Fertigung / Montage

Diese Dienstleistungskomponente beinhaltet die Bestückung von Leiterplatten und Baugruppen in SMD sowie in konventioneller Technik Wir sind in der Lage, Baugruppen sowohl ROHS konform als auch in verbleiter Technologie zu produzieren. Die entsprechende Lagerhaltung ist für uns selbstverständlich. Unsere SMD-Fertigung umfasst die ein- und doppelseitige Bestückung von Leiterplatten in starrer oder Starr-Flex Technologie, reflow-, dampfphasen- und/oder wellengelötet. Die SMD- Anlagen bestücken ein Bauteilespektrum von 0201 Chips bis QFPs mit einer Kantenlänge von 50*50 mm und einem Pitch von bis zu min. 0,3mm. Des weiteren verarbeiten wir BGAs, FBGAs, µBGAs, CSPs ebenfalls mit einem Pitch von bis zu min. 0,3mm. Für High-Mix Baugruppen steht uns eine Dampfphasenlötanlage, befüllt mit 230°C Galden Medium zur Verfügung. Sämtliche Reflow- Lötvorgänge werden bei uns im Hause sorgfältig profiliert, um eine schonende Verarbeitung der Baugruppen sicher zu stellen und den thermischen Stress so gering wie möglich zu halten.