieten wir auch maßgeschneiderte Lösungen, die genau auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmt sind. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um individuelle Konzepte zu entwickeln, die Ihre spezifischen Anforderungen präzise erfüllen und gleichzeitig den Erfolg Ihrer Projekte fördern.

Unsere Schaltplanerstellung in EPLAN P8, Electric und Fluid gewährleistet eine fehlerfreie und wirtschaftliche Herstellung Ihrer elektrischen Anlagen oder Maschinen. Mit professioneller Planung sorgen wir für höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für Ihre Projekte.

Bereits bei Losgröße Eins lassen sich im Schaltschrankbau wertvolle Effizienzgewinne erzielen – wenn die angewandten Verfahren stimmen. Die Elektrokonstrukteure von hse arbeiten seit vielen Jahren mit der jeweils aktuellsten Version der weltweit führenden EPLAN Software. hse hat bereits 2008 mit der Einführung der Plattform EPLAN Electric P8 die Grundlage dafür geschaffen, dass sämtliche Engineering- und Planungsarbeiten konsequent in einem Prozesssystem durchgeführt werden können. Die Grundlage für das einheitliche Arbeiten über alle Bereiche der Elektrokonstruktion hinweg bildet eine konsistente Datenbank, auf der letztlich alle Tätigkeiten basieren; von der Schaltplanerstellung bis hin zur Schaltschrankfertigung und der Fluid-Projektierung. Die Durchgängigkeit der Konstruktion bezieht auch die SPS-Programmierung und die Visualisierung mit ein. Hier erleichtern identische Texte die Übersetzung in weitere Sprachen.

Wenn Sie Unterstützung bei der Entwicklung von Leistungselektronik oder BLDC und PMSM-Motoren benötigen, stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Wir arbeiten für mittelständische Betriebe aus verschiedenen Branchen wie Luftfahrt, Medizin, Maschinenbau und Anlagenbau. Zu unserem Angebot gehört die Entwicklung von PMSM und Leistungselektronik.

Hochohm- und Hochspannungswiderstände werden meist in speziellen Anwendungen, wie in Radiologie- und Kalibriergeräten, der Hochspannungsmesstechnik, Hochspannungsgeneratoren usw. eingesetzt. Typisch hier sind Spannungsteilerschaltungen. Speziell im Bereich der SIL - bedrahteten Widerstände sind wir durch kontinuierliche Design- und Prozess-Weiterentwicklung in der Lage mittels Präzisionssiebdruck hochohmige Widerstände mit engen Toleranzen herzustellen. Die Fertigung spezieller Werte in bedrahteter Ausführungen oder SMD - Chip Bauform nach Kundenvorgaben ist möglich. Sie haben in der Tabelle die Übersicht, welche Artikel am Lager sind und welche Artikel im Resiflex Programm erhältlich sind.

Die langjährige Erfahrung der IKODA Leiterplatten-Designer und die enge Zusammenarbeit mit der eigenen Fertigung sind Garant für die EMV – und fabrikationsgerechten Layouts. Durch die sehr gute Beherrschung der CAD- Software EAGLE , in der jeweils neusten Version, können Ihre Wünsche schnell und kostengünstig realisiert werden. Das Layout muss dabei wirtschaftlich und physikalisch durchdacht sein, denn vom Leiterplatten- Design hängt die Qualität, die Zuverlässigkeit und der Preis einer Platine ab. Wir begleiten Sie von Anfang an! Auf Basis Ihrer Schaltbilder oder durch Erstellung der Schaltbilder durch unsere Entwickler erstellen wir in enger Zusammenarbeit mit Ihnen ein optimales Layout, welches auf Wunsch binnen kürzester Zeit als Prototyp gefertigt wird. Natürlich kümmern wir uns auch um die Fertigung der Leiterplatte und die Beschaffung der Bauteile. Sie erhalten auf Wunsch den fertig bestückten Prototypen und können sofort mit der Inbetriebnahme anfangen. Wir entwickeln Leiterplatten für alle Anwendungen, egal ob ein oder mehrlagig, SMD oder bedrahtete Bauelemente. Ikoda GmbH Ihr Dienstleister und Partner für Leiterplattenbestückung, Materialbeschaffung, Muster und Gerätebau, HF- Entwicklung, Design und Funktechnik. Leistungen Leiterplattenbestückung Materialmanagement Muster- und Gerätebau HF-Entwicklung CAD Layout Funktechnik

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.

