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Leistung trifft Zuverlässigkeit: BRESSNER CPU Computer Erleben Sie die nächste Generation von Rechenleistung mit den CPU Computern von BRESSNER Technology GmbH. Ausgestattet mit modernsten aktuellen Prozessoren wie Intel® Core™ und AMD Ryzen™, bieten unsere Systeme unübertroffene Performance und Effizienz. Ideal für anspruchsvolle industrielle Anwendungen, sorgen sie für reibungslose Abläufe und maximale Produktivität. [Typen]: ➤ Edge KI GPU Computer https://www.bressner.de/produkte/embedded-box-pcs/embedded-pcs-mit-gpu-mxm/ ➤ GPU Server https://www.bressner.de/produkte/gpu-computer/gpu-server/ ➤ GPU Erweiterungen https://www.bressner.de/produkte/gpu-computer/gpu-erweiterungen/ [Produkt-Features]: ➤ Leistungsstarke Prozessoren: Intel® Core™ i9 | i7 | i5 | i3 und AMD Ryzen™ für höchste Rechenleistung. ➤ Flexible Speicheroptionen: Unterstützt bis zu 128GB RAM und verschiedene Speicherarten wie SSD, NVMe und HDD. ➤ Robustes Design: Entwickelt für den Dauerbetrieb in anspruchsvollen Industrieumgebungen. ➤ Vielseitige Anschlussmöglichkeiten: USB 3.2, RS-232/422/485, Gigabit Ethernet und mehr für maximale Konnektivität. ➤Erweiterungsoptionen: Mehrere PCIe-Steckplätze für individuelle Anpassungen und Erweiterungen. ➤ Zuverlässigkeit: Lüfterlose Designs und erweiterte Temperaturbereiche für den Einsatz in rauen Umgebungen. [Industrielle Anwendungen]: ➤ Künstliche Intelligenz (KI) und Maschinelles Lernen: Beschleunigung von Trainingsprozessen und Inferenz in neuronalen Netzwerken. ➤Bild- und Videoverarbeitung: Echtzeit-Analyse und Verarbeitung von hochauflösenden Bildern und Videos in Überwachungs- und Sicherheitssystemen. ➤ Datenanalyse und Big Data: Schnelle Verarbeitung und Analyse großer Datenmengen für Prognosen und Entscheidungsunterstützung. ➤ Wissenschaftliche Forschung und Simulation: Durchführung komplexer wissenschaftlicher Berechnungen und Simulationen in Bereichen wie Chemie, Physik und Biologie. ➤ Medizintechnik: Unterstützung bei der Verarbeitung und Analyse medizinischer Bilddaten (z.B. MRT, CT) sowie bei der Entwicklung neuer medizinischer Algorithmen. ➤ Autonomes Fahren: Verarbeitung von Sensordaten in Echtzeit zur Navigation und Entscheidungsfindung in autonomen Fahrzeugen. ➤ Industrie 4.0: Optimierung von Produktionsprozessen durch Analyse von Sensordaten und Vorhersage von Maschinenwartung. ➤ Virtual Reality (VR) und Augmented Reality (AR): Erstellung und Darstellung immersiver 3D-Welten für Trainingssimulationen und Produktdesign. ➤ Finanzwesen: Beschleunigung von Algorithmen für Hochfrequenzhandel, Risikomanagement und Marktanalyse. ➤ Öl- und Gasindustrie: Seismische Datenverarbeitung und Reservoir-Simulation zur Verbesserung der Exploration und Produktion. Entscheiden Sie sich für die CPU Computer von BRESSNER Technology GmbH und profitieren Sie von höchster Qualität, Zuverlässigkeit und zukunftssicherer Technologie. Ihr Partner für innovative IT-Lösungen – jetzt auf wlw.de entdecken! ----------------------------------------------------------- ➤ Kontaktieren Sie uns per E-Mail oder Telefon: E-Mail: vertrieb@bressner.de Telefon Zentrale: +49 (0) 8142 / 47284-0 Telefon Vertrieb: +49 (0) 8142 / 47284-70 Fax: +49 (0) 8142 / 47284-77 Entdecken Sie unsere Lösungen jetzt auf www.bressner.de! ➤ https://www.bressner.de/angebotsanfrage/

Das Herzstück des ONE H610 ist sein Intel® Core™ i5-12400 Prozessor, der mit 16GB RAM und einer 512GB NVMe SSD kombiniert wird. Das System ist der perfekte Begleiter in preissensiblen Digital Signage Anwendungen, die eine hohe Leistung benötigen. IPC für Digital Signage & Thin Client: Dank seiner drei Videoausgänge (1x DisplayPort, 2x HDMI) und der kompakten Maße von nur 36 x 180 x 180 mm lässt sich der ONE H610 perfekt in Digital Signage Anwendungen nutzen, bei denen wenig Platz zur Verfügung steht. Das robuste Gehäuse bietet Platz für insgesamt 9 USB Ports (4x USB 2.0, 4x USB 3.2, 1x USB 3.2 Typ C), 1x LAN, einen SIM-Kartenslot, zwei Audioports und 1x Kensington Lock und lässt sich dadurch auch als Thin Client einsetzen. CPU: Intel® Core™ i5-12400 RAM: 16 GB DDR5 Massenspeicher: 512 GB NVMe SSD Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Value | Windows 11 Professional 64-bit

