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SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Die Leiterplattenlackierung der kessler systems GmbH bietet optimalen Schutz für Ihre PCBs. Durch den Einsatz hochwertiger Schutzlacke erhöhen wir die Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten. Ob Schutz vor Feuchtigkeit, chemischen Einflüssen oder mechanischer Belastung – unsere Lackierungen sind individuell auf Ihre Anforderungen abgestimmt. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertiger Schutz: Zuverlässige Versiegelung gegen Umwelteinflüsse. Individuelle Anpassung: Lackierungen für spezielle Einsatzbedingungen. Langlebigkeit: Verlängerte Lebensdauer der Leiterplatten. Präzise Verarbeitung: Einsatz modernster Lackiertechnologien. Sicherer Betrieb: Reduktion von Ausfällen durch Schutzlacke. Vielseitigkeit: Geeignet für Industrie, Automobil, Medizintechnik und weitere Branchen.

Zahlreiche und namhafte Hersteller setzen auf uns rund ums Thema Prototypenbau. Wir bieten Ihnen innovative Lösungen und höchste Präzision bei der Entwicklung Ihrer Prototypen. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und lassen Sie uns gemeinsam Ihre Ideen verwirklichen.

Unsere Produktpalette umfasst verschiedene Maschinen, die speziell für die Anforderungen im Prototypenbau entwickelt wurden. Diese Maschinen kombinieren fortschrittliche Technologie mit robustem Design, um eine außergewöhnliche Leistung und Langlebigkeit zu gewährleisten. Merkmale und Vorteile unserer Maschinen für den Prototypenbau Hochpräzise Bearbeitung Präzisionsführungen: Hochwertige Linearführungen und Kugelumlaufspindeln sorgen für exakte Bewegungen und Positionierungen. Genauigkeit: Erreicht Bearbeitungen mit extrem engen Toleranzen, was zu höchsten Qualitätsstandards führt. Robuste und langlebige Konstruktion Stabile Bauweise: Der massive Maschinenrahmen reduziert Vibrationen und sorgt für eine erhöhte Bearbeitungsqualität und Langlebigkeit. Hochwertige Materialien: Verwendung von erstklassigen Materialien für maximale Stabilität und lange Lebensdauer. Benutzerfreundlichkeit und Vielseitigkeit Einfache Bedienung: Intuitive Bedienoberflächen und benutzerfreundliche Funktionen erleichtern die Programmierung und den Betrieb. Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Geeignet für verschiedene Materialien und eine breite Palette von Prototypenanwendungen. Effizienz und Produktivität Schnelle Bearbeitungszeiten: Leistungsstarke Antriebe ermöglichen hohe Bearbeitungsgeschwindigkeiten, was die Gesamtproduktivität erhöht. Energieeffizienz: Moderne Technologie sorgt für einen sparsamen Energieverbrauch, was die Betriebskosten senkt. Maschinenarten für den Prototypenbau 1. CNC-Bearbeitungszentren Präzisionsbearbeitung: Ideal für die Bearbeitung komplexer Prototypen mit hoher Genauigkeit. Flexibilität: Geeignet für eine Vielzahl von Bearbeitungsprozessen wie Fräsen, Bohren und Schneiden. 2. CNC-Drehmaschinen Leistungsstarke Drehbearbeitung: Entwickelt für präzise und effiziente Drehprozesse, bieten diese Maschinen hohe Zuverlässigkeit. Anpassungsfähigkeit: Perfekt für die Bearbeitung zylindrischer Prototypenkomponenten. 3. 3D-Drucker Additive Fertigung: Bietet schnelle und präzise Herstellung von Prototypen aus verschiedenen Materialien. Designflexibilität: Ermöglicht die Produktion komplexer Geometrien und Formen. 4. Laserschneidmaschinen Präzise Schneidtechnologie: Ideal für das Schneiden von Prototypen aus Metall, Kunststoff und anderen Materialien. Hohe Effizienz: Schnelle und genaue Schnitte für eine optimale Materialnutzung. Technische Eigenschaften Maximale Bearbeitungskapazität: Variiert je nach Maschinentyp, ideal für komplexe Prototypen. Steuerungssystem: Moderne CNC-Steuerung für präzise und wiederholbare Bearbeitungen. Leistungsstarke Motoren: Starke Antriebe für hohe Bearbeitungsgeschwindigkeiten und Produktivität. Präzisionsführungen: Hochwertige Linearführungen und Kugelumlaufspindeln für exakte Bewegungen. Vorteile für Ihr Unternehmen Investieren Sie in die Maschinen für den Prototypenbau von ACROLOC und profitieren Sie von: Reduzierten Entwicklungskosten: Effiziente Bearbeitungsprozesse und minimale Ausfallzeiten führen zu Kosteneinsparungen. Verbesserter Produktqualität: Präzise Bearbeitungsergebnisse erhöhen die Qualität Ihrer Prototypen. Erhöhte Entwicklungsproduktivität: Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeiten und flexible Einsatzmöglichkeiten steigern die Entwicklungsleistung. Wettbewerbsvorteil: Nutzen Sie modernste Bearbeitungstechnologien, um sich von der Konkurrenz abzuheben. Kontaktieren Sie uns Entdecken Sie die Vorteile der Maschinen für den Prototypenbau von ACROLOC Werkzeugmaschinen Ing. Spanagel GmbH. Besuchen Sie unsere Website https://www.acroloc.de/ oder kontaktieren Sie uns direkt für weitere Informationen.

