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Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Pico

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Pico

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Pico setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Pico setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 5 bis zu 8 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Tisch- oder Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl, Aluminium, Borosilikat- oder Quarzglas Kammervolumen: 5 – 8 Liter Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 kHz / (0 - 200 W); 100 kHz (0 - 500 W); 13,56 MHz (0 - 300 W) 2,45 GHz (0 - 300 W) Steuerungen: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Pico Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 310 - 560 mm x 330 - 860 mm x 420 - 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen: ca. B 160 mm x H 160 mm x T 200 - 300 mm; Ø 130 mm, T 200 - 320 mm Vakuumkammer Volumen: Ca. 5 - 8Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung min. 6 m³/h
Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Zepto

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Zepto

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Zepto setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Zepto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 1 - 4 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinstserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Hauptmerkmale: Tischgehäuse Vakuumkammern: Borosilikatglas, RIE - Glocke Aluminium, Rechteckige Kammer, Kalk-Natron-Glas Kammervolumen: ca. 1 - 4 Liter Gaszufuhr: Nadelventile, Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 / 100 kHz Leistung 0 - 100 W, 13,56 MHz Leistung 0 - 200 W, 2,45 GHz Leistung 0 - 150 W Steuerungen: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Die Zepto Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 269 - 423 mm x 300 - 443 mm x 176 - 290 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Borosilikatglas (HP), RIE - Glocke Aluminium, Kalk-Natron-Glas Vakuumkammer Abmessungen: Ø 105 mm Tiefe 200/300 mm // Ø 190 mm Tiefe 60 mm // 135x120x65 mm Vakuumkammer Volumen: ca. 1 - 4 Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Scharniertüre Gaszufuhr: Nadelventile, Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40/100 kHz - 0-100 W // 13,56 MHz - 0-200 W // 2,45 GHz - 0-150 W Elektroden: Die Elektrode außerhalb der Vakuumkammer Steuerung: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung ca. 3 m3/h
Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Tetra 2800

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Tetra 2800

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 2800 setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 2800 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 2800 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl Kammervolumen: ca. 2800 Liter Gaszufuhr: 3 Gaskanäle über MFCs, Mass Flow Controller (MFC) Generator Frequenzen: 80 kHz (0 – 1000/3000 W), 13,56 MHz (0 – 600/1000 W), 2,45 GHz (0 - 1200 W) Steuerungen: Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Tetra 2800 Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Standgerät - 19" Rack): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl Vakuumkammer Abmessungen: Ø 1200 mm, T 2500 mm Vakuumkammer Volumen: Ca. 2800 Liter Vakuumkammer Verschluss: Tür mit Scharnier Gaszufuhr: 3 Gaskanäle über MFCs, Mass Flow Controller (MFC) Generator: 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: Ein- oder mehretagen Seitenelektrotoden Steuerung: Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: nach Kundenwunsch
Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Tetra 320R

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Tetra 320R

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 320R setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 320R setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 320 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Standgehäuse Vakuumkammern: Aluminium Kammervolumen: ca. 320 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 80 kHz (0 - 3000 W) Steuerungen: Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Tetra 320R Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Standgerät): 870 mm x 1860 mm x 1400 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Aluminium Vakuumkammer Abmessungen: ca. Ø 640 mm, T 1000 mm (BxHxT) Tmax. 3 m Vakuumkammer Volumen: Ca. 320 Liter Vakuumkammer Verschluss: Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 80 kHz / 0 - 3000 W Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: nach Kundenwunsch
Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Tetra 100

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Tetra 100

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 100 setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 100 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 100 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl oder Aluminium Kammervolumen: ca. 100 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 80 kHz (0 – 1000/3000 W), 13,56 MHz (0 – 300/600/1000 W), 2,45 GHz (0 - 1000 W) Steuerungen: Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Tetra 100 Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Standgerät - 19" Rack): 600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium Vakuumkammer Abmessungen: ca. 400 mm x 400 mm x 625 mm (BxHxT) - Tmax 3 m Vakuumkammer Volumen: Ca. 100 Liter Vakuumkammer Verschluss: Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: nach Kundenwunsch
Motoren

