Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 343 Ergebnisse

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Baugruppen für die Lasertechnik

Baugruppen für die Lasertechnik

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
SITRANS TS500 Typ 3F, schnell ansprechend, mit Flansch und Verlängerung

SITRANS TS500 Typ 3F, schnell ansprechend, mit Flansch und Verlängerung

Thermometerschutzrohr aus Rohrmaterial, geringe bis mittlere Beanspruchung, nach DIN 43772, Typ 3F, mit Flansch, mit Verlängerung Der SITRANS TS500 ist ein Industrie-Temperatursensor und unterstützt einen breiten Bereich von Messungen, die sich von einfachen Anwendungen bis hin zu Lösungen für raue Umgebungen erstrecken. Da das System mit Schutzrohr aus Rohrmaterial oder Vollmaterial, Verlängerung, Anschlusskopf, optionalem Messumformer oder Display modular aufgebaut ist, profitieren Kunden von der Verwendung von Standardkomponenten für Einzelanwendungen. Eigensichere und druckfeste Bauformen werden angeboten. Aufgrund modularer Bauart im Betrieb auswechselbar Große Applikationsbreite durch Baukastenprinzip Explosionsschutz ATEX und IEC EX, eigensicher, druckfest und nichtfunkend Optionale Vorortanzeige integriert Detail AUSGANG Direktes Sensorsignal 4…20 mA (TH100/TH200) HART (TH300) PA (TH400) FF (TH400) MAX. EINSATZTEMPERATUR* – MESSSTOFF – ANSCHLUSSKOPF Pt 100 Basic: –30…+400 °C Pt 100 Extend: –196…+600 °C Thermoelement –196…+1100 °C (typabhängig) -40…+100°C (+85°C mit Messumformer) SCHUTZART IP54-68, abhängig vom gewählten Anschlusskopf und Kabelverschraubung ZULASSUNGEN ATEX, IECEx, Basis FM, Basis CSA, cCSAus, NEPSI, EAC, Det Norske Veritas Germanischer Lloyd (DNV GL), Bureau Veritas (BV), Lloyd’s Register of Shipping, American Bureau of Shipping (ABS)
EMS-Dienstleistung

EMS-Dienstleistung

Die Baudisch Electronic GmbH bietet umfassende EMS-Dienstleistungen an. WiWir von Baudisch Electronic übernehmen den gesamten Entstehungsprozess Ihres Produktes je nach Bedarf ganz oder teilweise. Unser EMS-Rundum-Serviceangebot umfasst: - Elektronikentwicklung: Hard- und Software - Bauteilbeschaffung und Lifecyclemanagement - Prototypenfertigung, Nullserien und Serienfertigung - SMD-Bestückung - THT-Bestückung - Gerätemontage und Testing - Qualitätssicherung Wir tragen die Verantwortung für Ihr Projekt von Anfang bis Ende und gewährleisten eine schnelle Markteinführung Ihres Produktes. Sie haben während des gesamten Fertigungsprozesses einen festen Ansprechpartner und profitieren von transparenten Abläufen. Unsere Fertigungseinrichtungen: Profitieren Sie von modernster Fertigungstechnik in unserem neuen Firmenkomplex auf einer Produktionsfläche von ca. 2.000 m². Hier produzieren wir komplexe Baugruppen, elektronische Geräte und Systeme, die speziell nach Ihren Vorgaben gefertigt werden. Flexibilität durch modernes Arbeitszeitmodell: Dank unseres flexiblen Arbeitszeitmodells und kurzer Maschinen-Rüstzeiten sind wir in der Lage, schnell auf Veränderungen zu reagieren und höchste Flexibilität zu bieten. Kompetente Betreuung durch unser EMS-Team: Während des gesamten Fertigungsprozesses werden Sie von unseren kompetenten Mitarbeitern begleitet. Unser EMS-Team aus den Abteilungen Einkauf, Vertrieb und Fertigung garantiert Ihnen optimale Ergebnisse für Ihr Produkt.
Fanschminke "Nations" 2.0

Fanschminke "Nations" 2.0

Schnell und einfach die deutsche Flagge auf die Haut malen. Fanschminke mit weißem Plastikhalter und transparentem Deckel. Schwarz-rot-gelbe Banderole bedruckt mit den Inhaltsstoffen inklusive. Artikelnummer: 366146 Druckfarben: 5 Gewicht: ca. 12 g Verpackung: Polybeutel Verpackungseinheit: 600 Zolltarifnummer: 33049900 Druckbereich: L: 20 x B: 20 Maße: 27 x 11 x 42 x Ø: 0,00
SECHSKANTSCHRAUBE NIEDRIGER KOPF M05X12, GEWINDE DURCHGÄNGIG, SW=8, EDELSTAHL...

