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Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Nach der Elektronikentwicklung wird häufig ein Prototyp der zuvor entwickelten Elektronik benötigt. Neben der SMD- und THT-Bestückung von kleinen und mittleren Serien bieten wir zusätzlich die Bestückung von Prototypen an. Wir fertigen bereits ab Stückzahl 1 auf unseren SMD-Bestückautomaten, wodurch Qualitätsunterschiede vom Prototyp zum Serienprodukt ausgeschlossen werden. Wie auch bei der Serienfertigung werden die Prototypen einer optischen Inspektion unterzogen und nach Ihren Anforderungen auch elektronisch geprüft.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Für Anwender, die bereits auf den Marktführer Altium vertrauen, und den Altium PCB Designer als Vollversion nutzen, bieten wir mit dem SOLIDWORKS PCB Connector die gleiche Integration ins MCAD, die Sie auch mit SOLIDWORKS PCB erreichen. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Connector Wartungspreis: € 1.130,00

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Bei uns finden Sie die optimale elektronische Fertigung für Ihr Unternehmen. Wir produzieren ausschließlich nach ESD-Richtlinien und stellen so eine qualitativ hochwertige Fertigung sicher. Bei uns profitieren Sie nicht nur von einem geschulten und verlässlichen Team, sondern auch von professioneller Produktion und Qualitätskontrolle. Ob SMD-Bestückungen oder unsere konventionellen, bedrahteten Leiterplattenbestückungen, ob Groß-, Null-, Sonder- oder Kleinserienbestückung, wir führen mit allen unseren Fertigungen eine automatisierte optische Inspektion (AOI) durch und können auf Ihren Wunsch die einzelnen Teile auch noch einmal einer Röntgenkontrolle unterziehen. Außerdem nutzen wir elektronische Tests und Funktionsprüfungen zur Qualitätsüberprüfung. Durch unsere langjährige Erfahrung haben wir uns auf die Verwendung unterschiedlicher Lötverfahren spezialisiert. Dazu gehören Reflowlöten, Wellenlöten für konventionell bestückte Leiterplatten und Selektivlöten für Leiterplatten aus Mischbestückung (SMD, THT). Mit TECHLAY ELECTRONICS AG bekommen Sie eine Vielzahl von Leistungen aus einer Hand: wir übernehmen alles von der Bauteilvorbereitung, der Entwicklung und dem Layout bis hin zum Materialmanagement und der Beschaffung. Auf Wunsch übernehmen wir gerne auch die Montage und dem Komplettbau mechanischer und elektronischer Module und Komponenten.

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

Leiterplattentechnik für die Zukunft Standard Technologien • Einseitige Leiterplatten bis 50 Lagen • Dicke bis 6,0 mm, im Verbund bis 10 mm • Hochfrequenzanwendungen • Impedanzprüfung • Halogenfreie Leiterplatten • Alle Lötstoplackfarben möglich • Alle gängigen Sonderdrucke und Endoberflächen • RoHS-Konformität, UL-Listing • Sondertechnologien, z.B. Sonderlagenaufbauten, Cavities, Copper Inlays, etc. Advanced Technology Einpresstechnik, Dickkupfer & Backplanes Insulated Metallic Substrates (IMS) Flexible und starrflexible Leiterplatten High Density Interconnection (HDI) Eildienst Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. „Der Eildienst fängt beim Angebot an!“ • Produktion ab einem Arbeitstag • bei HDI und Starrflex Lieferzeit nach Absprache • Produktion in Serienqualität • gleiche Prozesse und Maschinen • gleiche Datenbearbeitung und Archivierung • Übertragbarkeit auf Serie • Keine Einschränkung bei LP-Ausführung • Unsere große Stärke: Notfallproduktion auch für größere Serien • Flexibilität ist für uns selbstverständlich - für wichtige Aufträge auch am Wochenende... Qualität Der hohe Qualitätsstandard unserer Produkte ist ein fester Bestandteil unserer Unternehmensphilosophie. In unseren hochmodern ausgestatteten Fertigungshallen stellen wir für Sie Leiterplatten mit einem Höchstmaß an Qualität und Wirtschaftlichkeit her. Bereits seit Beginn der Unternehmensgründung war und ist unser Ziel, die Fertigung auf technologisch höchstem Stand zu halten. Ständige Neuinvestitionen und Produktverbesserungen sind ein wesentlicher Teil unseres Erfolges - auch hier gilt unser Leitsatz: Leiterplattentechnik für die Zukunft. Alleinstellungsmerkmale Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten.

Durch langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter ist es uns möglich, die anspruchsvollsten Layouts EMV-gerecht zu entflechten. Dabei kommt kein Autorouter zum Einsatz. Bei uns wird alles interaktiv von Hand entflochten, um alle Kundenanforderungen und die Bedingungen der jeweiligen Technologien einhalten zu können.

