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Vollautomatischer X-ray Inline Bauteilzähler inklusive automatischer Rollenzuführung und Etikettierung Eigenschaften -Schnelle, intuitive Software-Oberfläche mit einer Genauigkeit von 99,9% -Scannen von 7 ", 13" und 15 "Rollen -Scannen von JEDEC-Schalen und BGA-Bällen -Scannen von losen oder fest gewickelten Teilen -Scannen versiegelter ESD-Beutel -Eingebaute Bibliothek mit automatischer Speicherung -Automatische kontinuierliche Zuführung und Positionierung -Hochgeschwindigkeits-8K-Zeilenkamera -Smart Reader, automatisches lesen der Code und Material Höhen -Industrie-PC: Microsoft Windows 10 (64-Bit) -Automatischer Lader und Drucker -Flachbilddetektor, 17 "x 17" Außenabmessungen (Rollenlader): 1300mm L x 1400mm B x 1800mm H Gewicht (Rollenlader): 500 kg Betriebssystem (Rollenlader): PLC Stromspannung / Druck (Rollenlader): 220 V / ≥ 0,1 Mpa Rollengrößen: 7", 13" und 15" Max. Anzahl von Rollen: 7" H 15mm: 200 (max) 13" & 15" H 15m: 50 (max) Trolleys: 2 Reel Loader: Trolley Reel Rise: Elevator Reel Transplant: Manipulator Außenabmessungen (Etikettendrucker): 1060mm L x 1050mm B x 1800mm H Gewicht (Etikettendrucker): 700 kg Betriebssystem (Etikettendrucker): PLC Stromspannung / Druck (Etikettendrucker): 220 V / ≥ 0,5 Mpa Genauigkeit: ± 0,5mm Geschwindigkeit von Druck und Etikettierung: 10 Sek Etikettengröße: 60mm x 25mm ESD: 10 5~10 9 Software: Docking mit intelligenter Lagerhaltung Liest Barcode-Informationen und lädt diese in das MES / ERP-System hoch Sammelt Informationen aus dem System und druckt Etiketten automatisch Identifiziert verschiedene Arten von Barcode-Formaten Docking mit AGV Tuck

Premium High-Efficiency Modular Mounter Yamaha Bestückungssystem mit revolutionärem Revolverkopf und neuer intuitiver Bedienoberfläche LP Größe von 50 x 50 mm bis 810 x 510 mm Bestückleistung bis zu 115.000 CPH Feederkapazität 128 Stück 8 mm Feeder 2 Kopf-Varianten HM Highspeed-Mehrzweckkopf (10 Nozzlen) 0201* mm bis 55 x 100 mm, Bauteilhöhe max 15mm RM Rotations Multifunktions-Kopf (18 Nozzlen) 0201* mm bis 12 x 12 mm, Bauteilhöhe max 6,5mm LP Größe: von 50 x 50 mm bis 810 x 510 mm Bestückleistung: bis zu 115.000 CPH 2 Kopf-Varianten: HM Highspeed-Mehrzweckkopf (10 Nozzlen) 0201* mm bis 55 x 100 mm, Bauteilhöhe max 15mm RM Rotations Multifunktions-Kopf (18 Nozzlen) 0201* mm bis 12 x 12 mm, Bauteilhöhe max 6,5mm Nozzle pro Kopf: RM Head: 18 HM Head: 10 Bestückungsleistung: RM Head: 115.000 CPH (78.000 CPH nach IPC) HM Head: 98.000 CPH Bauteilspektrum: RM Head: 0201 bis 12 x 12 mm; max. Bauteilhöhe: 6,5 mm HM Head: 0201 bis 55 x 100 mm; max. Bauteilhöhe: 15 mm Leiterplattengröße (LxB): Dual Stage: 50 x 50 mm bis 810 x 510mm Bestückgenauigkeit: Cpk 1,0 ± 0,025 mm Feederkapazität: maximal 128 (4 Stationen je 32 8mm-Feederplätze) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1374 x B 1948 x H 1445 mm

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Reinigung der Teile von Lötöfen und Wellenlötanlagen im Rahmen der Instandhaltung -100%-ig separate Reinigungs-, Spülprozessen und Trocknungstechnologien -Automatisierte Prozesse finden in 3 separaten Prozesskammern statt, die zugleich auch Vorratswannen sind. -Reinigung in der ersten Einlasskammer, dann Spülgang in der sekundären Spülkammer, anschließend Trocknung in der letzten Kammer (der Bediener bewegt den Korb mit den Teilen manuell) -Die gleichzeitige Verwendung der Kammern erhöht die Reinigungskapazität der Maschine und verringert die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammersystemen.