SECHSKANTSCHRAUBE NIEDRIGER KOPF M05X12, GEWINDE DURCHGÄNGIG, SW=8, EDELSTAHL...

Werkstoff: Edelstahl 1.4404 Ausführung: poliert. Bestellbeispiel: K1411.03X06 (Länge L mit angeben, z.B. 06 für L = 6 mm) Hinweis: Die Oberfläche der Sechskantschraube ist poliert und hinsichtlich der Formgebung für den Einsatz im hygienischen Bereich optimiert. So ist der Schraubenkopf an der Stirnseite halbkugelig und der Kegelbund mit der entsprechenden Formschräge ausgeführt. Anstelle der störenden Prägungen oder Vertiefungen, weist der Schraubenkopf eine glatte Oberfläche auf, die eine Rauhtiefe Ra 0,8 µm besitzt. Schmutz und Reste vom Produkt bzw. Reiniger haften kaum an und eine leichte Reinigung ist sichergestellt. Zubehör: Zum beschädigungsfreien Anziehen und Lösen der Schrauben empfehlen wir die Maulschlüssel in Kombination mit dem Schonaufsatz (K1362).
Baugruppenmontage

Baugruppenmontage

Montage ihrer Produkte nach Vorgabe, Stücklisten, Zeichnungen. Gewissenhafte Montage und Qualitätskontrolle. Durch unsere über 25 jährige Erfahrung im Bereich Montage macht uns zu einem perfekten Partner für Klein- und Mittelserien. .
Stevia Anbau

Stevia Anbau

Stevia Blätter aus Europa und NON-EU Bio oder Konventionell, Verarbeitung: - Teebeutelschnitt TBC Tea Bag cut - Ganze Blätter / Handverlesen - Feinstes Blattpulver - Bio Stevia Extrakt - Stevia Sud-flüssig
Libellen aus Silicat-Glas

Libellen aus Silicat-Glas

Alle Libellen werden in unserer eigenen Glasbläserei hergestellt. Sondergrößen von geschliffenen Libellen mit Empfindlichkeiten von 2 bis 30 auf Anfrage möglich. Handgefertigte Libellen aus feingeschliffenem Silicat-Glas von höchster Qualität, wie zum Beispiel Präzisionts-Libellen, gebogene Libellen oder Dosen-Libellen. Wir bieten Standard-Libellen wie auch Sonderanfertigungen. Alle Libellen werden in unserer eigenen Glasbläserei hergestellt. Sondergrößen von geschliffenen Libellen mit Empfindlichkeiten von 2 bis 30 auf Anfrage möglich.
GN 738.1 Magnetstopfen, Aluminium, Viton-Dichtung,

GN 738.1 Magnetstopfen, Aluminium, Viton-Dichtung,

Magnetstopfen GN 738.1 binden durch den eingesetzten Dauermagneten Eisenpartikel, die in der Flüssigkeit schweben. Zur Vorbeugung gegen Bruch und Selbstentmagnetisierung sind die Rundmagnete im Lieferzustand mit einer Abstands- und Schutzhülse aus Kunststoff versehen. Diese ist vor dem Einbau der Magnetstopfen zu entfernen. Der Dichtring ist in einem radialen und planseitigem Einstich eingebettet. Dadurch ist die Dichtung nicht verlierbar und kann beim Anziehen nicht herausgequetscht werden. EAN: 4045525761544 Artikelnummer: 738.1-40-G1 Außendurchmesser D1: 40 Zollgewinde D2: G 1
Individuelle Zuschnitte

