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Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

HIK Leitersatzfertigung bietet fortschrittliche Lösungen, die durch digitalisierte Teilprozesse eine höhere Kosteneffizienz ermöglichen. Unsere Produkte sind speziell darauf ausgelegt, die Produktionsprozesse unserer Kunden zu optimieren und gleichzeitig die Qualität zu gewährleisten. Mit HIK Leitersatzfertigung können Unternehmen ihre Fertigungsprozesse beschleunigen und gleichzeitig die Betriebskosten senken. Unsere Leitersatzfertigungslösungen sind das Ergebnis intensiver Forschung und Entwicklung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Lösungen perfekt auf ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit HIK Leitersatzfertigung profitieren Sie von einer zuverlässigen und effizienten Produktion, die den höchsten Standards entspricht.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Platzsparende Aufnahme für Frontplatten und Leiterplatten zwischen einzelnen Bearbeitungsgängen. Die Plattenaufnahme ist aus Makrolon oder POM und verhindert damit sicher ein Verkratzen aufgenommer Platten. Identisches Grundgestell; Plattenaufnahme lieferbar für Platten in den Stärken 1.5 bis 2 mm 2.5 bis 3 mm 4 bis 5 mm Im Schadensfalle sind alle Teile austauschbar. Bei Nichtgebrauch sind die Frontplattenständer platzsparend stapelbar.

Die Erstellung kundenspezifischer Layouts und Musterplatinen ist ein zentraler Bestandteil des Produktentwicklungsprozesses bei ZIECO GmbH. Diese Dienstleistung umfasst die Entwicklung von Layouts, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Dabei werden sowohl EMV-optimierte als auch fertigungsoptimierte Layouts angeboten, um die Effizienz und Leistung der elektronischen Schaltungen zu maximieren. Durch den Einsatz moderner CAD/CAM-Systeme wie Protel, Target, Eagle und Router Solution können verschiedene Datenformate eingelesen und weiterverarbeitet werden, was eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit gewährleistet. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die innovative und maßgeschneiderte Lösungen für ihre elektronischen Produkte suchen. Die Möglichkeit, Musterplatinen zu erstellen, bietet den Kunden die Gelegenheit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem Fokus auf Qualität und Präzision stellt ZIECO sicher, dass jedes Layout den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft.

Router 400 – Automatisiertes Depaneling für Höchstleistungen in der Elektronikfertigung Willkommen bei JOT Automation, Ihrem Wegbereiter für automatisierte Montagelösungen. Wir sind stolz darauf, den Router 400 vorzustellen – eine bahnbrechende Lösung für das automatisierte Depaneling von gedruckten Leiterplatten (PCBs) und Panels. Mit fortschrittlicher Technologie und herausragender Leistung revolutioniert dieser High-Tech-Router den Depaneling-Prozess und macht ihn schneller und effizienter als je zuvor. Warum der Router 400? In der sich ständig wandelnden Elektronikbranche ist Präzision entscheidend. Der Router 400 bietet nicht nur erstklassige Technologie für exakte Schnitte und glatte Oberflächen, sondern auch: Schnelligkeit: Beschleunigen Sie Ihre Produktion mit einem Gerät, das bis zu 400 mm breite Boards mühelos handhabt. Kompaktes Design: Optimal für beengte Produktionsumgebungen, bietet der Router 400 eine hohe Leistung bei minimalem Platzbedarf. Anpassbarkeit: Individualisieren Sie den Router 400 nach Ihren spezifischen Anforderungen, um eine nahtlose Integration in bestehende Produktionsprozesse zu gewährleisten. Leistungsmerkmale des Router 400: Präzise Schnitte: Dank modernster HF-Motor-Spindel mit Luftkühlung. Kompakte Bauweise: Ideal für hohe Produktionsvolumina und kurze Produktionsaufstellzeiten. Einfache Bedienung: Mit einem 24-Zoll-Touchscreen, Tastatur und Maus für eine benutzerfreundliche Steuerung. Vielseitigkeit: Konfigurationen von manuellem Fräswerkzeugwechsel bis zu automatischem Werkzeugwechsel mit Magazin für 10 Ersatzfräser. Vorteile des Router 400: Effizienzsteigerung: Automatisieren Sie den Depaneling-Prozess für eine gesteigerte Effizienz. Präzise und saubere Schnitte: Gewährleisten Sie höchste Qualitätsstandards. Kurze Rüstzeiten: Minimieren Sie Ausfallzeiten und maximieren Sie die Produktivität. Vielseitigkeit: Konfigurieren Sie den Router 400 nach Ihren individuellen Anforderungen.

