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SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Maximale Bestückungsleistung 200 Millionen Bauteile p. a. Automatisierte Bauteilvorbereitung Halbautomatische Bestückung mit Laser-Bestückungstischen Doppelwellenlötanlagen Selektivlötanlagen Leiterplattengröße max. 650 mm x 450/500 mm Elektronikfertigung

Sie benötigen für Ihre Fertigung ein bestimmtes Bauteil? - Wir besorgen es.

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

THT und Baugruppenfertigung

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Halbleiter sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Ein wesentlicher Aspekt bei der Montage von Halbleitern sind die Verbindungstechniken. Hier ist vor allem die Edelmetall-Galvanotechnik gefragt. Mit ihr ist es möglich Lötfähige und Bondfähige Oberflächen zu erzeugen. Als mögliche Schichtkombination kommen hier hauptsächlich Schichten aus Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au zum Einsatz. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Steckbar ausgelegte Embedded-System-Module verfügen in der Regel über eine PCI-Bus-Schnittstelle zur Herstellung der Board-to-Board-Verbindung. Typischerweise werden sie als Single-Board-Computer für Embedded-Anwendungen wie CompactPCI, VMEbus etc. eingesetzt. Die wachsende Nachfrage nach Speichermedien für Audio, Prozessdaten und Video hat auch zu einem großen Angebot an SSDs für industrielle Zwecke geführt. Der industrielle Temperaturbereich und die hohe Datensicherheit bei kompakten Gehäusegrößen stehen dem Einsatz von SSDs nicht im Wege. Wir können anbieten: CompactFlash™ Karten, CFast™ Karten, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Karten, microSD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Karten, USB-Sticks, Solid-State-Drive (SSD): 2,5″ SATA, 2, 5″ U.2 PCIe®/NVMe™, M.2 SATA &PCIe®/NVMe™, mSATA, SlimSATA, e.MMC™, Systemspeichermodule: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, ECC-Modul optional, Industrial Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen.

Elektronikfertigung mit modernster Technologie und höchster Qualität Unsere Elektronikfertigung bietet modernste Produktionsmöglichkeiten für elektronische Baugruppen und Geräte. Mit einem hochmodernen Maschinenpark und einem umfassenden Qualitätsmanagementsystem garantieren wir höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Wir bieten umfassende Dienstleistungen in SMD- und THT-Bestückung für flexible Reaktionen auf Ihre Anforderungen. Von kleinen bis zu großen Serien stellen wir sicher, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Unsere kontinuierliche Schulung der Mitarbeiter und der Einsatz neuester Technologien gewährleisten eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität. Effizienz und Nachhaltigkeit stehen im Mittelpunkt unserer Produktionsprozesse, um Ressourcen zu schonen und Kosten zu minimieren. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre Elektronikfertigung übernehmen, damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.

Simulationsbasierte Entwicklung leistungsstarker Leichtbaulösungen auf CAD-Daten-Basis. Profitieren Sie von unserem Know-How für eine nachhaltige Art der Wertschöpfung. Ressourceneffizienz steigern. Die simulationsbasierte Bauteil­ent­wicklung er­möglicht Kompo­nenten auf virtueller Basis anwendungs­optimiert zu rea­lisieren. Die digitalen Modelle bilden dabei die Grundlage sowohl für die Erprobung der Funktionalität als auch für die Absicherung im Hinblick auf die individuellen Belastungsfälle. Dadurch wird bereits in der frühen Phase der Produktentwicklung ein höherer Reife­grad erzielt sowie gleichzeitig die Flexibilität signifikant erhöht. Wir bei Lightbau Engineering haben uns auf diesen revolutionären Prozess spezialisiert. Unsere digitale Bauteilentwicklung befä­higt uns in Echtzeit revolutionäre Leichtbau­lösungen zu realisieren und die Markt­einführungszeit signifikant zu re­du­zieren. Gepaart mit der intelligenten Leistungs­optimierung Ihrer Bauteile, stellt das einen enormen Wettbewerbsvorteil dar. Profitieren Sie von unserem Know-How in der Entwicklung maßgeschneiderter Leicht­baulösungen für eine nachhaltige Art der Wertschöpfung.