Individuelle Zuschnitte

Individuelle Lösungen verlangen nach maßgeschneiderten Werkzeugen, die sich jenseits des Standards bewegen. Nur so können wir unserem Anspruch als Hochleistungsanbieter gerecht werden. Ein Beispiel: Als wir zahlreiche Anfragen für Gussbolzen-Zuschnitte über 400 mm Durchmesser erhielten, war dies Grund genug auf den Trend „Große Durchmesser“ zu reagieren. Gemeinsam mit einem führenden Sägetechnik-Hersteller, haben wir eine Hochleistungs-Großbandsäge entwickelt, die auf dem Markt einzigartig ist.
Satinmolton

Satinmolton

Verdunkelungsmolton / Sateen Molton / 118'' FR Single face Commando 12 oz: 100% Cotton, 300g/qm (8,8oz/sq yd), 300cm, B1, M1 Breite: 300cm Gewicht: 300g/qm Schwer entflammbar: FR
Bio-Sesam, Rohkostqualität

Bio-Sesam, Rohkostqualität

Ungeschälter und ungerösteter Sesam mit nussig-herber Note. Sesam eignet sich hervorragend für selbst gebackenes Brot und andere Backwaren, verfeinert asiatische Gerichte und frische Salate.
Elektronikfertigung vom Prototyp bis zur Serie

Elektronikfertigung vom Prototyp bis zur Serie

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.
Materialmanagement

Materialmanagement

Unser erfahrenes Einkaufsteam mit Kontakten in aller Welt übernimmt auf Wunsch die komplette Beschaffung der Bauteile und Leiterplatten für Sie. Ein modernes Warenwirtschaftssystem unterstützt unser Team bei der Realisierung der von Ihnen vorgegebenen Termine. Unser Angebot: Global Sourcing Lieferantenauswahl Einkauf Materialdisposition End-of-life Informationsservice Einrichtung eines Kundenlagers
Design for Manufacturing (DFM)

Design for Manufacturing (DFM)

Fertigungsoptimierung ab Layoutphase Production optimisation from the layout phase Worauf wir von Beginn an achten? Z.B. darauf, wie bei den Außenkonturen der Boards der Fertigungsnutzen verbessert wird, wie ein Gehäuse perfekt eingeplant werden kann, wo Anbinde-Stege stören oder wie groß mechanische Toleranzen sein dürfen. Seit Jahrzehnten verbinden wir Entwicklung und Produktion unter einem Dach. Das Engineering nach Fertigungseignung auszurichten, ist Teil unserer Unternehmens-DNA. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ What do we take care of from the very beginning? Among other things, making sure the outside edges of circuit boards benefit production, thinking about how a housing can be perfectly planned in, working out where connectors will be a nuisance or where wide mechanical tolerances can be permitted. For decades, we have developed and produced together under one roof. Engineering in a way that benefits manufacture is part of our company DNA. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/
Dichtmessung von Flüssigkeiten

