Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 402 Ergebnisse

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.
Baugruppen für den Apparatebau

Baugruppen für den Apparatebau

Baugruppen für den Apparatebau, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Musterfertigung

Musterfertigung

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.
Halbleiter-Bauelemente

Halbleiter-Bauelemente

Die REHAG ELEKTRONIK GmbH ist seit über 30 Jahren Distributor für elektronische Bauelemente und LED-Komponenten. Heute, genau wie zur Zeit der Firmengründung im Jahre 1990, entscheidet jeder einzelne Abschluss über die Qualität, mit der man ein Geschäft betreibt. Nur, wer sich Werte wie Zuverlässigkeit, Flexibilität und ein hohes Maß an Einsatz zur Grundlage nimmt, geht sicher, sich stetige Kundenzufriedenheit zu erarbeiten. Aus dieser Zeit lassen wir Erfahrung, Produktwissen und ausgezeichnete Herstellerkontakte in unsere tägliche Arbeit einfließen. Durch das Vertrauen, das wir uns gegenüber den Herstellern erarbeitet haben, ist es uns möglich, exklusive Kooperationen einzugehen und mit jedem Auftrag hohe Qualität gekoppelt mit attraktiven Preisen an unsere Kunden weiterzugeben. achfolgend eine Übersicht unseres Artikelportfolios: AKTIV Speicher Microcontroller Prozessoren Programmierbare Logic Relais PASSIV Kondensatoren Induktivitäten Potentiometer Varistoren Quarze ELEKTROMECHANISCH Verbindungstechnik Folientastaturen Schaltertechnik Reed-Technik Hallsensoren .
Fanschminke "Nations" 2.0

Fanschminke "Nations" 2.0

Schnell und einfach die deutsche Flagge auf die Haut malen. Fanschminke mit weißem Plastikhalter und transparentem Deckel. Schwarz-rot-gelbe Banderole bedruckt mit den Inhaltsstoffen inklusive. Artikelnummer: 366146 Druckfarben: 5 Gewicht: ca. 12 g Verpackung: Polybeutel Verpackungseinheit: 600 Zolltarifnummer: 33049900 Druckbereich: L: 20 x B: 20 Maße: 27 x 11 x 42 x Ø: 0,00
SECHSKANTSCHRAUBE NIEDRIGER KOPF M05X12, GEWINDE DURCHGÄNGIG, SW=8, EDELSTAHL...

SECHSKANTSCHRAUBE NIEDRIGER KOPF M05X12, GEWINDE DURCHGÄNGIG, SW=8, EDELSTAHL...

Werkstoff: Edelstahl 1.4404 Ausführung: poliert. Bestellbeispiel: K1411.03X06 (Länge L mit angeben, z.B. 06 für L = 6 mm) Hinweis: Die Oberfläche der Sechskantschraube ist poliert und hinsichtlich der Formgebung für den Einsatz im hygienischen Bereich optimiert. So ist der Schraubenkopf an der Stirnseite halbkugelig und der Kegelbund mit der entsprechenden Formschräge ausgeführt. Anstelle der störenden Prägungen oder Vertiefungen, weist der Schraubenkopf eine glatte Oberfläche auf, die eine Rauhtiefe Ra 0,8 µm besitzt. Schmutz und Reste vom Produkt bzw. Reiniger haften kaum an und eine leichte Reinigung ist sichergestellt. Zubehör: Zum beschädigungsfreien Anziehen und Lösen der Schrauben empfehlen wir die Maulschlüssel in Kombination mit dem Schonaufsatz (K1362).
Z-Spind 400 mm pro Abteil/ 2 Abteile mit 4 Türen