Typ: KVG Leiterplatten - Transformatoren Einphasen - Sicherheitstransformator nach DIN / VDE 0551 EN 60742-/UL-CUL im Kunststoffgehäuse vergossen schutzisoliert, Schutzklasse II kompakte Bauform PRI - Spannung: 230V SEC - Spannung: siehe Tabelle Frequenz: 50 / 60 Hz Isolationsklasse T40 / B (VDE) - class 105 (UL / CUL) Anderen Spannungen und Stiftbelegung auf Anfrage lieferbar.

Licht- und wärmehärtende Schutzbeschichtung und Vergussmasse für die Elektronikindustrie Dymax Multi-Cure® 9-20557 härtet bei Belichtung mit UV-/sichtbarem Licht in Sekunden aus und wurde für die schnelle Schutzbeschichtung von Leiterplatten und anderen elektronischen Baugruppen entwickelt. Das Produkt verfügt über eine sekundäre Wärmehärtungsfähigkeit, mit der die Aushärtung der Beschichtung auch in Anwendungen mit Schattenbereichen möglich ist. Darüber hinaus fluoresziert diese einteilige Formel zu Zwecken der Qualitätskontrolle in blauer Farbe. Diese Beschichtung wurde für Beschichtungsdicken zwischen 51 µm [0,002 Zoll] und 510 µm [0,020 Zoll] optimiert. Dieses Material mittlerer Viskosität wurde zur Verbesserung der Benetzung von Kabeln entwickelt und ist für die meisten Arten von Sprühgeräten geeignet. Das niedrige Elastizitätsmodul von 9-20557 ermöglicht erstklassige Leistung in Beschichtungsanwendungen, bei denen das Thermoschockverhalten von kritischer Bedeutung ist.

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Standart EI-Transformator für Leiterplattenmontage UL zugelassen nach 5085 Vakuum vergossen

1. Beschreibung: Direktantrieb-Linearmotoren haben eine hohe Kraftdichte, hohe Steifigkeit, ermöglichen eine extrem sanfte Geschwindigkeitsregelung und erfordern minimalen Wartungsaufwand. Eisenlose Linearmotoren bestehen typischerweise aus einer U-förmigen Magnetbahn, mit zwei Magnetplatten, die sich gegenüberstehen. Dies reduziert die Wärmeabgabe und bedeutet, dass eisenlose Linearmotoren geringere Schubkräfte als Eisenkernmotoren haben. Aber ihre geringere Masse (aufgrund eines leichteren Primärteils) verleiht ihnen bessere Beschleunigungsfähigkeiten und kurze Einschwingzeiten, was sie ideal für präzise, schnelle Bewegungen macht. 2. Material: N, M, H, SH-Grad NdFeB-Magnet und Q235A-Edelstahl 3. Länge: 180–750 mm oder maßgeschneidert. 4. Vorteile des eisenlosen Linearmotors: ● Sanfte Bewegung ● Geringe Trägheit, hohe Beschleunigung ● Hohe Überlastkapazität ● Kein Ruckeln und keine elektromagnetische Anziehung ● Modulares Design ● Wartungsfrei, mit der Rasteranwendung zur Erreichung hoher Präzision ● Ausgestattet mit NdFeB-Magneten (Seltene Erden-Magnete) ● U-förmige eisenlose Linearmotoren haben kein Siliziumstahlblech im Primärteil, was einige Vorteile mit sich bringt, wie z.B. kein Ruckelmoment, keine magnetische Normalkraft, geringeres Gewicht im Primärteil. 5. Anwendung: Halbleiterindustrie, FPD-Industrie, SMT, PCB, CNC-Maschine usw.

Unsere Steckverbinder sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen und bieten zuverlässige Verbindungen in verschiedenen Rastermaßen. Mit hoher Präzision und Qualität gefertigt, gewährleisten sie eine sichere und stabile Verbindung. Ob für industrielle Anwendungen oder den Einsatz in der Automobilindustrie, unsere Steckverbinder sind die perfekte Wahl für Ihre Projekte.

Regalschilder / Laderampenschilder / Torschilder / Türschilder / Gangschilder zur Kennzeichnung, Nummerierung bzw. Beschilderung von Regalen, Laderampen, Gängen, Türen, Toren, Lagerbereichen Angebotene Materialvarianten und Größen für Regalbeschilderung / Regalkennzeichnung sowie als Gängeschild, Laderampenschild oder Torschild Die Regalschilder auch in besonders robuster Ausführung für den Aussenbereich auch zur Kennzeichnung und Nummerierung von Laderampen, Gängen, Türen und Toren usw. einsetzbar. Aluverbund, Hartschaum oder PVC Materialstärken von 3 bis 10 mm 1200 x 1200 mm Individuelle Lösungen auf Kundenwunsch möglich Je nach Ausführung für Innen- und Außenbereiche geeignet

ERWEITERUNGSPLATINE MIT RELAIS UND 2 DIGITALEN EINGÄNGEN FÜR ID CPR50.10 UND ID MAX50.10 • Mit der optional anschließbaren I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A stehen ein Relais und zwei digitale Eingänge zur Verfügung. Die I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A kann z. B. im geschützten Innenbereich eines Gebäudes installiert werden um das Relais gegen Sabotage von außen zu schützen. Die maximal zulässige Spannungsversorgung beim Einsatz des ID CPR.I/O-A beträgt 24V DC.

Das SMD Rework an Flachbaugruppen ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Bearbeitung und Reparatur von SMD-bestückten Leiterplatten konzentriert. Mit modernsten Reparatur-, Löt- und Entlötsystemen von Marken wie JBC und Weller, sowie der Nutzung von Mikroskopen von Sony und Mantis, bietet diese Dienstleistung eine präzise und effiziente Lösung für die Wiederverwendung und Optimierung von Baugruppen. Besonders bei schwer beschaffbaren Bauteilen ist das SMD Rework eine wertvolle Methode, um bestehende Ressourcen optimal zu nutzen und die Lebensdauer von Baugruppen zu verlängern. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre elektronischen Baugruppen auf den neuesten Stand bringen oder defekte Komponenten ersetzen möchten, ohne die gesamte Baugruppe austauschen zu müssen. Mit einem erfahrenen Team und fortschrittlicher Technologie garantiert das SMD Rework eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit, die den Anforderungen moderner Elektronikproduktion gerecht wird. Die Möglichkeit, Bauteile zur Wiederverwendung abzulöten, bietet zudem eine kosteneffiziente Lösung für die Instandhaltung und Weiterentwicklung von elektronischen Systemen.

