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• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Qualitätssicherung aus einer Hand Testsysteme und Prüfsysteme sind integraler Bestandteil bei den meisten von uns realisierten Automatisierungslösungen. Dem jeweiligen Montageprozess folgt in der Regel ein Prüfprozess, um höchsten Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Sowohl Labor- als auch Stand alone- oder Inline-Serienprüfsysteme (EOL) wurden von ruhlamat bereits vielfach realisiert. Prüfergebnisse (Produkt-/Prozessdaten) werden in eigenen oder kundenspezifischen Datenbanken dokumentiert (Traceability). Vorteile: • lückenlose Nachvollziehbarkeit von Produkt- und Prozessdaten • inline Prozesskontrolle und -überwachung • Effizienz durch eine frühzeitige Trendkontrolle • 100%-Kontrolle

Wärmedehnungsprüfung (Hot Set Test) & Wärmedruckprüfung Gerätedetails: ■ 2 in 1: Vorrichtung enthält Wärmedehnungsprüfung (Hot Set Test) und Wärmedruckprüfung ■ Robustes und kompaktes Bauset bestehend aus Stativ und Ausrüstungskoffer ■ Möglichkeit zur Anbringung eines Thermometers direkt beim Prüfling ■ Normgerechte Messung gemäß IEC EN 60811-507 (Wärmedehnungsprüfung) und IEC EN 60811-508 (Wärmedruckprüfung) bezüglich Probeneinspannung und Gewichtsanbringung ■ Präzise Gewichtsauswahl durch praktische Behälter ■ Simultanes Prüfen von 3 Prüflingen möglich Optional - Hot Set Test complete ■ Probengestell für die Wärmedehnungs- und Wärmedruckprüfung ■ Höhenreißer mit Laser ■ Wärmeschrank UN55 Maße (BxTxH): 585 x 514 x 784 mm Gewicht: 57 kg Volumen: 53 l Luftaustauschrate: 8-20x ■ Wärmeschrank UN110 Maße (BxTxH): 745 x 584 x 864 mm Gewicht: 74 kg Volumen: 108 l Luftaustauschrate: 8-20x Artikelnummer: 401.0009.03 Maße (Breite x Tiefe x Höhe): 200 x 170 x 315 mm Gewicht: 2,3 kg

Werkzeugbruch kann dazu führen, dass Bearbeitungsvorgänge nicht vollständig ausgeführt werden. Teile werden nicht vollständig ausgespritzt oder Formtrennungen haben nicht vollständig geschlossen. Das Fertigungspersonal war unaufmerksam und vergaß ein Teil einzulegen oder zu montieren. Die Folgen sind in jedem Fall Kosten in den Folgeprozessen, wenn nicht sogar Reklamationen. Die Vollständigkeits- und Montagekontrolle durch automatische Sichtkontrolle sichert, dass nur ordnungsgemäße Teile und Baugruppen die Fertigung verlassen.

Simulation für CPE Test → SIP, ISDN und Analog FX Simulation für CPE Test, komplexe Szenarien in verschiedenen Standard-Protokollen Simulieren und durchtesten → SIP, ISDN und Analog FX

Das Prüflabor BenchTec GmbH ist ein unabhängiger und neutraler Dienstleister für Umweltsimulation, Validierung und Produktprüfung, das für die Branchen Automobil-, Luftfahrt- und Industrietechnik seit 2007 tätig ist. Das Know How des Prüflabors bezieht sich auf die Spezifikationsprüfung von Prototypen und Serienprodukten. Schwerpunkt bilden dabei sogenannt Multi-Stress-Prüfungen, um schon in der frühen Produktphase bezüglich der Produktlebensdauer wertvolle Qualitäts- und Zuverlässigkeitserkenntnisse zu gewinnen. Die Umweltsimulationsprüfungen des Prüflabors, die für eine erfolgreiche Produktvalidierung notwendig sind, wie Temperaturtests, Klimatests, Vibrations- und Druckprüfungen, Schocktests und Staubschutzprüfungen führen wir mittels zertifizierter Prüfkammern durch. Auf dem Gebiet der Homologation führen wir mit namhaften Kooperationspartnern Prüfungen mit den Aufgabenschwerpunkten Schwingfestigkeit, Betriebsfestigkeit und Gestaltfestigkeit durch. Seit 2009 entwickelt und vertreibt das Prüflabor Benchtec GmbH Prüfsysteme für Umweltsimulation (Temperaturkammern, Klimakammern, Salzsprühkammern, Staubkammern, IPX Kammern, Thermoschockkammern für Luft und Flüssigkeiten).