Motoren

BENZ Maschinentechnik - Motoren: Systeme und Komponenten Permanent in Bewegung: BENZ Motoren sorgen für Bewegung! Aus unserem individuell zusammenstellbaren „Motorbaukasten“ suchen Sie sich die für Sie passenden Komponenten heraus: vom Motor mit kleiner Leistung bis hin zum 12 kW-Motor decken wir vielfältigste Leistungsklassen ab. flexibel sind Sie auch bei der Wahl des Werkzeugwechselsystems - vom manuellen Werkzeugwechsel mit dem Modularen Schnellwechselsystem BENZ Solidfix® über den teilautomatischen bis hin zum vollautomatischen Wechsel stehen Ihnen alle optionen zur Verfügung. Produktvorteile: - Hohe Leistungsdichte - Modularer Aufbau (unterschiedliche Baugrößen mit unterschiedlichen Leistungsklassen) - Integriertes Werkzeugwechselsystem (manuell, teilautomatisch, automatisch) - Werkzeugschnittstellen: BENZ Solidfix®, HSK nach DIN69893 (mit Push-Button Funktionalität: Löseeinheit für den automatischen Werkzeugwechsel für Standard-Motoren mit integrierter Sensorik) - Luftkühlung - Wartungsfrei Artikelnummer: Motoren Leistung: 0,4 - 12 kW Drehzahl: bis 8.000 U/min Drehmoment: 18 Nm
Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Tetra 150

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Tetra 150

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 150 setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 150 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 150 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl oder Aluminium Kammervolumen: ca. 150 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 80 kHz (0 – 1000/3000 W), 13,56 MHz (0 – 300/600/1000 W), 2,45 GHz (0 - 1000 W) Steuerungen: Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Tetra 150 Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Standgerät - 19" Rack): 600 mm x 2100 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium Vakuumkammer Abmessungen: ca. 400 - 600 mm x 400 - 600 mm x 625 mm (BxHxT) - Tmax 3 m Vakuumkammer Volumen: Ca. 150 Liter Vakuumkammer Verschluss: Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: nach Kundenwunsch
Statische Halter Mori Seiki

Statische Halter Mori Seiki

Statische Halter für den Maschinentyp Mori Seiki in unterschiedlichen Ausführungen Statischer Halter für die Maschinen: NL 1500 NL 2000 NL 2500 NL 3000 NT 4250 NZ 1500 NZ 2000 NT 1000 NT 2000 NTX 1000 NTX 2000 Erhältlich In den Ausführungen: Vierkant-Queraufnahme Vierkant-Längsaufnahme Vierkant-Längsaufnahme doppelt Bohrstangenhalter Bohrstangenhalter doppelt Abstechhalter Artikelnummer: Mori Seiki
Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Testtinte

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Testtinte

Test Tinten farbig/ungiftig, angelehnt an ISO 8296 DIN 53364, geeignet zur Bestimmung der Oberflächenenergie bei festen Materialien. Lieferbar von 30 – 73 mN/m (in 2er-Schritten) Voraussetzung für die Haftung eines Klebers oder einer Beschichtung auf einer Oberfläche ist die Benetzung. Damit die Benetzung stattfinden kann, muss die Oberflächenenergie des Substrats größer sein, als die der Beschichtung. Insbesondere sehr viele Kunststoffe haben eine sehr kleine Oberflächenenergie und sind entsprechend schlecht klebbar. Häufig ist es das Ziel einer Plasmabehandlung, eine Oberfläche benetzbar und verklebbar zu machen. Die Benetzbarkeit kann man einfach mit Testtinten prüfen. Diener electronic liefert ein für die meisten praktischen Anwendungen geeignetes Testtinten-Set mit 8 Flüssigkeiten mit Oberflächenspannungen zwischen 30 und 73 (105) mN/m. Außerdem gibt es ein Set mit 23 Testtinten, mit zusätzlichen Abstufungen zwischen 30 und 73 (105) mN/m. Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Sorte: Rot-farbig, ungiftig Setgröße: 23er Werte (mN/m): 30 - 73 mN/m (in 2er-Schritten)
Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Nano