Z-Spind 400 mm pro Abteil/ 2 Abteile mit 4 Türen

Maße: Höhe 1800 mm, Breite 800 mm, Tiefe 500 mm - 2 Abteile, 4 Türen (Abteilbreite 400 mm) - jedes Fach mit Kunststoff-Kleiderstange + 3 verschiebbaren Kunststoff-Kleiderhaken - verschließbar durch Drehriegelverschluss für Vorhangschloss (Vorhängeschloss nicht im Lieferumfang enthalten) - Türen rechts und links angeschlagen, innenliegende Tür-Drehbolzen, Lüftungsschlitze, eingestanzter Etikettenrahmen - Stabile, verschweißte, pulverbeschichtete Stahlblechkonstruktion - Pulverbeschichtung: Korpus in RAL 7035 Lichtgrau / Türen (komplett) in RAL 7035 Lichtgrau oder RAL 3000 Feuerrot oder RAL 5010 Enzianblau oder RAL 7016 Anthrazitgrau Andere RAL-Farbwünsche, Schließsysteme(z.B. Zahlenschloss, Münzpfandschloss) und Zubehör(z.B. Schrägdach-Aufsatz, Sitzbank-Untergestell) für Z-Spinde außer in der Auswahl können gegen Aufpreis auf Anfrage gern angeboten werden.
SITRANS LVS300 Geeignet für sehr anspruchsvolle Einsatzbedingungen, wie beispielsweise schwere trockene Schüttgüter

SITRANS LVS300 Geeignet für sehr anspruchsvolle Einsatzbedingungen, wie beispielsweise schwere trockene Schüttgüter

Einfache Einstellung ohne Kalibrierung, mit drehbarem Gehäuse Flexible, kundenseitige Stäbe bis zu 4 m Länge für einfache Wartung Hohe mechanische Beständigkeit Geeignet für die Grenzstanderfassung leichter Materialien mit einer Schüttdichte ab 20 g/l (1.2 lb/ft³) Einstellbare Empfindlichkeit für verschiedenste Anwendungen Verlängerung und Prozessanschluss aus Edelstahl mit hoher Oberflächenqualität Prozessanschluss ab 1″ für Flexibilität beim Einbau SITRANS LVS300 ist ein Schwingstab-Grenzschalter für die Voll-, Bedarfs- und Leermeldung in Schüttgütern. Die robuste Monostabsonde vermeidet Brückenbildung und widersteht schwierigen Anwendungsbedingungen. Technische Daten MESSBEREICH Verlängerungen von 160 mm bis 4 m (6.3” bis 13 ft) AUSGANG Relais DPDT oder DC PNP PROZESSTEMPERATUR -40 bis 150 °C (-40 bis 302 °F) DRUCK (BEHÄLTER) Max. 16 bar g (232 psi g) OPTIONEN Edelstahl 316L (1.4404) Universelle Versorgungsspannung HAUPTANWENDUNGSBEREICHE Grenzstand, Erfassung von Austragsblockaden, Füllstandsicherung in Behältern oder Trichtern in den Bereichen Bergbau, Zement, Nahrungsmittel, Energie, Kunststoff und sonstige.
Satinmolton

Satinmolton

Verdunkelungsmolton / Sateen Molton / 118'' FR Single face Commando 12 oz: 100% Cotton, 300g/qm (8,8oz/sq yd), 300cm, B1, M1 Breite: 300cm Gewicht: 300g/qm Schwer entflammbar: FR
Design for Manufacturing (DFM)

Design for Manufacturing (DFM)

Fertigungsoptimierung ab Layoutphase Production optimisation from the layout phase Worauf wir von Beginn an achten? Z.B. darauf, wie bei den Außenkonturen der Boards der Fertigungsnutzen verbessert wird, wie ein Gehäuse perfekt eingeplant werden kann, wo Anbinde-Stege stören oder wie groß mechanische Toleranzen sein dürfen. Seit Jahrzehnten verbinden wir Entwicklung und Produktion unter einem Dach. Das Engineering nach Fertigungseignung auszurichten, ist Teil unserer Unternehmens-DNA. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ What do we take care of from the very beginning? Among other things, making sure the outside edges of circuit boards benefit production, thinking about how a housing can be perfectly planned in, working out where connectors will be a nuisance or where wide mechanical tolerances can be permitted. For decades, we have developed and produced together under one roof. Engineering in a way that benefits manufacture is part of our company DNA. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/
Dichtmessung von Flüssigkeiten