LTBiS ist ein Multikanal-Laserdiodentreiber-System, das digital gesteuert und überwacht wird. In bis zu 10 Slave-Einschüben können Dioden (BF-Package) bis 2 A Laserstrom betrieben werden. LTBiS ist ein Multikanal-Laserdiodentreiber-System, das digital gesteuert und überwacht wird. Das System ist modular aufgebaut, in einem 19´´ Gerät mit "Master-Einschub" können so 1 bis zu 10 Laserdioden in jeweils einem "Slave" unabhängig voneinander betrieben werden. Die Steuerung und Überwachung des Laserdiodenbetriebs erfolgt mittels PC und Software des Kunden nach dessen Anforderungen. Somit können verschiedene Anwendungen realisiert werden, wie der parallele Betrieb vieler Pumplaser, das Einbrennen bzw. Lebensdauertest von Laserdioden, und auch Wareneingangsprüfungen. Die Slave-Einschübe nehmen Laserdioden mit BF-Package direkt in Klemmsockeln auf und diese sind somit einfach austauschbar. Ein Gerät mit halber Breite und Rack-Mounting können vereinbart werden. Im Standard befinden sich an der Frontplatte der Slaves FC-Kupplungen als optisches Interface. Dieses kann, falls die Geräte zur Aufnahme von Kennlinien genutzt werden sollen, durch einen Fotodiodeneingang ergänzt werden. Die intern verbaute Fotodiode wird dann extern mit einem Jumper zum Messen der Leistung in Vorwärtsrichtung genutzt. Der Laserdiodenstrom eines Slaves (ohne TEC) kann bis 2 A betragen. Die Ansteuerung ist über einfache, serielle Befehle über RS-232 (oder optional USB) möglich. Durch den Zugriff auf den Thermistor, die Monitorfotodiode (MPD) und optional eine in Vorwärtsrichtung messende Fotodiode kann man verschiedene Betriebsmodi und Anwendungen umsetzen. Optional ist ein externer, digitaler Modulationseingang (BNC / Frontplatte) möglich. Der Anschluss der Instruments erfolgt über IEC-320 mit 110-230 VAC (50-60 Hz). Es ist ein redundantes Power Supply vorgesehen.

Degustationstests Über Geschmack lässt sich bekanntlich streiten. Deshalb sollten Produktinnovationen vor der Markteinführung gut getestet werden. IMK stellt hierfür nicht nur die Infrastruktur in der eindrucksvollen Gastro-Testumgebung Erfurter Heizwerk zur Verfügung, sondern begleitet Degustationstests mit einem erfahrenen Team qualitativer Forscher auch konzeptionell und methodisch. Im Rahmen von Degustationstests werden neuentwickelte Geschmacksmuster gegen Wettbewerbsprodukte getestet. Die Testprodukte werden zunächst blind getestet, um Akzeptanz und Geschmackswirkung unabhängig vom Markeneinfluss zu erfassen. Anschließend wird branded getestet, um den Beitrag der Marke zu erfassen. Stärken und Schwächen werden über offene Fragen erfasst und die Geschmackswirkung über ein Profil erhoben, das die wesentlichen Geschmacksdeskriptoren umfasst. Einbezogen wird stets eine genauestens gescreente Gruppe an Probanden der Zielgruppe. Degustationstests vermitteln Sicherheit, bevor die Produktion anläuft und die Produkte in den Regalen stehen. Auf Basis der unter Einbezug realer und nach konkreten Vorgaben der Auftraggeber rekrutierter Verbraucher erzielten Ergebnisse werden Justierungen an Rezeptur und Darreichungsform möglich, die Ab- und Umsätze im erwarteten Rahmen garantieren. Buchen Sie lediglich Infrastruktur und Probandenmanagement oder beauftragen Sie auch die methodisch-konzeptionelle Begleitung. Fragen Sie uns gern an.

