Finden Sie schnell triewerk für Ihr Unternehmen: 651 Ergebnisse

DCT InJet® 888 CRD 1F

DCT InJet® 888 CRD 1F

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Instandhaltungsreinigung von Lötvorrichtungen -Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten, Leiterplattenaufdrucken und Schablonen -100% ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab
Scienscope X-Scope 1800

Scienscope X-Scope 1800

Standalone X-ray System X-Scope 1800 - Einstiegs X-ray System mit sehr vielen Möglichkeiten und Funktionen Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 7 Mikro -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -30° Detektorneigung für Schrägwinkel -19,6"x 14,75" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.256mA / 0.18mA Min. Brennfleckgröße: 7 Micron Vergrößerung: bis zu 500x Auflagefläche für PCBs: 496mm x 375mm Inspektionsbereich: 450mm x 355mm Schrägwinkelansicht: + 30° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 25FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1100mm x 1100mm x 1400mm Gewicht: 800kg
DCT InJet® 888 CRD 2F

DCT InJet® 888 CRD 2F

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Reinigung der Lötvorrichtungen im Rahmen der Instandhaltung -Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten, Leiterplattenaufdrucken und Schablonen -Auch zur Reinigung von lackierten Maschinenteilen, Lackierrahmen und -masken. -100% ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab 2-stöckige Lösung, bei der kleinere Teile gleichzeitig in zwei Körben gereinigt werden können, um die Reinigungskapazität zu maximieren. -Durch Entfernen des mittleren Sprüharms können große Teile in einem (unteren) Korb gereinigt werden.
Pemtron Eagle 3D TWIN

Pemtron Eagle 3D TWIN

High Performance Top & Bottom Color 3D AOI Echtes Farb 3D AOI System aus dem Hause Pemtron für die simultane Top und Bottom Inspektion basierend auf der Moiré-Technology. Bauteile und Lötstellen werden vermessen, somit ist keine optische Interpretation nötig. Dadurch werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Eagle 3D AOI besticht durch eine einfache und bedienerfreundliche Programmierung. Es ermöglicht neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken das Auto-Bauteil-Teaching durch 3D-Scanning sowie das Importieren von CAD und Gerber-Daten. Des Weiteren realisiert das AOI-System eine umfangreiche SPC-Auswertung sowie die Vernetzung mehrerer Systeme (3D SPI-Systeme) mittels iNet. Mit dem System können Offsets, Rotationen, Polaritäten, Koplanarität, Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine inspiziert werden. Durch das Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen Beleuchtungsmöglichkeiten können die Lötstellen, Pitch-Abstände, Kurzschlüsse und hochstehende Pins sehr leicht erkannt werden. Eigenschaften LP Größe von 50 x 50 mm bis 510 x 510 mm Prüfgeschwindigkeit max. 59cm²/sek Höhenbereich 0- max. 27mm Höhengenauigkeit +/- 3% Prüfmöglichkeiten Bauteil: Position, fehlendes, falsches, Polarität, Grabstein Pin: verbogen, hochstehend, Kurzschluss Lötstelle: offen, ungenügend, Kurzschluss, Lötperlen Software IPC A610 Programmierung Optional 4x Schrägblick-Kamera
PP9824 BMS28S

PP9824 BMS28S

PP9824 BMS28S präsentiert eine Komplettlösung zur Überwachung von Lithium-Ionen Batterien bis 80 V. Die Wahl zwischen einem internen oder externen Shunt kann zur Strommessung eingesetzt werden. Spezifikationen: - Batteriespannungslevel 24 V, 48 V, 80 V - Spannungsversorgung 12 V, 48 V - Treiberstufen 5 - Kommunikation 4*CAN - Zellmesskanäle 7 – 28 - Passives Balancing 100 mA
Scienscope X-Spection 6000

Scienscope X-Spection 6000

Das Standalone X-ray System X-Spection 6000 ist unser technologisch fortschrittlichstes Röntgen-Inspektionssystem. Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 130kV Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 5μ -5"x 5" oder 4 "x 3" hochauflösender und ultra-hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -55° Detektorneigung für Schrägwinkel -22"x 18" Inspektionsplttform mit 360°-Rotation -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit (und Rotation) -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 130kV Stromstärke: 0,32mA Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 800x Auflagefläche für PCBs: 560mm x 457mm Inspektionsbereich: 360mm x 290mm Schrägwinkelansicht: + 55° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 10FPS (4 "x 3" Detektor) oder 30FPS (5"x 5" Detektor) Auflösung: 49,5μm (4 "x 3" Detektor) oder 99μm (5"x 5" Detektor) Detektorgröße: 4” x 3” ultra-hochauflösend oder 5” x 5” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1500mm x 1600mm x 1600mm Gewicht: 1600kg
PP9826 BMC63N 

PP9826 BMC63N 

PP9826 BMC63N ist in Kombination mit bis zu 15 CMCcs für Systeme ab 80 V im Einsatz bei denen aufgrund des Verdrahtungsaufwands Master-Slave Systeme in Batterien sinnvoll sind. Spezifikationen: - Batteriespannungslevel 80 V bis 800 V - Spannungsversorgung 12 V - Treiberstufen 7 - Kommunikation 4*CAN, TPL
PP9822 CMC14S

PP9822 CMC14S

Die PP9822 CMC14S stellen die Messeinheiten zur Spannungs- und Temperaturüberwachung der Zellen dar. Daneben werden die CMCs zum Zell-Balancing verwendet. Spezifikationen: - Zellmesskanäle 7 – 14 - Passives Balancing 100 mA - Temperatursensoren 5
HG-Tech Laser-Trenn- und Schneidsystem

HG-Tech Laser-Trenn- und Schneidsystem

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W
TS912X Zellsimulator

TS912X Zellsimulator

TS912X Zellsimulator simuliert Batterie oder Brennstoffzellen zur Überprüfung der BMS oder FCCU Funktionalität. Mit TS912X Zellsimulator besteht die Möglichkeit Simulationen von Spannung, Strom, Temperatur, Druck, Durchfluss und Gaskonzentration durchzuführen. Mit Hilfe der ausgeklügelten elektrischen Zelleigenschaften kann das System unter anderem auch zur Simulation von Brennstoffzellen verwendet werden.
DP6852 IPU HD 

DP6852 IPU HD 

Mit der DP6852 IPU HD können Bild/Videosignale in Echtzeit in Fahrzeug-Displays eingespeist werden. In Echtzeit werden Videosignale von der DP6852 IPU-HD verarbeitet und vereint zwei verschiedene Funktionen in einem Gerät: Das Einspielen einer PC-Videoquelle in Fahrzeug-Displays und das Extrahieren von digitalen Displaybildinhalten aus dem Fahrzeug über HDMI oder USB. Es kann für folgende Anwendungsfälle eingesetzt werden: • Ansteuerung von Head-Up, Infotainment-Displays, Kombiinstrumenten und Bedienteildisplays. • Framegrabber zum Abgreifen der Bilddaten aus dem Fahrzeug
Asscon VP7000 vacuum

Asscon VP7000 vacuum

Dampfphasen-Lötanlage Dampfphasen-Vakuum-Lötsysteme für die Großserie -Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem -Sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess -Bleifreitauglich ohne Einschränkung -Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC und ASB -Speicherbare Lötprogramme -Niedrige Betriebskosten durch effiziente Energienutzung
Asscon VP6000 vacuum

Asscon VP6000 vacuum

Dampfphasen-Lötanlage Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem der neuesten Generation -Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem -Sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess -Bleifreitauglich ohne Einschränkung -Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC, ASB und ETR
DP6816 HDMI2LED

DP6816 HDMI2LED

Am Computer erstellte Lichtanimationen direkt auf RGB(W) LEDs wiedergeben über HDMI oder CAN. Das DP6816 HDMI2LED kann RGB LEDs wie WS2812B Strips ohne Programmierkenntnisse und Spezialsoftware ansteuern. Dies wird mit einer Ausgabe eines Videosignals über HDMI umgesetzt. Es können bis zu 400 LEDs an jedem der 31 Ausgänge angeschlossen werden, was die Ansteuerung von über 12 000 LEDs mit einem DP 6816 ermöglicht. Bei größeren Anwendungen besteht die Möglichkeit sich bis zu 22 Converter zu kaskadieren und mit einem Eingangssignal anzusteuern.
NanoBond

NanoBond

Laserchips, -barren oder VCSEL müssen einerseits genau platziert werden, zum anderen ist eine sehr gute Anbindung an das Trägerelement erforderlich. Hier überzeugt das flexible Bonding-System NanoBond durch seine hohe Präzision und Geschwindigkeit. Die Systemstruktur aus Granit garantiert höchste Unempfindlichkeit gegenüber störenden Einflüssen und damit für einen sicheren Betrieb über lange Zeiträume hinweg. Das flexible Konzept von NanoBond erlaubt die einfache Anpassung auf zukünftige Aufgabenstellungen.
NanoGlue