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Nano

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Nano setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Nano setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 18 bis zu 24 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Tisch- oder Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl, Aluminium, Borosilikat- oder Quarzglas Kammervolumen: 18 – 24 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 100 kHz (0 - 500 W), 80 kHz (0 - 1000 W), 13,56 MHz (0 - 300 W), 2,45 GHz (0 - 600 W) Steuerungen: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Nano Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 560 mm x 600 - 860 mm x 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen: ca. B 240 mm x H 240 mm x T 400 - 420 mm; Ø 267 mm, T 400 - 420 mm Vakuumkammer Volumen: Ca. 18 - 24 Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 100 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung min. 16 m³/h
Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Femto

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Femto

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 2 bis zu 3 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Tisch- oder Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl, Aluminium, Borosilikat- oder Quarzglas Kammervolumen: 2 – 3 Liter Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 kHz / 0 - 100 W; 100 kHz / 0 - 500 W; 13,56 MHz / 0 - 200 W; 2,45 GHz / 0 - 300 W Steuerungen: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Femto Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 310 - 560 mm x 211 - 860 mm x 420 - 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen: Ø 95/100 mm, T 280/278 mm, 103-110 mm x 103-120 mm x 285-300 mm(BxHxT) Vakuumkammer Volumen: Ca. 2 - 3 Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung min. 3 m³/h
Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Atto

Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage | Atto

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Atto setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Atto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 10,5 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Hauptmerkmale: Tischgehäuse Vakuumkammern: Borosilikat (HP), Scharniertüre Kammervolumen: ca. 10,5 Liter Gaszufuhr: 2 Gaskanäle über Nadelventil oder MFC Generator Frequenzen: 40 kHz / 0 - 200 W oder 13,56 MHz / 0 - 300 W Steuerungen: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Die Atto Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 425-525 mm x 275-257 mm x 450-420 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Glas Borosilikat (HP) Vakuumkammer Abmessungen: Ø 211 mm, Tiefe 300 mm Vakuumkammer Volumen: ca. 10,5 Liter Vakuumkammer Verschluss: Scharniertüre Gaszufuhr: 2 Gaskanäle über Nadelventil oder MFC Generator: 40 kHz / 0 - 200 W // 13,56 MHz / 0 - 300 W Elektroden: Die Elektrode außerhalb der Vakuumkammer Steuerung: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung ca. 3 m3/h
Hohlstemmaggregat RENITO H (horizontal)

Hohlstemmaggregat RENITO H (horizontal)

Bohren/Stemmen von quadratischen Löchern in horizontaler Richtung mit RENITO H Stemmen – Quadratisch. Praktisch. maßgenau. Typische Anwendungen für Stemmbearbeitungen sind Staketenbohrungen an Treppen zum Anbringen des Handlaufs oder das Einbringen von Fitschenbändern in der Fensterbearbeitung. Ob Hart- oder Weichholz, mit CNC-Stemmaggregaten gelingen Ihnen maßgenaue, rechteckige Ausschnitte. Artikelnummer: RENITO H Schmierung: Fett max. Antreibsdrehzahl: 1.000 min-1 Übersetzung: 1:0,73 max. Antriebsdrehmoment: 22 Nm Gewicht: ca. 4,5 kg
Unterfluraggregat SUBIO

Unterfluraggregat SUBIO

Unterfluraggregat SUBIO für Bearbeitungen an der Werkstückunterseite Holz, Composites und Aluminium wirtschaftlich bearbeiten: Wie liefern Serien-Winkelköpfe zum Bohren, Fräsen, Sägen und Schleifen sowie weitere Aggregate für spezielle Anwendungen. Benz Aggregate sind in diversen Leistungsklassen erhältlich und damit für leichte Bearbeitungen bis hin zu Hochleistungen im Dauerbetrieb geeignet. Für Ihre Sonderanwendungen haben wir die Lösung: Maßgeschneiderte Benz Aggre­gate für Bearbeitungszentren. Fordern Sie uns heraus! Artikelnummer: SUBIO Schmierung: Fett max. Antreibsdrehzahl: 10.000 min-1 Übersetzung: 1:1 max. Antriebsdrehmoment: 8 Nm Gewicht: ca. 4,5 kg
Motorspindeln luftgekühlt