Dichtmessung von Flüssigkeiten

Kontrolle der Dichte und Konzentration in der Chemie, Brennstoffindustrie, Laboratorien, Getränke- und Lebensmittelindustrie. Die kontinuierliche Erfassung der Dichte von Flüssigkeiten hat einen sehr wichtigen Stellenwert, beispielsweise in der Chemie, Brennstoffindustrie, Laboratorien, Getränke- und Lebensmittelindustrie, da mit diesem Parameter die Zusammensetzung, Konzentration und Qualität der zu messenden Flüssigkeit bestimmt wird. Die Biegeschwingermethode ist heute eine anerkannte und übliche Messmethode. Die zu messende Flüssigkeit wird in einem mehrfach gebogenen Rohr in Schwingung versetzt, die tatsächliche Frequenz gemessen und dadurch die Dichte linear ermittelt. Ein eingebauter Temperaturfühler misst die Mediumstemperatur und kompensiert die Dichte auf Laboreinheiten (20/20°, 20/4°). Durch einfache Parametrisierung ist es möglich, die Temperaturkompensierung auf alle Flüssigkeiten anzupassen (Speicherung in Nonvolatile RAM). Ein Kleincomputer erfasst laufend alle Signale und errechnet die wahre Dichte und die davon abgeleiteten Kenngrößen wie Konzentration oder bestimmt die relative Dichte. Dieser Wert kann mit der Temperatur in einem Datendisplay angezeigt werden (nicht im Lieferumfang). Alle 3 bis 5 Sekunden erscheint so ein aktueller Messwert, der über Datenschnittstellen an Auswertegeräte übertragen werden kann. Aufgrund modernster Elektronik können heute alle üblichen Datenschnittstellen wie RS232, RS485 (Netzwerk) sowie auch ein 4...20mA-Signal benutzt werden. Zeitstempel der Dichtemesswerte über RTC (real-time clock) möglich (externe Batterie erforderlich). Er ist geeignet im Feldbetrieb, wo an unterschiedlichsten Messstellen Kontrollen durchgeführt werden müssen, sowie im Labor als robustes Dichtemessgerät. Da diese Bauart in Modultechnik aufgebaut ist, können Sensoren je nach Genauigkeitserfordernis in unterschiedlichen Qualitätsausführungen hergestellt und geliefert werden. So fertigt MFE MicroFlechs Electronic Sensoren mit Genauigkeiten von: ± 0,01 bis ± 0,0001 g/cm im Temperaturbereich von 4 bis 30°C, wobei andere Bereiche auf Anfrage hergestellt werden können. Diese Einheit kann auch als komplettes Gerät geliefert werden. Anschlüsse: G 1/8 Messbereich: von 0,5 bis 3 g/cm3 Flüssigkeit Messgenauigkeit gesamt: von ± 0,01 bis ± 0,0001 g/cm3 Temperatureinfluss maximal: 0,0002 g/cm3 im Temperatur kompensierten Bereich Durchfluss: 10 bis 150l/h Sensor Größe: 147mm Länge, 50mm Durchmesser Auswerteinheit: Europakarte (160mmx100mm) Gewicht: ca. 1kg Energieversorgung: +5V DC/200mA Ripple <10mV +12V/30mA (bei Option Analog Ausgang)
Baugruppen-Bestückung

Baugruppen-Bestückung

Musteraufträge, Bestückung - Komplett-Service für die Leiterplatte, Kleinserie, Serie Manuelle Bestückung bedrahteter Bauteile, SMD-Bestückung mit Bestückungsautomaten, Konvektions-Reflow Ofen, Doppelwelle, Selektiv-Löten, Dampfphase-Löten, beigestellte Bauteile vom Kunden, Bauteilbeschaffung, Sichtkontrolle, AOI, Test, Reparatur, Reballing, Dokumentation.