Dampfphasen-Lötanlage VP1000-66: Dampfphasen-Lötsysteme der neuesten Generation -Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess -Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe -Keine Schattenbildung oder Farbselektivität -Reproduzierbare Prozessbedingungen -Niedrige Beriebskosten -Universell für Serien- und Einzelbetrieb einsetzbar

PVC Schutzkontakt - Verlängerung mit montierterm oder angespritztem Stecker und Kupplung 16A/250V Kabel: H05VV-F3G1,5mm² Steckerart: Winkelstecker Länge: 15 m Artikelnummer: 423152

Standalone X-ray Bauteilrollenzähler für bis zu 4 SMD-Rollen zeitgleich Eigenschaften -Sehr geringer Einweisungsaufwand -Scannen von vier 7" Rollen gleichzeitig -Schnelle, intuitive, Software-KI-Schnittstelle mit 99,9% Genauigkeit -Scannen von 13" oder 15" Rollen -Scannen von JEDEC-Schalen und zählen von BGA-Bällen -Scannen von losen oder fest gewickelten Teilen -Scannen versiegelter ESD-Beuteln -MES-Integration (optional) -Internes Barcode-Scannen -Industrie-PC: Microsoft Windows 10 (64-Bit) Kompatible Rollengrößen: (1-4) 7" Rollen, (1) 13" oder 15" Rolle mit max. Höhe von 74mm Min. Komponentengröße: 01005" Zählgenauigkeit: ≥ 99,9% Zyklusdauer (inkl. Barcode-Scannen): (1) 7" Rolle ca. 15 Sek, (4) 7" Rollen ca. 23 Sek und 13"-15" Rollen ca. 16 Sek pro Rolle Inspektionsarten: Standard SMT und TH, Standardrollen bis 15" Durchmesser, Cut Strips, ESD Beutel, JEDEC Barcode Scan: Interne Barcode-Scan-Kamera Etikettendruck: Software-Schnittstelle für den automatischen Etikettendruck von Barcodes / Komponentenzahlen. (Etikettendrucker optional) Röntgenquelle: wartungsfrei, integriert (geschlossen) Max. Leistung: 50w Betriebsleistung: 20w Digitaler Flachbilddetektor: 17" x 17" Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz 0,8 kW Außenabmessungen: 1600mm x 1117mm x 2057mm Gewicht: 616kg

Laser-Markieren von Top & Bottom zeitgleich Features Automatische Positionierung und Ausrichtung des Substrats mithilfe hochauflösender CCD Kamera Verbindung zu MES-System zur Abfrage/Rückmeldung der LeiterplattenIDs Gleichzeitige Markierung der Ober- und Unterseite möglich (Option) Höhenunterschiede auf dem Substrat werden automatisch korrigiert Arbeitsbereich: 50x50mm - 460x510mm Minimale Strukturbreite: <0,15mm Druckluftanschluss: 0,6MPa Kamerasystem: Industrielle CCD Kamera auf X und Y Linearantriebsachsen Unterstützte Codetypen: Code128, Code39, EAN-8, UPC-A, Datamatrix, QR, .... Abmessungen: (TxBxH) 1650x1000x1500 mm Laserquelle: CO2; Fiber; Green; UV Wellenlänge Laser: 10600nm; 1064nm; 532nm; 355nm Ausgangsleistung: 10W; 20W; 10W; 5W Maschine Stromzufuhr: 220VAC/50Hz 2kW; 220VAC/50Hz 4kW