Motorspindeln luftgekühlt

BENZ Maschinentechnik - Motorspindeln luftgekühlt: Systeme und Komponenten Höchste Performance in Werkzeugmaschinen: Motorspindeln sorgen für höchste Präzision und Produktivität in Werkzeugmaschinen. Sie sind somit entscheidend für die Performance der Maschine und die Qualität der bearbeiteten Werkstücke. Kompakte und leistungsdichte Motorpakete mit hochpräzisionslagerungen sind Voraussetzung für hohe Drehzahlen und exzellente Rundlaufwerte. BENZ Motorspindeln sind mit verschiedenen Werkzeugwechselsystemen lieferbar. Produktvorteile: - Hohe Leistungsdichte - Drehmomentstarke Motoren - Spielfreie lagerung - Manueller oder automatischer Werkzeugwechsel - Luft- / oder Wasserkühlung - Verschiedene Werkzeugwechselsysteme - 3 unabhängig voneinander ansteuerbare Medienzuführungen - Schwingungssensor zur Prozessüberwachung (standardmäßig integriertes Sensorpaket für Echtzeit-Monitoring) - Integrierte Überwachung der Werkzeugspannung - Wartungsfrei Artikelnummer: Motorspindeln Leistung: 9-24 kW Drehzahl: bis 24.000 U/min Drehmoment: 6-38 Nm
Hohlstemmaggregat RENITO V (vertikal)

Hohlstemmaggregat RENITO V (vertikal)

Bohren/Stemmen von quadratischen Löchern in vertikaler Richtung mit RENITO V Stemmen – Quadratisch. Praktisch. maßgenau. Typische Anwendungen für Stemmbearbeitungen sind Staketenbohrungen an Treppen zum Anbringen des Handlaufs oder das Einbringen von Fitschenbändern in der Fensterbearbeitung. Ob Hart- oder Weichholz, mit CNC-Stemmaggregaten gelingen Ihnen maßgenaue, rechteckige Ausschnitte. Artikelnummer: RENITO V Schmierung: Fett max. Antreibsdrehzahl: 1.000 min-1 Übersetzung: 1:1 max. Antriebsdrehmoment: 22 Nm Gewicht: ca. 3,5 kg
Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam RT

Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam RT

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam RT setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam RT setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 120 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Mit unserem Neuprodukt, dem PlasmaBeam RT, gibt es nun die perfekte Lösung für eine schnelle, effiziente und breite In-Line Plasmabehandlung von 2D-Oberflächen. Der RT lässt sich hervorragend in bestehende Fertigungslinien integrieren und ermöglicht somit die automatisierte Reinigung und Aktivierung von diversen Bauteilen und bahnförmigen Materialien. Ausgestattet mit zwei komplementär ausgerichteten Düsen, die in Betrieb mit einer hohen Geschwindigkeit rotieren, schaffen wir die Möglichkeit einer bis zu 120 mm breiten Plasmabehandlung, bei der gewohnt gleichbleibenden Qualität und Effektivität von Atmosphärendruck Plasmaanlagen von Diener electronic. Professionell werden mit dem PlasmaBeam RT Teile wie Bleche, Folien, Textilien, Displays oder z.B. großflächige Gehäuse plasmaaktiviert und/oder -feinstgereinigt. Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam QUATTRO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 120 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 2 x 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam RT kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 560 mm x 355 mm x 540 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: 189 mm x 600 mm x 192 mm (BxHxT); Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 120 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 2 x 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch
Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam DUO

Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam DUO

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm / Düse Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W / Düse Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam DUO kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W / Düse Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch
Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam PC

Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam PC

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam PC setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam PC setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam PC als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch
Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam DUO PC

Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam DUO PC

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm / Düse Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W / Düse Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam DUO kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W / Düse Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch
Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam

Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse, 19“ Gehäuse (als Option) Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Abmessungen (19" Gehäuse): 420 mm x 133 mm x 500 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch
Fitschenaggregat CAVO H (horizontal)

Fitschenaggregat CAVO H (horizontal)