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Entwickeln ist unsere Leidenschaft Mit Kreativität und Know How neue Dinge zu entwickeln, die unsere Kunden begeistern und überzeugen, ist unsere Passion. Von der Idee bis zum Serienprodukt ganz nach individuellen Bedürfnissen und Wünschen – überzeugen Sie sich selbst! Beschriftung und Kennzeichnung Medizintechnik Wie entwickeln wir? Unser Entwicklungszentrum ist breit aufgestellt. Die hervoragende Kompetenz in unserem Team gibt uns die Möglichkeit, Ihnen ein umfangreiches Leistungsportfolio  für komplexe und ganzheitliche Produktentwicklungen anzubieten. Individuelle Entwicklung nach Ihren Vorgaben EK-TEAM ist Experte in der Produktentwicklung in den Bereichen der Beschriftungstechnik und der Medizintechnik. Ganz nach Ihren Vorgaben bieten wir Ihnen eine individuelle Entwicklung Ihres gewünschten Produktes an.

Die Entwicklung gehört ebenso zu unserem Leistungsspektrum wie der Handel. ISPA entwickelt maßgeschneiderte Konzepte und Lösungen für die Bedürfnisse der Kunden. Unter Berücksichtigung von Herstellungsprozessen, sowie technischen Vorgaben, entwickeln wir produktspezifische Lösungen in intensiver Zusammenarbeit mit Unternehmen unterschiedlichster Branchen. Unsere Partner in der Metallbearbeitungs- und Zulieferindustrie helfen uns die richtigen Teile und Materialien vor Ort und just-in-time zur Verfügung zu haben. Nur durch jahrelange Zusammenarbeit haben wir optimale Quellen für eine Vielzahl von Teilen, auch wenn es um spezielle Wünsche geht. Wir stehen Ihnen gerne mit Rat und Tat zur Seite und überlegen gemeinsam mit Ihnen, wie unsere Technologie, gepaart mit unserer über Jahre gewachsenen Erfahrung, zu einem bestmöglichen Ergebnis für Ihr Unternehmen führen kann.

Unsere Verpackungsentwickler präsentieren innerhalb kürzester Zeit innovative Verpackungslösungen. Cartoflex Verpackungen verhindern Transportschäden, steigern Ihren Erfolg am “Point of sale“, reduzieren Ihre Lagerkosten und ermöglichen ein noch effizienteres Arbeiten am Packplatz.

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Seit 2010 hat sich der globale Absatz von Carbon von 51 auf 128 Tausend Tonnen mehr als verdoppelt. Eine weitere Steigerung des Absatzes auf knapp 200 Tausend Tonnen ist aufgrund des rapiden Anwachsens des Materialeinsatzes in den Bereichen Fahrzeugbau, Luftfahrt und Militärtechnik bis zum Jahr 2022 zu erwarten. Besonderes interessant sieht ZEISBERG der Entwicklung im Bereich der Bauindustrie entgegen, auf welchen derzeit mit 0,4 Milliarden US-Dollar lediglich 2 % des Umsatzes am weltweiten Carbon-Markt erzielt werden. Eigenentwicklungen zeigen ein enormes Einsparpotential von Beton- und Transportkosten durch Carbon im Bauwesen auf. Aktuelle Zukunftsprognosen und Statistiken beinhalten das hohe Entwicklungspotential des Carbon-Einsatzes in Gebäuden nicht oder nur zum geringen Teil. Neue Fertigungsverfahren und Technologien zur Kostensenkung in der Produktion lassen erwarten, dass das exponentielle Wachstum im Carbon-Markt nochmals ansteigen kann. ZEISBERG entwickelt selbst Verfahren um den Werkstoff zugänglicher zu machen. Die Innovation im Hightech-Sektor der Carbon-Industrie besteht zunehmend darin Kosten zu senken. Produkte zur Steigerung der Lebensqualität sind Symbole für den immer weiter steigenden Willen zum Einsatz des Hightech-Werkstoffes Carbon und faserverstärkten Kunststoffen im Allgemeinen. Industriell stellen die Luftfahrt, die Energieversorgung und zunehmend die Automobilindustrie die Hauptabnehmer an Kohlefasern dar. Längst werden Produkte von Beginn des Entwicklungsprozesses an mit Carbon als Werkstoff erster Wahl entworfen und dimensioniert. Wachstumsraten im zweistelligen Prozentbereich Der jährliche Verbrauch an kohlenstoff-faserverstärktem Kunststoff hat sich in den letzten 20 Jahren nahezu verfünffacht. Im Zeitraum von 2010 bis 2015 ist ein jährliches Wachstum (CARG) von 12,3 % zu verzeichnen gewesen. Für die weitere Entwicklung ist von einer jährlichen Wachstumsrate (AGR) von 10-13 % auszugehen. Im Jahr 2022 könnte damit bereits ein Bedarf von 199 Tausend Tonnen an Carbon je Jahr erreicht werden. Der immer weiter steigende Anteil von Carbon in Fahrzeugen, Flugzeugen, Gebäuden und Apparaten der Rüstungsindustrie wird den Verbrauch zunehmend steigern. Der am stärksten wachsende Abnehmer ist dabei die Automobilindustrie, welche Carbon aufgrund der stetig fallenden und historisch niedrigsten Kosten pro Kilogramm einsetzt. Finden Sie den Einstieg in den stetig wachsenden Markt der Faserverbund-Werkstoffe. ZEISBERG ist mit 10 Jahren Erfahrung in der Carbon-Bauteileentwicklung, Fertigung und der Materialbereitstellung bereit mit Ihnen gemeinsam die Zukunft zu gestalten.