Standalone X-ray Systeme mit großem Arbeitsbereich /X-Scope 3000 - Vollaustattung wie das X-Scope 2000 mit größerem Arbeitsbereich und mehr Leistung voll integrierte geschlossene 110 oder 130kV Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre Spotgröße bis zu 5μ 4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor 50° Detektorneigung für Schrägwinkel 25,4"x 19,5" Inspektionsbereich Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 110kV oder 130kV Max. Strom: 16W 50-130kV Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 900x Auflagefläche für PCBs: 645mm x 496mm Inspektionsbereich: 595mm x 460mm Schrägwinkelansicht: + 50° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 40FPS Auflösung: 49,5μm oder 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend, 4” x 3” ultra-hochauflösend oder 5” x 5” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: 110 – 230 VAC 50/60 Hz 300Wh Außenabmessungen: 1358mm x 1358mm x 1677mm Gewicht: 1400kg

Standalone X-ray System X-Scope 2000 - Vollausgestattetes X-ray System mit einem TOP Preis-Leistungs-Verhältnis Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 5μ -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -50° Detektorneigung für Schrägwinkel -21,75"x 19,5" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.178mA Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 1000x Auflagefläche für PCBs: 552mm x 496mm Inspektionsbereich: 552mm x 496mm Schrägwinkelansicht: + 50° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 40FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1358mm x 1358mm x 1677mm Gewicht: 1100kg

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Instandhaltungsreinigung von Lötvorrichtungen -Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten, Leiterplattenaufdrucken und Schablonen -100% ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab

Standalone X-ray System X-Scope 1800 - Einstiegs X-ray System mit sehr vielen Möglichkeiten und Funktionen Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 7 Mikro -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -30° Detektorneigung für Schrägwinkel -19,6"x 14,75" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.256mA / 0.18mA Min. Brennfleckgröße: 7 Micron Vergrößerung: bis zu 500x Auflagefläche für PCBs: 496mm x 375mm Inspektionsbereich: 450mm x 355mm Schrägwinkelansicht: + 30° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 25FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1100mm x 1100mm x 1400mm Gewicht: 800kg

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Reinigung der Lötvorrichtungen im Rahmen der Instandhaltung -Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten, Leiterplattenaufdrucken und Schablonen -Auch zur Reinigung von lackierten Maschinenteilen, Lackierrahmen und -masken. -100% ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab 2-stöckige Lösung, bei der kleinere Teile gleichzeitig in zwei Körben gereinigt werden können, um die Reinigungskapazität zu maximieren. -Durch Entfernen des mittleren Sprüharms können große Teile in einem (unteren) Korb gereinigt werden.

High Performance Top & Bottom Color 3D AOI Echtes Farb 3D AOI System aus dem Hause Pemtron für die simultane Top und Bottom Inspektion basierend auf der Moiré-Technology. Bauteile und Lötstellen werden vermessen, somit ist keine optische Interpretation nötig. Dadurch werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Eagle 3D AOI besticht durch eine einfache und bedienerfreundliche Programmierung. Es ermöglicht neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken das Auto-Bauteil-Teaching durch 3D-Scanning sowie das Importieren von CAD und Gerber-Daten. Des Weiteren realisiert das AOI-System eine umfangreiche SPC-Auswertung sowie die Vernetzung mehrerer Systeme (3D SPI-Systeme) mittels iNet. Mit dem System können Offsets, Rotationen, Polaritäten, Koplanarität, Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine inspiziert werden. Durch das Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen Beleuchtungsmöglichkeiten können die Lötstellen, Pitch-Abstände, Kurzschlüsse und hochstehende Pins sehr leicht erkannt werden. Eigenschaften LP Größe von 50 x 50 mm bis 510 x 510 mm Prüfgeschwindigkeit max. 59cm²/sek Höhenbereich 0- max. 27mm Höhengenauigkeit +/- 3% Prüfmöglichkeiten Bauteil: Position, fehlendes, falsches, Polarität, Grabstein Pin: verbogen, hochstehend, Kurzschluss Lötstelle: offen, ungenügend, Kurzschluss, Lötperlen Software IPC A610 Programmierung Optional 4x Schrägblick-Kamera