Für die Projektierung der Automatisierungslösungen kommt bei uns EPLAN zum Einsatz. → EPLAN P8 → Schaltplanrevision → Stücklistenerstellung → Bauteillisten → Klemmenplan → Kabelliste → Kundenspezifisch

High-Performance–FR4 Hinter diesem Begriff verbirgt sich direktes und effizientes Wärmemanagement mit der Leiterplattentechnologie HSMtec®. Nur an Stellen, wo Wärme durch LEDs entsteht, sind massive Kupferelemente in Standard-FR4-Leiterplatten integriert. Eine direkte metallische Verbindung der LED-Lötflächen mit den darunterliegenden Kupferelementen wird mittels Via-Technologie erreicht. Dies ermöglicht eine unmittelbare und hocheffiziente Wärmespreizung in massivem Kupfer, ohne isolierende Zwischenschichten wie etwa bei herkömmlichen Metallkernplatinen. Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten > 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-PCBs Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV LED Arrays Für höchste Anforderungen und Leistungsdichten bietet die Leiterplattentechnologie HSMtec® eine optimale Basis. Die direkte Anbindung aller LEDs an massives, integriertes Kupfer in FR4-Leiterplatten managet die Wärme vor allem bei Hot-Spots hocheffizient und leitet sie extrem schnell ab. Selbst bei Multi-Color-Arrays mit gleichmäßiger Verteilung der LEDs ermöglicht HSMtec® ein mehrlagiges Layout – ohne thermische Performanceverluste. Leistungen bis über 200 W pro Array Mehrlagige Schaltungslayouts 2-in-1 Multilayer Wie wäre es mit Lichtsteuerungen und LEDs auf einer Leiterplatte? High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf einer Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4 Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Lagenanzahl, die für die Steuerelektronik notwendigen ist. LEDs und Steuerelektronik auf einem Board Multilayer mit höchster thermischer Performance

Strommess- bzw. Nebenwiderstände sind sehr niederohmige Widerstände. Für eine präzise Messwerterfassung werden Bauformen mit einem 4 - Leiter Anschluss (auch Kelvin Anschluss genannt) verwendet. In Abhängigkeit der Baugröße und Bauform können Ströme von wenigen Mikroampere bis über 1000Apmere gemessen werden. Durch ihr weites Einsatzfeld, angefangen von simplen Stromregelungen bis hin zu Präzisionsnetzteilen und Präzisionsmessgeräten werden diese Widerstände in unterschiedlichen Widerstandstechnologien gefertigt. Gern unterstützen wir Ihre Projekte hinsichtlich der korrekten Auswahl oder Fertigung von Sonderlösungen.

Die Themen ESD, IATF, THT und SMD sind genau Ihre Welt? Dann bauen Sie auf unsere über 35jährige Erfahrung in der Fertigung von Elektronikschaltern. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung! Seit über 35 Jahren fertigen wir Elektronikschalter von Grund auf. Selbstverständlich werden Ihre elektrostatisch gefährdeten Bauelemente ESD-gerecht behandelt. Wir haben auch Kenntnisse in der D-Teilemontage nach 
IATF 16949 und sind vertraut mit kontinuierlicher Qualitätsüberwachung und -regelung mithilfe eines End-Of-Line-Testers. Zu unserem Angebot gehören auch die Bedienung und Betreuung von Halbautomaten. Wir löten in der Through-Hole-Technik (THT) oder bieten Handlöten von SMD-Bauteilen an. Wenn Sie es wünschen, verpacken wir und liefern direkt an Ihre Kunden aus.

Technisches Consulting für Ihr Unternehmen Unsere Kompetenzen sind so vielseitig wie unsere Erfahrungen. Ideale Voraussetzungen, um Sie in nahezu allen Fragen rund um die Elektronikentwicklung zu beraten. Eine Bauteilabkündigung steht bevor? Wir haben bereits eine Idee für eine neue Komponente. Sie benötigen eine spezielle Lösungsimplementierung? Wir denken umsetzungsorientiert, ergebnis-verantwortlich und finden einen Weg. Wir liefern Ihnen mit unserer Management-Software TBB den Schlüssel dazu. Kurz: Mit unserer fachbereichsübergreifenden Expertise sind Sie immer bestens beraten.

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Prüfung von Leiterplatten und elektronischen Geräten Unsere leistungsfähige, elektrische Prüftechnik ist langjährig erprobt und europaweit im Einsatz. Wir liefern modulare Funktionstester, intuitive Testsoftware sowie Prüfadapter für verschiedenste Anforderungen.

