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Unter Farbabtrag im Tag Nacht Design beschreibt man das Verfahren, in dem Lackschichten von Teilen gezielt abgetragen werden und das darunter liegende Material sichtbar wird. Bei einer späteren Hinterleuchtung sind nachts dann nur die freigelaserten Symbole sichtbar.

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Selbstnivellierender Punkt- & Kreuzlinienlaser Ein Gerät für viele Gewerke, automatische Selbstnivellierung, hellster Laserstrahl seiner Klasse - Sichtbarkeit bis 60m, Breite 210°Horizontallinie, übersteht Sturz aus 1m auf Beton, IP54 optional: Handempfänger HR1220 für Außenanwendung Laserlicht: Rot, Grün

Die Optogon M Serie wurde für die Laserbearbeitung von mittelgroßen Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 500 mm oder für palettierte Werkstücke entworfen. Ausnahmeathlet mit vielen Talenten – Die M-Serie. Die Optogon M Serie wurde für die präzise und effektive Laserbearbeitung von Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 500 mm und 710 mm Breite oder für palettierte Werkstücke entworfen. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der M-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Präzise Bearbeitung Allen Maschinen ist schon in der Basisausstattung ein Fahrständersystem gemein, welches es ermöglicht, die zu bearbeitende Fläche deutlich zu vergrößern oder die Bearbeitungsposition beliebig zu wählen. Dieses Merkmal ist in dieser Maschinenklasse einzigartig. Wir lösen Ihre Aufgabe! Die wählbare Ausstattung reicht von manuellen Achsen über dynamische Linearachsen bis zu mit Direktmess-Systemen ausgestatteten Präzisionsachsen. Abhängig von den Genauigkeitserfordernissen sind als Maschinenbetten von Stahl-Konstruktionen über Precret®-Betten bis zu Hartgestein verschiedenste Varianten verfügbar. Durch den wahlweisen Einsatz von Rundtischen (400 oder 600 mm Durchmesser) ist auch eine hauptzeitparallele Be- und Entladung für einen großen Teiledurchsatz möglich.

Auf der Basis von KOSY2-MCS, KOSY3 oder KOSYportal fertigen wir Ihnen Sondermaschinen in auftragsgebundener Ausführung für Spezialanwendungsfälle zu fairen Konditionen.

Die LV Mini ist eine hoch flexible Laserbearbeitungsmaschine, die sich zur schnellen Bearbeitung unterschiedlichster kleiner Werkstücke mit komplexen Bauteilgeometrien und feinen Strukturen eignet. Feinschweißen und Feinschneiden auf nur einem Quadratmeter Stellfläche Die LV Mini ist eine hoch flexible Laserbearbeitungsmaschine, die sich insbesondere zur schnellen und komfortablen Bearbeitung unterschiedlichster kleiner Werkstücke mit komplexen Bauteilgeometrien oder auch feinen Strukturen eignet. Hochgenaue Linear- und Rotationsachsen sind Garant für höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit, die wichtigsten Grundvoraussetzungen für effiziente Laserbearbeitungsprozesse im Bereich kleiner und mittlerer Stückzahlen. Insbesondere geeignet für Schweiß- und Feinschneidanwendungen lassen sich mit der LV Mini toleranzgenaue und optisch ansprechende Verbindungen und Schnitte verwirklichen.

Maximierung der Filtrationseffizienz und Lebensdauer der Filterkerzen Medienträgerscheiben verbessern die Filtration und die strukturelle Integrität von Wasserfilterkerzen. Unsere Medienträgerscheiben wurden speziell für Trinkwasseranwendungen entwickelt und bieten folgende Vorteile: - Verlängern die Lebensdauer der Medien – Die Entfernung von Kohlenstoff, Schmutz, Rost und Ablagerungen verlängert die Lebensdauer des Mediums. - Maximierung der Filtrationseffizienz – Die strukturelle Integrität poröser Rohre maximiert die Effizienz beim Entfernen von Sedimenten. - Verbesserung der Filtration – Die Fähigkeit, Medien dicht in Rohre zu verpacken, verhindert eine schlechte Filtration aufgrund von Kanalbildung.