Die ST-Serie ist universell in dezentral automatisierten Anlagen einsetzbar. Durch den modularen Aufbau ist MELSEC ST äußerst flexibel und für jeden beliebigen Anwendungsfall exakt konfigurierbar. Die MELSEC ST-Serie ist universell in dezentral automatisierten Anlagen einsetzbar. Durch den modularen Aufbau ist MELSEC ST äußerst flexibel und für jeden beliebigen Anwendungsfall exakt konfigurierbar. MELSEC ST heißt die besonders flexible, auf Profibus basierende dezentrale E/A-Serie von Mitsubishi Electric. ST bedeutet "Slicetype Terminal" und steht für ein dezentrales E/A-System aus steckbaren Elektronikmodulen. Durch den modularen Aufbau ist MELSEC ST äußerst flexibel und für jeden beliebigen Anwendungsfall exakt konfigurierbar. Zudem bieten "Hot Swap"-Technologie, Goldkontakte, Modulkodierung und ein schneller Rückwandbus höchste Betriebssicherheit und Komfort. Die MELSEC ST-Serie ist universell in dezentral automatisierten Anlagen einsetzbar. Highlights: -Zukunftsweisend durch modularen Aufbau -Stehende Verdrahtung -Modultausch im laufenden Betrieb auf Tastendruck -Goldkontakte für dauerhafte Verbindungssicherheit -Austauschsichere Modulkodierung Maximale Anzahl von E/A-Modulen pro Station: 63 Maximale Anzahl von digitalen E/As pro Station: 252 Maximale Anzahl von Analoggeräten pro Station: 52 Spannungsversorgung: 24V DC

Intelligente Displays für Ihre Applikation Somit können viele Anwendungen mit einfachen Prozessoren gesteuert werden. LCD-Displays, insbesondere TFT und AMOLED, erfordern jedoch eine hohe Rechenleistung, um Bilder und Videos wiederzugeben. Eine Lösung sind Anzeigesysteme, bei denen die erforderliche Rechenleistung auf dem Display platziert wird. Es werden verschiedene Modelle verwendet, von denen die meisten als Smart Embedded Displays bezeichnet werden.

Die Pico ITX Box ist ein kleines (129mm x 78.4mm x 34mm) Industrie Prozessor System mit einem INTEL® Bay Trail-M Celeron N2930 SoC 1.8GHz, Quad-Core CPU.

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Fold.it Tablet Case | Smart Cover für iPad™ | schützt die Vorder- & Rückseite des iPad™s | vollflächig im UV Digital Druck Verfahren veredelbar | oder auch Logodruck | Gewicht 225g | Magnetisch schließend - Sleep/Wake Funktion - Stand und Tipposition - Rutschfeste Oberfläche | Qualität identisch mit original Apple | Andere Modelle auf Anfrage Artikelnummer: 1366601 Zolltarifnummer: 39269097900

Entdecken Sie unser breites Sortiment von PC-Systemen und Peripheriegeräten. PC-Systeme gibt es in verschiedenen Ausführungen für viele Anwendungsbereiche. In unserem Shop finden Sie ausbaufähige PC-Basissysteme wie industrietaugliche/medizinische Panel PCs und Barebones. Darüber hinaus gibt es eine Auswahl an kompletten PC-Systemen, Mini PCs sowie Netzwerkserver und Serverplatten für strukturierte Netzwerke. Für den vollumfänglichen Nutzen der Geräte eignet sich das passende Zubehör wie z.B. professionelle Audio-Controller, (Ansteck-)Mikrofone, Webcams, Trackballs und mehr. - Barebones und Aufrüst-PCs - Blogging / Vlogging - Eingabegeräte - IT-Peripherie/-Zubehör - Monitore - PC-Systeme - PCs, Barebones, Server - Reise - Server

Der Pokini I2 ist dank Intel-Core Prozessoren der vierten Generation ein echtes Arbeitstier mit vielen Schnittstellen und hohem Temperaturbereich Sei es in der Hausautomation oder als Überwachungslösung, als Maschinensteuerung oder als industrielle Firewall, der Pokini I2 meistert beinahe jede Aufgabe. Mit bis zu 2,10 GHz und maximal 16GB RAM sind Ihren Möglichkeiten kaum Grenzen gesetzt. CPU: Intel i3/ i5/ i7 Variatonen: i3-4010U/ i5-4300U/ i7-4600U RAM: 2x SO-DIMM DDR3 PC1600, max. 16 GB SSD: 1x 2,5“, 1x mSATA Stromversorgung: Eingangsspannung: 10-15V ungeregelt Garantie: 2 Jahre (erweiterbar bis 5 Jahre) Maße und Gewicht: 190mm x 35mm x 160mm, ca. 1200g Software: Windows 7/8.1/ 10 Pro/LTSC, Linux(Ubuntu/Suse/Redhat) Verfügbarkeit: Bis 2023

Lüfter, Intel 13. Gen. CPU, Core i3/i5, Intel-UHD- und Iris-Xe-GPU, Max. 32GB RAM, Windows 11/Ubuntu, externe Anschlüsse: 1x USB Type-C3.2 Gen2, 2x USB3.2 Gen2, 2x USB2.0. Der Einschub-Player GIADA PC613 lässt sich dank seines OPS-Formats in jeden Schulungs- und Konferenzraumdisplay, aber auch viele LFDs einschieben. Intels hochmoderne Raptor Lake Core i3-1315U und i5-1335U Prozessoren, versprechen einen starken Zuwachs an Rechenleistung und gleichzeitig gesteigerter Effizienz. Der JAE-Port ermöglicht den Anschluss an einen 8K-Display. Ein zweiter 4K-Display kann durch den an der Vorderseite befindlichen HDMI-Port verbunden werden. Die Intel UHD Graphics GPU mit 60Hz-Auflösung ermöglicht gestochen scharfe Bilder. Auf Kundenwunsch sind die Intel Technologien „vPro“ und „TPM 2.0“ optional erhältlich.

Mit dem MX1-10FEP bringt ICP Deutschland den ersten Embedded PC der neuen modularen M-Serie auf den Markt. Der MX1 soll Extremen trotzen können und wurde mit hoher Rechenleistung, flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten für Hardware sowie Einsatzmöglichkeiten in extremer Umgebung ausgelegt. Mit dem 1151 Prozessorsockel und dem verwendeten Intel® C246 Chipsatz unterstützt der MX1 8-te Generation XEON und Core I Prozessoren von Intel. Diese Generation bringt einen Performancezuwachs im Vergleich zur Vorgängergeneration von bis zu 36% bei den XEON und bis zu 15% bei den Core I Prozessoren mit sich. Unterstützt werden sowohl 35 Watt CPU Varianten als auch CPUs mit bis zu 80 Watt. Bis zu 32GB ECC oder non-ECC DDR4 2666 MHz Arbeitsspeicher können je nach Prozessorvariante verbaut werden. Die Intel HD Grafik stellt sowohl einen HDMI, einen Display Port als auch einen DVI-I Ausgang zur Verfügung. Im Gehäuse mit gerade einmal 7,8 Liter Volumen finden drei 2,5“ Einbaurahmen, einer davon als Wechselmedium ausgelegt, zwei Mini-PCIe Steckplätze mit mSATA Support, ein M.2 2242/2260/2280 Steckplatz mit PCIe x4 Signal, ein M.2 2230 und eine PCI Express x16 Schnittstelle Platz. Letztere Schnittstelle ist für den Betrieb von Erweiterungs- sowie Grafikkarten ausgelegt. Auch bietet der MX1 Anschlussmöglichkeiten für Remote Power ON/OFF und Remote Reset. Damit lässt sich der MX1 auch an schwer zugänglichen Stellen platzieren und bedienen. Ferner finden sich Platz für je einen Intel i219-LM und einen i210-IT GbE LAN Port, sechs USB 3.0, zwei USB 2.0, PS/2, zwei RS-232/422/485, zwei SIM Kartenhalter und drei Erweiterungseinschübe für optionale MX1 Erweiterungsmodule. Als Erweiterungsmodul stehen vierfach LAN mit RJ45 mit und ohne PoE+ Funktionalität, vierfach LAN mit M12 Stecker mit und ohne PoE+ Funktionalität, ein zweifach RJ45 PoE+ Modul, eine isolierte vierfach Kombo RS-232/422/485 und 8-bit DIO Schnittstelle sowie ein Vehicle Power Ignition Modul zur Auswahl. Für Bildverarbeiter lässt sich der MX1 beispielsweise mit zehn PoE Anschlüssen ausstatten. Extrem geht es weiter, da der MX1 je nach CPU Typ Umgebungstemperaturen von -40 °C bis zu 70 °C trotzen und mit zusätzlichen Zertifizierungen EN50155 und E-MARK für den Fahrzeug-und Bahnbetrieb aufwarten kann. Mit einem Spannungsbereich von 9 bis 48 Volt DC deckt der MX1 einen sehr weiten Bereich ab, industriell ausgelegt mit Reverse Power Control, Überspannungs-und Überstrom Schutz. Damit man die Extreme auch ausnutzen kann, liefert ICP liefert den MX1 mit darauf abgestimmten industriellen Arbeitsspeichern und Speichermedien als Ready-to-Use System aus.

