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Leiterplattenreinigungsanlage

Leiterplattenreinigungsanlage

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.
Plasma MEF, Plasmabeschichtung, Oberflächenvorbehandlung

Plasma MEF, Plasmabeschichtung, Oberflächenvorbehandlung

Das Plasma wird bei der MEF-Technologie durch eine elektrisch behinderte Entladung generiert und als gebündelter Strahl mit Hilfe von Druckluft auf die Oberfläche ausgeblasen. Ob Einzeldüse für punktgenaue Vorbehandlung, Mehrfachdüsen für breitere Anwendungen oder mehrere Plasmamodule für flächige Substrate - jeder Kundenanwendung kann mit dieser Technologie Rechnung getragen werden. Um spezielle funktionelle Gruppen an der Polymeroberfläche zu erzeugen, können unterschiedliche Prozessgase eingesetzt werden.
Plasmadüsen und Generatoren als Haupt-Anlagenkomponenten

Plasmadüsen und Generatoren als Haupt-Anlagenkomponenten

Die auf das Material gerichteten Plasmadüsen dienen der Erzeugung und Ausbreitung des Plasmas Das Plasma wird innerhalb der Düse durch Hochspannung zwischen einem Stator und einem Rotor erzeugt und mittels Arbeitsgas über den Düsenkopf ausgeblasen. Die in der Openair® - Plasmatechnik eingesetzten Generatoren erzeugen hohe Impulsspannungen von kurzer Einschaltdauer und positiver sowie negativer Polarität. Damit sind sie optimal zur Ansteuerung atmosphärischer Plasmasysteme geeignet.
Metallbeschichtung/ Härten/ Lasern/ Entgraten/ Plasmanitrieren/ Polieren/ Entschichten/ Katenverrundung Präparation Nass

Metallbeschichtung/ Härten/ Lasern/ Entgraten/ Plasmanitrieren/ Polieren/ Entschichten/ Katenverrundung Präparation Nass

WIR SIND GERN OBERFLÄCHLICH - Mit Präzision und Liebe zur Technik immer den entscheidenden Schritt voraus Besuchen Sie uns auf: www.btc-chemnitz.de ANFORDERUNGEN ZU BESCHICHTENDER WERKSTOFFE Beschichtbar sind grundsätzlich Werkstücke aus elektrisch leitfähigen, metallischen Werkstoffen mit folgenden Eigenschaften und Einschränkungen: Sehr gut geeignet sind metallische Werkstoffe wie Schnellarbeitsstähle, Warm- und Kaltarbeitsstähle, rostbeständige Stähle, hochlegierte Stähle, Hartmetalle, Carbide. Während des Beschichtungsvorgangs bei ca 400-500°C dürfen keine neuen Gefügeumwandlungen im Grundwerkstoff stattfinden. Daher ist eine Anlasstemperatur von mindestens 520°C erforderlich, die Zahl der Anlassvorgänge ist zu prüfen. Zu Beschichtungen bei niedrigeren Temperaturen beraten wir Sie gern. Unsere Beschichtungen: TiN - TiN Beschichtung TiCN - TiCN Beschichtung TICN-grey - TICN-grey Beschichtung TiCN-MP - TiCN-MP Beschichtung TiAlN - TiAlN Beschichtung AlTıN - AlTıN Beschichten AlCrN - AlCrN Beschichtung AlTiN Silber - AlTiN Silber Beschichtung CrCN - CrCN Beschichtung AlCrN 5 - AlCrN 5 Beschichtung AlCrN8 - AlCrN 8 Beschichtung PSix - PSix Beschichtung Cr N - Cr N Beschichtung nACRo - nACRo Beschichtung AlTiCrN - AlTiCrN Beschichtung TiXCo - TiXCo Beschichtung All 4 - All 4 Beschichtung ZrN - ZrN Beschichtung AlTiCN - AlTiCN Beschichtung nACo Blue - nACo Blue Beschichtung WS_DPL - Standard WS DPL Beschichtung Allstrato - Allstrato DLC - DLC-Beschichtung ta-C - ta-C-Beschichtung Dünnschicht - Dünnschicht Weiterhin sind wir Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: Entgraten Entschichten HM Entschichtungszuschlag Entschichten HSS Plasmanitrieren Polieren Highend Polieren Härten Lasern OTEC Superfinish OTEC Präparation kantenverrundung KV Nass Superfinish Nass Präparation Nass Polieren Vorbehandlung Polieren Finish Mikrostrahlen Beschichtung mit Titancarbonitrid (TiCN) Beschichtungsarbeiten mit Titan DLC-(Diamond like Carbon)-Beschichtung Dünnschichttechnik Hartstoffschichten Polieren von Metallen PVD-Beschichtung PVD-Beschichtungswerkstoffe Titanaluminiumnitrid-Beschichtung Titannitrid-Beschichtung Verschleißschutz Werkzeuglohnbeschichtung Antihaftbeschichtung Beschichtung für medizinische Geräte Beschichtung von Gusseisenteilen Beschichtung von Metallen Beschichtung von Motorenteilen Beschichtung von Pumpen Gleitbeschichtung Lohnpolieren Metallbearbeitung Metallbeschichtung, thermische Metallveredlung Nitrieren Plasmabeschichtung Plasmanitrieren Polieren von Edelstahl Polieren von Präzisionsteilen PVD-Beschichtungssysteme Spezialbeschichtung, kundenspezifische Sputterbeschichtung Vakuumbeschichtung
Plasmaanlagen

