Finden Sie schnell saege für Ihr Unternehmen: 3 Ergebnisse

Mit dem Fertigungsbereich Sägen fing 1998 bei RSB alles an. 15 Bandsägeanlagen schneiden sich tagtäglich durch gewalzte Stahlbleche, um Rohteile für hochpräzise Halbzeuge vorzufertigen. Ob für die Weitervearbeitung bei RSB bestimmt oder für den direkten Verkauf an Kunden, die dies selbst übernehmen. Und hierbei ist RSB unschlagbar schnell. Durch eine ausgeklügelte ERP Verwaltung werden alle Restmaterialien organisiert und griffereit gelagert. Kluge Einkäufer profitieren von unserem Restmaterial – Onlineverkauf. Schneller und günstiger geht es nicht!

ndividuelle Prototypen und Produktionsteile lassen sich mit unseren CNC Maschinen schnell, effizient und hochpräzise in kürzester Zeit herstellen. Merkmale: - Drehen und Fräsen: - maximaler Durchmesser 380 mm - maximaler Stangendurchmesser 80 mm - 12 angetriebene Werkzeuge Sägen: - Schneiden, Drehen und Gewindeschneiden innen/außen, Bohren/Radialfräsen - für Rohre mit Ø von 10 bis 80 mm - für Stangen max. Ø 60 mm - Teillänge von 10 bis 600 mm

Ihr Wafer in guten Händen Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität. Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks auf Trägerfolie, die Herstellung von Gehrungsschnitten, die reine Oberflächenbearbeitung durch Einbringen von Nuten und Kerben, Kreisschnitte zum Verkleinern des Wafers sowie das Trimmen zur Verbesserung der Kantenqualität. Wir bearbeiten Al2O3, AlN, LTCC sowie poly- oder monokristallines Silizium – ebenso Borosilikat, Float- oder Quarzglas jeweils mit oder ohne optischen Vergütungsschichten oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Downloads/Datenblaetter/DE/03_LCP_DB_Wafer_Dicing_Grooving_dt.pdf