Im Bereich Nanotechnologische Systeme und Komponenten werden Prozesse und Technologien zur Herstellung, Integration und Anwendung funktionaler Nanostrukturen entwickelt. Ein Schwerpunkt bildet die Integration von Nanomaterialien wie Carbon Nanotubes (CNTs). Diese versprechen einen erheblichen Mehrwert in elektronischen Systemen, da sie von Natur aus einen geringen Energieverbrauch, eine außerordentliche Empfindlichkeit für bio-, optische und mechanische Sensoren aufweisen und sogar hocheffiziente Elektronikkomponenten ermöglichen. Neue Funktionalitäten stützen sich jedoch mit zunehmender Komplexität auf herkömmliche Systemarchitekturen wie CMOS-basierte ASICs. Das ENAS entwickelt technologische Lösungen für die heterogene Integration von CNT-basierten Bauelementen, die höchsten Ansprüchen der Halbleiterfertigung genügen sollen. Es existieren modulare Lösungen für integrierte CNT-basierte Feldeffekt Transistoren, integrierte Hardwaresicherheit (physical unclonable function) sowie integrierte Sensorarrays. Einen weiteren Schwerpunkt bildet die Herstellung und Integration spintronischer Bauelemente. Das Fraunhofer ENAS ist seit mehr als 10 Jahren auf dem Gebiet der Magnetfeldsensoren auf Basis des GMR-Effektes (engl. giant magnetoresistance) bzw. TMR-Effektes (engl. tunneling magnetoresistance) aktiv, wobei Sensoren mit einer mehrdimensionalen Sensitivität im Vordergrund stehen. Zur Realisierung einer Vielzahl denkbarer Applikationen wie Bestimmung von elektrischer Stromstärke, Positionen, Abständen oder Drehbewegungen im industriellen Umfeld oder dem Bereich Automotive bietet das Fraunhofer ENAS Forschungs- und Entwicklungsleistungen an um die Sensoren für die jeweilige Anwendung zu optimieren. Neben der Bauelementekompetenz bieten wir auch Unterstützung bei der Integration der ultradünnen Multischichtstapel in bestehende oder neue Architekturen. Dazu stehen eine Vielzahl von Prozessmodulen sowie umfangreiche Messtechnik zur Verfügung.

Heizungs-Wasseranalyse nach den Richtlinien der VDI-2035 Blatt 1 und Blatt 2 (D) / UNI 8065 (I) / SWKI BT 102-01 (CH) /Ö-Norm H 5195-1 (A) Heizungswasser - Analyse nach den geltenden Bestimmungen der Länder Deutschland / Österreich / Schweiz und Italien. Immer mehr Heizungsbauer befüllen Ihre Kundenheizungssystemen nach den Ihm geltenden Richtlinien. Was aber viele Installateure nicht wissen ist das dieses oftmals zu einem Desaster führen kann. Warum trotz Befüllung nach den Richtlinien das Heizungswasser plötzlich korrodierend wirkt und somit für zahlreiche sichtbare und nicht-sichtbare Schäden im Heizungssystem sorgt, finden wir in unserem Speziell für Heizungswasser eingerichtetes Labor heraus. Wir senden Ihnen ein komplettes Set zu: 1x Checkliste die sie nach besten Wissen ausfüllen 2x Probe-Laborfläschen Nach dem Sie uns das Wasser ins Labor zugesandt haben, nehmen wir es entsprechend Ihrer zu analysierenden Richtlinie auseinander und schreiben Ihnen im Anschluss auf die Auswertung eine detailierte Behandlungsempfehlung. Uns ist es wichtig mit Ihnen erfolgreich zu sein, daher begleiten wir Sie bis zur einwandfreien und Korrosionsfreien Heizungsanlage. Wir bieten für Installateure einen besonderen Rabatt gegenüber zu Entkunden. Die Auswertung wird Ihnen gesichert per Email zusammen mit der zugehörigen Rechnung im PDF Format zugesandt. Herstellungsland: Deutschland Gewicht: 0,2 Kg

Diamantdüsenbaugruppe MJ5, 0.014" Artikelnr.: CHD9000-14 OEM# 305617-14

Montage ihrer Produkte nach Vorgabe, Stücklisten, Zeichnungen. Gewissenhafte Montage und Qualitätskontrolle. Durch unsere über 25 jährige Erfahrung im Bereich Montage macht uns zu einem perfekten Partner für Klein- und Mittelserien. .

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.

Die Baugruppenmontage von CAE Automation GmbH bietet eine komplette Lösung für die Montage Ihrer elektronischen Baugruppen. Von der Bestückung über das Löten bis hin zur Endmontage werden alle Schritte unter einem Dach durchgeführt. Die qualifizierten Mitarbeiter und der moderne Maschinenpark gewährleisten eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Die Baugruppenmontage umfasst sowohl die SMD- als auch die THT-Bestückung und kann individuell an Ihre Anforderungen angepasst werden. Durch die enge Zusammenarbeit mit Ihnen wird sichergestellt, dass Ihre Baugruppen termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden.