Dichtmessung von Flüssigkeiten

Kontrolle der Dichte und Konzentration in der Chemie, Brennstoffindustrie, Laboratorien, Getränke- und Lebensmittelindustrie. Die kontinuierliche Erfassung der Dichte von Flüssigkeiten hat einen sehr wichtigen Stellenwert, beispielsweise in der Chemie, Brennstoffindustrie, Laboratorien, Getränke- und Lebensmittelindustrie, da mit diesem Parameter die Zusammensetzung, Konzentration und Qualität der zu messenden Flüssigkeit bestimmt wird. Die Biegeschwingermethode ist heute eine anerkannte und übliche Messmethode. Die zu messende Flüssigkeit wird in einem mehrfach gebogenen Rohr in Schwingung versetzt, die tatsächliche Frequenz gemessen und dadurch die Dichte linear ermittelt. Ein eingebauter Temperaturfühler misst die Mediumstemperatur und kompensiert die Dichte auf Laboreinheiten (20/20°, 20/4°). Durch einfache Parametrisierung ist es möglich, die Temperaturkompensierung auf alle Flüssigkeiten anzupassen (Speicherung in Nonvolatile RAM). Ein Kleincomputer erfasst laufend alle Signale und errechnet die wahre Dichte und die davon abgeleiteten Kenngrößen wie Konzentration oder bestimmt die relative Dichte. Dieser Wert kann mit der Temperatur in einem Datendisplay angezeigt werden (nicht im Lieferumfang). Alle 3 bis 5 Sekunden erscheint so ein aktueller Messwert, der über Datenschnittstellen an Auswertegeräte übertragen werden kann. Aufgrund modernster Elektronik können heute alle üblichen Datenschnittstellen wie RS232, RS485 (Netzwerk) sowie auch ein 4...20mA-Signal benutzt werden. Zeitstempel der Dichtemesswerte über RTC (real-time clock) möglich (externe Batterie erforderlich). Er ist geeignet im Feldbetrieb, wo an unterschiedlichsten Messstellen Kontrollen durchgeführt werden müssen, sowie im Labor als robustes Dichtemessgerät. Da diese Bauart in Modultechnik aufgebaut ist, können Sensoren je nach Genauigkeitserfordernis in unterschiedlichen Qualitätsausführungen hergestellt und geliefert werden. So fertigt MFE MicroFlechs Electronic Sensoren mit Genauigkeiten von: ± 0,01 bis ± 0,0001 g/cm im Temperaturbereich von 4 bis 30°C, wobei andere Bereiche auf Anfrage hergestellt werden können. Diese Einheit kann auch als komplettes Gerät geliefert werden. Anschlüsse: G 1/8 Messbereich: von 0,5 bis 3 g/cm3 Flüssigkeit Messgenauigkeit gesamt: von ± 0,01 bis ± 0,0001 g/cm3 Temperatureinfluss maximal: 0,0002 g/cm3 im Temperatur kompensierten Bereich Durchfluss: 10 bis 150l/h Sensor Größe: 147mm Länge, 50mm Durchmesser Auswerteinheit: Europakarte (160mmx100mm) Gewicht: ca. 1kg Energieversorgung: +5V DC/200mA Ripple <10mV +12V/30mA (bei Option Analog Ausgang)
Baugruppen-Bestückung

Baugruppen-Bestückung

Musteraufträge, Bestückung - Komplett-Service für die Leiterplatte, Kleinserie, Serie Manuelle Bestückung bedrahteter Bauteile, SMD-Bestückung mit Bestückungsautomaten, Konvektions-Reflow Ofen, Doppelwelle, Selektiv-Löten, Dampfphase-Löten, beigestellte Bauteile vom Kunden, Bauteilbeschaffung, Sichtkontrolle, AOI, Test, Reparatur, Reballing, Dokumentation.
EMS - Electronic Manufacturing Service