Die Optogon L-Serie wurde für die präzise und effektive Laserbearbeitung von Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 750 mm und 1200 mm Breite oder für palettierte Werkstücke entworfen. Wenn es auf die Größe ankommt – Die L-Serie. Die Optogon L-Serie wurde für die präzise und effektive Laserbearbeitung von Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 750 mm und 1200 mm Breite oder für palettierte Werkstücke entworfen. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der L-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Präzise Bearbeitung Allen Maschinen ist schon in der Basisausstattung ein Fahrständersystem gemein, welches es ermöglicht, die zu bearbeitende Fläche deutlich zu vergrößern oder die Bearbeitungsposition beliebig zu wählen. Dieses Merkmal ist in dieser Maschinenklasse einzigartig. Wir lösen Ihre Aufgabe! Die wählbare Ausstattung reicht von manuellen Achsen über dynamische Linearachsen bis zu mit Direktmess-Systemen ausgestatteten Präzisionsachsen. Abhängig von den Genauigkeitserfordernissen sind als Maschinenbetten von Stahl-Konstruktionen über Precret®-Betten bis zu Hartgestein verschiedenste Varianten verfügbar. Durch den wahlweisen Einsatz von Rundtischen (600 oder 800 mm Durchmesser) ist auch eine hauptzeitparallele Be- und Entladung für einen großen Teiledurchsatz möglich. Flexible Softwarelösungen Durch die freie Auswahl von verschiedenen Softwarepaketen können wir sowohl flexibel auf die jeweiligen Kundenerfordernisse als auch auf Gewohnheiten oder Vorlieben der Bediener reagieren. Standard-Laseranwendungen wie das Markieren und Gravieren von Seriennummern, Logos, Barcodes, Datamatrixcodes und Grafiken sind dabei ebenso leicht umsetzbar wie das 3D-Gravieren von Stempeln und Formen oder das Strukturieren von Oberflächen. Kreativer Laseranlagenbau, weil: Das OptoSkop von OPTOGON – Von diesem Kamera-Einrichtsystem träumen andere Laseranlagen nachts! Das Farbkamerasystem mit einem extrem hohen Kontrastverhältnis macht das Einrichten zu einem Kinderspiel. Das spezielle Objektiv lässt mehr Licht rein, für mehr Details und einen schärferen Fokus bei verschiedensten Oberflächen und Materialien der Werkstücke. Ergonomie – Der Mensch im Mittelpunkt. Von Kopf bis Fuß talentiert! Unsere Lasermaschinen sind Dauerläufer. Einfach zu bedienen und ergonomisch gestaltet, geht die Arbeit einfach und mit Freude von der Hand. Innovative Türkonzepte, ob manuell oder automatisch Weit öffnende Türen und trotzdem platzsparend Verstellbare Bedienterminals für die individuellen Bedürfnisse des Anwenders Intuitive Handhabung der gesamten Lasermaschine steht immer im Vordergrund Der Laser den Sie wollen, und den Sie brauchen – LaserModularität mit OPTOGON. Willkommen am Puls der Zukunft! Unsere Lasermaschinen sind modular aufgebaut und ermöglichen eine riesige Auswahl an Konfigurationsmöglichkeiten. Alle Module, Komponenten, Bauelemente, Baugruppen sind individuell kombinierbar und werden gemeinsam mit Ihnen konfiguriert. Angefangen von der individuellen Laserquelle, über die Achskinematik bis hin zur Vollautomation ist einfach alles möglich.

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon) Komplexe Strukturen möglich. • Dicke: bis zu 600 µm • Bohrungen bis zu 20-50 µm Durchmesser möglich (abhängig von der Dicke des Materials) • Wandstärke <200 µm • Substratgröße: bis zu 140 x 140 mm² möglich (größer Teile auf Anfrage) • Schnittgeschwindigkeit abhängig von der Materialdicke und Layout: ab 10mm/s Komplexe Strukturen möglich.

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