Optische Messtechnik

Optische Messtechnik

Mit dem stromgespeisten 1/4” Elektret-Messmikrofon M 360 wird ein durch seinen günstigen Preis bestechender Sensor mit den Standards moderner Vielkanalmesstechnik angeboten. Als typische Anwendungen kommen Array-Anordnungen und Hüllflächenmessverfahren, z.B. in der Kraftfahrzeugakustik, in Betracht. Frequenzbereich 20 Hz … 20 kHz, Freifeld Schalldruckpegel von 35 dB … 130 dB Die Klasse 1-Tauglichkeit, die mit 12,5 mV/Pa außerordentlich hohe Empfindlichkeit in dieser Kategorie und der 7 mm Standarddurchmesser gelten als besondere Vorzüge und sind vergleichbar mit konventionellen Kondensatormessmikrofonen. Elektretkapsel und Vorverstärkerschaltung bilden in einem zylindrischen Metallgehäuse eine untrennbare Einheit. Der elektrische Anschluss des Messmikrofones erfolgt über eine 10-32 microdot- oder BNC Flanschdose. Das Mikrofon kann mit dem Pistonfon 5002 sowie gebräuchlichen Schalldruckkalibratoren unter Verwendung eines 1/4″ Adapters unter Beachtung von Korrekturwerten einpunkt- und breitbandkalibriert werden. Mit dem 10-32 microdot- oder BNC Stecker findet das Messmikrofon direkt an üblichen stromgespeisten Messkanälen Verwendung z.B. *ICP® und *Delta Tron . Als optionales Zubehör werden der in seiner konischen Form auf das Schallfeld abgestimmte Mikrofonhalter MH 64 für Durchmesser 7 mm oder 1/2”, kundenspezifische Halteelemente mit mehreren Freiheitsgraden und ein erweiterbares 3×4 Mikrofon-Array MA 300 geliefert. Das Mikrofon kann mit dem Windschutz W 3 bestückt werden. Optisch sticht der Sensor durch seine mattvernickelte und lasergravierte Oberfläche hervor. 1/2” Messmikrofon MM 210 Konstantstromgespeister Messmikrofonvorverstärker MV 210 mit Kondensator-Messmikrofon-kapsel MK 250 und Speicher zur Mikrofonidentifizierung. Mit dem stromgespeisten 1/2” Messmikrofon MM 210 wird die Möglichkeit eröffnet, eine qualitativ hochwertige Elektretmessmikrofonkapsel MK 250 an preiswerten Mehrkanalsystemen einzusetzen. Als typische Anwendungen kommen Array-Anordnungen und Hüllflächenmessverfahren, z.B. in der Kraftfahrzeugakustik, in Betracht. Der elektrische Anschluss erfolgt über BNC-Kabel an übliche stromgespeiste Messkanäle, z.B. *ICP und *Delta Tron . Zur Halterung des Mikrofons wird der Mikrofonhalter MH 64 mit 1/2” Schelle empfohlen. Aufgrund der mechanischen Baugleichheit mit herkömmlichen 1/2” Messmikrofonen ist der Einsatz des 1/2” Messmikrofon-Kapselzubehörs wie Windschutz, Nasenkonus, Trockenadapter usw. möglich. Technische Daten gemäß Typenblatt. Das Messmikrofon kann mit dem Pistonfon Typ 5002 oder mit anderen geeigneten Schalldruckkalibratoren kalibriert werden. Hervorzuheben ist der eingebaute Speicher zur Mikrofonidentifizierung, mit dem Mikrofondaten beim Hersteller/Anwender eingeschrieben und gelesen werden können (IEEE P1451.4 TEDS editor).
EMS - Electronic Manufacturing Service