Plasmaanlagen

komplette Systeme für die Behandlung von und Beschichtung auf Oberflächen mittels Plasmaprozessen Aktivierung, Reinigung und Ätzen mit Atmosphärendruckplasma, Reaktivem Ionenätzen (RIE) und Mikrowellen Downstream Plasma
PHW100-P

PHW100-P

Beschreibung Kleiner wassergekühlter und somit leistungsfähiger 100 A Plasmapulverschweißbrenner sowohl zum (PTA/PPAW) Plasmaverbindungsschweißen als auch zum Plasmaauftragsschweißen. Absolut sichere Zündung ohne Werkstückberührung mittels Hochfrequenz und Hilfslichtbogen. Ausführungen - Maschinenschweißbrenner mit Rundgriff und Indexbohrung für Roboteranwendungen - Handschweißbrenner mit Rundgriff - Handschweißbrenner mit ergonomischem Handgriff, Taster und Potentiometer zum feinfühligen Variieren des Schweißstromes oder der Pulvermenge während des Schweißens Vorteile PTA - Spritzerfreie und glatte Nahtoberflächen - Ausgezeichnete Spaltüberbrückbarkeit - Minimaler Werkstückverzug infolge geringerer Streckenenergie - 2- bis 5-fache Schweißgeschwindigkeit gegenüber WIG - Keinerlei Einschränkung beim Anstellen des Brenners, da eine externe Kaltdrahtzufuhr entfällt - Hohe Flexibilität, da mit nur einem Pulvertyp (ähnlich 1.4401) die meisten schweißbaren Stähle zu verbinden sind Highlights - Einfacher Aufbau der Verschleißteile - Hohe Standzeit von Brenner und Verschleißteilen - Hohe Flexibilität, da mit nur einem Pulvertyp (ähnlich 1.4401) alle schweißbaren Stähle zu verbinden sind - Geringer Pulververbrauch - Exakt dosierbar - Ausgezeichnete Spaltüberbrückbarkeit - Auch als Maschinenbrenner mit Rundgriff verfügbar
Plasma T-SPOT 1-4 Kanal, Plasmabeschichtung, Oberflächenvorbehandlung

Plasma T-SPOT 1-4 Kanal, Plasmabeschichtung, Oberflächenvorbehandlung

Die Entladung beim T-SPOT wird in klassischer Bauweise zwischen einer zentrisch angeordneten Elektrode und der als Gegenelektrode dienenden Düse gezündet. Durch die Kombination der Düsengeometrie und dem sich räumlich in der Düse ausbildenden elektrischen Strom entstehen zwei Bereiche der Plasmaentladung: Das Primärplasma mit Stromfäden, welche bis zur Düsenöffnung herausragen, sowie das Sekundärplasma ohne Stromfäden (wie auf den oben dargestellten Fotos erkennbar). Der Plasma T-SPOT ist eine langlebige und servicefreundliche Standardlösung. Leistung: 250 - 500 W, regelbar
Plasma CAT1000 1-4 Kanal, Oberflächenvorbehandlung, Plasmabeschichtung

Plasma CAT1000 1-4 Kanal, Oberflächenvorbehandlung, Plasmabeschichtung

Das potenzialfreie Plasma wird bei der CAT-Technologie durch zwei Lichtbögen generiert, wobei der Gegenlichtbogen gleichzeitig als Gegenelektrode fungiert. Durch diese Methode wird der Einfluss des Verschleißes auf die Plasmabildung minimiert. Ob Einzeldüse für Behandlungsbreiten von 20 - 40 mm pro Kopf oder mehrere Düsen nebeneinander für breitere Anwendungen - für jede energieintensive Vorbehandlung kann mit dieser leistungsstarken Technologie eine Lösung geschaffen werden. Ein Generator versorgt maximal 2 Düsenköpfe. Auch hier können spezielle funktionelle Gruppen an der Polymeroberfläche durch unterschiedliche Prozessgase eingebracht werden.
Plasma CAT600 1-4 Kanal, Oberflächenvorbehandlung, Plasmabeschichtung

Plasma CAT600 1-4 Kanal, Oberflächenvorbehandlung, Plasmabeschichtung

Das potenzialfreie Plasma wird bei der CAT-Technologie durch zwei Lichtbögen generiert, wobei der Gegenlichtbogen gleichzeitig als Gegenelektrode fungiert. Durch diese Methode wird der Einfluss des Verschleißes auf die Plasmabildung minimiert. Ob Einzeldüse für Behandlungsbreiten von 20 - 40 mm pro Kopf oder mehrere Düsen nebeneinander für breitere Anwendungen - für jede energieintensive Vorbehandlung kann mit dieser leistungsstarken Technologie eine Lösung geschaffen werden. Ein Generator versorgt maximal 2 Düsenköpfe. Auch hier können spezielle funktionelle Gruppen an der Polymeroberfläche durch unterschiedliche Prozessgase eingebracht werden.