Entwicklung von Verpackungen, VERPACKUNGSENTWICKLUNG VERPACKUNGEN INKLUSIVE VORFREUDE. Full Service von der Idee bis zur Herstellung: Wir entwickeln Ihre Verpackungen individuell aus Papier, Wellpappe und Vollpappe - oder wir finden eine ganz neue Lösung! Von praktisch bis Premium, vom Transport bis zur Präsentation: Mit Konzepten von Zapke für Ihre Versand- und Verkaufsverpackungen kommt Ihr Produkt gut an - und die Vorfreude aufs Auspacken steigt! Ebenso unterstützen wir Sie bei der Display-Entwicklung und der Wareninszenierung am POS!

Optimieren Sie mit uns Ihre Geschäftsprozesse durch funktionale, interaktive, sichere und skalierbare Softwarelösungen. • Als Desktop- oder Webapplikation • Neuentwicklung oder Erweiterung bestehender Systeme • Solide aber dennoch sehr flexibel und zukunftssicher • Von der Idee über den Prototypen bis hin zur fertigen Lösung • Kompetente Beratung, Wartung & Support

Die Praktiker sind sich einig: Prozess-Optimierung ist ein wesentlicher Schlüssel-Faktor für ein erfolgreiches Arbeiten. Der Trend ist einheitlich: Standard-Software mit kundenspezifischen Anpassungen.

Benötigen Sie Technologien mal nicht von der „Stange“? Haben Sie Ideen welche wir für Sie umsetzen dürfen? Sind Sie auf der Suche nach einer besonderen Lösung? Sprechen Sie uns doch einfach an, auch wenn es mit den hier dargestellten Produkten nicht direkt zu tun hat!

Die Programmierung der Software geht Hand in Hand mit der Entwicklung der Elektronik-Hardware. Wir liefern das Komplettpaket: Software, Hardware mit passender Firmware und Middleware, Schaltplan-Layout, Prototypenaufbau, Bauteilbeschaffung für die Serienfertigung. Bis zum Prototyping und zur Kleinserie.

Lassen Sie sich von unserer Begeisterung für perfekte Verpackungslösungen und Freude in der Zusammenarbeit mit anderen Menschen anstecken.

eZono hat die revolutionäre und weltweit patentierte Nadelführungstechnologie eZGuide entwickelt. Das Unternehmen bietet modernste Technologien und anwendungsorientierte Lösungen für Ultraschallhersteller, Unternehmen aus Medizintechnik, Biomedizin, Pharma sowie für Ausbildung und Training von ultraschallgestützten Verfahren.

Es gibt selten die optimale Lösung für alle Arbeitsprozesse. Daher bieten wir unseren Kunden an, vorhandene Software im Unternehmen anzupassen oder zu erweitern. Voraussetzung ist natürlich, dass die eingesetzten Produkte anpassbar sind. Falls dies nicht der Fall ist, werden sogenannte Addons zu den eingesetzten Produkte entwickelt. Als strategische Ausrichtung bedienen wir uns hier der Produkte von Guptatechnologie ( TD Teamdeveloper sowie TD Mobile) Microsoft ( Visual Studio) Sencha Touch jQuery Mobil

Frühzeitig in Projekte eingebunden findet unser Entwicklungsteam kreative Lösungen. Mit ihrem branchenübergreifenden Know-how entwickeln wir Ideen vom Material über Werkzeug bis hin zur Logistik.

Rapid Prototyping ist eine unserer Kernkompetenzen bei Daiker Industry. Diese Dienstleistung ermöglicht es uns, schnell und effizient Prototypen zu erstellen, die unseren Kunden helfen, ihre Ideen zu testen und zu verfeinern, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team sind wir in der Lage, Prototypen zu erstellen, die sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Unser Rapid Prototyping-Prozess ist darauf ausgelegt, die Entwicklungszeit zu verkürzen und die Markteinführungszeit zu beschleunigen, was unseren Kunden einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil verschafft. Wir bieten Rapid Prototyping-Dienstleistungen für eine Vielzahl von Branchen an, darunter Automobil, Konsumgüter und Medizintechnik. Unser Ziel ist es, unseren Kunden zu helfen, ihre Produkte schneller und effizienter auf den Markt zu bringen, indem wir ihnen die Möglichkeit geben, ihre Designs in einem frühen Stadium zu testen und zu optimieren. Vertrauen Sie auf Daiker Industry, um Ihre Prototyping-Anforderungen zu erfüllen und Ihre Projekte auf die nächste Stufe zu heben.