EMS - Electronic Manufacturing Service

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung
Elektronik-Entwicklung / Hardwareentwicklung

Elektronik-Entwicklung / Hardwareentwicklung

CleverCircuits bietet spezifische Lösungen, die die Kunden zur Unterstützung und zum Vorantreiben ihrer eigenen Entwicklungen einsetzen. Heutzutage bestehen Schaltungen nicht nur aus reiner Hardware, sondern aus einem nicht unerheblichen Teil integrierter Software, die der Gesamtschaltung die geforderte Intelligenz verleiht. Das Besondere beiCleverCircuits ist, dass Hardentwicklung bzw. Softwareentwicklung zusammenwachsen, statt parallel oder getrennt vonei-nander entwickelt zu werden. Durch unsere flache Hie-rarchie sind wir sehr dynamisch und flexibel. Währendandere noch mit dem Overhead beschäftigt sind, habenwir unter Berücksichtigung der Anforderungen schonlängst mit der Entwicklung angefangen. Somit könnenwir unseren Kunden professionelle Produkte zu fairenPreisen anbieten.
Verformungsmessung

Verformungsmessung

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen. Leistungsangebot Optische Ermittlung lokaler thermischer Ausdehnungskoeffizienten Mit der optischen Ermittlung der Dehnung direkt auf der Materialoberfläche kann nicht nur der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) als Kennwert des Materials bestimmt, sondern vor allem vorteilhaft die thermischen Ausdehnung in lokalen Bereichen von Materialverbunden ermittelt werden. Somit können äquivalente Kennwerte für den CTE zur Verfügung gestellt werden, die das reale thermisch bedingte Ausdehnungsverhalten im Material- oder Bauteilverbund widerspiegeln. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik sind diese genaueren Eingangsdaten eine wichtige Basis für Zuverlässigkeitsbewertungen mit FE-Simulation. Thermomechanische Charakterisierung von Materialien und Aufbauten der Mikrotechnik Mikroelektronische Systeme sind in der Praxis ständigen Temperaturwechselbelastungen ausgesetzt, die zu Schädigungen, insbesondere in Interfacebereichen der Materialverbunde, führen. Thermomechanische Untersuchungen im Querschliff des mikroelektronischen Verbundes können Verformungs- und Schädigungsmechanismen aufklären oder auch schon in der Designphase der Mikrosysteme zur Optimierung der Verbindungen (z. B. der Löt- oder Sinterverbindungen) eingesetzt werden. Die thermischen Messungen können im Temperaturbereich von -40°C bis 300°C erfolgen. Verformungsmessungen unter Zug-, Druck oder Biegebelastung Zur Charakterisierung Ihrer Materialen, Materialverbunde und Bauteile können Versuche unter Zug-, Druck- und Biegebelastung durchgeführt werden. Entsprechend Ihrer Anforderungen erfolgt die Ergebnisauswertung auf Basis der microDAC® Software VEDDAC. Verformungs- und Schädigungsanalysen im Innern von Materialien Für eine umfassende zerstörungsfreie Analyse des Materialverhaltens im Innern des Messobjektes (Werkstoff, Bauteil) ermöglicht die Computertomographie (CT) eine vollständige, hochauflösende und dreidimensionale Abbildung des Untersuchungsgegenstandes. Es lassen sich innere Oberflächen inspizieren, beliebige virtuelle Schnitte durch den Prüfling legen, Risse und Porenverteilungen im Gefüge analysieren. Mit dem zusätzlichen Einsatz des microDAC® volume als Verfahren der Digitalen Volumenkorrelation (DVC) ist eine quantitative Analyse von 3d-Verformungen im Objektinneren möglich. Bewegungs- und Verformungsanalysen beim Kunden Entsprechend Ihrer Messaufgabe können wir Bewegungs- und Verformungsanalysen mit unseren microDAC® - Messsystemen bei Ihnen vor Ort durchführen. Dafür passen wir unsere Kamerasysteme an Ihre Aufgabenstellung, das Messobjekt bzw. auch Belastungstechnik an. Es können sowohl Industriekamerasysteme für eine hohe Messwertauflösung als auch Hochgeschwindigkeitskameratechnik für dynamische Prozesse zum Einsatz kommen. Was müssen wir von Ihnen wissen? Was ist die Messaufgabe? Welches Messobjekt (Foto, Zeichnung)? Wie groß ist der Bildausschnitt, der betrachtet werden muss? Wie groß sind die zu erwartenden Verschiebungen bzw. Dehnungen? Wie schnell ist der Bewegungs- oder Verformungsprozess?
Umarbeitung von beigestellten Komponenten

Umarbeitung von beigestellten Komponenten

Des Weiteren können wir beigestellte Komponenten wie z. B. Schrittmotore, Magnetventile, Sensoren, Leuchten etc. mit Anschlussteilen versehen.
System-Integration

System-Integration

Eine unserer Hauptstärken ist es, die Herstellung von Elektronik und Mechanik zu kombinieren und auf diese Weise hochwertige und technisch anspruchsvolle integrierte Geräte zu bauen.
In-System Programmierung (ISP)

In-System Programmierung (ISP)

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling
Verformungslager VG1

Verformungslager VG1

PGslide® Verformungs- Gleitlager, geführt Verformungslager VG1 PGslide® Verformungs- Gleitlager, geführt -abweichende Lasten und Abmessungen nach Kundenwunsch
Softwareentwicklung

Softwareentwicklung

Bei der Planung, Abbildung und Umsetzung von Automatisierungslösungen und deren Prozessleitsystemen können Sie auf unser prozess- und softwaretechnisches Wissen zurückgreifen. Für Ihre speziellen Anforderungen von Geräteansteuerungen bieten wir die: Erstellung von Mikrocontroller-Software und Entwicklung von PC-Software zur Ansteuerung von Mikrocontrollern. In den Programmiersprachen LabView (G), Delphi und C++ (VC++, BCB) bieten wir Ihnen Anwendungsprogrammierungen für Geräte, struktur- und produktorientierte Datenbankapplikationen und Analysetools, Software für Mess- und Prüftechnik, Sicherheitssystemen und Bussteuerungen. Für die softwaretechnische Umsetzung Ihrer Mess-, Prüf- und Laboranalysetechnik entwickeln wir neben der eigentlichen Hardwareansteuerung (z.B. Win32-API, Linux) Datenbankanbindungen und Nutzerprogramme. Sie erhalten selbstverständlich qualifizierte System- und Programmdokumentationen, wodurch ein Höchstmaß an Softwarequalität hinsichtlich der Produkterweiterung und Wartung gegeben wird. Fachkundiges, innovatives und geprüftes Programmdesign mit schnellem Reagieren auf die jeweils neuen Anforderungen des Marktes zeichnen uns als Partner aus!
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.