Bei uns erhalten Sie Polyethylen-Schaumstoff laminiert oder extrudiert, individuell verarbeitet. PE-Schaum kann auch antistatisch, elektrisch leitfähig sowie schwer entflammbar ausgerüstet werden. Unser PE-Schaum DIM Lam - Velvelin® ist ein geschlossenzelliger Schaumstoff mit hervorragenden Eigenschaften wie sehr geringes Raumgewicht besonders beständig gegen Feuchtigkeit ausgezeichnete Witterungs- und Alterungsbeständigkeit gute Schalldämmung und Wärmeisolierung sehr gute Beständigkeit gegen handelsübliche Säuren, Laugen und sonstige Chemikalien Bei uns erhalten Sie Polyethylen-Schaumstoff laminiert oder extrudiert. PE-Schaum kann auch antistatisch, elektrisch leitfähig sowie schwer entflammbar ausgerüstet werden. PE-Schaum ist hervorragend geeignet für dauerhafte Polsterung und Schutz gegen Stoßbelastung besonders in der Verpackungsanwendung. Antistatisch ausgerüstet (rosa eingefärbt) kommt er als Verpackung von elektrostatisch empfindlichen Geräten zum Einsatz. Lieferformen: Platten Zuschnitte Konturenschnitte Streifen Stanzteile Konstruktionsteile Rollen Antistatische Ausführungen Elektrisch leitfähige Ausführungen selbstklebende Ausführungen Wir beraten Sie gerne und erstellen Ihnen ein unverbindliches Angebot. Nehmen Sie gleich Kontakt mit uns auf und fordern Sie kostenlose Standardmuster an.

Band-Folienschweißgeräte für kleine bis mittelgroße Beutel bei sehr hohen Stückzahlen. Die Geschwindigkeit und Temperatur sind stufenlos regelbar. Das Gehäuse ist aus Edelstahl. Diese Geräte sind für kleine bis mittelgroße Beutel bei sehr hohen Stückzahlen gedacht. In eine Führung werden die Beutel von Hand eingelegt, über das Förderband weitertransportiert und mittels beheiztem Teflonrad verschweißt. Ein zweites Teflonrad liegt bei. Dieses kann mit Ziffern bestückt werden, so daß gleichzeitig Datum oder Chargen-Nummer in die Schweißnaht mit eingeprägt werden kann. Die Geschwindigkeit und Temperatur sind stufenlos regelbar. Die Geräte lassen sich als Tischgeräte aufstellen. Beim Modell 881BS (horizontal) werden die Beutel liegend verschweißt, beim Modell 882BS (vertikal) stehend. Dies ist besonders beim Verpacken von Pulver, Granulat oder Schüttgut zu empfehlen. Das Gehäuse ist aus Edelstahl. Prägedrucker oder breiteres Förderband sind optional erhältlich (bitte anfragen). Abmessungen: 800 x 380 x 550 mm Folienstärke: max. 2 x 0,4 mm Gewicht: 35 kg Leistung: 550 W Länge: 880 mm Schweißnahtbreite: 10 mm Schweißnahtlänge: unendlich Temperatur: 0 - 300°C theoretische Höchstgeschwindigkeit: 12m/min

Ultraschall-Sonotroden stellen wir bei EUROSONIC mit Hilfe modernster Technik her. Sie werden in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen der Ultraschall-Technologie genutzt. Die Amplitudenverteilung und Lebensdauer von Sonotroden / Resonatoren wird maßgeblich von der richtigen Auswahl der geeigneten Metalle – wie Stahl, Titan oder Aluminium – beeinflusst. Für die unterschiedlichsten Anwendungen können diverse Beschichtungen eingesetzt werden, um beispielweise die Verschleißfestigkeit zu erhöhen.