Musteraufträge, Bestückung - Komplett-Service für die Leiterplatte, Kleinserie, Serie Manuelle Bestückung bedrahteter Bauteile, SMD-Bestückung mit Bestückungsautomaten, Konvektions-Reflow Ofen, Doppelwelle, Selektiv-Löten, Dampfphase-Löten, beigestellte Bauteile vom Kunden, Bauteilbeschaffung, Sichtkontrolle, AOI, Test, Reparatur, Reballing, Dokumentation.

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Betriebseinrichtung Sofort – Ihr Experte für Betriebs- und Büroeinrichtung und Stahlmöbel Möbel, die im gewerblichen oder unternehmerischen Bereich genutzt werden, müssen andere Voraussetzungen erfüllen als konventionelle Möbelstücke für das Eigenheim. Nicht nur Design und Optik sind entscheidend, noch wichtiger ist die Funktionalität der Möbel oder auch die Verarbeitung. Die Einrichtung muss sich praktisch in Büro, Wohnraum oder ähnlichen Räumlichkeiten integrieren lassen. Ein Aspekt, der von den Möbeln aus dem Betriebseinrichtung Sofort Online Shop erfüllt wird. Hier finden Sie Möbel und Einrichtungsgegenstände aus Stahl, die auf bestimmte Einsatzorte abgestimmt sind und sich als praktische Ergänzung für Büros, Wohnheime, Container oder Sozialräume anbieten. Unterschiedliche Designs, Ausführungen und Größen sowie Modelle erfüllen dabei auch optische Ansprüche und helfen dabei, die Möbel voll und ganz auf die Bedingungen vor Ort abzustimmen.

Der Flur ist zu kurz, das Bad zu eng, die Diele zu dunkel, das Wohnzimmer zu klein. Für all diese Probleme gibt es eine Lösung, die zumindest optisch Abhilfe schafft: Spiegel. • Badspiegel • Wohnspiegel • Mattierte Spiegel • Spiegelbilder • Spiegel mit Beleuchtung In der Innenarchitektur sind Spiegel in den verschiedensten Variationen unverzichtbar. Spiegel bringen schöne Räume doppelt zur Geltung und halbieren die Probleme dunkler, enger Winkel. Neben den normalen Silberspiegeln stehen farbliche Varianten zur Auswahl: • bronze, grau und goldtopas, getönte oder farbig beschichtete Spiegel Selbstverständlich gibt es auch Sicherheitsspiegel, z.B. für: • Kinderzimmer • Spiegel mit Facetten oder Dekor • Spiegel in verschiedenen Formen, eckig, rund, oval, auch mit Beleuchtung, natürlich jeweils auf Wunschmaß gefertigt Auch hier bestimmt wieder der Kunde die Gestaltung. Wir unterstützen Sie bei der Auswahl.

Moderner Chefsessel in über 350 Variationen designed by Badanzi & Novelli Gestalten Sie sich den NORTH CAPE Chefsessel mit gepolsterten Armlehnen nach Ihren Wünschen. Beim Drehkreuz können Sie zwischen 2 Materialien wählen. Kunststoffbasis mit Glasfaser (schwarz) Poliertes Aluminium 2 Unterschiedliche Arten von Rollen: Weiche Rollen für harte Böden (Laminat, Linoleum, Fliesen, Parkett...) Harte Rollen für weiche Böden (Teppich) 7 unterschiedliche Stoffe bzw. Leder für den Bezug der Sitzfläche und der Rückenlehne Berta aus 100% Polyester Xtreme plus aus 100% Recycling-Polyester Step aus 100% Flammhemmendem Polyester Velito aus 88% Wolle, 12% Polyamid Synergy aus 95% Schurwolle, 5% Polyamid Kunstleder aus 21% PES, 31,5% COT, 47,5% PU Echtleder aus 100% Leder Jedes Bezugsmaterial steht in vielen verschiedenen Farben für den individuellen Stuhl bereit. Das Oberteil des Stuhls besteht aus einem gegossenen Stahlrahmen mit Polyuretanschaum. Verkleidet mit den oben angegebenen Stoffen oder hochwertigem echten Leder wird ein einzigartiger Sitzkomfort geboten. Der Gasheber bietet eine Verstellung der Sitzhöhe im Bereich von 90 mm. 5 Jahre Herstellergarantie. Lieferzeit 4-5 Wochen, da der Stuhl exklusiv für Sie gebaut wird. Die Lieferung erfolgt demontiert in einem Karton. Der Stuhl lässt sich mit wenigen Handgriffen selbst aufbauen.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung