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Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

IPC-Normen als Standard gesetzt Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Software- und Hardwarelösungen für Ihre Elektronik unter Berücksichtigung aktueller Technologien und kosteneffizienter Fertigungsmethoden. Unser Elektronik-Design ist optimal auf Ihr Produkt abgestimmt, sei es Schaltungsentwurf oder Layout. Sie haben die Wahl, ob Sie diese Komponenten einzeln oder als Teil unserer EMS-Dienstleistungen erhalten möchten. Profitieren Sie dabei von unserem umfangreichen Fachwissen. Für die Entwicklung nutzen wir bevorzugt Altium Designer oder EAGLE. Altium Designer bietet umfangreiche Funktionen für Highspeed-Routing und integrierte 3D-Visualisierung. Kunden erhalten bei Bedarf die Layoutdaten zur weiteren Bearbeitung. Wir unterstützen Leiterplatten bis zu 16 Lagen (EAGLE) bzw. bis zu 32 Lagen (Altium Designer). Bereits in der frühen Entwicklungsphase legen wir großen Wert auf ein EMV-gerechtes Design. Unser hauseigenes EMV-Labor hilft, Zeit und Kosten zu sparen. Ihr persönlicher Ansprechpartner Ein erfahrener Ansprechpartner mit branchenübergreifendem Know-how begleitet Sie von der Ideengenerierung bis zur fertigen Produktverpackung. Fertigung inhouse Auf Wunsch übernehmen wir den gesamten Entstehungsprozess Ihres Gerätes. Dank unserer inhouse Fertigung und Montage erfolgt der Übergang nahtlos und ohne Zeitverlust.

Unsere Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Sie sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Diese Etiketten sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Unsere Etiketten sind in verschiedenen Größen und Designs erhältlich, um sicherzustellen, dass sie perfekt auf Ihre Leiterplatten passen. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

3U | VPX / OpenVPX | SOSA / CMOSS Elma Electronic ist führend bei Produkten der Spezifikationen VITA 46/65 (VPX und OpenVPX). Unsere Erfahrungen erstrecken sich bereits auf die brandaktuellen SOSA/CMOSS-Spezifikationen. VPX stellt Designherausforderungen mit Backplanes mit höherer Layeranzahl und höheren Anforderungen an Leistung und Kühlung. Wir lösen diese Probleme mit der Analyse der Signalintegrität, der thermischen Simulation und sorgfältigen Tests. Wir bieten die größte Auswahl an 3U OpenVPX-Profilen. Unsere Experten entwickelten die branchenweit erste VPX-Backplane und schlugen dem VITA 46-Unterausschuss die ersten VME-Pinbelegungen vor. Seitdem hat Elma verschiedene VPX- und OpenVPX-Konfigurationen mit und ohne ältere VME64x-Steckplätze entwickelt.

bis zu 32 Schichten Tiefe Steuerung Bohren & Fräsen Impedanzsteuerung ±10% Eingebettete Kupfermünze PCB Eingebettete I-Münze ENIG-Beschichtung Münzinnere Planheit Steuerung <30um

Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Bei dem manuellen Bestücken von THT-Bauteilen auf die bereits SMD-gelötete Baugruppe können bei unsachgemäßer Handhabung Biegespannungen auftreten, welche zur Beschädigung und Bruch empfindlicher SMD-Bauteile führen. Schnaidt Know-How – Die variable Bestückunterstützung lässt die Baugruppe nicht nur im Randbereich aufliegen, sondern ermöglicht es über die frei positionierbaren Baugruppenunterlagen diese in den Bereichen, in denen bestückt wird, zu platzieren und somit ein Durchbiegen zu verhindern. Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Das gesamte System lässt sich im Neigungswinkel einstellen, so dass ein komfortables Arbeiten an individuell eingerichteten Bestückplätzen möglich ist.

Auf unserer Internetseite erhalten Sie wissenswerte Infos über die Produktion, Technologien, die SMD-Leiterplattenbestückung im Allgemeinen und vieles mehr.

Wir bestücken auf der eigenen SMD-Lötanlage mit Reflow-Ofen verschiedenste Platinen, u.a. auch für Anwendungen im Automobilbereich. Dabei kommen auch Eigenentwicklungen für die Leiterplatten-Anschlusstechnik zum Einsatz. Die Erfahrungen aus diesem Bereich können direkt für Neuentwicklungen verwendet werden und sorgen somit für optimalen Kundennutzen.

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.

Hier finden Sie die genau passenden Stift- und Buchsenleiste für Ihre Anwendung. xxx

Steckverbinder für Leiterplatten

die täglich auf unserem B2B-Marktplatz angefragt werden Prototypen Planung und Bestückung von Prototypen mit BGA-Bauteilen genau nach Vorgabe. Serienfertigung BGA-Bestückung von kleinen, mittleren und großen Serien in jeder Losgröße. Beidseitiges Bestücken Beidseitiges Bestücken von hochpoligen und komplexen BGA-Baugruppen. Reballing Entlöten, Reinigung der Lotpads und Rücklöten der BGA-Komponenten. Technische High-Lights Modernste Technik zum BGA-Bestücken

Individuelle Absauganlagen – für jede Größe und jeden Bedarf Als Spezialist für Anlagen in der Leiterplattenherstellung kennen wir die Ansprüche, Herausforderungen und Risiken dieser Industrie aus langjähriger Erfahrung. In hochsensiblen Produktionszweigen wie der Leiterplattenherstellung und Leiterplattenverarbeitung gibt es viele Unsicherheitsfaktoren. So ist jeder fixe Parameter – zum Beispiel eine konstante und hohe Absaugung – ein echter Qualitätsgewinn für Ihr Unternehmen.

Diese Leiterplattenhalter verfügen auf einer Seite über einen Schnappmechanismus, der in eine Trägerplatte einrastet - Kostenlose Muster ✓ Schnelle Lieferung ✓ Persönliche Beratung ✓ Diese Leiterplattenhalter verfügen auf einer Seite über einen Schnappmechanismus, der in eine Trägerplatte einrastet. Auf der anderen Seite wird die Platine durch eine Schraube befestigt. Typische Anwendungen: Elektronik, Computer, Haushaltsgeräte Werkstoff - Nylon Standardfarbe - Natur Wünschen Sie weitere Informationen, kostenlose Muster oder ein unverbindliches Angebot?

Willkommen bei unserer Hardware-Entwicklung! Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen von der Konzeption bis zur Produktion. Unsere Expertise umfasst die Entwicklung und Fertigung von spezialisierten Hardwarekomponenten, perfekt angepasst an Ihre Anforderungen. Entdecken Sie, wie wir Ihre Ideen in innovative Produkte verwandeln können – von der Planung bis zur Realisierung, alles aus einer Hand. Wir sind spezialisiert auf maßgeschneiderte Hardware-Lösungen, die optimal mit Computern und Programmierung harmonieren. Von der Entwicklung bis zur Serienfertigung bieten wir umfassende Dienstleistungen für Ihre technologischen Anforderungen.

Wir entwickeln elektronische Steuerungen und die Produktion von Kleinserien.

Unsere Prüfadapter werden in der fertigenden Elektronikindustrie zur Prüfung und Programmierung von elektronischen Flachbaugruppen eingesetzt. Wir haben eigene Adapter im Programm, bauen aber auch Leiterplattenadapter der Firmen Ingun, ATX, GPS und anderer Hersteller mit eigener Mechanik aus. Leiterplattenprüfadapter von Low Cost bis High End Ausbau und Ausführung nach Kundenwunsch Automatisiertes Einlesen der PCB Bohrdaten Standardadapter mit Wechselkassetten HF Adapter für WLAN, Bluetooth, GSM

Zur optimalen Abschirmung von Leiterplatten sind unsere Abschirmhauben nach Ihren Vorgaben mit Lötpins oder als Rahmen-Deckel-Konstruktionen erhältlich. Einsatzbereiche unserer Abschirmhauben: - Funktechnik - Satelliten-Verteiltechnik - Medizintechnik - Maschinen- und Anlagenbau - Fahrzeugbau © 2015 Haas Blech- und Metallwaren

Flexible Leiterplatten mit 1 bis 8 Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken möglich. Partielle Verstärkungen mit FR4, Alu oder Polyimid. Semiflex-Technologie.

ASPRO liefert Musterelektroniken, Sonderproduktionen und kritische, anspruchsvolle Kleinserien. Bei Bedarf liefern wir auch komplett montierte Musterendprodukte.

schematische Darstellung LCD

Seit mehr als 20 Jahren werden unsere Nutzentrennmaschinen kontinuierlich weiterentwickelt und verbessert, um spannungsfreies Trennen von Leiterplattennutzen zu garantieren. Viele Automobilzulieferer verwenden nach umfangreichen Tests des Trennverfahrens ausschließlich die Nutzentrennmaschinen der NTM-Serie zur Trennung geritzter Aluminium Leiterplattennutzen. Bei den Nutzentrennmaschinen NTM 150, NTM 300, NTM 375 und NTM 480 trennt ein stufenlos schwingender Sektionalschnitt geritzte Aluminium-Leiterplattennutzen schonend und sauber, wobei SMD-Bauteile, die direkt am Rand der Einzelplatine platziert sind, durch das spannungsfreie Trennen nicht beschädigt werden. Im Vergleich zu anderen Systemen besitzen die neuen Nutzentrennmaschinen der NSL-Serie folgende Vorteile: - Öffnungsweite stufenlos und leicht einstellbar mittels Drehknopf - integrierte Absaugung vorbereitet - erschütterungsfreies Trennen - wartungsfreundliche Bauform - pneumatischer Antrieb (FESTO) - Bedienung und Wartung ohne besondere Vorkenntnisse möglich - mit großen Kraftreserven, Betrieb bereits ab 2 bar möglich - pneumatische Steuerung wartungsfreundlich in separatem Gehäuse Trennlänge NTM 150 NSL: 150 mm Trennlänge NTM 300 NSL: 300 mm Trennlänge NTM 375 NSL: 375 mm Trennlänge NTM 480 NSL: 480 mm

INDUSTRIALISIERUNG FRÜHZEITIG OPTIMIEREN. DAMIT SIE HINTERHER PROFITIEREN. Unsere Engineering-Abteilung unterstützt Sie gerne bei der Vorbereitung Ihres Produktes für die Produktion – je eher, desto besser. Denn mit einer frühzeitigen Überprüfung und Optimierung sichern Sie die Qualität des Produkts und des Produktionsprozesses und können so Zeit und Geld sparen. Mit Layout-Reviews stellen wir sicher, dass Ihr Leiterplattenlayout kostenoptimiert produziert werden kann und entwickeln dafür bei Bedarf sogar individuell entsprechende Testgeräte. Ihre Daten werden von uns entsprechend für die Industrialisierung aufbereitet. Während des gesamten Prozesses steht Ihnen bei uns ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung. Er bildet die Schnittstelle zu allen Bereichen aus Materialbeschaffung, Arbeitsvorbereitung, Produktion etc. und berät Sie zu allen material- und fertigungsbezogenen Themen. Gerne unterstützen wir Sie auch beim Obsolence Management, wenn einzelne Bauteile das Ende ihres Lebenszyklus erreicht haben. Unser Ziel ist klar: Ihr Produkt zum richtigen Preis bzw. in der richtigen Zeit und mit der richtigen Qualität in die Serienfertigung zu überführen. Das ist auch Ihr Ziel? Dann lassen Sie uns starten.

Wir bestücken und löten für Sie alle Leiterplatten, egal ob in SMD- und/oder THT-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Unser Team bietet Ihnen die Teil- oder Komplettmontage von elektronischen Modulen und Geräten. Unsere zwei Fertigungsanlagen sind das Herz unseres Unternehmens. Mit dieser Möglichkeit sind wir in der Lage, vom Einzelstück bis zur Serie gleichbleibend sehr hohe Qualität zu liefern. Wir produzieren für Sie so einzelne Baugruppen als auch End- und Komplettgeräte. Wir sorgen für die Einhaltung der sehr hohen Standards, im gesamten Prozess bis zur Montage.

Unsere THT-Bestückung (Leiterplattenbestückung) ist die perfekte Lösung für alle Anforderungen. Unsere THT-Bestückung ist die perfekte Lösung, wo die Bauteilart es erfordert und der Kunde es wünscht. Ergänzend zu unserer SMD-Fertigung, bieten wir Ihnen eine äußerst flexible und zuverlässige Bestückungslösung für spezielle Anforderungen und kurzfristige Änderungen. Unser erfahrenes Team verwendet unterschiedliche Rüst-, Bestück- und Lötverfahren, um Flachbaugruppen gemäß Ihren individuellen Vorgaben herzustellen. Jetzt mehr zur Bestückung

USB Ladeports in Autos dienen dazu, elektronische Geräte schnell und zuverlässig zu laden oder mit dem Fahrzeug zu verbinden. Ein Kunde benötigte eine Lösung zur Montage und Prüfung genau solcher Ladeports. Gefordert war hier die Integration vieler Prozesse auf engem Raum inklusive Verpacken und Beschriften als auch eine Taktzeit von lediglich 7 Sekunden. Dabei sollte die Anlage außerdem so konzipiert sein, dass weitere Linien mit demselben Konzept für andere Produkte aufgebaut werden können und dabei Gleichartigkeiten im Layout und der Bedienung gewährleistet sind.