SPC-5000-Serie: Robustes Embedded-System für High-Speed 10G PoE+ und 5G-Netzwerke. Die intelligente Lösung für sämtliche AIoT/Industrie 4.0-Anwendungen – auch in rauen Industrie-Umgebungen. • Leistungseffiziente 8th Generation Intel Whiskey Lake Plattform, max. 15W TDP • Quad-Core Intel Core i7/i5/i3 U-Serie SoC, max. 32 GB DDR4 Speicher • Steigerung der Leistungsproduktivität von über 40% gegenüber Prozessoren aus der Vorgängergeneration (7th Generation Intel Kaby Lake U-Serien) • Intel UHD 620-Grafik: 4K-Auflösung, DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 2.1 • Datentransfer in Hochgeschwindigkeit: USB 3.1 Gen 2 (10G), PCIe 3.0 (8GT/s), SATA III (6G) • Kompakte Bauform, unterstützt 1U-Racks (optional) • DisplayPort + DVI (Dual Display) • 4-Port 10G USB 3.1 Gen 2 • 4x GigE LAN, 2x COM RS-232/422/485, 1x SIM-Sockel • Intelligente Handhabbarkeit: TPM 2.0, iAMT 12.0, PXE, Wake on LAN, Watchdog • OpenVINO für AI-Computing • Lüfterloser Betrieb bei -40°C bis 85°C • Weiter Eingangsspannungsbereich von 9V bis 48V • Stabile SUMIT-Verbindung • Ignition Power Control • Drahtlose Datenübertragung: 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS • EN50155 und EN50121-3-2 • Stoß- und vibrationsresistent • Mini-PCIe für PCIe/USB/SIM-Sockel/mSATA (optional) • SUMIT A, B für 10GigE LAN/10G SFP+/5G-Netzwerke/SIM-Sockel/PoE-LAN/GigE-LAN/1G-Glasfaser/Videoaufnahme • SIM-Sockel für WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS • Flexible thermische Lösung für Betriebsanforderungen • Maßgeschneidertes SUMIT-Erweiterungsdesign und Fertigungsdienstleistung

Industrial Communication Prozessoren – netX Die erste Wahl für industrielle Kommunikation • Anbindung an alle Netzwerke mit nur einem Controller • Reduzierter Entwicklungsaufwand durch nahtlose Hard- und Software-Schnittstellen über allen Systemen • Systemintegration auf höchster Ebene ermöglicht den kleinsten Leiterplattenplatz für Echtzeit-Ethernet-Knoten • Zugang zu allen Märkten der Fabrik- und Prozessautomatisierung • Erstellen Sie zukunftssichere Produkte durch integrierte hochflexible Chiparchitektur netX repräsentiert den Kern des Kommunikationsproduktportfolios von Hilscher. NetX unterscheidet sich von den meisten anderen Lösungen auf dem Markt dadurch, dass Hardware und Software aus einer Hand entwickelt, gewartet und bereitgestellt werden. Mit netX liefert Hilscher die gesamte Palette vorzertifizierter Softwareprotokollstacks für alle gängigen industriellen Kommunikationsstandards. Die netX-Familie bietet für jede Anwendung die am besten geeignete Lösung, um eine flexible, hoch programmierbare Echtzeit-Verarbeitungsplattform für die Verbindung mit allen relevanten Industrial Ethernet- und Fieldbus-Standards bereitzustellen. In Kombination mit einem hochmodernen Ökosystem für die Entwicklung von Hard- und Software sowie einer Auswahl an Entwicklungsboards und Steckverbindern unterstützt netX eine schnelle Markteinführung aller Peripherie- oder Steuerungsanwendungen für die industrielle Automatisierung. Die netX-Kommunikationsprozessorfamilie von Hilscher wird bereits seit 2004 in Millionen von Feldbus- und Ethernet-Knoten im Feld eingesetzt und zeigt Langlebigkeit und Zuverlässigkeit für unseren Automatisierungsmarkt. Der netX 90, unser neuester Prozessor, ist der kleinste Multiprotokoll-SoC mit höchster Integrationsstufe und getrenntem Cortex-M4-Applikationsprozessor. Mit seiner unübertroffenen Protokollflexibilität erfreut sich der energieeffiziente SoC großer Beliebtheit auf dem Markt für Prozess- und Fabrikautomation. Aufgrund der integrierten Security-Funktionen für sichere Feld- und Cloud-Konnektivität unterstützt der netX 90 Industrial IoT-fähige Dienste. Technische Innovationen im Zusammenhang mit neuen Technologien wie Time Sensitive Networking (TSN), Industrial IoT / I4.0 und Cloud Edge Computing erweitern die Grenzen der Branche für eine neue Generation von Kommunikationsprozessoren mit einem Leistungssprung von bis zu Faktor 10 unter Berücksichtigung von Übertragungsraten und Verarbeitungsfähigkeiten der angeschlossenen Geräte. Neue Mitglieder der netX-Familie sind bereits im Entwurf, um das Portfolio in Richtung OPC-UA FLC, Gigabit und TSN sowie die Cloud-Konnektivität zu erweitern und neue datengesteuerte Geschäftsmodelle im Zeitalter der Branche 4.0 weiter zu verbessern und zu ermöglichen.

Embedded Board | Embedded Systeme. Das komplette Sortiment für raue Umgebung in der Industrie.