Horizontals Fitschenaggregat CAVO H zum Stemmen von schmalen, tiefen Schlitzen, z.B. für Fitschenbänder Holz, Composites und Aluminium wirtschaftlich bearbeiten: Wie liefern Serien-Winkelköpfe zum Bohren, Fräsen, Sägen und Schleifen sowie weitere Aggregate für spezielle Anwendungen. Benz Aggregate sind in diversen Leistungsklassen erhältlich und damit für leichte Bearbeitungen bis hin zu Hochleistungen im Dauerbetrieb geeignet. Für Ihre Sonderanwendungen haben wir die Lösung: Maßgeschneiderte Benz Aggre­gate für Bearbeitungszentren. Fordern Sie uns heraus! Artikelnummer: CAVO H Schmierung: Fett max. Antreibsdrehzahl: 4.000 min-1 Übersetzung: 1:1 Gewicht: ca. 4,5 kg
Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaAPC 500

Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaAPC 500

Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem PlasmaAPC 500 dar. Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem APC500 dar. Mit Luft als Prozessgas können unter Atmosphärendruck große Oberflächen aktiviert werden. Zwischen zwei Elektroden wird im inhomogenen Feld ein Lichtbogen gezündet. Die Spannung beträgt etwa 10.000 V. In der Entladungszone wird die durchströmende Luft ionisiert. Durch den Luftstrom wird das Plasma aus dem Elektrodenbereich herausgeblasen. In der austretenden Corona kann das Substrat nun behandelt werden. In der Corona wird ein mehrere Zentimeter breiter Streifen behandelt. Mit mehreren parallelen Plasmaerzeugern ist es möglich Flächen zu behandeln. Aufgrund von gefährlichem Spannungspotential ist PlasmaAPC 500 nur für nichtleitende Materialien geeignet. PlasmaAPC 500 eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Drucken, Lackieren. Folgende Oberflächen können mit PlasmaAPC 500 behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 50 - 60 mm Generator Frequenz ca. 40 kHz Leistung ca. 500 W Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Über SUB-D Anschluss auf der Rückplatte (Plasma ein- und ausschalten) Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: 60 mm x 180 mm x 40 mm (BxHxT); Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 50 - 60 mm Generator: Frequenz ca. 40 kHz; Leistung ca. 500 W Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch
Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaAPC 500 DUO

Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaAPC 500 DUO

Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem PlasmaAPC 500 DUO dar. Mit Luft als Prozessgas können unter Atmosphärendruck große Oberflächen aktiviert werden. Zwischen zwei Elektroden wird im inhomogenen Feld ein Lichtbogen gezündet. Die Spannung beträgt etwa 10.000 V. In der Entladungszone wird die durchströmende Luft ionisiert. Durch den Luftstrom wird das Plasma aus dem Elektrodenbereich herausgeblasen. In der austretenden Corona kann das Substrat nun behandelt werden. In der Corona wird ein mehrere Zentimeter breiter Streifen behandelt. Mit mehreren parallelen Plasmaerzeugern ist es möglich Flächen zu behandeln. Aufgrund von gefährlichem Spannungspotential ist PlasmaAPC 500 DUO nur für nichtleitende Materialien geeignet. PlasmaAPC 500 DUO eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Drucken, Lackieren. Folgende Oberflächen können mit PlasmaAPC 500 DUO behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 50 - 60 mm / Düse Generator Frequenz ca. 40 kHz Leistung ca. 500 W / Düse Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Über SUB-D Anschluss auf der Rückplatte (Plasma ein- und ausschalten) Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): 60 mm x 180 mm x 40 mm (BxHxT); Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 50 - 60 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 40 kHz; Leistung ca. 500 W / Düse Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch
Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam Mini

Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam Mini

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam Mini setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam Mini setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 3 - 5 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Der PlasmaBeam Mini ist im Gegensatz zu den Plasmabeam Geräten für die Labor-Anwendung konzipiert. Die PlasmaBeam Technologie ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 3 - 5 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 80 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 5 - 6 l/min Spannungsversorgung 230 V, 50 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 270 mm x 190 mm x 320 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: Max. Ø 22 mm; Länge 185 mm; Gewicht ca. 0,9 kg; Kabellänge 2 m Behandlungsbreite: 3 - 5 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 80 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 5 - 6 l/min Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch
Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam QUATTRO