In unserem Werkzeugbau werden durch qualifizierte, hoch motivierte Mitarbeiter die Werkstücke zu einem Stanzwerkzeug zusammengefügt. Die Werkstücke haben zu diesem Zeitpunkt den gesamten Fertigungsablauf in unserem Haus durchlaufen, vom Werkstückzuschnitt bis hin zum fertig erodierten, eingepassten Bauteil. Anschließend wird das fertige Werkzeug erprobt, optimiert und in einem einwandfreien Zustand an unsere Kunden übergeben.

Die kostengünstige, flexible Hochgeschwindigkeits-Prüfmaschine für Chipmodule. Die PowerTest ist ein technisch ausgereiftes System zum Testen, Initialisieren und Personalisieren von Chipmodulen auf 35 mm Modulbändern. Ein Höchstmaß an Flexibilität ermöglicht den vielseitigen Einsatz: Es kann von Kartenherstellern für die Wareneingangskontrolle oder zum Kodieren der Modulbänder verwendet werden. Mit integrierter Trennstation dient es Modulbandherstellern als Qualitätsmesssystem für die Warenausgangskontrolle. Das Testen von kontaktbehafteten, kontaktlosen und Dual Interface Chipmodulen kann mit höchster Leistung und Ausbeute realisiert werden, mit paralleler Verarbeitung von bis zu 128 Modulen. Zusätzlich zu Basistest und Parametertest ist Software erhältlich zum Initialisieren und Personalisieren der Chipmodule sowie zum Laden von Betriebssystemen. SAM, HSM und ähnliche Module können einfach integriert werden. Durch Verwenden von High-End-Lesegeräten von Smartware oder Micropross bietet dieses vollautomatische Chipmodultestsystem unerreichte Leistungsfähigkeit für den kompletten Produktionstest von Chipkarten und RFID-Transpondern. Vorteile: • Flexibles Rolle-zu-Rolle-System für Test, Initialisierung und Personalisierung von Chipmodulen in höchster Geschwindigkeit • Durchsatz von bis zu 77.000 Chipmodulen/Stunde • Kontaktbehaftete, kontaktlose und Dual Interface Chipmodule können auf einer Maschine bearbeitet werden • Kontaktiereinheiten mit Testköpfen können parallel angebracht werden oder als Wechselteile bereitgestellt werden, für höchste Flexibilität bei der Konfiguration • Vollautomatische Verarbeitung von Prozeduren zum Testen und Kodieren von Chipmodulen • Optional automatisches System zum elektrischen Trennen der Chipmodule • Modulares Design und grafische Benutzeroberfläche mit Touchscreen für einfache Bedienung • Leicht zugängliche Komponenten, weniger Verschleißteile und die Verwendung von Standardteilen reduzieren die Kosten für Service und Wartung • Offene Plattform für die Integration von kundenseitig beigestellter Test-Hardware und Software Eigenschaften: • Automatisches Spulensystem für 35 mm Modulbänder • Verschiedene Testkopfvarianten stehen für unterschiedliche Test- und Durchsatzanforderungen zur Verfügung • Kontaktbehaftet: bis zu 128 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Kontaktlos: bis zu 48 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Dual Interface: bis zu 32-fach Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Hochgeschwindigkeits-Transportsystem, mit Schlechtloch-Erkennung am Anfang und Ende • Automatisches Zählen der guten und schlechten Module • Fehlerhafte Module können durch eine Lochstanzung als Ausschuss markiert werden • Optional schnelle Trennstation für Modulbandhersteller Anwendungen: Automatische Prüfung, Zählung und Personalisierung von Chipmodulen (kontaktbehaftet, kontaktlos und Dual Interface).