Diese Serie genügt MIL Std 461 ab 30Hz/10kHz von den EMV Eigenschaften und STANAG1008 bzgl. der Netzkonditionen. Die intern eingebauten Lüfter sind flüsterleise und temperaturgesteuert. Neben dem 24 V Ausgang mit Batterie-Notstromankopplung können auch beliebige andere oder zusätzliche Ausgänge im Rahmen der Gesamtleistung realisiert werden. Optional sind auch analoge oder digitale Schnittstellen durch das flexible Design möglich.

Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung Ihrer elektronischen Baugruppen. Von der Spezifikation bis hin zur Fertigung können wir Sie bei jedem Schritt begleiten. Ihr Projekt profitiert direkt von unseren Erfahrungen in der Fertigung und der EMV Bewertung.

Die vollautomatischen Messsysteme LVC200 und 400 von Vision Engineering sind mit außergewöhnlichen Fertigkeiten ausgestattet, um allen möglichen Anforderungen der modernen Messtechnik zu entsprechen. Das vollautomatische Messsystem LVC200 von Vision Engineering ist mit außergewöhnlichen Fertigkeiten ausgestattet, um allen möglichen Anforderungen der modernen Messtechnik zu entsprechen – und ist vergleichsweise einfach zu bedienen. Die Variante LVC200 ist eine weitere Option aus der CNC-Videomesssystem-Serie LVC und ermöglicht vollautomatische Messroutinen in 3 Achsen bei reduzierten Mess- und Prozesszeiten. Verschiedene Vergrößerungsschritte lassen sich in die Programmabläufe integrieren, um Messabläufe ohne Unterbrechung durchzuführen. Eine Messkapazität von 200 mm x 150 mm x 200 mm liefert ausreichend Platz, um im mittleren Größensegment zuverlässig und reproduzierbar zu messen. Das System kann mit Joystick, sowohl für Einzelmessungen ohne Programmablauf, als auch in vorprogrammierten Abläufen genutzt werden. Die LVC200-Variante verfügt jetzt über 5MP- oder 6,4MP-Kameras, Aluminiumsockel für zusätzliche Stabilität und Präzision bei reduziertem Gewicht, einen motorisierten 6,5: 1- oder 12: 1-Zoom und ist das neueste Videomesssystem von Vision Engineering. Die optional erhältliche Tasterfunktion erlaubt es, auch komplexe Teile und 3D-Formen sicher zu erfassen und unterstützt eine Vielzahl industrieller Messanwendungen, einschließlich Präzisionskomponenten, Gussteilen, Kunststoffformen, Elektronikartikeln und medizintechnischen Artikeln und Geräten. LVC200 beinhaltet die intuitive und benutzerfreundliche M3-Software, die mit modernen Messfunktionen und umfangreichem Reporting aufwarten kann. Eine Vielzahl von Messfunktionen und Messwerkzeugen erleichtern das produktive Arbeiten und eine erweiterte Videokantenerkennung, DXF-Overlays, Profilanpassung und Optionen zur Gewindemessung vervollständigen die vielfältigen Messprozessmöglichkeiten. Kamera: 5MP CMOS oder 6,6MP CMOS/Farbe Messbereich: 200 x 150 x 200 Optik: Motorischer Zoom 6,5:1 oder 12:1 (+Variante)

Unsere 19“ Industrie PCs (IPCs) sind für die verschiedensten Anwendungsfälle konzipiert. Es gibt Lösungen für nach vorne herausgeführte Schnittstellen, mit kurzer Bauform für den Schwenkrahmen-Einbau (400mm), mit frontseitigem 8,4“ Touch-Display oder unterschiedlichen Höheneinheiten (HE). In den 19“ Industrie PCs kommt neben bewährter natürlich auch neuste Technologie zum Einsatz. Es werden CPU-Plattformen im ATX, µATX, Mini-ITX, PICMG 1.0- und PICMG 1.3-Format eingesetzt. Es sind verschiedene Betriebssysteme wählbar. Wenn Sonderwünsche realisierbar sind, werden diese auch bei kleiner Stückzahl umgesetzt.

Der Tarox Business 5000 eignet sich hervorragend als Schulcomputer. Aufgrund seines besonders attraktiven Preis-/Leistungsverhältnisses erlaubt er eine großflächige Ausstattung zu einem günstigen Preis. So können ganze Klassenräume ohne hohen Kostenaufwand von der neuen IT profitieren. Der Tarox Schulcomputer überzeugt jedoch nicht nur durch seinen Preis, sondern auch durch Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Benutzerfreundlichkeit.

Mit der richtigen Wahl der Komponenten verhelfen wir Ihnen zu einer zuverlässigen und sicheren EDV-Anlage.

Ob Steuern, Bedienen oder Beobachten von Maschinen und Anlagen, Datenerfassung oder Bildverarbeitung, Industrie-PCs und Panel-PCs von Eckelmann sind vielseitig einsetzbar. Sie alle erfüllen die hohen Anforderungen der Industrie an Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitverfügbarkeit – kombiniert mit einzigartigem Design für den Bedienkomfort Ihrer Maschine.