EMS - Electronic Manufacturing Service

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung
Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Schaltungsentwurf und Prototyping Bei vielen Innovationen in den Bereichen IoT, Kommunikation, Energie oder Automation ist die Elektronik Kernstück. Wir unterstützen im gesamten Prozess, vom Systemkonzept und -design, über Recherche, Auswahl und Test von Komponenten, zur Schaltplanerstellung und schließlich zum Aufbau von Steckbrettschaltungen. Aufbauend auf dem so getesteten Schaltplan können wir dann professionelle Platinen erstellen. Unsere Werkstatt bietet alle Möglichkeiten zum schnellen Löten von Schaltungen und Platinen, sowie Funktionstests und Debugging. Platinen-Layout Wir lieben open source. Daher nutzen wir zum Platinen-Layout die freie EDA Software KiCAD. Wir erstellen nicht nur Fertigungsfiles für die Leiterplattenproduktion sondern bestücken auch erste Prototypen per Hand für schnelles Vertesten und Iterieren. Hier ein Eindruck von der Herstellung einer LED-Platine aus Aluminium. Lötpaste wurde mittels einer Schablone aufgetragen und die Bauteile anschließend von Hand bestückt. Im Video zu sehen ist das Verschmelzen der Lötpaste mit einem Heißluft-Lotgerät.
Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Elektronische Hardware bildet als Schnittstelle zwischen Mechanik und Software eine wesentliche Komponente in mechatronischen Systemen und bestimmt deren potentielle Leistungsfähigkeit. Von der Idee bis zur fertigen Hardware begleiten wir Sie mit der Entwicklung anwendungsspezifischer elektronischer Schaltungen und der Integration in Ihre Maschine. Schaltungs-Design Analoges und digitales Schaltungsdesign unter Berücksichtigung der SPS-Norm DIN-EN 61131 Auswahl anwendungsspezifischer Elektronik-Komponenten und SMD-Bauteile Erstellung von Schaltplänen simulationsgestützte Auslegung von Schaltkreisen Field Programmable Gate Arrays (FPGA) Mikrocontroller und Digitale Signalprozessoren (DSP) Place and Route Platinen-Design mit erhöhter Störfestigkeit unter Berücksichtigung der EM-Norm DIN-EN 61000-6-2 Anpassung der Platine an den gegebenen Bauraum über CAD-Modelle Erstellung von Produktionsdaten (Gerber, BOM, Pick and Place) Manufactoring Beschaffung und Bevorratung von Elektronik-Bauteilen Fertigungsbegleitung für Elektronikentwicklungen beim Fertiger Ihrer Wahl Bestehendes Netzwerk aus Elektronikfertigern und Zulieferern Gehäuse-Fertigung und Integration im Feld
Individuelle Softwareentwicklung

Individuelle Softwareentwicklung

Wir entwickeln kundenspezifische Softwarelösungen. Der Fokus liegt dabei in den Bereichen Big Data Analytics, Machine Learning, Deep Learning, Datenvisualisierung und Usability/UX.
Elektronik-Entwicklung / Hardwareentwicklung

Elektronik-Entwicklung / Hardwareentwicklung

CleverCircuits bietet spezifische Lösungen, die die Kunden zur Unterstützung und zum Vorantreiben ihrer eigenen Entwicklungen einsetzen. Heutzutage bestehen Schaltungen nicht nur aus reiner Hardware, sondern aus einem nicht unerheblichen Teil integrierter Software, die der Gesamtschaltung die geforderte Intelligenz verleiht. Das Besondere beiCleverCircuits ist, dass Hardentwicklung bzw. Softwareentwicklung zusammenwachsen, statt parallel oder getrennt vonei-nander entwickelt zu werden. Durch unsere flache Hie-rarchie sind wir sehr dynamisch und flexibel. Währendandere noch mit dem Overhead beschäftigt sind, habenwir unter Berücksichtigung der Anforderungen schonlängst mit der Entwicklung angefangen. Somit könnenwir unseren Kunden professionelle Produkte zu fairenPreisen anbieten.
Halbleiter-Bauelemente