NanoGlue

NanoGlue dient zur hochpräzisen Justage mit Klebstoffdosierung und anschließendem Härten mittels UV-Strahlung. NanoGlue eignet sich ideal, um elektro-optische Komponenten wie integrierte photonische Schaltkreise, Wellenleiter, Diodenlaser und Photodioden, Linsen und Modulatoren durch aktive Justage in allen sechs Freiheitsgraden optimal zu positionieren und nachfolgendem Kleben mit UV-Härten dauerhaft zu verbinden. Automatisierte Bildverarbeitung unterstützt den Prozess.
ArkCam Basic+ mini

ArkCam Basic+ mini

Die Ethernet-Kamera "ArkCam Basic+ mini" ist der perfekte Allrounder zum Überwachen von Gefahrenbereichen und Arbeitsprozessen in rauen, mobilen oder stationären Anwendungen. Sie ist der ideale Sensor, um Bilder in Echtzeit in bestehende Systeme zu integrieren. Durch die hohe optische Auflösung gepaart mit Optionen, wie zum Beispiel das Einblenden von Overlays, ist sie die Basis bzw. Erweiterung für nahezu alle Anwendungsfelder. Robustheit gegen Erschütterungen, Kälte, Hitze und Nässe sind Grundeigenschaften unserer Kameras. Herstellung: Made in Germany Bildsensor: FullHD Mechanische Belastbarkeit: bis zu 50g Temperaturbereich: -40°C bis +95°C Schutzklasse: IP69k Videoausgabeformat: H.264 oder MJPEG Modellvarianten: Single-Pair-Ethernet (T1) oder Fast Ethernet (TX) Spannungsversorgung: 9-60V DC
NanoTest PIC HD

NanoTest PIC HD

Optischer & elektrischer Test für photonische integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte Zuverlässiger Test für PICs mit hoher Dichte Die opto-elektronische Teststation NanoTest PIC HD erfüllt alle Anforderungen an die Charakterisierung photonischer integrierter Schaltkreise, wie beispielsweise Silicon-Photonics-Chips oder activer PICs. Nadelkarten mit bis zu mehreren hundert Kontakten sorgen für die elektrische Verbindung bei den Gleichstrom- und Hochfrequenzmessungen.
VersaHybrid

VersaHybrid

Unvierselles Montagesystem mit verschiedenen Fügetechniken (Kleben, selektives Laserlöten oder Bügellöten, Laserschweißen und Feinschneiden) für die automatisierte Mikromontage. VersaHybrid automatisiert komplexe manuelle Prozesse in der Mikromontage. Bauteilzuführung mittels Werkstückträgern und Bildverarbeitung sorgen für die Vollautomatisierung und gleichbleibende Ergebnisse.
Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten ii-A4

Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten ii-A4

Bei der ii-A4 dreht sich alles um Leistung und Geschwindigkeit. Zum Einsatz kommen hier vier innovative Pulsar-Pipette-Heads. So werden Geschwindigkeiten jenseits der 100.000cph erreicht. - Feeder 264 x 8 mm - Bauteile von 01005 bis 13 x 13 mm - 50 µm (Chips) - Leiterplattengrößen bis 2.059 mm x 715 mm - Höhe der Bauteile: 7 mm - Elektrische Bauteilprüfung mit unabhängiger prüfbarer Kalibrierung (UKAS/ NIST/ PTB… usw.) - Dosierung: archimedische Schraube oder Zeit-Druck-Ventil für Kleber oder Lotpaste - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Intelligente Nozzle-Magazine für alle Arten von Bauteilen - ii-A4: maximal 104.000 cph
NanoHybrid

NanoHybrid

Ideal für das Entwicklungslabor und die Kleinserie NanoHybrid zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit aus. Das aktive Justage- und Testsystem kombiniert verschiedene Verbindungsmethoden, seien es Kleben, Laserschweißen oder selektives Löten. Zusätzlich lässt sich NanoHybrid für opto-elektronische Messungen einsetzen. Damit eignet sich NanoHybrid ideal für das Entwicklungslabor und die Kleinserie, sowohl in produzierenden Unternehmen als auch in Instituten. In einer Entwicklungsumgebung bestehen vielfältige Anforderungen an ein aktives Justagesystem für opto-elektronische Bauteile und andere Präzisionsteile, deren Form und Leistungsumfang variieren.