Reworksystem Ersa IR/PL 650 zur Reparatur und Nacharbeit von Baugruppen
Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung.
Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung.
Das flexible Rework-Kraftpaket für anspruchsvolle Aufgaben!
- Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W
- Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 3.200 W
- Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit & Restlotentfernung
- Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor
- DynamicIR-Heiztechnologie für große (460 x 560 mm) Leiterplatten
- Hochgenaues (+/- 0,025 mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera
- Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft
- Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Kategorie 1: Reworken
Kategorie 2: Entlöten
Bezeichnung 1: Prototyp
Bezeichnung 2: Touch-Up