Unser Anspruch und Ziel als Dienstleister in der Elektronikbranche besteht darin, die Anforderungen unserer Kunden zu übertreffen und stetig die Erwartungen an uns selbst zu steigern. Um gleichbleibend hohe Qualität und Präzision zu garantieren, setzen wir ausschließlich auf den Produktionsstandort Deutschland und haben unsere Fertigung zukunftsorientiert aufgebaut und optimiert. Grund für unsere stetige Effizienzsteigerung ist nicht nur unsere Motivation. Hier am Standort Krefeld bietet sich eine beispielhafte Möglichkeit, alle Abteilungen in enger Zusammenarbeit in jedes einzelne Projekt zu integrieren. Technische Arbeitsvorbereitung bzw. CAM-Abteilung, technischer Vertrieb, Fertigung und Versand sind räumlich zusammengefasst und können so Hand in Hand zusammenarbeiten. Dies ermöglicht uns, effizient und flexibel auf Wünsche und Anforderungen unserer Kunden zu reagieren und Aufträge umzusetzen. Unsere langjährige Erfahrung und ein verschwindend geringer Anteil an Reklamationen zeigen, dass sich unsere Unternehmensstruktur bewährt. Da unser Unternehmen nicht nur intern, sondern auch mit unseren Kunden hohen Wert auf einen stetigen Informationsaustausch legt, zeigt sich immer wieder welchen Vorteil eine lokale Produktion mit sich bringt. Zudem spielen Sprachbarrieren und Zeitverschiebungen im Umgang mit unseren Kunden so keine Rolle. Der Einsatz modernster Technologien, eine angemessene Vergütung und die Qualität unserer Produkte ist strategisch auf unseren Produktionsstandort Deutschland ausgelegt und unserer Meinung nach auch nur hier so umsetzbar. Diese Ausrichtung hat dazu beigetragen, uns als namhafter Leiterplattenhersteller zu etablieren und fast 40 Jahre lang souverän zu wachsen.

In unserem Betrieb produzieren wir Leiterplatten mit modernsten Oberflächenveredelungen. Derzeitig können wir für Sie die folgenden Endoberflächen realisieren: - Heißluftverzinnung bleifrei (HAL) - Chemisch Nickel-Gold (NiAu oder ENIG) - ENEPIG - Chemisch Zinn (Chem.Sn) - Chemisch Silber (Chem.Ag) - Organischer Anlaufschutz (OSP) (Organic Surface Protection) - Galvanisch Nickel-Gold (Steckervergoldung)

Die Miniaturkupplung Typ K ist ausschließlich mit hochwertigem Thermoelementmaterial - made in Germany - aufgebaut. B+B Steckverbinder werden bei mobilen und stationären Temperaturmessungen mithilfe von Thermoelementen verwendet. Mögliche Fehlmessungen durch Schwankungen der Umgebungstemperatur werden vermieden, da alle Kontakte aus Thermoelementmaterial hergestellt sind und sich somit an den Verbindungsstellen keine neuen Thermoelemente bilden. Die Thermoelement-Steckverbinder sind grundsätzlich verpolungssicher. Die B+B Thermo-Technik GmbH produziert und vertreibt Thermoelementsteckverbinder inklusive Zubehör in den Typen K, N, J, T, E, R, S, B und U.

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

Maßgeschneiderte Elektroniklösungen, profitabel wirtschaften, eine effiziente, kostensparende, sichere Produktion und Partner, die in ihrem Bereich einen Komplettservice bieten. Diese Wünsche stehen bei allen Unternehmen an erster Stelle. Durch die zeitgemäße strategische Kompetenzausrichtung unseres Unternehmens mit bewährtem weltweitem Beschaffungsmanagement sowie Elektronik-Komplettservices aus einer Hand erfüllen wir diese Anforderungen mit Kreativität und den Erfahrungen aus 35 Jahren Leiterplattenentwicklung und Bestückungs-Know-how in der von uns gewohnten Schnelligkeit und Präzision. Unser Leistungsspektrum: Leiterplatten Technologische Beratung Weltweite Beschaffung Mechanische Bearbeitung Laminier-Prozess Elektrische Tests Nachbearbeitung & Rework Messlabor Baugruppen Weltweite Bauteilebeschaffung SMD-/THT-Bestückung Montage Reinigung Funktionstests Frontplatten / mechanische Komponenten Fräsen und Gravieren von Leichtmetallen und Kunststoffen Eloxieren Lackieren Bedrucken Industrieller Digitalvierfarbdruck Non-Impact-Printing für Platinen, Frontplatten, E-Gehäuse, Etiketten

Märkte: Prozessautomation Produkte: Doppelseitige Leiterplatten Semiflexibel Technologien: Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Microvias - mechanisch gebohrt Grüne Lötstoppmaske Fräsen Materialien: FR4 0,2mm

Lötpasten in verschiedenen Varianten, z.B.: Silberhaltige No-Clean Paste für Standard und Finepitch Anwendungen. Legierung: 62Sn36Pb2Ag; Körnung: Fein (20-45µm); Flussmittel: F-SW32DIN8511; Metallgehalt: 90%; Haltbarkeit ungeöffnet 6 Monate ab Auslieferung. oder unsere SMD Lötpaste Bleifrei für Standard und Finepitch Anwendungen Legierung: Sn96.5/AG3/Cu0.5/F-SW32 Schmelzpunkt: 217°C Körnung: T3 Fein T4 Superfein T5 und T6 Inhalt Kartuschen mit ca. 5ml, ca. 20g und Dosen in 200g und 500g Sowie Flussmittel und Kleber in kleinen Gebinden, immer frisch Unser umfangreiches Sortiment finden Sie in unserem Online Shop Jetzt Beratungstermin vereinbaren Dieses Produkt ist in unserem Online-Shop erhältlich Folgende Produkte könnten Sie auch interessieren: Reinigung mit Microcare