Das Standalone X-ray System X-Spection 6000 ist unser technologisch fortschrittlichstes Röntgen-Inspektionssystem. Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 130kV Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 5μ -5"x 5" oder 4 "x 3" hochauflösender und ultra-hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -55° Detektorneigung für Schrägwinkel -22"x 18" Inspektionsplttform mit 360°-Rotation -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit (und Rotation) -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 130kV Stromstärke: 0,32mA Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 800x Auflagefläche für PCBs: 560mm x 457mm Inspektionsbereich: 360mm x 290mm Schrägwinkelansicht: + 55° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 10FPS (4 "x 3" Detektor) oder 30FPS (5"x 5" Detektor) Auflösung: 49,5μm (4 "x 3" Detektor) oder 99μm (5"x 5" Detektor) Detektorgröße: 4” x 3” ultra-hochauflösend oder 5” x 5” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1500mm x 1600mm x 1600mm Gewicht: 1600kg

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

Verbindungs- und Abzweigmuffe für Steuerungs-und Versorgungsleitungen. Dosenmuffe FDM 1,6 mm - 14mm Verbindungs- und Abzweigmuffe für Steuerungs- und Versorungsleitungen. Wasserdicht für den Einsatz im Freien und im Erdreich bis max. 5m, Schutzart IP68, 1kV, staubdicht, Erdsäure- und fäulnisbeständig, UV-beständig. Gewicht: 145 g Artikelnummer: 999001 Schutzart: IP68

Beste Verarbeitung -robust und präzise im Einsatz • Herausragende Optik. Mit der NLS-Serie aus dem Hause NESTLE präsentiert sich eine ideale Nivelliergerätereihe für das Bau- und Ingenieurswesen: • Mit 20-, 24-, oder 32facher Vergrößerung erhältlich. • Horizontale Winkelmessung. • Bestimmung des Höhenunterschieds zwischen mehreren Punkten. • Optische Distanzmessung mittels zweier Distanzstriche. • Abstecken der Höhe eines Punktes. • Feinjustage durch den magnetgedämpften Kompensator. • Die Drehknöpfe sind leicht zu erreichen. • Gehäuse gemäß Schutzklasse IP65 versiegelt - somit ist das Gerät bei jedem Wetter einsetzbar. • Gehäusebasis aus Aluminium, Abdeckung und Drehknöpfe aus Kunststoff. Lieferumfang: Nivelliergerät, Schnurlot, Justagewerkzeug, Bedienungsanleitung, Koffer. Objektivöffnung NLS20: 32 mm / NLS24: 36 mm / NLS32: 42 mm Kompensator magnetgedämpft Teilkreis 400gon Genauigkeit auf 1km Doppelniv. NLS20: ± 2,5mm / NLS24: ± 2,00 mm NLS32: ± 1,0 mm Toleranz Kompensator NLS20/24: < 0,5“ / NLS32: < 0,3“ Multiplikationskonstante 100 Kürzeste Zielweite Ca. 0,9 m Libelle 8’ / 2 mm Maße 220 x 140 x 150 mm Gewicht 1700 g Schutzklasse IP65 Modell: NLS24 Vergrößerung: 24Fach Artikelnummer: 6515010001

Dampfphasen-Lötanlage Dampfphasen-Vakuum-Lötsysteme für die Großserie -Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem -Sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess -Bleifreitauglich ohne Einschränkung -Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC und ASB -Speicherbare Lötprogramme -Niedrige Betriebskosten durch effiziente Energienutzung

Dampfphasen-Lötanlage Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem der neuesten Generation -Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem -Sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess -Bleifreitauglich ohne Einschränkung -Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC, ASB und ETR

H03RT-F3G 1,00mm², mit Schutzkontakt - Zentralstecker mit doppeltem Erdungssystem, 2.Seite: 30mm abgemantelt, Aderendhülsen, Textil 150 °C Länge: 3 m Artikelnummer: 404031

Unsere Softwaresysteme kommen bei führenden Automobilherstellern und Zulieferern zum Einsatz. Seit mehr als zwei Jahrzehnten gestalten wir die Digitalisierung des Autos mit - von der Vernetzung bis hin zum autonomen Fahren. Profitieren auch Sie von unserer Erfahrung und Kompetenz aus internationalen Großprojekten.