Halbleiter-Bauelemente

RTS pro GmbH ist Ihr vertrauenswürdiger Lieferant für Halbleiter-Bauelemente, die in einer Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikindustrie eingesetzt werden. Unsere Halbleiterprodukte umfassen eine breite Palette von Komponenten wie Mikrochips, Transistoren, Dioden und Mikrocontroller, die für die Herstellung von fortschrittlichen elektronischen Geräten und Systemen unerlässlich sind. Unsere Halbleiter-Bauelemente zeichnen sich durch hohe Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit aus. Sie sind in der Lage, in einer Vielzahl von Umgebungen zu funktionieren, einschließlich anspruchsvoller industrieller Anwendungen, in denen Robustheit und Präzision gefordert sind. Die von uns angebotenen Halbleiter spielen eine entscheidende Rolle in Technologien wie Leistungsmanagement, Signalverarbeitung und Energieeffizienz. Wir bei RTS pro GmbH verstehen, dass der Bedarf an Halbleiter-Bauelementen spezifisch und oft kritisch ist. Deshalb bieten wir maßgeschneiderte Lösungen, um die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen. Unsere Experten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um die beste Auswahl an Halbleitern zu treffen, die nicht nur den technischen Anforderungen entsprechen, sondern auch kosteneffektive und effiziente Lösungen bieten. Dank unseres umfangreichen Lieferantennetzwerks und unserer fortschrittlichen Logistiksysteme gewährleisten wir schnelle und zuverlässige Lieferungen weltweit. Wir sind stolz darauf, unseren Kunden durch unsere ISO9001:2015 zertifizierten Prozesse eine durchgehend hohe Qualität und Serviceexzellenz zu bieten. Wählen Sie RTS pro GmbH für Ihre Halbleiter-Bauelemente, um von unserer Fachkompetenz, schnellen Lieferung und herausragenden Kundensupport zu profitieren. Wir sind hier, um Ihre technologischen Herausforderungen mit hochwertigen Halbleiterprodukten zu meistern.
Verformungsmessung

Verformungsmessung

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen. Leistungsangebot Optische Ermittlung lokaler thermischer Ausdehnungskoeffizienten Mit der optischen Ermittlung der Dehnung direkt auf der Materialoberfläche kann nicht nur der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) als Kennwert des Materials bestimmt, sondern vor allem vorteilhaft die thermischen Ausdehnung in lokalen Bereichen von Materialverbunden ermittelt werden. Somit können äquivalente Kennwerte für den CTE zur Verfügung gestellt werden, die das reale thermisch bedingte Ausdehnungsverhalten im Material- oder Bauteilverbund widerspiegeln. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik sind diese genaueren Eingangsdaten eine wichtige Basis für Zuverlässigkeitsbewertungen mit FE-Simulation. Thermomechanische Charakterisierung von Materialien und Aufbauten der Mikrotechnik Mikroelektronische Systeme sind in der Praxis ständigen Temperaturwechselbelastungen ausgesetzt, die zu Schädigungen, insbesondere in Interfacebereichen der Materialverbunde, führen. Thermomechanische Untersuchungen im Querschliff des mikroelektronischen Verbundes können Verformungs- und Schädigungsmechanismen aufklären oder auch schon in der Designphase der Mikrosysteme zur Optimierung der Verbindungen (z. B. der Löt- oder Sinterverbindungen) eingesetzt werden. Die thermischen Messungen können im Temperaturbereich von -40°C bis 300°C erfolgen. Verformungsmessungen unter Zug-, Druck oder Biegebelastung Zur Charakterisierung Ihrer Materialen, Materialverbunde und Bauteile können Versuche unter Zug-, Druck- und Biegebelastung durchgeführt werden. Entsprechend Ihrer Anforderungen erfolgt die Ergebnisauswertung auf Basis der microDAC® Software VEDDAC. Verformungs- und Schädigungsanalysen im Innern von Materialien Für eine umfassende zerstörungsfreie Analyse des Materialverhaltens im Innern des Messobjektes (Werkstoff, Bauteil) ermöglicht die Computertomographie (CT) eine vollständige, hochauflösende und dreidimensionale Abbildung des Untersuchungsgegenstandes. Es lassen sich innere Oberflächen inspizieren, beliebige virtuelle Schnitte durch den Prüfling legen, Risse und Porenverteilungen im Gefüge analysieren. Mit dem zusätzlichen Einsatz des microDAC® volume als Verfahren der Digitalen Volumenkorrelation (DVC) ist eine quantitative Analyse von 3d-Verformungen im Objektinneren möglich. Bewegungs- und Verformungsanalysen beim Kunden Entsprechend Ihrer Messaufgabe können wir Bewegungs- und Verformungsanalysen mit unseren microDAC® - Messsystemen bei Ihnen vor Ort durchführen. Dafür passen wir unsere Kamerasysteme an Ihre Aufgabenstellung, das Messobjekt bzw. auch Belastungstechnik an. Es können sowohl Industriekamerasysteme für eine hohe Messwertauflösung als auch Hochgeschwindigkeitskameratechnik für dynamische Prozesse zum Einsatz kommen. Was müssen wir von Ihnen wissen? Was ist die Messaufgabe? Welches Messobjekt (Foto, Zeichnung)? Wie groß ist der Bildausschnitt, der betrachtet werden muss? Wie groß sind die zu erwartenden Verschiebungen bzw. Dehnungen? Wie schnell ist der Bewegungs- oder Verformungsprozess?
Halbleiter

