Finden Sie schnell leiterplatten für Ihr Unternehmen: 135 Ergebnisse

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert. Es gibt bei starr-flexiblen Leiterplatten eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen die flexiblen Bereiche nur während der Montage oder bei Reparaturen, nur wenige Male gebogen werden. Für solche Fälle ist im flexiblen Bereich nur eine dünne Materialschicht ausreichend. Die Herstellung dieser Semiflex Leiterplatten erfolgt aus konventionellen Basismaterialien, die zur Erstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern eingesetzt werden. In erster Linie aus Epoxidharz – Glasgewebe. Für den flexiblen Bereich wird die Dicke der Leiterplatte durch niveaugeregelte Tiefenfräsung soweit verringert, bis sich das Basismaterial im gewünschten Bereich biegen lässt. Für besondere Anwendungen, bei denen die ganze Leiterplatte nur wenige Biegungen mit großem Radius haben muß, kann ein dünnes Epoxidglashartgewebe eingesetzt werden. Die Dicke des Basismaterials beträgt 0,15 mm bis 0,2 mm. Einseitige und durchkontaktierte Varianten sind möglich. Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert.

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.

Die AKAZEN GmbH entwickelt Embedded Applikationen. Unser Unternehmen fertigt Speziallösungen nach technologieführenden Maßstäben an. Wir entwickeln am Puls der Zeit und hundertprozentig sauber ausgearbeitet. Dabei heben wir uns besonders durch unsere Erfahrung im Bereich der Steuer- und Regelungstechnik hervor. Darüber hinaus können wir in vielen anderen Bereichen mit fundiertem Wissen und jahrzehntelanger Erfahrung dienen. Wir verwenden folgende Technologien: Mikrocontroller: - klassische Mikrocontroller Applikationen und Module - proprietäre Architekturen der Hersteller Atmel und Microchip Übergreifende / IP-Cores: - Cortex-M Sprachen: - C/C++ - Assembler Prozessorfamilien: - ARM/Cortex-M - STM32 - ATMega FPGA: Sprachen: - VERILOG - VHDL Prozessorfamilien: - Spartan Hersteller: - XILINX - Altera

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

Bestücken und Löten von Leiterplatten und Platinen sowie Montage von kompletten Baugrup­pen. Lohnaufträge oder Beschaffung gesamter Einzel- und Bauteile möglich. Produktbeispiele: Frequenzweichen, Handsenderplatinen, Wandheiz­elemente, Lichtsteuerungen, Lampenleisten. > in den Donau-Iller Werkstätten Böfingen, Jungingen, Illertissen

Damit elektronische Baugruppen und Bauelemente dauerhaft fehlerfrei funktionieren, ist ein Verbau staub- und partikelfreier Teile essentiell. Wir nehmen uns dieser Herausforderung an.

Die klassische Leiterplatten-Bestückungstechnik ist die Durchstecktechnik. Als Durchsteckmontage (englisch: through-hole technology, THT) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente mit Anschlussdrähten versehen sind. Bei diesem Verfahren werden die Kontaktlöcher (Einstecklöcher) berechnet, gebohrt und kontaktiert. Die Drahtanschlüsse werden bei der Montage mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte gesteckt und anschließend durch das Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) verbunden.

Professionelles Therapie- und Diagnostikgerät bei Larynxparesen basierten Stimm- und Schluckindikationen Entwickelt für Neuro-Rehabilitation, HNO-Ärzte und Logopädie Das vocaSTIM®-Master erlaubt Ihnen eine schnelle und unkomplizierte Diagnose des Schädigungsgrades der paretischen Muskulatur. Die sich hieraus ergebenden optimalen Reizstrom-Behandlungsparameter werden automatisch erstellt und können, zusammen mit einer großen Auswahl an Phonationsübungen, mit Hilfe des umfangreichen Indikationsmenüs ausgewählt bzw. bestimmt werden. Bilder zur Elektrodenanlage erleichtern die therapeutische Anwendung.