Atmosphärische Plasmaanlage | PlasmaBeam QUATTRO

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam QUATTRO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam QUATTRO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 32 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam QUATTRO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 32 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 4 x 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 8 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 560 mm x 355 mm x 540 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: 300 mm x 30 mm (BxH); Gewicht ca. 1 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 32 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 4 x 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 8 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch
Fitschenaggregat CAVO V (vertikal)

Fitschenaggregat CAVO V (vertikal)

Vertikales Fitschenaggregat CAVO V zum Stemmen von schmalen, tiefen Schlitzen, z.B. für Fitschenbänder Holz, Composites und Aluminium wirtschaftlich bearbeiten: Wie liefern Serien-Winkelköpfe zum Bohren, Fräsen, Sägen und Schleifen sowie weitere Aggregate für spezielle Anwendungen. Benz Aggregate sind in diversen Leistungsklassen erhältlich und damit für leichte Bearbeitungen bis hin zu Hochleistungen im Dauerbetrieb geeignet. Für Ihre Sonderanwendungen haben wir die Lösung: Maßgeschneiderte Benz Aggre­gate für Bearbeitungszentren. Fordern Sie uns heraus! Artikelnummer: CAVO V Schmierung: Fett max. Antreibsdrehzahl: 4.000 min-1 Übersetzung: 1:0,8 Gewicht: ca. 8 kg
Anwendungsgebiete von DIACUT Diamant-Trennscheiben

Anwendungsgebiete von DIACUT Diamant-Trennscheiben

Duroplaste, Elektrokohle, Ferrit, Glas, glasfaserverstärkte Kunststoffe (GFK, CFK), Graphit, Hartmetall, Keramik, Natur-Kunststeine, Silizium, Quarz und Porzellan.
Diamant- und CBN-Schlitzscheiben, Typ 1A8

Diamant- und CBN-Schlitzscheiben, Typ 1A8

Extra dünne Trennscheiben ab Breite 0,1 mm Der dünne Trennscheiben Typ 1A8 eignet sich hervorragend für Operationen wie Nutenschleifen, Trennen, Schlitzen mit höchster Präzision. Die ultra-dünnen DIACUT Trennscheiben sind in Standarddurchmessern von 3", 4", 5", 6", 7", 8" und 10" mit einer Dicke im Bereich von 0,10 mm bis 6,35 mm, in Schritten von 0,01 mm erhältlich. Die Dickentoleranz beträgt +/- 0,01 mm. Die ültradünnen DIACUT Präzisions-Sägeblätter vom Typ 1A8 erfüllen die höchsten Anforderungen in der Mikrotechnik, wie sie etwa für Spanteiler-Nuten im Bereich der Mikro-Werkzeuge gelten, in der Medizintechnik beim Schleifen von Drahtrollen, in der Uhrenindustrie oder in der Grünling- und Halbleiterbearbeitung. Standardbindungen der ultra dünnen Trennscheiben, Typ 1A8: 3DB-ROS1 (Kunstharzbindung für Diamantkorn) Freischneidende Kunstharzbindung für Trockenschliff oder Nassschliff von Hartmetall. Nur Nassschliff für hitzeempfindliche Materialien wie optisches Glas, Keramik, Quarz, Wolfram, Ferrit etc... 2DB-ROS2 (Kunstharzbindung für Diamantkorn) Harte Schleifscheibenbindung und nur geeignet für Nassschliff. Nicht einsetzbar bei hitzeempfindlichen Materialien wie optisches Glas, Keramik, Quarz etc... 1DB-ROS1 (Kunstharzbindung für Diamantkorn) Sehr freischneidende Schleifscheiben-Bindung welche sehr gut geeignet ist zum Feinschleifen von Hartmetall im Trocken- oder Nassschliff. Nur Nassschliff für hitzeempfindliche Materialien wie optisches Glas, Keramik, Quarz, Wolfram, Ferrit, etc... 2CB-ROS2 (Kunstharzbindung für CBN-Korn) Nur zum Nassschliff geeignet von Stahlwerkstoffen > 50 HRC 1MB-56B (Metallbindung für Diamantkorn) Metallbindung ist eine harte Trennscheiben-Bindung mit hoher Kantenstabilität für Nasschliff von Hartmetallen, optisches Glas, Keramik, Quarz, Wolfram, Ferrit, etc... RLE (Kupferbindung für Diamantkorn) Elektrisch leitende Trennscheibenbindung, geeignet für Spezialanwendungen in der Wafer-Industrie Die ultradünnen DIACUT Präzisionsschleifscheiben werden bezüglich Breite und Korngröße nach Ihrem Wunsch hergestellt.
Galvanische CBN- und Diamantschleifscheiben