Halbleiter

Schmutz Partikel, Beizlösung, Ätzlösung Objekte integrierte Schaltkreise, Transistoren, LEDs, LCDs, Wafer Quava Quava Mega Puck Quava Spot Shower Quava US Shower AD Quava Mini Reacto
Streifengitters zur Vermessung von Bauteilen in 3D

Streifengitters zur Vermessung von Bauteilen in 3D

Die Beleuchtung bei Koh Young hat keinen Einfluss auf das Ergebnis der Höhenmessung. Daher sind die Messergebnisse bei einem 3D AOI dauerhaft reproduzierbar und von Maschine zu Maschine gleich, wodurch die Inspektionsqualität auch bei mehreren Systemen in der Fertigung konstant bleibt. Erst in der 3D Ansicht ist die Polungsmarke klar erkennbar.
Umarbeitung von beigestellten Komponenten

Umarbeitung von beigestellten Komponenten

Des Weiteren können wir beigestellte Komponenten wie z. B. Schrittmotore, Magnetventile, Sensoren, Leuchten etc. mit Anschlussteilen versehen.
Embedded Software

Embedded Software

AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.
System-Integration

System-Integration

Eine unserer Hauptstärken ist es, die Herstellung von Elektronik und Mechanik zu kombinieren und auf diese Weise hochwertige und technisch anspruchsvolle integrierte Geräte zu bauen.
In-System Programmierung (ISP)

In-System Programmierung (ISP)

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling
Verformungslager VG1

Verformungslager VG1

PGslide® Verformungs- Gleitlager, geführt Verformungslager VG1 PGslide® Verformungs- Gleitlager, geführt -abweichende Lasten und Abmessungen nach Kundenwunsch
Elektronikentwicklung & Embedded Systems

Elektronikentwicklung & Embedded Systems

Wir entwickeln die Elektronik für Ihre Anwendung nach Ihren Wünschen & Anforderungen. Entwicklungsprozess im Überblick 1. Konzept 2. Schaltplan / BOM 3. Layout / CAD 4. Protoypen / Inbetriebnahme 5. Weitere Musterphasen 6. Zulassung / Serieneinführung
Softwareentwicklung