Produkte filtern Alle zeigen 8 Ergebnisse Performance Mittel Hoch Prozessor Intel Celeron Intel Core i3 Intel Core i5 Intel Core i7 Arbeitsspeicher 16GB 32GB Chipsatz Intel H170 Intel Q170 Massenspeicher RAID-Support Bauform Aluminiumkühlkörper Lackiertes Stahlblechgehäuse Schnellwechselrahmen für Festplatten Betriebstemperatur 0°C ~ 50°C Schnittstellen Audio DisplayPort Dual-LAN HDMI RS-232 RS-232 / 422 / 485 Spannungseingang USB 2.0 USB 3.0 Erweiterungsslots Mini-PCIe PCIe Betriebssystem WES 7 Windows 7 Windows 8.x Windows 10 Windows 10 IoT Montage Hutschienenmontage Wandmontage Optionen Bluetooth Erweiterter Temperaturbereich W-LAN EMPEC-17X0 Serie Lüfterloser Industrie-PC Intel Core i3 / i5 oder i7 CPU Allseitiger IP20 Schutz Support für Windows Wand- oder Hutschienenmontage Vergleichen EMPEC-17X1 Serie Lüfterloser Industrie-PC Intel Core i3 / i5 oder i7 CPU Allseitiger IP20 Schutz Support für Windows Wand- oder Hutschienenmontage Vergleichen EMPEC-17X2 Serie Lüfterloser Industrie-PC Intel Core i3 / i5 oder i7 CPU Allseitiger IP20 Schutz Support für Windows 2x PCIe-Slot für Erweiterungskarten Vergleichen EMPEC-2930 Serie Lüfterloser Industrie-PC Intel Celeron N2930 Quad-Core Allseitiger IP20 Schutz Support für Windows Wand- oder Hutschienenmontage Vergleichen EMPEC-2930-S Serie Lüfterloser Industrie-PC Intel Celeron N2930 Quad-Core Allseitiger IP20 Schutz Support für Windows Wand- oder Hutschienenmontage Vergleichen EMPEC-PRO-17X0 Serie Lüfterloser Industrie-PC Intel Core i3 / i5 oder i7 CPU TPM 2.0 Allseitiger IP20 Schutz Support für Windows Wand- oder Hutschienenmontage Vergleichen EMPEC-PRO-17X2 Lüfterloser Industrie-PC Intel Core i3 / i5 oder i7 CPU TPM 2.0 Allseitiger IP20 Schutz Support für Windows Wand- oder Hutschienenmontage Vergleichen EMPEC-PRO-17X4 Lüfterloser Industrie-PC Intel Core i3 / i5 oder i7 CPU TPM 2.0 Allseitiger IP20 Schutz Support für Windows Wand- oder Hutschienenmontage Vergleichen

Das Tinker Board ist ein ultra-kompakter Einplatinencomputer (SBC), der neben einer in seiner Klasse führenden Performance auch eine herausragende mechanische Kompatibilität bietet. Das Tinker Board bietet eine zuverlässige und äußerst leistungsfähige Plattform für Maker und IoT-Enthusiasten. HD-Audioqualität Das Tinker Board wurde mit einem HD-Codec ausgestattet, der eine Audiowiedergabe von bis zu 192 KHz / 24Bit unterstützt. Die Audiobuchse kann ohne Erweiterungsmodul als Audio-Ausgang und als Mikrofoneingang genutzt werden. Maker-freundlich - mit IoT-Konnektivität Das Tinker Board unterstützt die gängigen Verbindungsmöglichkeiten, einschließlich einer 40-Pin GPIO-Schnittstelle. Zusätzlich ist das Board mit zwei HD-MIPI-Verbindungen zur Verbindung von HD-Bildschirmen und HD-Kameras ausgestattet. Für Nutzer, die sich für Netzwerk-Themen oder LAN-Speicher interessieren, ist das Tinker Board mit Gbit-Ethernet ausgestattet, welches im Vergleich zu herkömmlichen 10/100 Netzwerk-Controllern einen überlegenen Datendurchsatz bietet. Darüber hinaus verfügt die LAN-Schnittstelle des Tinker Boards über ein nicht gemeinsam genutztes Busdesign. Dieses hilft dabei, den Datendurchsatz zu maximieren und zu stabilisieren, um bei der gleichzeitigen Nutzung von LAN- und anderen Onboard-Bus-Funktionen eine hervorragende Leistung zu gewährleisten. Die Netzwerk-Konnektivität des Tinker Boards wird durch die Verwendung von abgeschirmten WLAN- und Bluetooth-Controllern unterstützt. Diese bewirken eine Reduktion von Interferenzen und die verbessern die Sendeleistung. Enthusiasten werden auch den IPEX-Antennenanschluss zu schätzen wissen, mit dem die integrierte Antenne aufgerüstet werden kann. Abgerundet werden die Verbindungsmöglichkeiten des Tinker Boards mit einem vollständigen HDMI-Ausgang für den Anschluss von Fernsehgeräten, Monitoren und anderen HDMI-fähigen Bildschirmen sowie mit vier USB-2.0-Schnittstellen, an die eine Vielzahl von Peripheriegeräten und Zubehör betrieben werden kann. Verbessertes DIY-Design Die Gestaltung und Entwicklung des Tinker Boards wurde mit großer Sorgfalt vorgenommen, um eine überragende Benutzerfreundlichkeit zu bieten. Die Abmessungen und die Topologie des Tinker Boards greifen das Layout von Standard-Einplatinencomputern auf, sodass eine breite Palette an Gehäusen und physischen Zubehörteilen unterstützt wird. Die Platine verfügt zudem über Beschriftungen im Siebdruckverfahren für Verbindungssteckplätze und die Positionen von Komponenten, um die Bedienung noch übersichtlicher zu machen. Die Integrierten MIPI-Schnittstellen sind zudem mit farblich kontrastierenden Zugschlaufen ausgestattet. Das Tinker Board verfügt außerdem über einen Kühlkörper, um die Wärmeableitung bei hoher Systemlast oder bei hoher Außentemperatur zu verbessern. Weitere Infos und Dokumente zum Download finden Sie auf der ASUS Webseite.