Galvanische CBN- und Diamantschleifscheiben

Schleifscheiben für höchste geometrische Präzision Bei den galvanisch gebundenen CBN- und Diamantschleifscheiben wird das Diamant- oder CBN-Schleifkorn in einer über eine elektrochemisch abgeschiedene, metallischen Nickelschicht auf den Stahlgrundkörper aufgebracht. Galvanisch belegte Diamantschleifscheiben CBN-Schleifscheiben zeichnen sich durch eine sehr hohe Härte, eine große Stabilität des Korns in der Schleifscheiben-Bindung und eine hohe thermische Beständigkeit aus. Es werden höhere Schleifleistungen durch optimalen Kornüberstand im Vergleich zu gebundenen Diamant-Schleifscheiben oder CBN-Schleifscheiben erreicht. Vorteile von Schleifscheiben in galvanischer Bindung: Galvanischer Schleifbelag ermöglicht darüber hinaus die Realisation komplexer Profile bei höchster geometrischer Präzision. Abrichten der CBN- oder Diamant-Schleifscheiben ist nicht erforderlich. Die Trägerkörper der galvanischen Schleifscheiben können nach Abnützung des Schleifkorns wiederholt neu belegt werden. Galvanisch belegte Schleifscheiben sind sehr schleifaktiv und eignen sich zum Bearbeiten von Stahl, Hartmetall, Glas, Keramik und Kunststoff. Auf Wunsch sind galvanische CBN- und Diamantschleifscheiben auch zweischichtig lieferbar. Nachteile von Schleifscheiben in galvanischer Bindung: Allerdings gibt es auch Nachteile: Die bearbeiteten Flächen sind rauer als mit der gleichen Korngröße in anderen Bindungen (Kunstharzbindung, Metallsinterbindung oder keramische Bindung) bearbeitete Flächen. Bei der Bearbeitung von verschleißfesten und kurzspanenden Werkstoffen ist die gleich bleibende Schleifleistung durch die fehlende Selbstschärfung der Schleifscheibe bei einschichtigen Schleifbelägen nicht gegeben. Eine Verbesserung der Oberflächenrauigkeit tritt über die Dauer durch mikrokristallinen Verschleiß der Kornspitzen und die Zunahme der aktiven Schneiden ein, so dass eine galvanisch belegte Schleifscheibe immer eine Veränderung der erreichbaren Oberflächengüte über die Gesamtlebensdauer hat. Einsatzgebiete von CBN- und Diamantschleifscheiben: Diamantschleifscheiben finden Verwendung bei der Bearbeitung von Hartmetall, Keramik, Glas, Composite-Werkstoffen, GFK, und CFK. Standardmäßig sind die SCHELL Diamantschleifscheiben lieferbar in den Diamant-Korngrößen D30 / D54 / D64 / D76 / D91 / D107 / D126 / D151 / D181 / D252. CBN-Schleifscheiben eignen sich zum Schleifen von Stählen, gehärteten Werkstoffen, HSS, Speziallegierungen und Stellit. Standardmäßig sind die SCHELL CBN-Schleifscheiben lieferbar in der Bornitrid-Körnung B46 / B64 / B76 / B91 / B107 / B126 / B151 / B181 / B252. Zum individuellen Profilieren oder Abrichten von CBN- und Diamantschleifscheiben empfehlen wir den Einsatz der SCHELL CBN- und Diamantschleifscheiben mit Kunstharzbindung, Metallbindung oder Keramischer Bindung