Softwareentwicklung

Bei der Planung, Abbildung und Umsetzung von Automatisierungslösungen und deren Prozessleitsystemen können Sie auf unser prozess- und softwaretechnisches Wissen zurückgreifen. Für Ihre speziellen Anforderungen von Geräteansteuerungen bieten wir die: Erstellung von Mikrocontroller-Software und Entwicklung von PC-Software zur Ansteuerung von Mikrocontrollern. In den Programmiersprachen LabView (G), Delphi und C++ (VC++, BCB) bieten wir Ihnen Anwendungsprogrammierungen für Geräte, struktur- und produktorientierte Datenbankapplikationen und Analysetools, Software für Mess- und Prüftechnik, Sicherheitssystemen und Bussteuerungen. Für die softwaretechnische Umsetzung Ihrer Mess-, Prüf- und Laboranalysetechnik entwickeln wir neben der eigentlichen Hardwareansteuerung (z.B. Win32-API, Linux) Datenbankanbindungen und Nutzerprogramme. Sie erhalten selbstverständlich qualifizierte System- und Programmdokumentationen, wodurch ein Höchstmaß an Softwarequalität hinsichtlich der Produkterweiterung und Wartung gegeben wird. Fachkundiges, innovatives und geprüftes Programmdesign mit schnellem Reagieren auf die jeweils neuen Anforderungen des Marktes zeichnen uns als Partner aus!
Baugruppen-Montage / Endkontrolle

Baugruppen-Montage / Endkontrolle

Wir montieren Geräte individuell nach Kundenwunsch und mit einem Höchstmaß an Genauigkeit. Hierfür stehen Vorrichtungen, Nietwerkzeuge, Schrauber sowie Pressen zur Verfügung. • Montage von Baugruppen • Mechanischer Gerätebau
Elektrotechnik / Messtechnik

Elektrotechnik / Messtechnik

Elektrotechnikbranche stellt hohe Ansprüche an die Herstellung elektronischer Baugruppen und die Produktion von Maschinen zur Leiterplattenbestückung. Hierbei darf die Restladung nicht größer als 10V sein, um optimale Produktionsbedingungen zu gewährleisten. Messtechnik: Präzise Kontrolle für optimale Ergebnisse Die Messung des Niederohm- und Hochohm-Widerstands ist von entscheidender Bedeutung, um den Zustand der Produkte zu bewerten und geeignete Maßnahmen zur Entladung zu ergreifen. Unsere Partner Iontis und Frazer bieten hochmoderne Messgeräte an, die zur Prüfung von Entladeelektroden, zur Ermittlung der Leitfähigkeit von Materialien und zur automatischen oder manuellen Erfassung statischer Ladung dienen. Diese industrietauglichen Messgeräte zeichnen sich durch Robustheit und außerordentliche Präzision aus, um eine zuverlässige Qualitätskontrolle in der Elektrotechnik sicherzustellen. Anwendungsgebiete elektrostatischer Lösungen in der Elektrotechnik: Kabel: Die Herstellung von Kabeln erfordert höchste Präzision und Qualitätssicherung. Mit Hilfe von aktiver Entladung durch Entladeelektroden und anderen Technologien können unerwünschte elektrostatische Aufladungen minimiert werden, um eine gleichbleibend hohe Produktionsqualität zu erreichen. Leiterplatten: In der Produktion von Leiterplatten ist die Kontrolle der Restladung von entscheidender Bedeutung. Innovative Lösungen wie Ionenblasdüsen und Ionisierungsgebläse gewährleisten eine zuverlässige Entladung und helfen dabei, die geforderte Restladung von 10V sicher einzuhalten. Relais und Stecker: Auch bei der Herstellung von Relais und Steckern spielen elektrostatische Lösungen eine wichtige Rolle. Durch den gezielten Einsatz von Entladeelektroden und anderen Technologien können unerwünschte Aufladungen eliminiert werden, um eine präzise Fertigung und eine hohe Produktqualität zu gewährleisten. Unsere Partner bieten eine breite Palette von Lösungen zur aktiven Entladung an, darunter Entladeelektroden, Ionenblasdüsen und Ionisierungsluftgebläse. Diese Technologien tragen dazu bei, eine gleichbleibend hohe Produktionsqualität sicherzustellen und elektrostatische Aufladungen effektiv zu minimieren. ESD-Schutz Erfahre hier, die Grundlagen Elektrostatik Erfahre hier, die Grundlagen Explosionsschutz Erfahre hier, die Grundlagen Spritzguss Erfahre hier, die Grundlagen