Ein passender wiederaufbereiteter PC für Ihren Büroalltag, welcher aktuell und leistungsstark genug für Windows 11 ist. Hier bieten wir passende Mini-PCs für den Büroalltag an. Wir sind der Meinung, dass für den normalen Büroalltag kein brandneuer PC nötig. Beschreiben Sie uns einfach Ihre Tätigkeiten am PC und wir suchen Ihnen ein passendes Modell mit einem sehr guten Preis-Leistungs-Verhältnis. Intel Prozessoren: ab 8 Generation AMD Prozessoren: ab 3 Generation Ryzen

NISE-3600E mit Intel Core i7 Quad Core, drei unabhängigen Displays, seriellen RS232/422/485, vier USB 3.0, PCI Express und Mini Card Der Industrie Box/Mini-PC NISE-3600E gehört zu einer neuen Generation der Serie NISE, bei der Performance, Hardware und das mechanische Design der beliebten Box Embedded Computers überarbeitet und den modernsten Entwicklungen der Technologie angepasst wurden, um den Herausforderungen der Industrie 4.0 und des Internet-of-Things (IoT) zu begegnen. Folgende Konfigurationen sind ausserdem erhältlich: Processor Expansion slots NISE-3600P2E 3rd Gen. Intel Core i3/i5/i7 1x PCIe x4, 1x PCI, mini PCIe NISE-3600E 3rd Gen. Intel Core i3/i5/i7 1x PCIe x4, mini PCIe NISE-3600E2 3rd Gen. Intel Core i3/i5/i7 2x PCIe x4, mini PCIe NISE-3600P2 3rd Gen. Intel Core i3/i5/i7 2x PCI, mini PCIe Gehäuse: Aluminiumgehäuse Einbaumöglichkeit: Desktop/ Wall/ Schaltschrank Unterstützte Prozessoren: Intel Celeron B810, Intel Core i3-3120ME, Intel Core i5-2510E, Intel Core i5-3610ME Chipsatz: Intel QM77 Typ: lüfterlos Temperaturbereich: -5 ... 55 °C

Modularer Box-Industrie-PC Intel® Core™ i5 (5th Generation / Broadwell) Lüfterlos 1 × PCIe ◾lüfterloses, wartungsfreies Design ◾alle Systemkomponenten hinter service-freundlichen Abdeckungen zugänglich ◾2 × 2,5"-Laufwerksschacht werkzeuglos von vorne zugänglich ◾kabelloser, ausfallsicherer Aufbau, nur gesteckte und geschraubte Komponenten ◾12–24 VDC Spannungseingang (isoliert) ◾–10 bis 50° C Betriebstemperatur

Whiskey Lake SBC Embedded Board - auch als Komplett-Rechner Alptech ist offizieller Channel Partner von MSI IPC. Mit dem Industrie Mainboard MS-98L3 exklusiv von MSI bieten wir Ihnen das passende Mainboard für Ihre High-End Integration der neusten Generation im schlanken 3,5″ Format. Es werden integrierte CPUs Intel Pentium und Celeron, aber auch Core i3 / i5 / i7 der Intel 8. Generation U-Serie, Whiskey Lake, angeboten. Maximal können hier 16 GB Arbeitsspeicher eingestzt werden. Ebenfalls bietet es hochauflösende Grafik, bis 3840×2160 pixel per Dispaly-Port oder 4K UHD 4096×2160 per HDMI. Das Board verfügt über 4x Gigabit-LAN. Weitere Zahlreiche Anschlüsse sind auf dem Board vorhanden für vielfältigen Einsatz. Unterstützt wir ein breites Feld an Betriebssystemen: Windows 10 IOT Enterprise 64bit, Linux Ubuntu and Fedora. CPU-Klasse: Intel Whiskey Lake-U 8. Generation SoC Leistung: Celeron bis Core i7 möglich Arbeitsspeicher: bis 16GB Netzwerk: 4x RJ45 10/100/1000 LAN Grafikanschlüsse: HDMI und Display Port, 4K Ultra HD