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Vorrichtungen für das Handling und Vereinzeln von bestückten Leiterplatten sowie Lötrahmen, Lötmasken und Gießvorrichtungen. Durch die Anforderungen unserer Kunden haben wir uns ein großes Know-how im Vorrichtungs- und Greiferbau Lötrahmen- und Lötmaskenbau Nutzen- und Warenträgerbau für Leiterplatten erworben. Namhafte Hersteller setzen unsere Betriebsmittel und Vorrichtungen zu ihrer vollsten Zufriedenheit ein. Neuanfertigungen, Reparaturen und Instandsetzungen Ihrer Vorrichtungen werden von uns schnellstmöglich und kostengünstig auf kurzen Wegen ausgeführt.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Die kompakte Tischversion LOW MINI wurde speziell für das Nutzentrennen für Serien mit kleinem Format, für kleine Serien mit großem Format und kostenbewusster Fertigung entwickelt. Leiterplatten-Materialien mit Reststeganbindung werden bis zu einer Größe von maximal 320 mm x 580 mm schnell und wirtschaftlich getrennt. Der Trennprozess erfolgt in allen Achsen servogesteuert, mit dem Fräsantrieb von oben. Der Arbeitsbereichswechsel von kleinem (320x280mm) auf großes (320x580mm) Format ist das Highlight der Maschine, aufgrund der einfachen und unkomplizierten Handhabung. Manuelles Nutzentrennen – flexibel und kostengünstig Das Konzept des manuellen Nutzentrennens bietet enorme Vorteile, wenn es um Flexibilität und Kosten geht. Mittlere Fertigungsvolumen können mit der LOW MINI schnell und staubarm getrennt werden. Zum Standard gehört die 1-fach Beladung in Linearmotortechnik, zur Vergrößerung des Arbeitsbereichs ist ein Betrieb mit 1-fach Shuttle möglich. Die Wartungs- und Bedienerfreundlichkeit kombiniert mit dem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis ermöglicht ein angenehmes Arbeiten und macht die Investition in diesen Nutzentrenner auch wirtschaftlich lohnenswert. Kurze Taktzeit durch Shuttelbetrieb X-/Y-Achsen in Linearmotortechnik Nutzen Fixierung mit Stifttechnik Flexibles Handling Leiterplatten mit Reststeganbindung Frässpindel-Verstellung in Servotechnik Absaugvorrichtung Leichte Bedienung Optimales Preis-Leistungs-Verhältnis B x T x H: 800 x 800 x 620 mm Gewicht: ca. 150 kg Spannung: 230 V / 50 Hz / 6 A Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Schaftwerkzeuge: 0,8 – 2,4 mm Einspanndurchmesser: 1/8“ Drehzahl: > 50.000 U/min Achsgeschwindigkeit: 160 mm /s Wiederholgenauigkeit: + 0,01 mm Trenngenauigkeit: + 0,1 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 10 mm Unterseite max.: 30 mm 2-fach Beladung: 320 x 280 mm 1-fach Beladung: 320 x 580 mm

Willkommen bei JOT Automation, Ihrem zuverlässigen Partner für automatisierte Materialhandling-Systeme. Unsere innovative Palette von Lösungen optimiert Ihr Materialmanagement und steigert die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse. Eigenschaften unserer Materialhandling-Systeme: Modularität und Flexibilität: Unsere Systeme bieten 100% Modularität, ermöglichen einfache Konfigurationen und passen sich flexibel an verschiedene Linienkonfigurationen an. Weltklasse-Produktion: Mit mehr als 25 Jahren Produktlebensdauer bieten unsere Systeme optimierte Lösungen basierend auf unserem erstklassigen Produktions-Know-how. Breite Anwendung: Vom Handling kleiner Leiterplatten bis zu großen Boards mit 620 mm Breite – unsere Systeme decken 100% der Materialhandling-Bedürfnisse in der schnellen Massenfertigung ab. Leistungsstarke Funktionen: Von segmentierten Förderbändern über integrierte Inspektion bis hin zu Hubeinheiten und Bare-Board-Unstackern – unsere Systeme sind mit leistungsstarken Funktionen ausgestattet. Anpassungsfähigkeit: Wir bieten nicht nur standardisierte Lösungen, sondern passen uns Ihren spezifischen Anforderungen an, um immer die optimale Lösung zu gewährleisten. Vorteile unserer Materialhandling-Systeme: Optimierte Produktion: Unsere Lösungen bieten eine optimierte Produktion, basierend auf erstklassigem Produktions-Know-how, um maximale Kapazität, Qualität und Flexibilität zu gewährleisten. Langlebigkeit und Zuverlässigkeit: Mit einer Produktlebensdauer von über 25 Jahren bieten unsere Materialhandling-Systeme langfristige Zuverlässigkeit und Investitionssicherheit. Effizienzsteigerung: Durch Automatisierung und präzises Materialmanagement steigern Sie die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse erheblich. Weltklasse-Qualität: Unsere Produkte sind für ihre hohe Qualität bekannt, und unsere Lösungen haben sich in Fabriken weltweit bewährt. Flexibilität und Anpassung: Die Modulbauweise ermöglicht eine einfache Anpassung an sich ändernde Produktionsanforderungen, wodurch Sie flexibel bleiben.