Bei geringen Stückzahlen ist eine Investition in ein Serienwerkzeug meist nicht wirtschaftlich genug. In diesem Fall können wir Ihnen eine gefräste Kleinserienfertigung anbieten! gefräste Kleinserie aus Schaumstoffen wie EPP,EPS.PE,PU

Kompletter Universalprüfstand für alle Arten der pneumatischen Dichtheits- und Durchflussprüfung Grundausstattung: Arbeitstisch mit abgesichertem Arbeitsraum Bauteilzuführung über Schublade Schutzeinrichtung mit Wartungstüre Sicherheitskonzept nach DIN EN ISO 13849 (neue Maschinenrichtlinie) Performance level d Not-Aus Schaltung Lecktestsystem INTEGRA RD1 vollständige Ablaufsteuerung für individuelle Prüfvorrichtungen Ansteuerung einer Gutteil-Markierung Schlechtteilhandling vorbereitet pneumatische Grundausrüstung (Wartungseinheit und Ventilinsel)

QUADRO-SOFT Werbewürfel sind in vielen verschiedenen Größen erhältlich. Ideal für Werbeaufdrucke. Aus buntem PUR-Weichschaumstoff. Mit abgerundeten Ecken und Kanten. Größe: 160 x 160 x 160 mm Gewicht: ca. 90 g Werbefläche: Ø 135 mm Kartoninhalt: 27 Stück Werbeaufdruck - Mindestabnahme: 27 Stück

Feder- und Mitnehmerelement aus E-TPU bei Stanz- und Rotationsformen Einsatz als Feder- und Mitnehmerelement bei Stanz- und Rotationsformen. E-TPU hat eine höhere Abriebfestigkeit, Elastizität und Rückstellfähigkeit als die bisher genutzten Elemente aus Gummi. + deutlich gesteigerte Werkzeuglebensdauer + höhere Geschwindigkeiten an den Fertigungslinien + Kostenersparnisse + Effizienzgewinne Wir beraten Sie gerne bei Ihrer individuellen Lösung - sprechen Sie uns einfach an. E-TPU (Infinergy®): hohe Elastizität - herausragendes Rückstellvermögen - hohe Abriebbeständigkeit - hohe Zugfestigkeit - gute Chemikalienbeständigkeit - hohe Dauerbelastbarkeit in einem breiten Temperaurfenster von zu -20°C bis +80°C

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Hochwertiger Schutzschlauch aus Polyester in verschiedenen Breiten. Ideal zum Schutz vor Abrieb und Beschädigungen während des Transports.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Elektronik-Dienstleistungen, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Elektronik alles aus einer Hand.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

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Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

Das EUROSONICweld-System, bestehend aus Ultraschall-Generator, Ultraschall-Konverter und Sonotrode, kann zum Niet-, Flächen- und Punktschweißen eingesetzt werden. Anwendungsbereiche: An die Systeme zum Verbinden von Kunststoffen und Kunststoff-Verbundmaterialien auf thermoplastischer Basis werden heute immer höhere Ansprüche gestellt. Neben rein anwendungsbezogenen Kriterien wie Dichtheit und Festigkeit der Verbindungen, stehen immer mehr auch die wirtschaftlichen und ökologischen Aspekte der eingesetzten Technik auf dem Prüfstand. In Anwendungsbereichen wie beispielsweise der Automobil- und Verpackungsindustrie, Medizintechnik, Telekommunikation und Haushaltswarenfertigung hat sich die moderne Ultraschall-Schweißtechnik besonders gut bewährt. Gerade im Bereich der Lebensmittelverpackung gewinnt die auch oft als "Ultraschall-Siegeln" bezeichnete Technik immer größere Bedeutung. Lieferbar ist das EUROSONICweld-System in den Standardfrequenzen 20 kHz und 35 kHz. Für spezielle Anwendungen stehen nach Abstimmung mit unseren Applikationsingenieuren auch andere Frequenzen wie beispielsweise das von EUROSONIC neu entwickelte 30-kHz- und 60-kHz-System zur Verfügung.