Ihre Innovation ist unser Antrieb für die Hardwareentwicklung. Wir entwickeln Elektronik, Gehäuse, Werkstücke und Geräte. Vom Design über den Prototypen zum Produkt. Unser Team verfügt über die Leidenschaft und Kompetenz Ihre Idee zügig umzusetzen. Innovation Ist der Ursprung eines Produkts. Mit Leidenschaft betrachten wir mit Ihnen, Ihre neue Idee. Aus Ihren Vorgaben entwickeln wir Ihr Produkt. Um das Produkt zu erstellen erarbeiten wir einen Projektplan. Aus diesem kann dann das Produkt entstehen. Die Folgeschritte ist die Hard- und Softwareentwicklung. Elektronik Konzeption In fast jedem Gerät steckt heutzutage ein Mikroprozessor. Aber dieser kann nicht alle Aufgaben eines elektronischen Gerätes übernehmen. Er ist nur die Logik des Geräts. Das Gerät benötigt weitere Bauteile. Das können Eingänge und Ausgänge sein. Ebenso ist ein Display möglich. Oder ein Energiespeicher wie ein Akku. Anhand Ihrer Gewünschten Funktionen, des Geräts, wählen wir die passenden Bauteile für Ihr Gerät aus. Elektronik Design Nach der Konzeption erfolgt die Erstellung des Schaltplans. Hier werden die gewählten Bauteile miteinander verbunden um die gewünschten Funktionen ausführen zu können. Ebenso müssen Schutzschaltungen gegen ESD und EMV Einflüsse vorgesehen werden. Routing Ist der Schaltplan erstellt, kann mit der Entwicklung der Platine begonnen werden. Zuerst werden die Bauteile auf der Platine platziert. Sind alle Bauteile platziert, werden die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Hierbei muss auf EMV und ESD gerechtes Design geachtet werden. Unser Team verfügt hierbei über langjährige Erfahrung beim Routing und EMV gerechten Design. Nach dem Routing produzieren wir die Elektronik für Sie. Gehäuse Entwicklung Wenn noch kein Gehäuse für die Elektronik besteht, können wir für Sie das Gehäuse entwickeln. Mit unseren CAD Programmen zeichnen wir ein Gehäuse um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Hierbei wird darauf geachtet, das Stecker oder Bedienelemente die Einsatzzwecke optimal erfüllen können. Ist das Gehäuse gezeichnet kann ein Prototyp erstellt werden. Geräte Entwicklung Nicht nur Gehäuse, ebenso können Geräte oder Werkstücke entwickelt werden. Sie benötigen ein spezielles Teil, das als Einzelstück sehr schwer herzustellen ist? Kein Problem. Wenn Sie eine Zeichnung besitzen, können wir diese in unsere Maschinen Sprache übersetzen. Wir können für Sie 3D Drucke herstellen, ebenso wie Fräs- und Drehteile. Unsere Leistungen Entwicklung von Schaltplänen Platinen Routing Herstellung von Prototypen Platinen in unserem Labor SMD Bestückung für Kleinserien mit unserem Handbestückungsautomat SMD Bestückung für mittlere Serien mit unserem Bestückungsautomaten SMD Bestückung für große Serien bei externen Dienstleistern ESD Tests EMV Tests EMV Abnahme bei externen Dienstleistern Kompetenz langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Schraubtechnik langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Niettechnik Entwicklung von Ansteuerungen für DC und BLDC Motoren Funktechnik in ZigBee, WLAN (2,4 GHz und 5 GHz), 868MHz

Beim iDoor-Konzept werden eine Mini-PCIe-Karte und ein PCIe-Erweiterungschassis verwendet, um über Erweiterungsmodule auf einfache Weise eine Vielzahl von Schnittstellen anzubieten. Kunden können zwischen mehr als 100 Kombinationen wählen – von Feldbus-Modulen, über Sensoren, Kommunikation über WLAN oder Mobilfunk bis zur Anbindung von Displays und diversen Peripheriegeräten.

Raspberry Pi in vielen unterschiedlichen Ausführungen bei Fischer Elektronik – solides Gehäuse aus 1,5 mm starken Aluminiumhalbschalen für den Single Board Computer Raspberry Pi – montagefreundlich dank einfacher Verschraubung – Lüftungsöffnungen in der Ober- und Unterschale für einen verbesserten Wärmeabtransport – optionale Befestigungslaschen, passend auch zu VESA MIS-D 75 x 75 – optionaler Kühlkörpersatz, bestehend aus Kühlkörper ICK BGA 14 x 14, ICK BGA 10 x 10 und passender doppelseitig klebender Wärmeleitfolie WLF7 404 – spezielle Bearbeitungen, andere Oberflächen und Farben auf Anfrage Lieferumfang: 1 = 1 x Oberschale; 2 = 1 x Unterschale; = 2 x Befestigungslasche (optional); 4 = 1 x Montagematerial Artikelnummer: RSP 1 ...