Ulbrichtkugel-Strahler mit bis zu 100 mm Leuchtfeldgröße zur Kalibrierung der spektralen Strahldichte und Homogenität von Spektralradiometern, Multispektral- und Hyperspektral-Spektralsystemen u.a. Kalibrierstandards für spektrale Strahldichte Spektralradiometer und andere spektrale Messsysteme für Strahldichte sind mit einem Linsensystem als Eingangsoptik aufgebaut. Zur Kalibrierung und zum Abgleich dieser Messsysteme muss ein homogenes Leuchtfeld ausreichender Größe kalibriert in spektraler Strahldichte als Referenz zur Verfügung gestellt werden. Kalibrierstandards für spektrale Strahldichte und Homogenität Multispektral- und Hyperspektral-Spektralsysteme erzeugen multispektrale und hyperspektrale Bilder. Neben der Kalibrierung und dem Abgleich dieser Systeme für spektrale Strahldichte erfolgt zusätzlich ein Homogenitätsabgleich der Pixelempfindlichkeit. Kalibrierstandards für spektrale Strahldichte und Homogenität müssen sich durch eine sehr hohe Homogenität des Leuchtfeldes auszeichnen. Leuchtfeldgröße Um Einflüsse durch Reflexionen und Schattenbildung an den Rändern des Leuchtfeldes zu reduzieren, müssen diese mit einer dünnen Kante, sogenannten Messerkanten, ausgeführt werden. Zudem sollte die genutzte Fläche nur 90 % des Leuchtfelddurchmessers betragen. Ulbrichtkugel-Strahler ISS-30-VA-V01 Der Ulbrichtkugel-Strahler ISS-30-VA-V01 ist mit einer 30 cm Durchmesser Kugel aufgebaut und bietet ein Leuchtfeld mit 100 mm Durchmesser und Messerkante. Die sorgfältige Beschichtung der Hohlkugel mit Bariumsulfat und die diffuse-einstrahlende Lichtquelle sichern die bestmögliche Homogenität innerhalb des Leuchtfeldes. Andere Leuchtfelddurchmesser auf Anfrage. Diffuse-einstrahlende Lichtquelle mit variabler Blende Ein wichtiges Kriterium für ein homogenes Leuchtfeld ist eine diffuse-einstrahlende Lichtquelle wie die in der ISS-30-VA verwendete LS-OK30 der Gigahertz-Optik GmbH. Diese ist mit einem diffusen Reflektor ausgeführte. Um vagabundierende Strahlung in der Kugel durch Beugungseffekte an der Blende zu vermeiden, ist zwischen Blende und Kugel ein zusätzliches diffuses Fenster angebracht. Monitordetektor Für die reproduzierbare Einstellung der Leuchtfeld-Intensität ist die ISS-30-VA mit einem photometrischen Monitordetektor ausgeführt. Die Anzeige der Leuchtdichte erfolgt an der Elektronik-Einheit. Elektronik mit Lampennetzteil Die zum Lieferumfang der ISS-30-VA gehörende Elektronik beinhaltet ein Netzteil zum Betrieb der Lampe und ein Messgerät für den Monitordetektor. Das Netzteil LPS-100 der Gigahertz-Optik GmbH überzeugt durch seine hohe Auflösung und Stabilität der Stromregelung. Zudem wird die Lampe mit einer Rampenfunktion schonend ein- und ausgeschaltet. Kalibrierung Rückführbare Kalibrierung der spektralen Strahldichte für den Spektralbereich 300 nm bis 1100 nm. Berechnung der Leuchtdichte und Farbtemperatur aus den spektralen Messdaten. Abgleich der Lampe auf die spezifizierte Farbtemperatur. Abgleich des Monitordetektors auf Leuchtdichte. Kalibrierzertifikat mit Angaben zur Durchführung der Kalibrierung, der verwendeten Referenzen, der Messwerte und Kalibrierunsicherheiten. Optional: Kalibrierung der Leuchtdichteverteilung. Hauptmerkmale: Hohe Homogenität des Leuchtfeldes durch sorgfältige Beschichtung der Hohlkugel und diffuse einstrahlende Lichtquelle. Messbereich: Kalibrierter Spektralbereich: 300 nm bis 1100 nm Leuchtdichte: max. 3500 cd/m² Strahldichte: siehe Graph mit spektraler Strahldichte CCT: 2960 K Einstellbereich der Intensität: (0 - 3500) cd / m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV) Leuchtdichte: Bereich: Kontinuierlich einstellbar (0 - 3500) cd/m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV) VA 100 % offen: 3500 cd/m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV) Leuchtdichte Ergänzung: VA 10 % offen: 350 cd/m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV) VA 1 % offen: 35 cd/m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV)

Geringe Energiekosten durch hohen Wirkungsgrad. Geräuscharmer Lauf durch optimierte Verzahnungen. Montagefreundlich. Profitieren auch Sie von unserer Erfahrung aus über 1.000 Projekten im Bereich der Planetengetriebe.

In Mehrfamilienhäusern oder Bürogebäuden, die von der Feuerwehr nicht unmittelbar anleiterbar sind, ist der 2. Rettungsweg Vorschrift. Der 2. Rettungsweg erfolgt in vielen Fällen über eine Notleiter die an der Fassade befestigt wird, und über Fenster oder eventuell vorhandene Balkone begangen werden kann. Sie werden zur Rettung oder Selbstrettung von Menschen aus Gefahrensituationen angebracht. Die Günter Drebinger GmbH liefert und montiert Feuerleitern nach DIN 14094-1 bzw. 14094-2, komplett mit Rückenkorb sowie allen notwendigen Ein- und Ausstiegspodesten mit Geländern und Gitterrostbelägen. Dazu veranlassen wir außerdem die statische Berechnung mit den erforderlichen Auszugsversuchen an der Fassade durch ein externes Statikbüro. Die Befestigung der Fluchtleitern an der Fassade erfolgt in der Regel mit Edelstahl-Injektionsankern nach Auswertung und Bemessung der Auszugsversuche. Feuerleitern dürfen einzügig max. 10.00 m lang sein. Sind größere Höhen zu überwinden, müssen die max. 10.00 m langen Feuerleitern versetzt angeordnet und mit Umsteigepodesten miteinander verbunden werden. Notleitern mit einer Absturzhöhe von mehr als 5.00 m müssen zusätzlich mit einem Rückenschutzkorb (Rückenschutz) mit einem Innendurchmesser von mind. 700 mm ausgestattet sein. Wir verwenden hierbei die Leiter- und Podestanlagen von HACA-Leitern, meist in feuerverzinkter Ausführung. Ein- und Ausstiegspodeste, Umsteigepodeste, Wartepodeste sowie Anschlusspodeste der Fluchtleitern an mögliche Dachgauben werden von uns in Sonderanfertigung hergestellt. Als unteren Abschluss der Notleitern können ausziehbare Leitern, verschließbare Leitertüren oder Leitereinhausungen geliefert und montiert werden, um das unbefugte Besteigen der Leitern von unten zu verhindern. Die Gerüststellung bzw. Stellung einer Hebebühne für die Montage der Feuerleitern kann von uns ebenfalls mit angeboten und ausgeführt werden.

Gestalten Sie mit uns zusammen Ihr neues Wunschstück. Zusammen skizzieren wir das gewünschte Objekt und kreieren einen ersten Entwurf, welcher Ihren Anforderungen, Wünschen und Vorstellungen entspricht! Aus bestem Leder, welches Sie sich selber aussuchen, sowie natürlich aus bester Qualität und Handarbeit!

ILLER LEITER Aluminium-Fahrgerüste entsprechen der Gerüstgruppe 3, d.h. bis 200 kg/m² belastbar. Für Sie bedeutet das: Ein Höchstmaß an Arbeitssicherheit, Funktionalität, Bedienungskomfort und Wirtschaftlichkeit. ILLER LEITER Gerüste sind konstruiert und gefertigt für den harten Einsatz im professionellen Bereich.

Lötpasten in verschiedenen Varianten, z.B.: Silberhaltige No-Clean Paste für Standard und Finepitch Anwendungen. Legierung: 62Sn36Pb2Ag; Körnung: Fein (20-45µm); Flussmittel: F-SW32DIN8511; Metallgehalt: 90%; Haltbarkeit ungeöffnet 6 Monate ab Auslieferung. oder unsere SMD Lötpaste Bleifrei für Standard und Finepitch Anwendungen Legierung: Sn96.5/AG3/Cu0.5/F-SW32 Schmelzpunkt: 217°C Körnung: T3 Fein T4 Superfein T5 und T6 Inhalt Kartuschen mit ca. 5ml, ca. 20g und Dosen in 200g und 500g Sowie Flussmittel und Kleber in kleinen Gebinden, immer frisch Unser umfangreiches Sortiment finden Sie in unserem Online Shop Jetzt Beratungstermin vereinbaren Dieses Produkt ist in unserem Online-Shop erhältlich Folgende Produkte könnten Sie auch interessieren: Reinigung mit Microcare

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).

Zeichnung einer Offline-Lackieranlage Standard Halbautomatik. Ablaufbeschreibung Manuelle Zuführung Automatische Beschichtung Manuelle Entnahme Diese Lackieranlage wurde kundenspezifisch entwickelt: hier handelt es sich um eine Sondermaschine für spezielle Tauchbeschichtung. Technische Daten der Lackieranlage Haube mit integrierter Ringabsaugung Starttaster und Programmierpanel (linker und rechter Arbeitsbereich) Arbeitsbereich (Lackierformbäder und Sensorik) Steuerbereich Vorratsbehälter und Lackförderbereich Breite/Tiefe/Höhe: 1.200 x 800 x 1.550 [mm] Gewicht: ca. 160 kg Elektrischer Anschluss: 230V/50Hz – 500VA Abluft: ca. 150 m³/h Steuerung: Siemens S7/OP7 Mechan. Aufbau: 4-Kant Alu-Profil (ITEM) Optionen Viskositätskontrolle und -regelung Schnellspannmagazine für DIL und SIL-Bauteile Lack-Temperierung Füllstandskontrolle im Lackbehälter Lack-Filtersystem Strömungswächter für Abluftanlage Steigerung der Leistungsfähigkeit durch Pendelverfahren Die Leistungsfähigkeit der Anlage wird durch die „Bestückung im Pendelverfahren“ gesteigert. Pendelverfahren bedeutet die gleichzeitige Nutzung zweier voneinander getrennter Lackfördersysteme. Während eine Lackierschablone (z.B. linke Seite) mit Baugruppen beladen wird, läuft in der anderen (rechte Seite) der Lackiervorgang ab und umgekehrt. D.h., der Durchsatz der Lackieranlage wird im Wesentlichen nicht mehr durch den Prozess selbst, sondern von der Be- und Entladegeschwindigkeit bestimmt. Absaugung der Lösemittel Die Lackieranlage ist mit einer Absaughaube (Option) ausgestattet, die sich bei einer Werkzeugumrüstung einfach nach oben öffnen lässt. Im Arbeitsbetrieb bleibt die Haube geschlossen und der Bediener kann die Baugruppen über den Frontbereich auf das Lackierwerkzeug aufsetzen. Die Haube bildet zusammen mit der Rückseite des Arbeitsbereiches eine U-förmige Absaugung. Dadurch werden die Lösemittel effizient abgesaugt. Die um 45° geneigte Fläche der Haube besteht aus einer transparenten Sichtscheibe. Dadurch bleibt der Arbeitsbereich ständig unter dem Blick des Werkers. Die hier eingesetzte Beleuchtung ist Ex-geschützt.

Wappen in Feingoldeinlage Handgearbeitete Siegelringe, Wappenring sind einzigartige Schmuckstücke, nichts kommt näher an unser persönlichstes, unsere Haut, als unser Schmuck. Mit einer perfekt ausgeführten Gravur Ihres Familienwappens wird er zum Schmuckstück, das über Generationen erhalten bleibt. Sie suchen das ganz Besondere oder ein unvergängliches Geschenk mit persönlicher Note. Wir möchten Sie dazu anregen, ein Thema neu zu überdenken: Es umfasst Wert, Schmuck und Zeit. Ein Schmuckstück, das man sein ganzes Leben lang mit Begeisterung tragen möchte, erhält seinen Wert erst duch einen inneren Vorgang: Es ist die Zeit, die man sich dafür nimmt, Sinn und Bedeutung eines Edelsteins, der Gravur und des Edelmetalls wahrzunehmen, die persönliche Aufgabe, die Ausführung des Schmucks zu bestimmen. Dann enthält ein solcher Ring die Zeit und die Achtsamkeit, die man für sich oder für einen geliebten Menschen nimmt – also ein Stück seiner wertvollen Lebenszeit. Das ist die Essenz für ein gutes Schmuckstück, das macht es wirklich wertvoll. Siegelring mit Lapislazuli … Siegelring Sachsen Coburg Gotha die Ringschiene des Ringmodells nach antikem Vorbild mit einer voluminösen Rankenverziehrung in massivem Gold ausgeführt. Das Wappen wurde spiegelverkehrt zum Siegeln, in die wundervoll leuchtend blaue Lapislazuli Edelsteinplatte graviert und anschliessend mit Gold ausgelegt. Dies als Anregung für Ihren ganz besonderen Siegelring. Hier sehen Sie Siegelring Modelle in verschiedenen Ausführungsvarianten: schmale Siegelring Versionen mit Carneol, Lapis-Lazuli, Rhodolith oder einer Goldplatte. Wie auch breite Siegelring Varianten mit Turmalin, Jaspis und den massiven Siegelring mit Lagenstein. Dies als Anregung für Ihren ganz besonderen Siegelring Alle Legierungen 585 (14Karat), 750 (18Karat) sowie Platinlegierungen sind möglich, die Anfangspreislage für einen kleinen Siegelring ohne Gravur, liegt bei ca € 975,– incl MWST und Versand.

Power-Gel für die Intensiv-Reinigung Aktiv-Fettlöseformel Höchste Materialverträglichkeit Jetzt kaufen

Bei Euroglas finden Sie leere Spirituosenflaschen für Liköre, Schnäpse und vieles mehr. Artikelnummer: 1527 Höhe: 350 mm Gewicht: 500 gr Typ: Exklusiv Volumen: 350 ml Mündung: Ringmündung

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.